一种轻质砼砌块的施工工艺流程的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
本发明涉及一种建筑加固，尤其是设计一种轻质砼砌块的施工工艺流程。
[0002]【背景技术】:
弹出轴线、墙边线、门窗洞口线必须经过复核，办理完验线、预检手续，立皮树干上著名门窗洞口、木砖、拉接筋、圈梁、过梁的尺寸标高，皮树干间距15-20mm，距墙皮或墙角50mm为宜，皮树干应垂直、牢固、标高一致，筑墙体前应楼层面用水准仪进行找平，根据最下面第一皮砖的标高，拉通线检查，如水平灰缝厚度超过20_，用细石砼找平，不得用砂浆找平，砂浆的配合比经试验确定，准备好砂浆试模。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的就是为了克服现有技术的缺陷而提供一种轻质砼砌块的施工工艺流程。
[0004]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是:
一种轻质砼砌块的施工工艺流程，其流程包括作业准备、配合比适配、测量放线、砌块搅拌、计量工具、立皮树干、挂线、配合比适配、砌砖、盘角、组砌方法、排砖撂底及验收，所述组砌方法墙体砌筑钱应进行试排砖和组合，墙体采用全顺砌筑形式，墙厚等于砌体的宽度，所述排砖撂底按设计要求放出墙体轴线和门窗洞口位置的尺寸线，用干砖排砖撂底，以砌块的模数按弹线标出的尺寸位置进行，所述盘角要及时，准确地用吊线及靠尺检查，严格对照底盘线，立皮树干的竖向标高，水平灰缝要均匀一致，所述挂线挂外手线进行砌筑，挑线点应以两段盘点贯通穿线看齐，水平灰缝均匀一致，平直通顺。
[0005]【附图说明】:
图1为本发明实施的结构示意图:
图中，1、作业准备，2、配合比适配，3、测量放线，4、砌块搅拌，5、计量工具，6、立皮树干，7、挂线，8、配合比适配，9、砌砖，10、盘角，11、组砌方法，12、排砖撂底，13、验收。
[0006]【具体实施方式】:
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0007]一种轻质砼砌块的施工工艺流程，其流程包括作业准备(I)、配合比适配(2)、测量放线(3)、砌块搅拌(4)、计量工具(5)、立皮树干(6)、挂线(7)、配合比适配(8)、砌砖(9 )、盘角(10 )、组砌方法(11)、排砖撂底(12)及验收(13)，所述组砌方法(11)墙体砌筑钱应进行试排砖和组合，墙体采用全顺砌筑形式，墙厚等于砌体的宽度，所述排砖撂底(12)按设计要求放出墙体轴线和门窗洞口位置的尺寸线，用干砖排砖撂底，以砌块的模数按弹线标出的尺寸位置进行，所述盘角(10)要及时，准确地用吊线及靠尺检查，严格对照底盘线，立皮树干(6)的竖向标高，水平灰缝要均匀一致，所述挂线(7)挂外手线进行砌筑，挑线点应以两段盘点贯通穿线看齐，水平灰缝均匀一致，平直通顺。
【主权项】
1.一种轻质砼砌块的施工工艺流程，其流程包括作业准备(I)、配合比适配(2)、测量放线(3)、砌块搅拌(4)、计量工具(5)、立皮树干(6)、挂线(7)、配合比适配(8)、砌砖(9)、盘角(10)、组砌方法(11)、排砖撂底(12)及验收(13)，其特征是:所述组砌方法(11)墙体砌筑钱应进行试排砖和组合，墙体采用全顺砌筑形式，墙厚等于砌体的宽度，所述排砖撂底(12)按设计要求放出墙体轴线和门窗洞口位置的尺寸线，用干砖排砖撂底，以砌块的模数按弹线标出的尺寸位置进行，所述盘角(10)要及时，准确地用吊线及靠尺检查，严格对照底盘线，立皮树干(6)的竖向标高，水平灰缝要均匀一致，所述挂线(7)挂外手线进行砌筑，挑线点应以两段盘点贯通穿线看齐，水平灰缝均匀一致，平直通顺。
【专利摘要】一种轻质砼砌块的施工工艺流程，其流程包括作业准备、配合比适配、测量放线、砌块搅拌、计量工具、立皮树干、挂线、配合比适配、砌砖、盘角、组砌方法、排砖撂底及验收。
【IPC分类】E04B2-02, E04G21-14
【公开号】CN104675123
【申请号】CN201310637435
【发明人】王海刚
【申请人】黑龙江融德建筑技术开发有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日