一种半导体混凝土养护箱的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、移动底座，控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2℃，湿度大于95％。本发明设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。
【专利说明】
一种半导体混凝土养护箱
技术领域
[0001]本发明涉及混凝土养护，尤其涉及一种基于半导体热电制冷片控制液体温度的混凝土养护设备。
【背景技术】
[0002]温度、湿度控制在混凝土养护中具有重要意义。温度越高，对于混凝土硬化过程中的水化反应越有利，促进其强度增长更快;而湿度越高，亦促进混凝土的水化反应。但是，过高或过低的温湿度都会对混凝土的养护质量带来显著影响，造成最后检测结果的不准确，影响实验人员对混凝土质量的判断，得到错误结论。
[0003]按照《混凝土标准养护箱》(JG 238-2008)、《普通混凝土力学性能试验方法标准》(GB/T 50081-2002)和《公路工程水泥及水泥混凝土试验规程》(JTG E30-2005)相关规定制作的混凝土立方体试块，拆模后立即放入温度为20±2°C、相对湿度为95%以上环境中养护，或在温度为20 ± 2 °C的不流动的Ca (0H) 2饱和溶液中养护。
[0004]热电制冷片是基于帕尔贴效应，利用电能直接实现热能传递的一种特殊半导体，无需压缩机、栗、马达等机械运动部件，也免除了如氨、氟利昂等有毒有害制冷工质，因而不会产生机械噪音和存在泄漏有毒物质污染环境的风险，是一种符合环保要求的新型控温手段。此外，热电制冷片体积小、结构紧凑、寿命长、制冷制热迅速、操作简便，能适应混凝土养护箱的工作需要。
【发明内容】
[0005]本发明的发明目的在于:利用热电制冷片环保、安全、高效的特点，提供一种基于热电制冷片控制温度的半导体混凝土养护设备。
[0006]本发明的技术方案是这样实现的:
[0007]—种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、用于承载所述试件容纳箱和控制箱的移动底座，所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，所述主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱内温度实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2°C，湿度大于 95%。
[0008]进一步地，所述的半导体水温控制装置包括内设液体流动腔的传热槽，所述传热槽两侧面由内向外依次设置有调节液体温度的热电制冷片、散热用的散热片和风扇，所述传热槽的其中一侧面与热电制冷片的制热面贴合，另一侧与另一热电制冷片制冷面贴合。
[0009]进一步地，所述传热槽包括一招合金材质的长方体空心核心槽，宽度与热电制冷片宽度相一致，所述核心槽内腔中设置有肋，两端为棱台体并有沿纵向伸长一部分用于连接导管的孔道，所述核心槽贴合热电制冷片以外的部位由内之外依次包裹有保温材料层、铁皮外壳层。
[0010]进一步地，所述散热片的整体导风方向平行于传热槽的宽度方向，利于热风扇可最大限度地独立散热而不相互影响。
[0011 ]进一步地，所述的温度探测模块包括分布在所述试件容纳箱的温度传感器134，用于向测量得到的试件容纳箱内空气温度数据输送至主控装置。
[0012]进一步地，所述的主控装置包括电路连接的主控板和人机交互模块，所述主控板包括单片机，所述人机交互模块包括用于输入命令参数的矩阵键盘以及用于接受并显示温度探测模块温度检测数据的显示屏，所述单片机用于根据分析测量的温度检测数据向半导体水温控制装置、雾化装置发出相应的控制信号。
[0013]进一步地，所述的雾化装置包括带有盒盖的蓄水盒、超声雾化器、导雾管、防水风扇，所述蓄水盒侧壁下部设置有进水孔，所述超声雾化器垂直固定在所述蓄水盒内，所述盒盖设有超声雾化器电线孔及出雾孔所示防水风扇固定安装于试件容纳箱内侧壁的出雾孔处，所述导雾管连接于盒盖的出雾孔和试件容纳箱内侧壁的出雾孔之间。
[0014]进一步地，所述蓄水盒和盒盖均为双层结构，采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层。
[0015]进一步地，所述导管均用由耐腐蚀的柔性材料制成，各接口处均使用耐腐蚀的材料和构造进行封堵防水，导管管身包裹有保温材料。
[0016]进一步地，所述试件容纳箱包括形成密闭腔室的箱体和箱盖，所述箱体和箱盖均为双层结构，内层采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层，如聚酯氨保温材料，所述箱体的内侧底部设置有用于承载混凝土试件并且使混凝土试件与试件容纳箱底部的水不直接接触的耐腐蚀性试件承载支架，所述箱体的下部设置有排水孔。
[0017]相比现有技术，本发明设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，精度高、稳定可靠，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。
【附图说明】
[0018]附图中同样的参考标号代表和指代相同的元件或功能。当考虑以下本申请的详细说明时可更好地理解本申请的实施。这样的说明参考了附加的插图、示意图、图表、附图以及附录。在附图中:
[0019]图1为本发明的实施例的外观立体示意图。
[0020]图2为本发明的混凝土养护箱的实施例的局部切开透视图。
[0021]图3为本发明的混凝土养护箱的实施例的又一局部切开透视图。
[0022]图4为本发明的混凝土养护箱的实施例的局部透视图，为清晰起见，省去了试件承载支架与部分试件容纳箱壁。
[0023]图5为本发明的实施例的侧视图局部透视图，为清晰起见，省去了部分试件容纳箱壁。
[0024]图6为本发明的试件承载支架的实施例的结构示意图。
[0025]图7为本发明的移动底座的实施例的结构示意图。
[0026]图8为本申请构造的温度控制装置的实施例的分解示意图。
[0027]图9为根据本发明的传热槽的实施例的横向剖面示意图。
[0028]图10为本发明的传热槽的实施例的纵向剖面示意图。
[0029]图11为本发明的雾化装置的实施例的局部切开透视示意图。
[0030]图12为本发明的雾化装置的实施例的剖面示意图。
[0031]图13为本申请构造的温度传感器的实施例的分布示意图。
[0032]图14为本发明控制系统的实施例的框图。
[0033]图15为本发明主控板的实施例电路图。
[0034]图中所示为:110-试件容纳箱；111-右侧壁;112-后侧壁；113-前侧壁;114-试件承载支架；115-左侧壁；116-底部；117-箱盖；118-出雾孔；120-移动底座；131-主控板；131-卜单片机;131-2-驱动模块;132-半导体水温控制装置;132-1-传热槽;132-2-核心槽;132-3-热电制冷片；132-4-风扇；132-5-导水管；132-6-散热片；133-雾化装置；133-1-蓄水盒；133-2-盒盖；133-3-超声雾化器；133-4-防水风扇；133-5-导雾管；134-温度传感器；135-矩阵键盘;136-显示屏；137-控制箱。
【具体实施方式】
[0035]在详细解释本文公开的发明构思的个实施例之前，应当理解的是发明构思在其申请中并不受限于接下来说明书中提出的或附图中示出的构件或步骤或方法学的构造和布置的细节。本文公开的发明构思能够是其他实施例或能够以多种方式实践或施行。同样，应当理解的是，本文采用的措辞和术语用于说明的目的且不应被认作为限制。
[0036]在以下本申请的实施例的详细说明中，提出具体的细节以便提供本文公开的发明构思的更透彻的理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是本申请中的发明构思可不具备这些具体细节地被实践。在其他情况下，众所周知的特征没有详尽描述以防止说明书非必要的复杂化。以下详细的说明书参考所附的附图。不同附图中相同的参考标号可识别相同或类似的元件。
[0037]本文公开的发明基本构思设计混凝土养护，且特别地并非以限制的方式涉及一种基于半导体热电制冷片控制液体温度的混凝土养护设备。
[0038]如图1至图5所述，一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱110和内设控制系统的控制箱137、用于承载所述试件容纳箱110和控制箱的移动底座120、设置在所述试件容纳箱110内底部的试件承载支架114、所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置132、温度探测模块、雾化装置133，所述主控装置分别与半导体水温控制装置132、温度探测模块、雾化装置133电路连接，所述半导体水温控制装置132的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置133排雾口接入试件容纳箱内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱110内温度实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置133雾化并吹送至试件容纳箱110内，使试件容纳箱110内保持20 ± 2 °C，湿度大于95 %。
[0039]所述试件容纳箱110包括由底部116、左侧壁115、右侧壁111、前侧壁113、后侧壁112组成的箱体和箱盖117。底部116、左侧壁115、右侧壁111、前侧壁113、后侧壁112和箱盖117相互协调形成密闭空腔，所述空腔不与养护箱外界接触。空腔为长方体，具有长度X、宽度y和高度z。空腔底部116或左侧壁115下部有一个或多个可闭合的排水孔，以便使用需要时进行必要的排水。空腔底部116或左侧壁115下部有一个或多个的排水孔与半导体水温控制装置132的传热槽132-1以导水管132-5相连，目的是让空腔内的自由水体能够流进传热槽132-1中。空腔左侧壁115中部有一个或多个不闭合的出雾孔118与雾化装置133的蓄水盒133-1以导雾管133-5相连，目的是让雾化装置133生成的水雾进入空腔内。所述箱体和箱盖117均为双层结构，构成空腔的内层使用具有足够强度且耐酸碱腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层，如聚酯氨保温材料。箱盖117与箱体之间有耐腐蚀的材料制成的柔性密封垫圈，能使箱盖117与箱体紧密贴合而不透气。箱盖117可具有一个或多个闩锁，能被人为打开或关闭，以防止空腔在箱盖117盖合时被意外打开而造成空腔内部温湿环境被破坏。应当理解的是，试件容纳箱110的空间几何形状、尺寸及附加的密封措施可不限制于上述说明中。
[0040]试件承载支架114由具有足够强度且耐酸碱腐蚀的材料制成，安放于试件容纳箱110空腔内，用以承载混凝土试件并且使混凝土试件与试件容纳箱110底部的水不直接接触。应当理解的是，所述试件承载支架114具有网孔或条状间隙等可使水在空腔内通过的构造，不限制于附图6所示的形式。
[0041]围合控制系统的控制箱137位于试件容纳箱110—侧，可由任意具一定强度的非腐蚀性材料制作，且可以与试件容纳箱110外壳整体相连接。所述控制箱137—个或多个壁下部设有散热用的任意尺寸的通风孔，顶部或任意壁有供安装人机交互模块的窗口或孔洞。所述控制箱137具有一个或多个可供使用者打开以安放控制系统各装置于其内的构造，如可开合的盖、门或整体罩等构造，且该构造能人为控制开启与闭合。应当理解的是，对于用于围合控制系统的控制箱137，可具有任意空间几何形状，不限制于附图1至附图5所示的形式。
[0042]如图7所示，移动底座120是一个由具有足够强度、耐酸碱腐蚀或经过耐腐蚀处理的材料制成的水平状框架底座，底部四角有带锁的滑轮，用以承载整个养护箱及其内部的试件，并可根据需要人为移动或固定安放养护箱。所述移动底座尺寸与养护箱整体匹配，具有卡扣或卡槽等可固定整个养护箱的构造，可使养护箱稳固地安放在移动底座120上。应当理解的是，移动底座的滑轮、骨架与固定箱体用的构造，可具有任意空间几何形状，不受限于附图7所示的形式。
[0043]如图14和图15所示，所述的主控装置包括电路连接的主控板131和人机交互模块，所述主控板131包括单片机131-1，所述人机交互模块包括用于输入命令参数的矩阵键盘135以及用于接受并显示温度探测模块温度检测数据的显示屏136，所述矩阵键盘135为工业用十六键4X4矩阵键盘。所述显示屏136为IXD12864显示屏，具有4位/8位并行、2线或3线串行多种接口方式，内部含有国标一级、二级简体中文字库的点阵图形液晶显示模块;其显示分辨率为128X64。可以显示8X4行16X16点阵的汉字。所述单片机131-1用于根据分析测量的温度检测数据向半导体水温控制装置、雾化装置发出相应的控制信号。
[0044]如图主控板131由各种原件构造而成，其中主体为单片机131-1。其次还有最小系统、适配器模块、警报蜂鸣器、驱动模块131-2为其提供合适的工作环境。单片机131-1作为整个控制系统的核心，可分析测量的数据发出各种条件及要求的操作指令，其工作性质稳定以及能良好适应各种外环境。本实施例的所述单片机131-1为STC89C52单片机，为标准MCS-51的HCMOS产品。内置8位中央处理单元、512字节内部数据存储器RAM、8k片内程序存储器R0M32个双向输入/输出(I/O) 口、3个16位定时/计数器和5个两级中断结构，一个全双工串行通信口，片内时钟振荡电路。本实施例中采用的是ΗΠΡ (40p in)封装。
[0045]所述的温度探测模块包括分布在所述试件容纳箱的温度传感器134，用于向测量得到的试件容纳箱110内空气温度数据输送至主控装置。温度传感器134为DS18B20温度传感器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。
[0046]温度传感器134将测量得到的数据传递至单片机131-1。所示温度传感器134共有两个，分别安装在试件容纳箱110空腔内同一水平对角线的两对角竖直棱边中点(见图13)。应当理解的是，温度传感器的类型、数量与分布是根据控制模块的构成及试件容纳箱110空腔的空间几何形状而决定，可不受上述说明及附图12的限制。
[0047]如图8所示，所述的半导体水温控制装置132包括内设液体流动腔的传热槽132-1，所述传热槽132-1两侧面由内向外依次设置有调节液体温度的热电制冷片132-3、散热用的散热片132-6和风扇132-4，所述传热槽132-1的其中一侧面与热电制冷片132-3的制热面贴合，另一侧与另一热电制冷片132-3制冷面贴合，风扇132-4为5V散热风扇，规格4cm。
[0048]如图9和图10所示，所述传热槽132-1包括一铝合金材质的长方体空心核心槽132-2，两端为棱台体并有沿纵向伸长一部分的孔道，以便连接导管;核心槽132-2主体内部空腔带肋，外部宽度与热电制冷片132-3宽度相等，外表面平整，与热电制冷片132-3完全贴合，两者之间夹有一层传热性能良好的膏状传热硅胶;所述核心槽132-2非与热电制冷片接触面均包裹着一层或多层保温材料，最外层由铁皮外壳围合，整体构成传热槽132-1。热电制冷片132-3分别沿核心槽132-2主体纵向排列贴合在核心槽132-2的两侧，其中一侧与热电制冷片132-3的制热面贴合，另一侧与热电制冷片132-3制冷面贴合。各热电制冷片132-3的背面均配有一块等大的铝合金的散热片132-6和一个散热用的风扇132-4，其中散热片132-6与热电制冷片132-3之间夹有一层传热性能良好的膏状传热硅胶，风扇132-4固定在铝合金的散热片132-6的散热肋上。铝合金的散热片132-6的整体导风方向平行于传热槽132-1的宽度方向，利于各散热风扇132-4可最大限度地独立散热而不相互影响。应当理解的是，本半导体水温控制装置132的关键在于使用热电制冷片132-3对传热槽13 2-1容纳的液体进行温度控制，并辅以一定的保温措施与散热措施，因此，传热槽132-1与散热片132-6的尺寸、形状及材料，热电制冷片132-3与散热风扇132-4的型号，均可不受上述说明及附图8或附图9或附图10的限制。
[0049]如图11至图12所示，雾化装置133包括蓄水盒133-1、盒盖133-2、超声雾化器133-
3、防水风扇133-4。防水风扇133-4采用109P0412NH3L4防水风扇，额定工作电压为12V，
0.195A，规格4cm。所述蓄水盒133-1和盒盖133-2均为双层结构，所述蓄水盒133-1外壳、内壳及盒盖133-2用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，外壳与内壳之间及盒盖133-2内部具有一层或多层由保温材料制成的隔热层，蓄水盒133-1—侧壁下部有一个或多个不闭合的进水孔。超声雾化器133-3竖直固定安装于蓄水盒133-1内。盒盖133-2有超声雾化器133-3电线孔及出雾孔118。防水风扇133-4固定安装于试件容纳箱110—侧壁的出雾孔118处，所述出雾孔118中心高度距离试件承载支架114上表面15cm。应当理解的是，雾化装置的关键在于使用超声雾化器133-3产生水雾，并经导雾管由防水风扇133-4吹送至试件容纳箱110内，并辅以一定的保温措施，因此，蓄水盒133-1的尺寸、形状及材料，超声雾化器133-3与防水风扇133-4的型号，均可不受上述说明及附图11和附图12的限制。
[0050]为了使得试件容纳箱110空腔底部的自由水体能够流进传热槽132-1得以改变温度，并最终流入雾化装置的蓄水盒133-1中，试件容纳箱110下部的不闭合排水孔与传热槽
132-1—端之间，及传热槽132-1另一端与雾化装置的蓄水盒133-1下部的不闭合进水孔之间，均用由耐腐蚀的柔性材料制成的导管相连接，各接口处均使用耐腐蚀的材料和构造进行封堵防水，导管管身可包裹一层或多层保温材料。传热槽132-1与蓄水盒133-1之间相连的导管应尽可能地短，或可取消导管，直接使得蓄水盒133-1与传热槽132-1—端整体相连，以此加快已升温或已降温的水体从传热槽132-1流进蓄水盒133-1。应当理解的是，导管的管径、壁厚、长度及布置走向可根据实际需要而决定，不受上述说明及附图的限制。
[0051]为了使得在蓄水盒133-1内由超声雾化器133-3生成的水雾能经试件容纳箱110的进雾孔进入试件容纳箱110空腔内，蓄水盒133-1的盒盖133-2的出雾孔118与试件容纳箱110的进雾孔之间用由耐腐蚀的柔性材料制成的柔性导雾管133-5相连接，各接口处均使用耐腐蚀的材料和构造进行封堵防水，导雾管133-5管身可包裹一层或多层保温材料。导雾管
133-5的管径应用较粗大的管径，有利于水雾的流动，亦防止防水风扇133-4造成过大的管内负压和水雾液化在管内壁上而造成的回流。应当理解的是，导雾管133-5的管径、壁厚、长度及布置走向可根据实际需要而决定，不受上述说明及附图的限制。
[0052]接通电源后进入读取界面，按照显示屏136上的提示要求进行操作，进入首页后可选择进入温度查看界面、温度设置界面。通过调用温度传感器134检测得到实时的温度，以此对输入数据的判断是否进行加温或者降温操作。在主控板131接到命令时则给予热电制冷片132-3对应的工作电压进行工作，与此同时风扇132-4运作，以保证热电制冷片132-3能正常工作不被高温破坏其工作性能。雾化装置133在热电制冷片132-3工作后也进行运作，将已升温或降温的水体通过超声雾化器133-3进行雾化，然后通过防水风扇133-4吹送到试件容纳箱110内。直到温度传感器134检测到的试件容纳箱110内空气温度达到用户设置的温度时，各个工作模块才会停止工作，自动进入温度查看界面。在工作过程中若需取消设置的任务，可按任意键取消，重新对其进行设置。
[0053]为保持试件容纳箱110空腔内环境的湿度，并使得空腔内水体能形成自循环，试件容纳箱110在工作时需浸有一定高度的水，水位高度应高于核心槽132-2和高于超声雾化器133-3上表面3cm。此外，养护箱在工作时应安置在水平地面上，并且锁上移动底座120的所有滑轮，以此保证试件容纳箱110空腔的水体能自循环。
[0054]如上参照附图以示例的方式描述本发明所述的混凝土养护箱。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的混凝土试块养护箱，还可以在不脱离本
【发明内容】
的基础上做出各种改进和组合。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱(110)和内设控制系统的控制箱(137)、用于承载所述试件容纳箱(110)和控制箱的移动底座(120)，其特征在于:所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)，所述主控装置分别与半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置(133)排雾口接入试件容纳箱(110)内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱(I 10)内温度实时调节半导体温度控制装置(132)内的水体温度，经雾化装置(133)雾化并吹送至试件容纳箱(I 1)内，使试件容纳箱(I 10)内保持20 ± 2 °C，湿度大于95%。2.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述的半导体水温控制装置(I 32)包括内设液体流动腔的传热槽(132-1)，所述传热槽(132-1)两侧面由内向外依次设置有调节液体温度的热电制冷片(132-3)、散热用的散热片(132-6)和风扇(132-4)，所述传热槽(132-1)的其中一侧面与热电制冷片(132-3)的制热面贴合，另一侧与另一热电制冷片(132-3)制冷面贴合。3.根据权利要求2所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述传热槽(132-1)包括一铝合金材质的长方体空心核心槽(132-2)，宽度与热电制冷片(132-3)宽度相一致，所述核心槽(132-2)内腔中设置有肋，两端为棱台体并有沿纵向伸长一部分用于连接导管的孔道，所述核心槽(132-2)贴合热电制冷片(132-3)以外的部位由内之外依次包裹有保温材料层、铁皮外冗层。4.根据权利要求2所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述散热片(132-6)的整体导风方向平行于传热槽(132-1)的宽度方向。5.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述的温度探测模块包括分布在所述试件容纳箱(110)内的温度传感器(134)，用于向测量得到的试件容纳箱(110)内空气温度数据输送至主控装置。6.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述的主控装置包括电路连接的主控板(131)和人机交互模块，所述主控板(131)包括单片机(131-1)，所述人机交互模块包括用于输入命令参数的矩阵键盘(135)以及用于接受并显示温度探测模块温度检测数据的显示屏(136)，所述单片机(131-1)用于根据分析测量的温度检测数据向半导体水温控制装置、雾化装置发出相应的控制信号。7.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述的雾化装置包括带有盒盖(133-2)的蓄水盒(133-1)、超声雾化器(133-3)、导雾管(133-5)、防水风扇(133-4)，所述蓄水盒(133-1)侧壁下部设置有进水孔，所述超声雾化器(133-3)垂直固定在所述蓄水盒(133-1)内，所述盒盖(133-2)设有超声雾化器(133-3)电线孔及出雾孔(118)所示防水风扇(133-4)固定安装于试件容纳箱(110)内侧壁的出雾孔(118)处，所述导雾管(133-5)连接于盒盖(133-2)的出雾孔(118)和试件容纳箱(110)内侧壁的出雾孔(118)之间。8.根据权利要求7所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述蓄水盒(133-1)和盒盖(133-2)均为双层结构，采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层。9.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述导管均用由耐腐蚀的柔性材料制成，各接口处均使用耐腐蚀的材料和构造进行封堵防水，导管管身包裹有保温材料。10.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于:所述试件容纳箱(110)包括形成密闭腔室的箱体和箱盖(117)，所述箱体和箱盖(117)均为双层结构，内层采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层，所述箱体的内侧底部设置有用于承载混凝土试件并且使混凝土试件与试件容纳箱(110)底部的水不直接接触的耐腐蚀性试件承载支架(114)，所述箱体的下部设置有排水孔。
【文档编号】B28B11/24GK105904585SQ201610416038
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】黄建良, 何展雄, 李静, 林俊进, 马俊, 王利彬, 郑钰洁, 邓海彬, 王瑞轩, 徐阅
【申请人】华南理工大学