专利名称：多功能通气隔热“π”型空心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建材领域，特别是多功能通气隔热“π”型空心砖。
目前，常见的空心砖仅用于建筑墙体作承重和围护，主要是为了减轻墙体的自重，节省材料，没有发挥其通气隔热的功能。公告CN 2134438的空心砖，有改善住宅室温效果，和公开CN 1073232的空心隔热砖，亦只能铺在屋面上作隔热砖，这两种砖都设计为多孔、多槽形状，存在着结构、制造工艺复杂，功能单一的不足。
本实用新型的目的是克服了上述的不足，提供一种结构、制造工艺简单，成本低，既能作为通气隔热墙体，又能作为屋面隔热和地面砖的多功能通气隔热“π”型空心砖。
以下结合附图和实施例，对实现本实用新型的目的作详细描述
图1是本实用新型的结构示意图，图中1．“π”型空心砖；图2是本砖作外墙用的示意图；图3是本砖作屋面隔热砖的示意图；从
图1所示本砖是用粘土材料一次挤压成形，亦可以用水泥、沙、碎石成形，砖体下有两个支撑脚的“π”型空心砖。
该砖用作外墙如图2所示图中1．本砖，2．通气道，3．拉肋，4．隔热材料，5．墙体，在两砖接合部拉肋3处，注入水泥砂浆，砖墙结合为一体，砖体下便成为通气道口，气流可以在通气道中进行交换，这样，有效地改善室内的条件。
该砖铺设在屋面上如图3所示图中1．本砖，6．卷材防水层，7．水泥砂浆找平层，8．刚性防水层，9．钢筋混凝土圆孔板，这样铺设的屋面，不但隔热通风好，而且施工方便，修补屋面时易换取损坏的材料。
该砖还能作地面砖用，可以使室内有防潮除湿作用。
与现有技术相比，本砖有如下优点1．制砖原料丰富，成本低，2．砖体结构、制造工艺简单，易成规模，3．本砖可作墙体、屋面隔热砖和地面砖，具有通气、隔热、防潮除湿等多功能。
权利要求多功能通气隔热“π”型空心砖，其特征在于用粘土材料，亦可以用水泥、砂、碎石一次挤压成砖体下有两个支撑脚的“π”型空心砖体构成。
专利摘要本实用新型是一种多功能通用隔热“π”型空心砖。它是用粘土材料一次挤压成形,亦可以用水泥、沙、碎石成形,砖体下有两个支撑脚的“π”型空心砖。该砖结构、制造工艺简单,造砖原料丰富,成本低廉,施工方便,具有多种用途和功能。
文档编号E04C1/00GK2320693SQ9722439
公开日1999年5月26日 申请日期1997年8月21日 优先权日1997年8月21日
发明者奥村昭雄, 何江, 王明真, 胡东南, 郭兵, 杜晖 申请人:广西科学院应用物理研究所, 株式会社Om太阳协会