一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置的制造方法
【专利摘要】本申请公开了一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置。冲压模具包括上模和下模；加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接，加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内。加料车为带有滚轮的圆柱形桶体，圆柱形桶体的顶部设有顶盖，圆柱形桶体与加料管的交接处设有过滤装置。顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接，顶盖能够开合，顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈；顶盖的下表面设置有环形滑轨，该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒。采用上述结构后，操作简单、方便，使颗粒状粉料流动均匀一致，冲压成型后工件重量差异小。
【专利说明】
一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置
技术领域
[0001]本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域，特别是一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置。
【背景技术】
[0002]传统的分立元件一陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下:介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。
[0003]另外，陶瓷电容器成型时，在成型时，常采用加料车进行加料，加料车可以移动，使用方便，但所使用的料斗的顶部大多为长方形或正方形，料斗的下部大多为多棱形，两者焊接在一起;有的出料口未设置在底部中心位置。由于不同操作人员喷雾技术的差异及其颗粒料自身的特殊性一颗粒大小不完全一致以及每批次颗粒料中总含有小比例流动性差的非颗粒料，即空心料或细粉，重量较轻。
[0004]采用现有技术的结构后，因长方形或正方形及多棱形的棱角影响、出料口位置不居中使左右流速不一致等，将加剧非颗粒料的流动滞后及聚集，从而使冲压成型后的工件，重量差异大，例如刚开始冲压成型的工件重量重，一段时间后，含聚集非颗粒料的工件重量将偏轻，有可能超出公差范围；为消除该影响，现有技术通常采用人工每隔一固定时间，对加料车内粉料进行混匀操作;操作繁琐，增加了人力成本，同时也会因员工未按要求时间混匀，而带来质量隐患。
[0005]另外，由于空气潮湿或润滑剂等搅拌不均匀等原因，可能导致瓷粉聚集成团，从而影响压制以及压制产品的质量。
【发明内容】
[0006]本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，该圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置操作简单、方便，使颗粒状粉料流动均匀一致，冲压成型后工件重量差异小。另外，能防止水分或灰尘等进入瓷粉，也防止瓷粉内水分挥发，并能将瓷粉内聚集成团颗粒或大颗粒等进行过滤，进一步保证压制产品质量。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是:
一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置。
[0008]瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。
[0009]机架上设置有旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个凹槽;旋转盘沿旋转方向上依次设置有进料工位、冲压工位、去毛刺工位和卸料工位。
[0010]冲压模具包括设置在冲压工位正上方的上模和设置在每个凹槽内的下模;上模的高度能够升降，每个下模均设置有模腔。
[0011]加料平台位于机架的正上方，加料管设置在进料工位，加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接，加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内。
[0012]加料车为带有滚轮的圆柱形桶体，圆柱形桶体的顶部设置有顶盖，圆柱形桶体与加料管的交接处设置有过滤装置。
[0013]顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接，顶盖能够开合，顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈；顶盖的下表面设置有环形滑轨，该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒。
[0014]过滤装置包括滤网、设置在滤网底部起支撑作用的钢丝网和填充在滤网与钢丝网之间的钢珠;滤网为60—80目的震动筛网。
[0015]去毛刺工位设置有毛刷，卸料工位设置有电动推杆。
[0016]所述搅拌棒为竖向设置，电动搅拌棒的长度不小于加料车高度的二分之一。
[0017]所述搅拌棒的长度为加料车高度的三分之二。
[0018]所述搅拌棒为电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。
[0019]所述加料车的内壁面为经过抛光处理的不锈钢材料。
[0020]本申请采用上述结构后，具有如下有益效果:
1.上述冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。
[0021]2.上述顶盖和过滤装置的设置，能防止水分或灰尘等进入瓷粉，也防止瓷粉内水分挥发，并能将瓷粉内聚集成团颗粒或大颗粒等进行过滤，保证压制产品质量。
[0022]3.上述加料车中圆柱桶体用以承载粉料及粉料均匀下滑，故颗粒状瓷粉在锥形出料口内流动均匀、一致，空心球或细粉等非颗粒料随着颗粒料同时流动，不会出现流动滞后及聚集现象。另外，上述搅拌棒的设置，能定期对加料车内的粉料混匀，进一步防止空心球或细粉等非颗粒瓷粉的聚集，从而供料均匀，使冲压成型后工件重量一致、波动小。
【附图说明】
[0023]图1是本申请一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置的结构示意图；
图2显示了瓷介质芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0025]如图1和图2所示，其中有上模1、下模2、加料管3、瓷介质芯片4、圆环凸部41、圆盘凹部42、弧形连接部43、加料平台5、加料车6、顶盖61、密封圈62、环形滑轨63、滤网装置64、搅拌棒7、机架8、旋转盘81、进料工位82、冲压工位83、去毛刺工位84和卸料工位85等主要技术特征。
[0026]如图2所示，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。
[0027]如图1所示，一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置。
[0028]机架上设置有旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个凹槽;旋转盘沿旋转方向上依次设置有进料工位、冲压工位、去毛刺工位和卸料工位。
[0029]冲压模具包括设置在冲压工位正上方的上模和设置在每个凹槽内的下模;上模的高度能够升降，每个下模均设置有模腔。
[0030]加料平台位于机架的正上方，加料管设置在进料工位，加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接，加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内。
[0031]加料车为带有滚轮的圆柱形桶体，圆柱形桶体的顶部设置有顶盖，圆柱形桶体与加料管的交接处设置有过滤装置。
[0032]顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接，顶盖能够开合，顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈；顶盖的下表面设置有环形滑轨，该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒。
[0033]搅拌棒优选为竖向设置，电动搅拌棒的长度不小于加料车高度的二分之一，优选为加料车高度的三分之二。
[0034]进一步，上述搅拌棒优选为电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。
[0035]过滤装置包括滤网、设置在滤网底部起支撑作用的钢丝网和填充在滤网与钢丝网之间的钢珠;滤网为60—80目的震动筛网。钢珠跳动，能防止滤网堵塞，在滤网的一侧设置有过滤料出口。
[0036]去毛刺工位设置有毛刷，毛刷能将压制后的瓷介质芯片表面进行清扫，防止灰尘及毛刺附着。
[0037]卸料工位设置有电动推杆，该电动推杆能将压制后的瓷介质芯片成品从旋转盘上推离。
[0038]进一步，上述加料车的内壁面为经过抛光处理的不锈钢材料。
[0039]以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，其特征在于:包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置； 瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型； 机架上设置有旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个凹槽;旋转盘沿旋转方向上依次设置有进料工位、冲压工位、去毛刺工位和卸料工位； 冲压模具包括设置在冲压工位正上方的上模和设置在每个凹槽内的下模;上模的高度能够升降，每个下模均设置有模腔； 加料平台位于机架的正上方，加料管设置在进料工位，加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接，加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内； 加料车为带有滚轮的圆柱形桶体，圆柱形桶体的顶部设置有顶盖，圆柱形桶体与加料管的交接处设置有过滤装置； 顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接，顶盖能够开合，顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈;顶盖的下表面设置有环形滑轨，该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒；过滤装置包括滤网、设置在滤网底部起支撑作用的钢丝网和填充在滤网与钢丝网之间的钢珠;滤网为60—80目的震动筛网； 去毛刺工位设置有毛刷，卸料工位设置有电动推杆。2.根据权利要求1所述的圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，其特征在于:所述搅拌棒为竖向设置，电动搅拌棒的长度不小于加料车高度的二分之一。3.根据权利要求2所述的圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，其特征在于:所述搅拌棒的长度为加料车高度的三分之二。4.根据权利要求1所述的圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，其特征在于:所述搅拌棒为电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。5.根据权利要求1所述的圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置，其特征在于:所述加料车的内壁面为经过抛光处理的不锈钢材料。
【文档编号】B28B11/18GK105965670SQ201610551029
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】陆全明
【申请人】吴江佳亿电子科技有限公司