陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖的制作方法
【专利摘要】本发明涉及陶瓷配饰砖的制造工艺及陶瓷配饰砖。该制造工艺包括：⑴在已烧成陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；⑵在印刷底釉层上喷墨打印形成图案；⑶在图案层表面两次布施透明干粒、烧成；⑷采用贴膜定位电镀法，在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；⑸对烧成后制品的表面进行抛光；⑹对烧后的配饰砖坯进行切割，制成配饰砖。陶瓷配饰砖结构由基础砖、基础砖表面布施的底釉层、底釉层上附着的图案层，在图案层表面布施的第一干粒层和第二干粒层；第二布料干粒层的层面向层内凹设的不规则凹坑、凹槽或凹曲线组成。配饰砖品种包括:地花、地线、腰线、转角等，用于陶瓷墙地砖的配套功能。
【专利说明】陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑陶瓷砖生产领域，特别涉及一种陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该制造工艺制成的陶瓷配饰砖。
【背景技术】
[0002]瓷砖是构建生活空间必不可少的装饰材料，它赋予空间以使用功能和装饰审美情趣，而与之配套的配饰产品更是不可或缺的重要配套组成。
[0003]第一代配饰砖，是在二次烧成的陶瓷成品砖表面上，采用丝网印刷图案、堆干粒烧制而成，其仅限于平面砖的装饰；第二代配饰砖采用了浮雕模面，结合后工序的由人工彩绘或低温烤花，生产墙体花片和腰线配饰；第三代配饰砖扩展到地砖的应用，其基础材料也不再限于瓷砖，以石材、树脂等基础材料的配饰产品也加入陶瓷配饰砖的行列。
[0004]目前水刀切割、拼接的陶瓷配饰砖大多由陶瓷砖生产企业组织生产，通过预先设计图案，采用不用色的成品砖进行切割、组合拼接，成为配饰产品，通常一组地面配饰砖要由十几甚至数十单元组成；其切割量大、拼接复杂，浪费大、效率低，常作为高级装饰的大厅、大堂所选用。
[0005]CN201210112608.4公开了一种镀金属抛釉陶瓷砖制品，其包括砖体、砖体表面有凹槽、凹槽内填充有金属镀层，凹槽内的镀金属层经过加工处理形成镀金属层残缺。这种镀金属层制品的制作工艺是先在陶瓷砖坯表面印制图案层，然后通过铺撒熔块粉在图案边缘的轮廓线留空形成凹槽，烧成，在整个半成品表面镀上金属层，最后对所得的成品陶瓷砖表面进行抛光处理，磨去覆盖在表面的一层金属层，保留凹槽中的金属镀层，并对凹槽中的金属镀层进行打磨，形成残缺的金属镀层效果。其不足之处在于，作为地面铺贴装饰材料，长时间人的踩踏以及表面清理，其不经烧成的金属镀层虽位于凹槽内，也会导致镀层磨损。
[0006]CN200610090584.1公开了一种树脂产品表面的金属化处理方法，涉及一种树脂产品表面的金属化处理方法，以获得树脂产品的表面金属质感，该方法也较多的用于与陶瓷砖配套的腰线的生产。其不足之处在于，陶瓷砖配饰以树脂为基础材料和采用树脂制品的加工工艺，其配套组织困难，产品质量难于保证。
[0007]本发明提供了一种陶瓷配饰砖的制造方法，是在成品砖的表面施釉，喷墨打印形成图案，再通过干法布施熔块干粒，入辊道窑烧成，再经过贴膜定位电镀、二次烧成，经切割形成具有立体、金属光泽效果的配饰砖。
【发明内容】
[0008]本发明的目的是针对采用石材、玻璃、树脂等基础材料作为陶瓷砖配件所导致的配套组织困难、材质不统一等使用过程的质量问题而提供一种在陶瓷成品砖表面进行喷墨打印、干法施釉、烧成、定位电镀、烧成，抛光的陶瓷配饰砖的制造工艺及通过该工艺制成的陶瓷配饰砖。
[0009]本发明的技术解决方案是所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特殊之处在于，包括如下步骤:
[0010]⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；
[0011]⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案；
[0012]⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成；
[0013](4)采用贴膜定位电镀法，即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；
[0014](5)对烧成后制品的表面进行抛光；
[0015](6)对烧后的配饰砖坯进行切割，制造出具有凹凸面、金属光泽或变色效果的配饰砖。
[0016]作为优选:步骤⑴所述的底釉按重量百分比由以下组份组成:
[0017]SiO2 60%~70% Al2O3 5%~8% B2O3 3%~7%
[0018]CaO 3%~9% BaO 2%~8% KNaO 3%~12%。
[0019]作为优选:所述步骤⑶布施布料干粒的参数为:
[0020]第一次:采用40目全通 透网，粒径60~100目，干粒层厚度0.8~I mm ;
[0021]第二次:采用40目具有图案纹理的印丝网，干粒的粒径60~100目，干粒层厚度为3~3.5晕米；
[0022]所述烧成温度为900°C~950°C，烧成时间70~80分钟，保温时间7~9分钟。
[0023]作为优选:所述步骤⑶进一步包括；所述干粒是通过配料、熔制、粉碎、筛分制备成熔块粒子，该熔块粒子按重量百分比由以下组份组成:
[0024]SiO2 50%~60% Al2O3 6%~10% B2O3 1%~4% CaO 9%~15%
[0025]BaO 4%~7% ZnO 2%~7% KNaO 0.3%~8%。
[0026]作为优选:所述步骤⑷进一步包括；将砖面表面不需要镀图案的部位用油纸膜覆盖，需要镀图案的部分镂空，采用真空镀膜设备，在真空并惰性气体状态下，金属钛靶被电离，金属钛电离沉积附着于玻璃层凹槽内，形成金、银色的金属光泽层，沉积附着于玻璃层凹槽内而呈现仿金、仿银的金属光泽层；烧成温度为750°C~850°C，烧成周期为70~75分钟，保温时间为7~9分钟。
[0027]作为优选:所述步骤⑷进一步包括；所述表面玻璃层凹槽的形成，是在第二次布料过程由纹理图案形成的凹陷部分，再经烧成后作为电镀金属色的凹槽位；并将砖面表面不需要镀图案的部位以油纸膜覆盖，需要镀图案的部分镂空，采用真空镀膜设备，在真空并惰性气体状态下，金属钛靶被电离，金属钛电离沉积附着于玻璃层凹槽内，形成金、银色的金属光泽层；将镀金属的制品进行烧成，烧成温度为750°C~850°C，烧成周期为70~75分钟，保温时间为7~9分钟。
[0028]作为优选:所述步骤(5)进一步包括:初抛、粗抛、中抛、细抛、超细抛、精抛、增光过程中的抛光参数:
[0029]抛光工序初抛粗抛中抛细抛超细抛精抛增光抛
[0030]磨头目数 50目 150目 300目 500目 1000目 2000目 3000目
[0031]磨头组数4~5组4~5组3组 3组 4组 3组 2组
[0032]作为优选:所述步骤(6)进一步包括:按照预先设计的图案切割成地花、地线、腰线、转角的配饰品种。本发明的另一技术解决方案是所述陶瓷配饰砖结构，包括:基础砖、基础砖表面布施的底釉层、底釉层上附着的图案层，在图案层表面布施的第一干粒层和第二干粒层；以及第二布料干粒层的层面向层内凹设的凹坑、凹槽、不规则凹陷及所述凹陷表面的电镀层。
[0033]与现有技术相比，本发明的有益效果:
[0034]⑴本发明的制造工艺采用3D喷墨打印技术进行仿水刀切割配饰砖的生产，实现仿水刀切割的地花、地线、腰线、转角等配饰砖的图案效果；相比丝网及胶辊印花而言，本发明通过底釉配方及干粒的研究，提高了墨水的发色能力，能够实现同一坯面多色系图案纹理的呈色效果，呈色范围宽，其拼花图案的效果通过喷墨打印实现整块砖的无缝拼接，这是平面印花技术所不能比拟的。
[0035]⑵通过陶瓷制品的电镀工艺，电镀金属色并对镀金属后的制品进行第二次烧成，使镀层与瓷砖的釉面熔融，提高镀层结合性。
[0036]⑶本发明制造的配饰砖，具有凹凸、金属光泽、闪光变色等装饰效果，经切割可满足对配饰砖铺贴图案及规格的要求，作为地花、地线、转角、腰线等配饰，为整个装饰空间起点缀作用。
[0037]⑷本发明的制造工艺采用贴膜定位电镀法在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成，再抛光；有针对性的贴膜定位电镀金属层，大量的节省电镀材料，并且减少了抛光加工的工作量，使凹槽内的金属镀层不受后抛光工序的影响，金属镀层经过再次烧成后与瓷砖表面釉层融合的更加牢固，使用过程耐磨性更好。
[0038](5)本发明的制造方法采用的抛光磨具，是利用二维互通粒状排列磨块，在弹性胶皮与抛光机磨头的摆动作用下，仿形能强，可避免漏抛缺陷。 [0039](6)本发明对于提高陶瓷砖的配套水平，满足市场对配饰砖的需求，降低配饰砖产品成本，提高产品附加值具有重要意义。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]图1是本发明陶瓷配饰砖制造工艺的流程图。
[0041]图2至图9是本发明陶瓷配饰砖制造工艺的仿水刀切割配件的系列产品示意图。
[0042]图10是本发明配饰砖凹槽部位断面结构图示意图。
【具体实施方式】
[0043]本发明下面将结合附图作进一步详述:
[0044]请参阅图1所示,该陶瓷配饰砖的制造工艺,包括如下步骤:
[0045]⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉；其中:
[0046]步骤⑴所述的底釉按重量百分比由以下组份组成:
[0047]SiO2 60%~70% Al2O3 5%~8% B2O3 3%~7%
[0048]CaO 3%~9% BaO 2%~8% KNaO 3%~12%。
[0049]⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案；
[0050]⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成；
[0051]所述步骤⑶布施布料干粒的参数为:
[0052]第一次:采用40目全通透网，粒径60~100目，干粒层厚度0.8~I mm ;
[0053]第二次:采用40目具有图案纹理的印丝网，干粒的粒径60~100目，干粒层厚度为3~3.5晕米；
[0054]所述烧成温度为900~950°C，烧成时间70~80分钟，保温时间7~9分钟；
[0055]所述干粒通过配料、熔制、粉碎、筛分制备成熔块粒子，该熔块粒子按重量百分比由以下组份组成:
[0056]SiO2 50%~60% Al2O3 6%~10% B2O3 1%~4% CaO 9%~15%
[0057]BaO 4%~7% ZnO 2%~7% KNaO 0.3%~8%;
[0058]⑷采用贴膜定位电镀法，即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成；
[0059]所述步骤⑷进一步包括；所述表面玻璃层凹槽的形成，是在第二次布料过程由纹理图案形成的凹陷部分，再经烧成后作为电镀金属色的凹槽位；并将砖面表面不需要镀图案的部位以油纸膜覆盖，需要镀图案的部分镂空，采用真空镀膜设备，在真空并惰性气体状态下，金属钛靶被电离，金属钛电离沉积附着于玻璃层凹槽内，形成金、银色的金属光泽层；将镀金属的制品进行烧成，烧成温度为750V~850°C，烧成周期为70~75分钟，保温时间为7~9分钟。
[0060](5)对烧成后制品的表面进行抛光；进一步包括:初抛、粗抛、中抛、细抛、超细抛、精抛、增光过程；抛光参数:
[0061]
【权利要求】
1.一种陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤: ⑴在已烧成的陶瓷砖表面玻璃层印刷底釉； ⑵在印刷底釉层上通过喷墨打印形成图案； ⑶在图案层的表面两次布施透明干粒、烧成； ⑷采用贴膜定位电镀法，即在表面玻璃层凹槽内电镀金属色、烧成； (5)对烧成制品的表面进行抛光； (6)对烧后的配饰砖坯进行切割，制造出具有凹凸面、金属光泽或变色效果的配饰砖。
2.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:步骤⑴所述的底釉按重量百分比由以下组份组成: S12 60%~70% Al2O3 5%~8% B2O3 3%~7% CaO 3%~9%BaO 2%~8%KNaO 3%~12%。
3.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:所述步骤⑶布施布料干粒的参数为: 第一次:采用40目全通透网，粒径60~100目，干粒层厚度0.8~I mm ； 第二次:采用40目具有图案纹理的印丝网，干粒的粒径60~100目，干粒层厚度为3~3.5晕米； 所述烧成温度为900~950°C，烧成时间70~80分钟，保温时间7~9分钟。
4.根据权利要求3所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:所述步骤⑶进一步包括；所述干粒是通过配料、熔制、粉碎、筛分制备成熔块粒子，该熔块粒子按重量百分比由以下组份组成: S12 50%~60% Al2O3 6%~10% B2O3I^~4% CaO 9%~15% BaO 4%~7% ZnO 2%~7% KNaO 0.3%~8%。
5.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:所述步骤⑷进一步包括；所述表面玻璃层凹槽的形成，是在第二次布料过程由纹理图案形成的凹陷部分，再经烧成后作为电镀金属色的凹槽位；并将砖表面不需要镀图案的部位以油纸膜覆盖，需要镀图案的部分镂空，采用真空镀膜设备，在真空并惰性气体状态下，金属钛靶被电离，金属钛电离沉积附着于玻璃层凹槽内，形成金、银色的金属光泽层；将镀金属的制品进行烧成，烧成温度为750°C~850°C，烧成周期为70~75分钟，保温时间为7~9分钟。
6.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:所述步骤(5)进一步包括:初抛、粗抛、中抛、细抛、超细抛、精抛、增光过程中的抛光参数:
7.根据权利要求1所述陶瓷配饰砖的制造工艺，其特征在于:所述步骤(6)进一步包括:按照预先设计的图案切割成地花、地线、腰线、转角的配饰品种。
8.一种依权利要求1所述制造方法制成的陶瓷配饰砖，其特征在于，包括:基础砖、基础砖表面布施的底釉层、底釉层上附着的图案层，在图案层表面布施的第一干粒层和第二干粒层； 以及第二布料干粒层的层面向层内凹设的凹坑、凹槽、不规则凹陷及所述凹陷表面的电镀层。
【文档编号】C04B41/86GK104016726SQ201410224763
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】黄建平, 谢悦增, 盛正强, 满丽珠, 刘学斌, 曾凡文, 陈远航, 杨福伟 申请人:东莞市唯美陶瓷工业园有限公司