复合拼接地砖及其铺贴工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种复合拼接地砖，包括四边形的瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，其中：所述瓷砖的下表面粘贴到底盘的上表面，且该底盘的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条；所述底盘的两个相邻边的侧面设有公槽、另两个相邻边的侧面设有母槽，且所述公槽的形状和尺寸与母槽的形状和尺寸匹配。本发明还提供一种复合拼接地砖的铺贴工艺。本发明通过底盘与瓷砖结合，可实现地砖工厂加工制作、现场直接通过卡扣拼接的方式铺设，杜绝了对砂浆的依赖以及大量的粉尘污染。
【专利说明】复合拼接地砖及其铺贴工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑领域，更具体地说，涉及一种复合拼接地砖及其铺贴工艺。
【背景技术】
[0002]地砖是一种地面装饰材料，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。在进行地砖铺设时，首先使用水泥砂浆将地砖铺贴到地面(在该铺贴过程中需要用橡胶锤进行敲击，以保证地砖砂浆的贴合，避免后期空鼓)；待铺贴砂浆凝固后，对地砖的砖缝用粉状勾缝剂进行勾缝。
[0003]在上述地砖铺设时，需要使用大量的水泥、河沙等建筑材料。在建筑物层高较高(尤其是住宅)时，需要大量人工借助机械进行运输，效率低下。并且在运输过程中会产生大量建筑垃圾，还会造成大量粉尘污染，不利于环境保护。并且，在施工过程中，全程都有水的参与(例如搅拌水泥砂浆、浸泡地砖等)，导致施工界面污染大，现场脏乱，不利于建筑现场环境管理。而且上述地砖铺贴方式还存在效率低(一般一个大工和一个小工每天工作9-10小时能贴20平米砖)、工期长(瓷砖从贴完到能站立至少需要24小时)等问题，在建筑施工过程中严重影响后续工序，并延长了整个建筑的施工周期。
[0004]此外，上述地砖铺贴方式需要专业技术工人(瓦工)进行操作。然而，在目前住宅建设蓬勃发展的形式下，对专业技术工人的需求量日渐增大，但随着社会老龄化趋势日渐严重，年轻人也不愿从事脏、累、危险的工作，从而导致专业技术工人数量短缺，导致传统地砖铺设方式的劳动力成本逐年升高。由于瓦工技术以及砂浆等材料的原因，还容易造成容易出现空鼓、质量不可控、后期维护和更新困难等问题。
[0005]在地砖铺贴完成后的勾缝的作业同样困扰着众多做精装修住宅的企业:若在贴完地砖后进行勾缝，则后续大量的工序易对勾缝剂造成污染(尤其现场大量的粉尘作业)，导致勾缝观感受到严重影响；若在其他工序完成后勾缝，则砖缝里会残留大量的建筑渣滓，且很难清理，严重影响施工效率。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题在于，针对上述地砖铺设耗时耗力、质量不可控的问题，提供一种复合拼接地砖及其铺贴工艺。
[0007]本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种复合拼接地砖，包括四边形的瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，其中:所述瓷砖的下表面粘贴到底盘的上表面，且该底盘的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条；所述底盘的两个相邻边的侧面设有公槽、另两个相邻边的侧面设有母槽，且所述公槽的形状和尺寸与母槽的形状和尺寸匹配。
[0008]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述底盘的两个相邻边的边缘设有突出于上表面的限位边框，所述瓷砖的两边分别紧贴所述限位边框。
[0009]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述复合拼接地砖还包括接缝条,所述接缝条设于所述限位边框上。
[0010]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述接缝条的顶端具有倒角结构。
[0011]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述限位边框与母槽位于底盘的相同的边上。
[0012]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述底盘的上表面具有多个均匀设置且间隔分布的支撑柱，且该多个支撑柱的顶端位于同一平面，所述瓷砖的下表面粘贴在该多个支撑柱的顶端。
[0013]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述支撑柱的面积大于底盘上表面面积的70%。
[0014]在本发明所述的复合拼接地砖中，所述公槽和母槽上分别设有对应的定位结构。
[0015]本发明还提供一种上述复合拼接地砖的铺贴工艺，包括以下步骤:
[0016](a)地面找平；
[0017](b)将第一块复合拼接地砖按母槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；
[0018](C)将后端的复合拼接地砖按照母槽插入前端的复合拼接地砖的公槽的方式依次铺到地面。
[0019]在本发明所述的复合拼接地砖铺贴工艺中，所述步骤(a)中还包括:在找平的地面上铺设防潮垫，所述步骤(b)和(C)中的复合拼接地砖铺于防潮垫上。
[0020]本发明的复合拼接地砖及其铺贴工艺，通过底盘与瓷砖结合，可实现地砖工厂加工制作、现场直接通过卡扣拼接的方式铺设，杜绝了对砂浆的依赖以及大量的粉尘污染。
[0021]本发明采用成品底盘以及公母槽插接、预制接缝条的方式，能够解决现有地砖体系对高技术工人的依赖并解决湿作业以及二次作业等问题，可大大提高地砖的铺设效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本发明复合拼接地砖实施例的示意图。
[0023]图2是图1中的复合拼接地砖的剖面示意图。
[0024]图3是图2中A部的局部放大图。
[0025]图4是图2中B部的局部放大图。
[0026]图5是图2中底盘的上表面的示意图。
[0027]图6是图2中底盘的下表面的示意图。
[0028]图7是两块地砖拼接的示意图。
[0029]图8是图7中C部的侧面放大图。
【具体实施方式】
[0030]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0031]如图1-6所示，是本发明复合拼接地砖实施例的示意图，其可直接用于住宅的地面(楼面)装饰。该复合拼接地砖10包括瓷砖12以及底盘11，且瓷砖12的下表面粘贴(例如通过胶水)到底盘11的上表面，其中瓷砖12由粘土烧制而成，可为四边形(例如矩形、正方形或菱形等);底盘11由ABS工程塑料或其他塑胶材料注塑而成，其形状和尺寸与瓷砖12相匹配。[0032]上述底盘11的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条16，该调平胶条16采用弹性材料(例如橡胶)，并可通过二次注塑工艺嵌入到底盘11上。通过调平胶条16，可实现一定范围内的平整度调节。并且该底盘11的两个相邻边(例如图1中所示的上边及左边)的侧面设有公槽14、另两个相邻边(例如图1中所示的下边及右边)的侧面设有母槽13，且公槽14的形状和尺寸与母槽13的形状和尺寸匹配，从而复合拼接地砖10可通过将公槽14插入相邻的复合拼接地砖的母槽13的方式实现拼接固定(如图7、8所示)。
[0033]上述复合拼接地砖10通过底盘的公槽14和母槽13进行拼接固定，无需水泥砂浆即可实现铺贴，可有效地杜绝施工中水的介入，从而避免污染并利于建筑现场环境管理。并且上述复合拼接地砖10中的瓷砖12及底盘11可在工厂加工为整体，然后运送至现场直接进行拼装，简单的安装方式对拼装工人的技能要求不高，从而可节省人力成本。
[0034]在上述的复合拼接地砖中，底盘11的两个相邻边的边缘设有突出于上表面的限位边框15，该限位边框15与底盘11的主体一体(一次注塑成型)，瓷砖12的两边分别紧贴两个边缘的限位边框，从而实现瓷砖12的粘贴定位。特别地，上述限位边框15可与母槽13位于底盘11的相同的边上(如图3所示)。
[0035]此外，上述复合拼接地砖10还可包括接缝条17，该接缝条17设于限位边框15上，其顶端与粘贴在底盘11上表面的瓷砖12平齐。上述接缝条17也由弹性材料构成(例如橡胶)，并可通过二次注塑工艺镶嵌在限位边框15上。通过将接缝条17预制到底盘，可解决令人困扰的勾缝问题，且安装一次成型，避免了现场的二次作业。
[0036]特别地，接缝条17的顶端可具有倒角结构，从而在复合拼接地砖10拼接时保证密实。此外，上述接缝条17还可指示复合拼接地砖10的拼接方向。
[0037]上述底盘11的上表面可具有多个均匀设置且间隔分布的支撑柱18，且该多个支撑柱18的顶端位于同一平面，瓷砖12的下表面粘贴在该多个支撑柱18的顶端。在将瓷砖12粘贴到底盘11时，通过对其施压可使多余的胶从支撑柱18围成的空隙中挤出，并凝固在空隙中充当填充物以降低空鼓感。通过底盘11上表面的支撑柱18，可保证瓷砖12与底盘11之间粘贴均匀，避免胶水厚度不均影响粘贴效果。特别地，上述支撑柱18的面积大于底盘11上表面面积的70%。
[0038]在底盘11上的公槽14和母槽13上可分别设置对应的定位结构，例如在公槽14上设置缺口、在母槽13的对应位置设置卡口，从而在将公槽14插接到母槽13时可实现定位。
[0039]上述复合拼接地砖10中的底盘11上的公槽14、母槽13、限位边框15、接缝条17都在工厂整合成一体，并在工厂将瓷砖12粘贴到该底盘11上，质量能得到保障，提高了安装、检修的效率。
[0040]本发明还提供一种上述的复合拼接地砖的铺贴工艺，具体包括以下步骤:
[0041](a)地面找平，即在土建完成后在表面做找平层；
[0042](b)将第一块复合拼接地砖按母槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面(例如以接缝条作为指示方向，后续的砖都可使用接缝条进行方向指示);
[0043](C)将后端的复合拼接地砖按照母槽插入前端的复合拼接地砖的公槽的方式依次铺设到地面。在砖与砖拼接时，可先将公槽与母槽对位，然后再通过橡胶锤敲击复合拼接地砖的侧面使公槽完全插入母槽。[0044]在所有砖拼接完成后，可使用踢脚线将靠墙的砖与墙之间的缝隙盖住。
[0045]在上述的复合拼接地砖铺贴工艺中，步骤(a)中还可包括:在找平的地面上铺设防潮垫，该防潮垫在防潮的同时还可实现一定的调平作用。在步骤(b)和(c)中的复合拼接地砖都铺于防潮垫上。
[0046]上述复合拼接地砖及其铺设工艺，采用成品现场装配的方式安装，安装节点简单易操作，不需依赖高技术工人(如瓦工)。并且上述复合拼接地砖安装速度快、工期短，能够解决目前住宅开发面临规模大、周期短、人工依赖程度高的问题。此外，上述复合拼接地砖铺设的施工现场全过程没有水的参与，可减少施工污染，可进一步提高施工效率，缩短施工周期。
[0047]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种复合拼接地砖，其特征在于，包括四边形的瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，其中:所述瓷砖的下表面粘贴到底盘的上表面，且该底盘的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条；所述底盘的两个相邻边的侧面设有公槽、另两个相邻边的侧面设有母槽，且所述公槽的形状和尺寸与母槽的形状和尺寸匹配。
2.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述底盘的两个相邻边的边缘设有突出于上表面的限位边框，所述瓷砖的两边分别紧贴所述限位边框。
3.根据权利要求2所述的复合拼接地砖,其特征在于:所述复合拼接地砖还包括接缝条，所述接缝条设于所述限位边框上。
4.根据权利要求3所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述接缝条的顶端具有倒角结构。
5.根据权利要求2所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述限位边框与母槽位于底盘的相同的边上。
6.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述底盘的上表面具有多个均匀设置且间隔分布的支撑柱，且该多个支撑柱的顶端位于同一平面，所述瓷砖的下表面粘贴在该多个支撑柱的顶端。
7.根据权利要求6所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述支撑柱的面积大于底盘上表面面积的70%。
8.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于:所述公槽和母槽上分别设有对应的定位结构。
9.一种权利要求1-8中任一项所述的复合拼接地砖的铺贴工艺，其特征在于:包括以下步骤: Ca)地面找平； (b)将第一块复合拼接地砖按母槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面； (C)将后端的复合拼接地砖按照母槽插入前端的复合拼接地砖的公槽的方式依次铺到地面。
10.根据权利要求9所述的复合拼接地砖铺贴工艺，其特征在于:所述步骤(a)中还包括:在找平的地面上铺设防潮垫，所述步骤(b)和(C)中的复合拼接地砖铺于防潮垫上。
【文档编号】E04F15/08GK103790334SQ201410027805
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日
【发明者】胡博闻, 周超斌, 陈曲波, 刘军, 吴伊佳 申请人:万科企业股份有限公司