一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板的制作方法

文档序号:1912425阅读:253来源:国知局
一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及建筑墙体领域,具体而言,涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。该外墙砖铺砖工艺,包括以下步骤:制作铺砖模板;放入外墙砖;加垫隔层;添加粘接材料;粘接无机板;成型。本发明提供的该外墙砖铺砖工艺及铺砖模板,外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染,达到外墙砖的最佳装饰效果。外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞,且具有较好防水性能。可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患,粘贴质量均匀牢固,可最大程度避免外墙砖的脱落。可实现外墙砖铺贴的工厂化,外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合,效率远高于现场人工湿贴外墙砖。
【专利说明】一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板

【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑墙体领域,具体而言,涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。

【背景技术】
[0002]外墙砖是铺设在墙体最外侧的一层墙砖,其主要作用是用于对建筑物的外墙进行装饰和保护,目前,外墙砖最常见的铺设方法为人工湿贴法,主要工艺是在基层面弹线,夕卜墙砖的背面抹砂浆,之后,按照预先设置的弹线粘贴外墙砖,然后采用挤缝、喂缝、表面抹缝等方法进行瓷砖填缝,最后清洗瓷砖表面,完成铺设。
[0003]但是,上述工艺方法存在以下缺点:
[0004]I)外墙砖普遍尺寸偏小,人工湿贴效率较低;
[0005]2)对工作人员的要求较高,外墙砖粘贴的质量依赖工作人员的技术水平,水平较低易出现空鼓脱落的隐患;
[0006]3)手工操作污染的瓷砖表面清洗难度较大,影响装饰效果。


【发明内容】

[0007]本发明的目的在于提供一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板,以解决上述的问题。
[0008]在本发明的实施例中提供了一种外墙砖铺砖工艺,包括以下步骤:
[0009]制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽,所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同,其中,所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度;
[0010]放入外墙砖:将铺砖模板平铺,水平放置,其中,所述凹槽的槽口朝上,将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内;
[0011]加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层,所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度;
[0012]添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面;
[0013]粘接无机板:将无机板上粘接连接层,并压在所述粘接材料上,使所述无机板与所述外墙砖连接为一体;
[0014]成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转,使所述铺砖模板位于顶部,所述无机板位于底部,待粘接材料固定成型后,将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离,完成外墙砖铺设。
[0015]进一步的,制作所述铺砖模板,在平板上设置凹槽,所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
[0016]进一步的,制作所述铺砖模板,将两块相同的平板,其中的一块上设置孔洞,所诉孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上,将两块所述平板相互叠加固定连接。
[0017]进一步的,制作所述铺砖模板,在平板上连接多条凸起的分隔板,多条所述分隔板拼接呈多个凹槽,所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
[0018]进一步的,所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂;
[0019]将所述外墙砖的背面设置挡板,将填缝剂批荡添加在所述隔层上,之后,撤除所述挡板,将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。
[0020]一种铺砖模板,包括板体,所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁,多根所述凸起的脊梁相互交叉排列,与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。
[0021]进一步的,所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。
[0022]进一步的,所述脊梁包括多根横梁和纵梁,多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖铺贴排版需要分布。
[0023]本发明实施例提供的一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板,先将外墙砖预先设置在无机板上,在安装无机板时,即完成了外墙砖的安装,其优点为:
[0024]1、外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染,达到外墙砖的最佳装饰效果。安装过程中,外墙砖装饰的一面是朝向铺砖模板的,始终不会受到污染,大大降低了清洗难度。
[0025]2、外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞,且具有较好防水性能。由于是在墙下作业,铺砖模板处于水平状态,在批荡过程中能够保证填缝的质量。
[0026]3、可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患,粘贴质量均匀牢固,可最大程度避免外墙砖的脱落。
[0027]4、可实现外墙砖铺贴的工厂化,外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合,效率远高于现场人工湿贴外墙砖。

【专利附图】

【附图说明】
[0028]图1示出了本发明实施例所述的一种外墙砖铺砖工艺的流程框图;
[0029]图2示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的使用状态的剖视图;
[0030]图3示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的主视图。
[0031]图中:
[0032]1、铺砖模板;2、外墙砖;3、隔层;4、填缝剂;5、粘接剂;6、无机板;7、连接层;8、板体;9、脊梁。

【具体实施方式】
[0033]下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
[0034]如图1-3所示,一种外墙砖铺砖工艺,包括以下步骤:
[0035]制作铺砖模板1:铺砖模板I上包括多个用于存放外墙砖2的凹槽,凹槽的形状与外墙砖2的形状相同,其中,凹槽侧壁的高度小于外墙砖2的高度;
[0036]放入外墙砖2:将铺砖模板I平铺,水平放置,其中,凹槽的槽口朝上,将外墙砖2的正面朝向凹槽的底部放入在凹槽内;
[0037]加垫隔层3:在凹槽的侧壁的顶部加垫隔层3,凹槽的侧壁及隔层3的总高度小于外墙砖2的厚度;
[0038]添加粘接材料:将粘接材料批汤在隔层3及外墙砖2的背面;
[0039]粘接无机板6:将无机板6上粘接连接层7,并压在粘接材料上,使无机板6与外墙砖2连接为一体;
[0040]成型:将无机板6、外墙砖2及铺砖模板I翻转,使铺砖模板I位于顶部,无机板位于底部,待粘接材料固定成型后,将铺砖模板I和隔层3与无机板6分离,完成外墙砖2铺设。
[0041]其中,制作铺砖模板I可以采用多种方式,其最终的目的是制成一个板面上带有多个凹槽的模板,其中,凹槽的形状与外墙砖2的形状相同,凹槽的侧壁小于外墙砖2的侧壁(用于添加填缝剂4)。
[0042]一种方式为制作铺砖模板I,在平板上设置凹槽,凹槽的尺寸略大于外墙砖2的尺寸,凹槽可套接在外墙砖的边缘上。即在具有一定厚度的平板上开设凹槽,凹槽侧壁的宽度是相邻外墙砖2之间的留缝尺寸,侧壁的高度为l_5mm。
[0043]一种方式为制作铺砖模板1,将两块相同的平板,其中的一块上设置孔洞,孔洞的尺寸略大于外墙砖2的尺寸,孔洞可套接在外墙砖的边缘上,将两块平板相互叠加固定连接。其中,两块平板可以相互粘接连接,其中,带有孔洞的平板的厚度即为凹槽的侧壁的高度,其厚度为l_5mm。
[0044]另一种方式为制作铺砖模板1,在平板上连接多条凸起的分隔板,多条分隔板拼接呈多个凹槽,凹槽的尺寸略大于外墙砖2的尺寸,凹槽可套接在外墙砖的边缘上。直接在平板上设置隔板,使隔板与平板拼成凹槽,隔板的厚度为l_5mm。其中,隔板可以起到隔层3的作用,若采用此种结构的铺砖模板1,则在外墙砖铺砖工艺中,则无需加垫隔层3或加垫较薄的隔层3即可。
[0045]当粘接材料为一种材料,即该材料可以用于外墙砖2的填缝,则可以直接在加垫隔层3后在隔层3和外墙砖2的背面添加该粘接材料,之后粘接无机板6 ;
[0046]当粘接材料的材料不能用于外墙砖2的填缝时,则需要分别设置粘接剂5和填缝剂4,粘接材料包括粘接剂5和填缝剂4 ;
[0047]将外墙砖2的背面设置挡板,挡板的厚度为l_3mm,将填缝剂4批荡添加在隔层3上,之后,撤除挡板,将粘接剂5批荡添加在外墙砖2的背面。
[0048]一种铺砖模板1,包括板体8,板体8的板面上设有多根凸起的脊梁9,多根凸起的脊梁9相互交叉排列,与板体8形成用于放置外墙砖2的凹槽。
[0049]脊梁9与板体8 一体成型/粘接连接。脊梁9和板体8可以采用多种连接方式连接,即脊梁9和板体8可以为分体结构,也可以为一体结构。当为分体结构时,脊梁9和板体8可以单独生产,之后,将两者连接即可。当为一体结构时,直接在板体8上开设出脊梁9即可。
[0050]优选地,脊梁9包括多根横梁和纵梁,多根横梁和纵梁根据外墙砖的铺贴排版需要分布。根据外墙砖的排版,设置横梁和纵梁,形成相应的凹槽形状,例如,外墙砖呈矩阵排列,凹槽呈长方体形,其多个凹槽呈矩阵排列,一个铺设模板上可以设置多个外墙砖2。
[0051]使用时,加垫的隔层3的材质为弹性材料,其厚度为1_4_,分离时,铺设模板与隔层3 —同与外墙砖2及无机板6分离,其中,如无机板6需加强或提前安置干挂件等处理时,先将无机板6做好加强或固定好干挂件后再与外墙砖2连在一起。
[0052]本发明实施例提供的一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板1,先将外墙砖2预先设置在无机板6上,在安装无机板6时,即完成了外墙砖2的安装,其优点为:
[0053]1、外墙砖2表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染,达到外墙砖2的最佳装饰效果。安装过程中,外墙砖2装饰的一面是朝向铺砖模板I的,始终不会受到污染,大大降低了清洗难度。
[0054]2、外墙砖2之间的填缝整齐精致、密实无孔洞,且具有较好防水性能。由于是在墙下作业,铺砖模板I处于水平状态,在批荡过程中能够保证填缝的质量。
[0055]3、可避免手工粘贴外墙砖2易出现的空鼓隐患,粘贴质量均匀牢固,可最大程度避免外墙砖2的脱落。
[0056]4、可实现外墙砖2铺贴的工厂化,外墙砖2复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合,效率远高于现场人工湿贴外墙砖2。
[0057]以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种外墙砖铺砖工艺,其特征在于,包括以下步骤: 制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽,所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同,其中,所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度; 放入外墙砖:将铺砖模板平铺,水平放置,其中,所述凹槽的槽口朝上,将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内; 加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层,所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度; 添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面; 粘接无机板:将无机板上粘接连接层,并压在所述粘接材料上,使所述无机板与所述外墙砖连接为一体; 成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转,使所述铺砖模板位于顶部,所述无机板位于底部,待粘接材料固定成型后,将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离,完成外墙砖铺设。
2.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺,其特征在于,制作所述铺砖模板,在平板上设置凹槽,所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
3.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺,其特征在于,制作所述铺砖模板,将两块相同的平板,其中的一块上设置孔洞,所述孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上,将两块所述平板相互叠加固定连接。
4.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺,其特征在于,制作所述铺砖模板,在平板上连接多条凸起的分隔板,多条所述分隔板拼接呈多个凹槽,所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸,所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
5.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺,其特征在于,所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂; 将所述外墙砖的背面设置挡板,将填缝剂批荡添加在所述隔层上,之后,撤除所述挡板,将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。
6.一种铺砖模板,其特征在于,包括板体,所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁,多根所述凸起的脊梁相互交叉排列,与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。
7.根据权利要求6所述的铺砖模板,其特征在于,所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。
8.根据权利要求6所述的铺砖模板,其特征在于,所述脊梁包括多根横梁和纵梁,多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖的铺贴排版需要分布。
【文档编号】E04F21/18GK104264952SQ201410550159
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】吕国兵, 吕逸凡 申请人:吕国兵
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