一种耐根穿刺种植屋面的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种耐根穿刺种植屋面，属于城市房屋建筑设计【技术领域】。本实用新型耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层、水泥砂浆找平层、卷材防水层、水泥砂浆层、30mm粒径石子层、10mm粒径石子层、植被土层。本实用新型通过对屋面构造进行改变，在不影响屋面植被层的生长环境下使屋面防水层之上无法生成根生长的条件从而达到耐根穿刺的效果，此屋面是物理耐根穿刺技术，耐根穿刺效果好，结构层以上各层不添加防水层，纯以构造将土与水分开，不使用化学阻根剂，环境友好，没有环境污染问题，成本更低，施工方便，更易于种植屋面的推广。
【专利说明】一种耐根穿刺种植屋面
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耐根穿刺种植屋面，属于城市房屋建筑设计【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着我国城市化进程加快，建筑面积急剧增加，城市绿地不断减少，同时各种能源消耗释放的气体及汽车尾气不断增加，“热岛”效应更为严重，城市生态环境日益恶化。缓解上述矛盾的有效途径之一是发展种植屋面。种植屋面可保护屋顶表面，降低紫外线侵害，但种植屋面系统中的植物根茎具有极强的穿透性，若防水材料选用不当，将会被植物根茎穿透，造成建筑物渗漏。而且，发生渗漏时，很难确定防水材料被破坏的准确位置，翻修工作量大，会造成很大的经济损失。另外，如果植物的根系扎入屋面突出物(电梯井、通风孔等)的结构层或女儿墙，在一定程度上会危及建筑物的使用安全。综上所述，从安全、经济、环保等角度考虑，耐根穿刺防水材料对于种植屋面和整个建筑物来说，都是至关重要的，耐根穿刺技术是种植屋面系统推广的关键之一。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:本实用新型提供一种耐根穿刺种植屋面，用于解决现有柔性防水材料耐根穿刺性能不足及化学阻根剂价格昂贵且污染环境的缺点。
[0004]本实用新型技术方案是:一种耐根穿刺种植屋面，包括结构层1、水泥砂浆找平层
2、卷材防水层3、水泥砂浆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ;所述耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层1、水泥砂浆找平层2、卷材防水层3、水泥砂衆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ；
[0005]所述结构层I为钢筋混凝土结构；
[0006]所述水泥砂浆找平层2为1:3水泥砂浆，厚度为15_20mm ；
[0007]所述卷材防水层3与水泥砂浆找平层2、水泥砂浆层4防脱应力大于10kPa ；
[0008]所述水泥砂浆层4有2%的找坡度且与屋面排水系统相连；
[0009]所述30mm粒径石子层5厚度为100mm,含泥量≤10% ；
[0010]所述1mm粒径石子层6厚度为35mm,含泥量≤15% ；
[0011]所述植被土层7厚度为≥250mm, 土层颗粒粒径≤1mm。
[0012]所述10mm厚的30mm粒径石子层5中含泥量≤10%，又因是同一粒径级配，空隙率大，且该层与屋面排水系统相连，其中的水分可排出，从而阻隔根的生长条件；
[0013]所述35mm厚的1mm粒径石子层6能有效阻止其上植被土层7中的土粒进入30mm粒径石子层5中，从而维持30_粒径石子层5中的不适于根生长的条件；
[0014]所述在结构层I以上各层不添加防水层，纯以构造将土与水分开，从而消除根生长条件；
[0015]所述30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6石子级配有效将土粒与水分开,破除根系生长环境条件，在无化学根阻及无防水材料情况下通过构造达到耐根穿刺效果。
[0016]本实用新型的有益效果是:此屋面通过对屋面构造进行改变，在不影响屋面植被层的生长环境下使屋面防水层之上无法生成根生长的条件从而达到耐根穿刺的效果，此屋面是物理耐根穿刺技术，结构层以上各层不添加防水层，纯以构造将土与水分开，不使用化学阻根剂，环境友好，没有环境污染问题，成本更低，施工方便，更易于种植屋面的推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型屋面构造示意图。
[0018]图1中各标号:1-结构层，2-水泥砂浆找平层，3-卷材防水层，4-水泥砂浆层，
5-30mm粒径石子层,6_10_粒径石子层,7-植被土层。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。
[0020]实施例1:如图1所示，一种耐根穿刺种植屋面，包括结构层1、水泥砂浆找平层2、卷材防水层3、水泥砂浆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ;所述耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层1、水泥砂浆找平层2、卷材防水层3、水泥砂衆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ；
[0021]所述结构层I为钢筋混凝土结构；
[0022]所述水泥砂浆找平层2为1:3水泥砂浆，厚度为15_20mm ；
[0023]所述卷材防水层3与水泥砂浆找平层2、水泥砂浆层4防脱应力大于10kPa ；
[0024]所述水泥砂浆层4有2%的找坡度且与屋面排水系统相连；
[0025]所述30mm粒径石子层5厚度为100mm,含泥量< 10% ；
[0026]所述1mm粒径石子层6厚度为35mm,含泥量< 15% ；
[0027]所述植被土层7厚度为≥250mm, 土层颗粒粒径< 1mm。
[0028]实施例2:如图1所示，一种耐根穿刺种植屋面，包括结构层1、水泥砂浆找平层2、卷材防水层3、水泥砂浆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ;所述耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层1、水泥砂浆找平层2、卷材防水层3、水泥砂衆层4、30mm粒径石子层5、1mm粒径石子层6、植被土层7 ；
[0029]所述结构层I为钢筋混凝土结构；
[0030]所述水泥砂浆找平层2为1:3水泥砂浆，厚度为18mm ；
[0031]所述卷材防水层3与水泥砂浆找平层2、水泥砂浆层4防脱应力为120 kPa ；
[0032]所述水泥砂浆层4有2%的找坡度且与屋面排水系统相连；
[0033]所述30mm粒径石子层5厚度为100mm，含泥量为10% ；
[0034]所述1mm粒径石子层6厚度为35mm，含泥量为15% ；
[0035]所述植被土层7厚度为250mm,以上土层为普通田园土壤,土层颗粒粒径为1mm以下占总量的95%以上。
[0036]上面结合附图对本实用新型的具体实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
【权利要求】
1.一种耐根穿刺种植屋面，其特征在于:包括结构层(I)、水泥砂浆找平层(2)、卷材防水层(3)、水泥砂衆层(4)、30mm粒径石子层(5)、1mm粒径石子层(6)、植被土层(7);所述耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层(I )、水泥砂浆找平层(2)、卷材防水层(3 )、水泥砂衆层(4 )、30mm粒径石子层(5 )、1mm粒径石子层(6 )、植被土层(7 ); 所述结构层(I)为钢筋混凝土结构； 所述水泥砂浆找平层(2)为1:3水泥砂浆，厚度为15-20mm ； 所述卷材防水层(3)与水泥砂浆找平层(2)、水泥砂浆层(4)防脱应力大于10kPa ； 所述水泥砂浆层(4)有2%的找坡度且与屋面排水系统相连； 所述30mm粒径石子层(5)厚度为100mm，含泥量≤ 10% ； 所述1mm粒径石子层(6)厚度为35mm，含泥量≤15% ； 所述植被土层(7) 厚度为> 250mm, 土层颗粒粒径≤ 1_。
【文档编号】E04D11/02GK203856138SQ201420233385
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】伍曾, 郭荣鑫, 李洁青, 黄伟, 陶忠, 颜峰, 夏海廷 申请人:昆明理工大学