专利名称：内墙空心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种建筑材料。
现行房屋建设中实内间墙与外墙采用相同的普通烧结砖。至使内墙的厚度在160mm左右。其主要缺点是墙体厚，使建筑的有效使用面积缩小，墙体重量大，使墙基承重梁断面尺寸加大；材料耗量大、成本高。
本实用新型的目的在于提供一种能够提高建筑物有效使用面积的内墙专用砖。
本实用新型的目的是这样实现的它为空心砖，砖的厚度为70-80mm，孔的形状为圆形或椭圆形。
在砖的表面上可以设置凹槽或凸棱。
本实用新型可以包括主砖和辅砖，辅砖的宽度不超过主砖宽度的1/2。
本实用新型的主、辅砖的规格可以是主砖为240(长)×240(宽)×70(厚)mm，辅砖为240(长)×115(宽)×70(厚)mm。
本实用新型的优点在于砖的厚度较小，可使建筑物的内墙厚度减小，提高有效使用面积。采用普通砖砌筑的内墙的厚度通常为160mm，采用本实用新型砌筑的内墙的厚度为110mm左右。可增加有效面积5％左右。而且可以有效地减轻墙体的重量，降低成本。空心孔形圆形或椭圆形，使得应力分布均匀，提高强度，以保证在厚度减小的情况下，强度不降低。采用空心砖结构，不仅可降低重量，而且可以获得良好的隔音效果。在砖的表面上设置凹槽或凸棱，即可提高砖的强度，又有利于砌筑后的墙体的涂灰处理，增强粘接力，降低灰层厚度，从而降低墙体厚度。本实用新型设计成主、辅砖之后，砌筑时不需要击破主砖，而得到良好的骑缝效果。本实用新型的主砖的长宽尺寸较大，可以提高砌筑速度，降低水泥的用量。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是辅砖的结构示意图；图3是最佳实施方案的结构示意图。
下面举例对本实用新型做进一步描述主砖的规格为240(长)×240(宽)×70(厚)mm，其中有2-3个孔。孔的形状为圆形或椭圆形。辅砖的规格为240(长)×115(宽)×70(厚)mm。主砖用于砌筑内墙主体，辅砖用于每层之间调整骑缝。在砖的表面上设置凹槽或凸棱。
权利要求1.一种内墙空心砖，其特征是砖的厚度为70-80mm，孔的形状为圆形或椭圆形。
2.根据权利要求1所述的内墙空心砖，其特征是在砖的表面上有凹槽或凸棱。
3.根据权利要求1或2所述的内墙空心砖，其特征是它包括主砖和辅砖，辅砖的宽度不超过主砖宽度的1/2。
4.根据权利要求3所速的内墙空心砖，其特征是所述的主砖的规格为240(长)×240(宽)×70(厚)mm，所述的辅砖的规格为240(长)×115(宽)×70(厚)mm。
专利摘要本实用新型涉及的是一种建筑材料。它是一种空心砖,砖的厚度在70—80mm,孔的形状为圆形或椭圆形。本实用新型专用于内墙砌筑之用,可以提高建筑物的有效使用面积,降低建筑成本,提高工作效率。
文档编号E04B2/14GK2331716SQ9620213
公开日1999年8月4日 申请日期1996年1月16日 优先权日1996年1月16日
发明者张立新, 路广发 申请人:哈尔滨市第一制砖厂