一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及建筑墙体领域，具体而言，涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。该外墙砖铺砖工艺，包括以下步骤：制作铺砖模板；放入外墙砖；加垫隔层；添加粘接材料；粘接无机板；成型。本发明提供的该外墙砖铺砖工艺及铺砖模板，外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染，达到外墙砖的最佳装饰效果。外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞，且具有较好防水性能。可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患，粘贴质量均匀牢固，可最大程度避免外墙砖的脱落。可实现外墙砖铺贴的工厂化，外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合，效率远高于现场人工湿贴外墙砖。
【专利说明】一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑墙体领域，具体而言，涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。
【背景技术】
[0002]外墙砖是铺设在墙体最外侧的一层墙砖，其主要作用是用于对建筑物的外墙进行装饰和保护，目前，外墙砖最常见的铺设方法为人工湿贴法，主要工艺是在基层面弹线，夕卜墙砖的背面抹砂浆，之后，按照预先设置的弹线粘贴外墙砖，然后采用挤缝、喂缝、表面抹缝等方法进行瓷砖填缝，最后清洗瓷砖表面，完成铺设。
[0003]但是，上述工艺方法存在以下缺点:
[0004]I)外墙砖普遍尺寸偏小，人工湿贴效率较低；
[0005]2)对工作人员的要求较高，外墙砖粘贴的质量依赖工作人员的技术水平，水平较低易出现空鼓脱落的隐患；
[0006]3)手工操作污染的瓷砖表面清洗难度较大，影响装饰效果。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板，以解决上述的问题。
[0008]在本发明的实施例中提供了一种外墙砖铺砖工艺，包括以下步骤:
[0009]制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽，所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同，其中，所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度；
[0010]放入外墙砖:将铺砖模板平铺，水平放置，其中，所述凹槽的槽口朝上，将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内；
[0011]加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层，所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度；
[0012]添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面；
[0013]粘接无机板:将无机板上粘接连接层，并压在所述粘接材料上，使所述无机板与所述外墙砖连接为一体；
[0014]成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转，使所述铺砖模板位于顶部，所述无机板位于底部，待粘接材料固定成型后，将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离，完成外墙砖铺设。
[0015]进一步的，制作所述铺砖模板，在平板上设置凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
[0016]进一步的，制作所述铺砖模板，将两块相同的平板，其中的一块上设置孔洞，所诉孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上，将两块所述平板相互叠加固定连接。
[0017]进一步的，制作所述铺砖模板，在平板上连接多条凸起的分隔板，多条所述分隔板拼接呈多个凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
[0018]进一步的,所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂；
[0019]将所述外墙砖的背面设置挡板，将填缝剂批荡添加在所述隔层上，之后，撤除所述挡板，将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。
[0020]一种铺砖模板，包括板体，所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁，多根所述凸起的脊梁相互交叉排列，与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。
[0021]进一步的,所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。
[0022]进一步的，所述脊梁包括多根横梁和纵梁，多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖铺贴排版需要分布。
[0023]本发明实施例提供的一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板，先将外墙砖预先设置在无机板上，在安装无机板时，即完成了外墙砖的安装，其优点为:
[0024]1、外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染，达到外墙砖的最佳装饰效果。安装过程中，外墙砖装饰的一面是朝向铺砖模板的，始终不会受到污染，大大降低了清洗难度。
[0025]2、外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞，且具有较好防水性能。由于是在墙下作业，铺砖模板处于水平状态，在批荡过程中能够保证填缝的质量。
[0026]3、可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患，粘贴质量均匀牢固，可最大程度避免外墙砖的脱落。
[0027]4、可实现外墙砖铺贴的工厂化，外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合，效率远高于现场人工湿贴外墙砖。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1示出了本发明实施例所述的一种外墙砖铺砖工艺的流程框图；
[0029]图2示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的使用状态的剖视图；
[0030]图3示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的主视图。
[0031]图中:
[0032]1、铺砖模板；2、外墙砖；3、隔层；4、填缝剂；5、粘接剂；6、无机板；7、连接层；8、板体；9、脊梁。
【具体实施方式】
[0033]下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
[0034]如图1-3所示，一种外墙砖铺砖工艺，包括以下步骤:
[0035]制作铺砖模板1:铺砖模板I上包括多个用于存放外墙砖2的凹槽，凹槽的形状与外墙砖2的形状相同，其中，凹槽侧壁的高度小于外墙砖2的高度；
[0036]放入外墙砖2:将铺砖模板I平铺，水平放置，其中，凹槽的槽口朝上，将外墙砖2的正面朝向凹槽的底部放入在凹槽内；
[0037]加垫隔层3:在凹槽的侧壁的顶部加垫隔层3，凹槽的侧壁及隔层3的总高度小于外墙砖2的厚度；
[0038]添加粘接材料:将粘接材料批汤在隔层3及外墙砖2的背面；
[0039]粘接无机板6:将无机板6上粘接连接层7，并压在粘接材料上，使无机板6与外墙砖2连接为一体；
[0040]成型:将无机板6、外墙砖2及铺砖模板I翻转,使铺砖模板I位于顶部，无机板位于底部，待粘接材料固定成型后，将铺砖模板I和隔层3与无机板6分离，完成外墙砖2铺设。
[0041]其中，制作铺砖模板I可以采用多种方式，其最终的目的是制成一个板面上带有多个凹槽的模板，其中，凹槽的形状与外墙砖2的形状相同，凹槽的侧壁小于外墙砖2的侧壁(用于添加填缝剂4)。
[0042]一种方式为制作铺砖模板I，在平板上设置凹槽，凹槽的尺寸略大于外墙砖2的尺寸，凹槽可套接在外墙砖的边缘上。即在具有一定厚度的平板上开设凹槽，凹槽侧壁的宽度是相邻外墙砖2之间的留缝尺寸，侧壁的高度为l_5mm。
[0043]一种方式为制作铺砖模板1，将两块相同的平板，其中的一块上设置孔洞，孔洞的尺寸略大于外墙砖2的尺寸，孔洞可套接在外墙砖的边缘上，将两块平板相互叠加固定连接。其中，两块平板可以相互粘接连接，其中，带有孔洞的平板的厚度即为凹槽的侧壁的高度，其厚度为l_5mm。
[0044]另一种方式为制作铺砖模板1，在平板上连接多条凸起的分隔板，多条分隔板拼接呈多个凹槽，凹槽的尺寸略大于外墙砖2的尺寸，凹槽可套接在外墙砖的边缘上。直接在平板上设置隔板，使隔板与平板拼成凹槽，隔板的厚度为l_5mm。其中，隔板可以起到隔层3的作用，若采用此种结构的铺砖模板1，则在外墙砖铺砖工艺中，则无需加垫隔层3或加垫较薄的隔层3即可。
[0045]当粘接材料为一种材料，即该材料可以用于外墙砖2的填缝，则可以直接在加垫隔层3后在隔层3和外墙砖2的背面添加该粘接材料，之后粘接无机板6 ；
[0046]当粘接材料的材料不能用于外墙砖2的填缝时，则需要分别设置粘接剂5和填缝剂4，粘接材料包括粘接剂5和填缝剂4 ；
[0047]将外墙砖2的背面设置挡板，挡板的厚度为l_3mm，将填缝剂4批荡添加在隔层3上，之后，撤除挡板，将粘接剂5批荡添加在外墙砖2的背面。
[0048]一种铺砖模板1，包括板体8，板体8的板面上设有多根凸起的脊梁9，多根凸起的脊梁9相互交叉排列，与板体8形成用于放置外墙砖2的凹槽。
[0049]脊梁9与板体8 一体成型/粘接连接。脊梁9和板体8可以采用多种连接方式连接，即脊梁9和板体8可以为分体结构，也可以为一体结构。当为分体结构时，脊梁9和板体8可以单独生产，之后，将两者连接即可。当为一体结构时，直接在板体8上开设出脊梁9即可。
[0050]优选地，脊梁9包括多根横梁和纵梁，多根横梁和纵梁根据外墙砖的铺贴排版需要分布。根据外墙砖的排版，设置横梁和纵梁，形成相应的凹槽形状，例如，外墙砖呈矩阵排列，凹槽呈长方体形，其多个凹槽呈矩阵排列，一个铺设模板上可以设置多个外墙砖2。
[0051]使用时，加垫的隔层3的材质为弹性材料，其厚度为1_4_，分离时，铺设模板与隔层3 —同与外墙砖2及无机板6分离，其中，如无机板6需加强或提前安置干挂件等处理时，先将无机板6做好加强或固定好干挂件后再与外墙砖2连在一起。
[0052]本发明实施例提供的一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板1，先将外墙砖2预先设置在无机板6上，在安装无机板6时，即完成了外墙砖2的安装，其优点为:
[0053]1、外墙砖2表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染，达到外墙砖2的最佳装饰效果。安装过程中，外墙砖2装饰的一面是朝向铺砖模板I的，始终不会受到污染，大大降低了清洗难度。
[0054]2、外墙砖2之间的填缝整齐精致、密实无孔洞，且具有较好防水性能。由于是在墙下作业，铺砖模板I处于水平状态，在批荡过程中能够保证填缝的质量。
[0055]3、可避免手工粘贴外墙砖2易出现的空鼓隐患，粘贴质量均匀牢固，可最大程度避免外墙砖2的脱落。
[0056]4、可实现外墙砖2铺贴的工厂化，外墙砖2复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合，效率远高于现场人工湿贴外墙砖2。
[0057]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种外墙砖铺砖工艺，其特征在于，包括以下步骤: 制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽，所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同，其中，所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度； 放入外墙砖:将铺砖模板平铺，水平放置，其中，所述凹槽的槽口朝上，将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内； 加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层，所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度； 添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面； 粘接无机板:将无机板上粘接连接层，并压在所述粘接材料上，使所述无机板与所述外墙砖连接为一体； 成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转，使所述铺砖模板位于顶部，所述无机板位于底部，待粘接材料固定成型后，将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离，完成外墙砖铺设。
2.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，在平板上设置凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
3.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，将两块相同的平板，其中的一块上设置孔洞，所述孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上，将两块所述平板相互叠加固定连接。
4.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，在平板上连接多条凸起的分隔板，多条所述分隔板拼接呈多个凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。
5.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂； 将所述外墙砖的背面设置挡板，将填缝剂批荡添加在所述隔层上，之后，撤除所述挡板，将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。
6.一种铺砖模板，其特征在于，包括板体，所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁，多根所述凸起的脊梁相互交叉排列，与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。
7.根据权利要求6所述的铺砖模板，其特征在于，所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。
8.根据权利要求6所述的铺砖模板，其特征在于，所述脊梁包括多根横梁和纵梁，多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖的铺贴排版需要分布。
【文档编号】E04F21/18GK104264952SQ201410550159
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】吕国兵, 吕逸凡 申请人:吕国兵