一种熔断器瓷套加工工艺的制作方法
【专利摘要】一种熔断器瓷套加工工艺，通过真空挤制泥料一次性成型工艺制作出一体成型的熔断器瓷套，减少了工艺步骤，降低了劳动强度，同时，由于该种熔断器瓷套是采用真空挤制泥料一次性成型，因此，熔断器瓷套上无粘合缝隙，提高了熔断器瓷套的强度，同时，确保了坯件内部分子结构的紧密，避免产品内部产生气孔，提高了产品的合格率；另外，一次性成型的熔断器瓷套，其在干燥过程中亦不会出现开裂现象，从而无需对坯件表面进行特殊处理，提高了产品的合格率，使产品合格率达到98%以上，有效减少了产品报废，降低了生产成本，还可实现加工的批量化，生产效率高。由于釉浆浓度控制在42婆梅度，因此，涂覆在熔断器瓷套坯件上的釉层细腻均匀，不会出现气孔、釉珠、缺釉等现象。
【专利说明】一种熔断器瓷套加工工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及熔断器瓷套加工工艺。
【背景技术】
[0002]目前，熔断器瓷套采用模具注塑成型，而注塑成型工艺对泥料可塑性要求非常高，另外，注塑过程，泥料中容易产生气泡，而造成成型的产品烧成以后内部出现很多气孔，严重影响产品的质量，由于产品内部质量缺陷不易发现，因此，致使烧成的成品合格率不超过60%，从而，降低了生产效率，提高了生产成本。此外，注塑成型并进行干燥处理的产品表面不易处理，处理工作量大，增加了劳动强度。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供一种可一次性成型且可避免产品内部出现气孔的熔断器瓷套加工工艺。
[0004]本发明所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其步骤如下:
1)制泥:将30%的出口泥、9%的福建泥、18%的界牌泥、4%的长石粉、27%的韶关泥以及12%的苏州泥混合均匀，使混合均匀的泥浆的细度控制在0.3^0.4之间，并将符合要求的泥浆进行陈腐放置30天以上；
2)成型:检测制作好的泥料的水分，使其水分控制在22%~23%之间，将泥料放置于相应模具中，修正泥料，并挖内部伞棱，休整坯件外形，随后压制坯件，将压制好的坯件取出，在坯件上挖槽，从而一次性成型坯件，将成型好的坯件存放f 2天后将其进行干燥，干燥温度控制在80°C以内，干燥时间控制在4飞天；
3)施釉:将釉浆搅拌均匀，使釉浆浓度控制在42婆梅度，将调制好的釉浆涂覆到熔断器瓷套坯件上；
4)装烧:将上过釉的熔断器瓷套坯件进行烧成，控制烧成时间在45小时，随后取出烧成的产品进行冷却，熔断器瓷套制作完成。
[0005]本发明所述的一种熔断器瓷套加工工艺，通过真空挤制泥料一次性成型工艺，由多个成型模具及旋制刀具在同一机台上配合使用，在车削产品外形时，同时将坯件内部结构通过其它几个模具一次性成型好，从而制作出一体成型的熔断器瓷套，避免了现有技术中对熔断器瓷套注塑成型的工艺，从而避免了注塑成型对材料可塑性的要求，同时，由于该种真空挤制泥料一次性成型工艺，无需使用注塑成型，通过车削及内部结构模具配合，从而成型坯件，因此，无需处理经注塑成型后并干燥的坯件表面，降低了劳动强度，同时，由于该种熔断器瓷套是通过车削加工成型，因此，避免了注塑成型时产生的大量气孔缺陷，提高了熔断器瓷套的强度，同时，确保了坯件内部分子结构的紧密，避免产品内部产生气孔，提高了产品的合格率；另外，一次性成型的熔断器瓷套，其在干燥过程中亦不会出现开裂现象，从而无需对坯件表面进行特殊处理，提高了产品的合格率，使产品合格率达到98%以上，有效减少了产品报废，降低了生产成本，还可实现加工的批量化，生产效率高。由于釉浆浓度控制在42婆梅度，因此，涂覆在熔断器瓷套坯件上的釉层细腻均匀，不会出现气孔、釉珠、缺釉等现象。
【具体实施方式】
[0006]本发明所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其步骤如下:(1)制泥:将30%的出口泥、9%的福建泥、18%的界牌泥、4%的长石粉、27%的韶关泥以及12%的苏州泥混合均匀，使混合均匀的泥浆的细度控制在0.3^0.4之间，并将符合要求的泥浆进行陈腐放置30天以上；
(2)成型:检测制作好的泥料的水分，使其水分控制在22%~23%之间，将泥料放置于相应模具中，修正泥料，并挖内部伞棱，休整坯件外形，随后压制坯件，将压制好的坯件取出，在坯件上挖槽，从而一次性成型坯件，将成型好的坯件存放广2天后将其进行干燥，干燥温度控制在80°C以内，干燥时间控制在4飞天；(3)施釉:将釉浆搅拌均匀，使釉浆浓度控制在42婆梅度，将调制好的釉浆涂覆到熔断器瓷套坯件上；(4)装烧:将上过釉的熔断器瓷套坯件进行烧成，控制烧成时间在45小时，随后取出烧成的产品进行冷却，熔断器瓷套制作完成。
[0007]步骤一中，在将各原材料混合均匀后，通过球磨工艺使泥浆细度控制在0.3^0.4之间。通过球磨工艺研磨泥浆，可方便控制泥浆细度。
[0008]步骤二中，将一次性成型好的坯件去除表面棱角，并将去除棱角的坯件平整放置，以确保坯件的平整、无变形、失圆等现象。
[0009]步骤三中，在为坯件上釉前，需将坯件对照相应图纸进行检测，去除不合格坯件，并对合格坯件进行修刮、圆边处理，以及对坯件不上釉部分进行上蜡处理，以保证后续上釉工艺顺利进行。
[0010]在步骤四中，控制冷却时间在15~21小时，以保证产品充分冷却，确保产品质量良好。
[0011 ] 步骤二及步骤四中，在对坯件进行加热时，需均匀升温，保证坯件受热及环境温度均匀，防止坯件心部与表面升温速度不一致，确保坯件的质量。
【权利要求】
1.一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于，步骤如下: 1)制泥:将30%的出口泥、9%的福建泥、18%的界牌泥、4%的长石粉、27%的韶关泥以及12%的苏州泥混合均匀，使混合均匀的泥浆的细度控制在0.3^0.4之间，并将符合要求的泥浆进行陈腐放置30天以上； 2)成型:检测制作好的泥料的水分，使其水分控制在22%~23%之间，将泥料放置于相应模具中，修正泥料，并挖内部伞棱，休整坯件外形，随后压制坯件，将压制好的坯件取出，在坯件上挖槽，从而一次性成型坯件，将成型好的坯件存放f 2天后将其进行干燥，干燥温度控制在80°C以内，干燥时间控制在4飞天； 3)施釉:将釉浆搅拌均匀 ，使釉浆浓度控制在42婆梅度，将调制好的釉浆涂覆到熔断器瓷套坯件上； 4)装烧:将上过釉的熔断器瓷套坯件进行烧成，控制烧成时间在45小时，随后取出烧成的产品进行冷却，熔断器瓷套制作完成。
2.根据权利要求1所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于:步骤一中，在将各原材料混合均匀后，通过球磨工艺使泥浆细度控制在0.3^0.4之间。
3.根据权利要求1所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于:步骤二中，将一次性成型好的坯件去除表面棱角，并将去除棱角的坯件平整放置。
4.根据权利要求1所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于:步骤三中，在为坯件上釉前，需将坯件对照相应图纸进行检测，去除不合格坯件，并对合格坯件进行修刮、圆边处理，以及对坯件不上釉部分进行上蜡处理。
5.根据权利要求1所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于:在步骤四中，控制冷却时间在15~21小时。
6.根据权利要求1所述的一种熔断器瓷套加工工艺，其特征在于:步骤二及步骤四中，在对坯件进行加热时，需均匀升温。
【文档编号】C04B33/34GK104072105SQ201410032789
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】杨涛 申请人:湖南太阳电力电瓷电器制造有限公司