用于切方机的金刚线切割工艺的制作方法
【专利摘要】本发明用于切方机的金刚线切割工艺，包括：第一步，将待加工的晶棒放在晶托上并加磁固定；第二步，开动切方机进行带砂切割；其中，砂浆的流量≥18O升/分钟，金刚线切割的线速为900米/分钟，循环时间为90秒，新线送线量为6米/分钟，进给速度为2.0毫米/分钟；第三步，从晶托分离并检验。本发明用于切方机的金刚线切割工艺的借助高速的线速，达到切割进给速度比用普通钢线+碳化硅粉切割两倍以上的效果，而且在提高速度的情况下，成品的尺寸精度达到检验标准（切方尺寸控制：156.35毫米～157.35毫米），成品的稳定性得到很好的保证。
【专利说明】用于切方机的金刚线切割工艺
【技术领域】
[0001]本发明属于单晶硅、多晶硅技术加工领域，特别是一种切方机采用金刚线切割工艺。
【背景技术】
[0002]随着光伏产业、半导体等高精端产业的发展，硬脆性材料，如单晶硅、多晶硅、宝石、玻璃、陶瓷等材料的切割加工显得犹为重要。近年来，世界各国研究开发其切割设备，新工艺，新设备不断涌现。将金刚线取代砂浆线切割，而金刚石线锯切割设备成为研究和发展的主流趋势。
[0003]早期的线锯加工技术是采用裸露的金属线和游离的磨料，在加工过程中，将磨料以第三者加入到金属线和加工件之间产生切削作用。这种技术被成功地用于对硅和碳化硅的加工。为了进一步缩短加工时间，以及对其它坚硬物质和难以加工的蓝宝石，碳化硅进行加工，人们将金刚石磨料以一定的方式固定到金属线上，从而产生了固定金刚石线锯设备涉及一种钻石线，是一种基线为钢线，钢线表面通过电镀形式将金刚石颗粒包裹在钢线表面，达到一定的切割能力之目的。
[0004]但目前的切方机在生产过程中稳定性波动比较大，批次之间的切割尺寸误差较大，合格率仅仅只有50%左右，需经再次修磨才能合格，工作效率地下同时也给公司带来了极大的损失。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种切割精度高、次品率低的用于切方机的金刚线切割工艺。
[0006]为解决上述技术问题，本发明用于切方机的金刚线切割工艺，包括:第一步，将待加工的晶棒放在晶托上并加磁固定；第二步，开动切方机进行带砂切割；其中，砂浆的流量> 180升/分钟，金刚线切割的线速为900米/分钟，循环时间为90秒，新线送线量为6米/分钟，进给速度为2.0毫米/分钟；第三步，从晶托分离并检验。
[0007]所述金刚线线轮的最大张力为80牛顿。所述金刚线线轮的直径为260毫米。所述金刚线线轮的材质为铝。
[0008]本发明用于切方机的金刚线切割工艺的借助高速的线速，达到切割进给速度比用普通钢线+碳化硅粉切割两倍以上的效果，而且在提高速度的情况下，成品的尺寸精度达到检验标准(切方尺寸控制:156.35毫米?157.35毫米)，成品的稳定性得到很好的保证。
【具体实施方式】
[0009]本发明用于切方机的金刚线切割工艺，包括:第一步，将待加工的晶棒放在晶托上并加磁固定；第二步，开动切方机进行带砂切割；其中，砂浆的流量> 180升/分钟，金刚线切割的线速为900米/分钟，循环时间为90秒，新线送线量为6米/分钟，进给速度为2.0毫米/分钟；由于金刚线需要高速切割(900米/分钟)，这就要求张力系统控制更灵敏，张力波动更平稳，将金刚线线轮的最大张力调整为80牛顿。而且由于切割的挤压速度的加快，就要求线速度提高，为了减小绕线轮惯性扭矩，金刚线线轮由铁轮变更为铝轮；同时为了达到要求的线速度，采用加的直径，金刚线线轮的直径改为260毫米。第三步，从晶托分离并检验。完成加工。
[0010]本发明用于切方机的金刚线切割工艺的借助高速的线速，达到切割进给速度比用普通钢线+碳化硅粉切割两倍以上的效果，而且在提高速度的情况下，成品的尺寸精度达到检验标准(切方尺寸控制:156.35毫米?157.35毫米)，成品的稳定性得到很好的保证。
[0011]以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.用于切方机的金刚线切割工艺，其特征在于，包括: 第一步，将待加工的晶棒放在晶托上并加磁固定； 第二步，开动切方机进行带砂切割；其中，砂浆的流量> 180升/分钟，金刚线切割的线速为900米/分钟，循环时间为90秒，新线送线量为6米/分钟，进给速度为2.0毫米/分钟； 第三步，从晶托分离并检验。
2.根据权利要求1所述的用于切方机的金刚线切割工艺，其特征在于，所述金刚线线轮的最大张力为80牛顿。
3.根据权利要求2所述的用于切方机的金刚线切割工艺，其特征在于，所述金刚线线轮的直径为260毫米。
4.根据权利要求2或3所述的用于切方机的金刚线切割工艺，其特征在于，所述金刚线线轮的材质为铝。
【文档编号】B28D5/04GK103722624SQ201310703186
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】范威秋, 贺贤汉 申请人:上海汉虹精密机械有限公司