印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制...的制作方法

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制 ...的制作方法
【专利摘要】本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材(11)和平滑化层(12)和剥离剂层(13)，平滑化层(12)通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂为主要成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，剥离剂层(13)通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形成，外表面(131)的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，并且，外表面(131)的最大突起高度Rp1在50nm以下。
【专利说明】
印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的 制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板
技术领域
[0001] 本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方 法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板。
【背景技术】
[0002] 在陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板使用印刷电路基板制造用剥离膜 (以下称为"剥离膜"）。
[0003]该剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。印刷电路基板在这样的剥离膜上形成。印 刷电路基板的制造是首先将陶瓷粒子和粘结剂树脂分散于有机溶剂中，涂布溶解的陶瓷浆 料，得到涂布物。通过干燥该涂布物制造印刷电路基板。并且将制造的印刷电路基板从剥离 膜剥离而用于陶瓷电容器的制造。
[0004] 在使用剥离膜的印刷电路基板的制造中，印刷电路基板的表面形状成为转印了剥 离膜的表面形状的形状。由于以往的剥离膜的表面不十分平滑，出现在使用其制造的印刷 电路基板的表面上产生针孔等的问题。
[0005] 因此，进行了通过尽可能抑制剥离膜的表面凹凸来降低凹凸对印刷电路基板的影 响的尝试。作为这种剥离膜（剥离片），可以举例，在基材片的一个表面上设置热固化树脂 层，在该热固化树脂层的表面上设置剥离层的剥离片(例如，参考专利文献1)。
[0006] 然而，伴随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，要求印刷电路基板更加的薄 膜化。因此，如果要使用以往的剥离膜制造薄的印刷电路基板，则出现在印刷电路基板的表 面上容易产生针孔或局部厚度不均等问题。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:特开2007-069360号公报

【发明内容】

[0010] 发明要解决的问题
[0011] 本发明的目的为抑制或防止在印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均 等。另外，本发明的目的为提供能够抑制或防止当从剥离膜剥离印刷电路基板时印刷电路 基板破损的印刷电路基板制造用剥离膜。此外，本发明的目的为提供能够容易且可靠地制 造所述印刷电路基板制造用剥离膜的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，提供能够容 易且可靠地制造可靠度高的印刷电路基板的印刷电路基板的制造方法，以及提供可靠度高 的印刷电路基板。
[0012] 解决问题的方法
[0013]通过下述⑴~(9)的本发明达到以上目的。
[0014] (1)-种印刷电路基板制造用剥离膜，其为在印刷电路基板的制造中使用的剥离 膜，其特征在于，其具备：
[0015] 具有第1面和第2面的基材，和
[0016] 在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层，和
[0017] 在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，
[0018] 所述平滑化层通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂作为主要 成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，
[0019] 所述剥离剂层通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥 离剂层形成用组合物使其固化而形成，
[0020] 所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剥离剂层的 所述外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0021] (2)根据上述（1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平滑化层形成用 组合物含有固体成分，所述平滑化层形成用组合物的所述固体成分中的所述质量平均分子 量在950以下的三聚氰胺树脂的含量超过50质量％。
[0022] (3)根据上述（1)或（2)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形 成用组合物含有固体成分，所述剥离剂层形成用组合物的所述固体成分中的所述三聚氰胺 树脂的含量在60质量％以上。
[0023] (4)根据上述(1)~(3)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平 滑化层形成用组合物进一步含有二醇类化合物。
[0024] (5)根据上述(1)~(4)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平 滑化层的平均膜厚为〇 ? 3~2wii。
[0025] (6)根据上述(1)~(5)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥 离剂层的平均膜厚为〇. 3~2mi。
[0026] (7)-种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其为根据上述（1)~(6)中任一 项所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，其具备：
[0027] 准备具有第1面和第2面的所述基材的基材准备工序，和
[0028] 在所述基材的所述第1面一侧涂布所述平滑化层形成用组合物，形成第1涂布层， 然后加热所述第1涂布层使其固化，由此形成所述平滑化层的平滑化层形成工序，和
[0029] 在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧涂布所述剥离剂层形成用组合物，形 成第2涂布层，然后加热所述第2涂布层使其固化，由此形成所述剥离剂层的剥离剂层形成 工序，
[0030] 所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剥离剂层的 所述外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0031] (8) -种印刷电路基板的制造方法，其特征在于，其具备：
[0032] 在根据上述（1)~(6)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜上施与含有陶 瓷粉末和含粘结剂的载体（t''t夕少)的印刷电路基板形成用材料，形成印刷电路基板前体 的印刷电路基板形成用材料施与工序，和
[0033] 将所述印刷电路基板前体固化的固化工序。
[0034] (9)-种印刷电路基板，其特征在于，其通过上述(8)所述的印刷电路基板的制造 方法制造。
[0035] 发明效果
[0036] 根据本发明，印刷电路基板制造用剥离膜表面的平滑性优异。因此，根据本发明的 印刷电路基板制造用剥离膜能够抑制或防止在印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚 度不均。此外，根据本发明，对于在印刷电路基板制造用剥离膜上形成的印刷电路基板的剥 离性优异。因此，当剥离印刷电路基板时，能够抑制或防止印刷电路基板破损。因此，根据本 发明，能够提供可以制造可靠度高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
[0037] 此外，根据本发明，能够容易且可靠地制造可以制造可靠度高的印刷电路基板的 印刷电路基板制造用剥离膜。此外，根据本发明，能够提供可以容易且可靠地制造可靠度高 的印刷电路基板的印刷电路基板的制造方法。此外，根据本发明，能够提供可靠度高的印刷 电路基板。
【附图说明】
[0038] 图1为本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。
[0039]符号的说明
[0040] 1 ? ??印刷电路基板制造用剥离膜(剥离膜）
[0041 ] 11 ? ? ?基材
[0042] 111 ? ??第1面
[0043] 112. ??第2面(剥离膜的里面）
[0044] 12 ? ??平滑化层
[0045] 121 ? ??第3面(平滑化层的与基材相反的面）
[0046] 13 ? ??剥离齐丨J层
[0047] 131 ? ??剥离剂层的外表面。
【具体实施方式】
[0048]以下，基于优选的实施方案详细说明本发明的印刷电路基板制造用剥离膜、印刷 电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板。
[0049]《印刷电路基板制造用剥离膜》
[0050] 首先，说明本发明的印刷电路基板制造用剥离膜。
[0051] 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜在印刷电路基板的制造中使用。并且，所制 造的印刷电路基板例如在陶瓷电容器等的制造中使用。
[0052] 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜具备基材和平滑化层和剥离剂层。平滑化层 通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂作为主要成分的平滑化层形成用 组合物使其固化而形成。并且，剥离剂层通过加热含有三聚氰胺树脂作为主要成分且含有 聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形成。并且，本发明的印刷电路基板制 造用剥离膜具有以下特征：其剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^ 1在811111以下，且剥离 剂的外表面的最大突起高度Rpi在50nm以下。
[0053] 通过具有这样的特征，印刷电路基板制造用剥离膜的剥离剂层的外表面平滑性优 异。因此，如果使用该印刷电路基板制造用剥离膜制造印刷电路基板，则能够抑制或防止在 印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均等。此外，通过具有所述特征，印刷电路基 板制造用剥离膜对于在印刷电路基板制造用剥离膜上形成的印刷电路基板的剥离性优异。 因此，能够抑制或防止当从剥离膜剥离印刷电路基板时印刷电路基板破损。因此，如果使用 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，则能够提供可靠度高的印刷电路基板。并且，在层压 得到的印刷电路基板制造电容器时，能够防止发生短路或断路等故障。
[0054] 以下，说明本实施方案的印刷电路基板制造用剥离膜1。
[0055] 图1为本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。另外，在以下说明中，图1 中的上侧称为"上"，下侧称为"下"。
[0056] 如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜（以下简称为"剥离膜"）1具备具有第1面 111和第2面112的基材11，和在基材11的第1面111上设置的平滑化层12，和在平滑化层12的 第3面(与基材11相反的面）121上设置的剥离剂层13。即，剥离膜1成为按照基材11、平滑化 层12、和剥离剂层13的顺序相互接合层压得到的三层结构。
[0057] 另外，当使用剥离膜1制造印刷电路基板时，印刷电路基板例如通过在剥离剂层13 的外表面131上涂布溶解的陶瓷浆料形成。后文将详述使用这样的剥离膜1制造印刷电路基 板的方法。
[0058]以下，依次说明构成剥离膜1的各层。
[0059] 〈基材11>
[0060] 基材11具有赋予剥离膜1刚性、柔软性等物理强度的功能。
[0061 ] 基材11如图1所示具有第1面111和第2面112。
[0062]作为基材11没有特别地限定，例如可以举出，由含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、 聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂等的聚酯树脂，聚丙烯树脂或聚甲 基戊烯树脂等的聚烯烃树脂，聚碳酸酯等的塑料等的材料形成的膜等。基材11可以为单层 膜，也可以为同种或异种的2层以上的多层膜。
[0063]在这些中，特别地，作为基材11优选聚酯膜，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，进 一步优选双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。聚酯膜在其加工时或使用时等难以产生灰尘 等。因此，如果使用具备聚酯膜作为基材11的剥离膜1制造印刷电路基板，则能够特别有效 地防止由于灰尘等导致的陶瓷浆料涂布不良等。其结果是能够得到针孔等较少的印刷电路 基板。
[0064]此外，基材11除了如上所述的材料外还可以含有填料等。作为填料可以举出二氧 化硅、氧化钛、碳酸钙、高岭土、氧化铝等。作为基材11可以组合使用这些中的1种或2种以 上。通过含有这样的填料，能够赋予基材11机械强度，同时能够提高基材11的表里面(第1面 111和第2面112)的顺滑性。因此，当将剥离膜1以卷起的状态保存时，特别能够抑制剥离膜1 的表里的贴附(粘连）。
[0065] 此外，对基材11而言，优选第1面111的算术平均粗糙度Ra2为1~100nm，且第1面 111的最大突起高度RP2为10~800nm。
[0066] 特别地，第1面111的算术平均粗糙度Ra2更优选5~80nm，进一步优选10~50nm。此 外，第1面111的最大突起高度Rp2更优选20~500nm，进一步优选30~300nm。
[0067]如果第1面111的算术平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2在上述范围内，则即使在 后述平滑化层12的膜厚比较薄的情况下，也能够通过平滑化层12较好地填埋基材11的第1 面111的凹凸。由此，也能够使平滑化层12的第3面121平滑。其结果是能够很好地防止基材 11的第1面111的凹凸影响在平滑化层12上形成的剥离剂层13的外表面131。此外，第1面111 的算术平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2在上述范围内的基材11比较廉价且容易获得。 [0068]另外，例如可以通过使用光干涉式表面形状观察装置(商品名"WYK0-1100"，株式 会社Veeco社制），以PSI模式、50倍率、测定范围:91.2 X 119.8mi进行测定，得到第1面111的 算术平均粗糙度Ra2和最大突起高度Rp2。此外，在本说明书中，除非另有说明，"算术平均粗 糙度和最大突起高度"是指通过如上所述测定的值。
[0069]此外，基材11优选第2面（剥离膜1的里面）112的算术平均粗糙度Ra3为1~100nm， 且第2面112的最大突起高度Rp3为10~800nm。
[0070] 特别地，第2面112的算术平均粗糙度1^3更优选5~8〇111]1，进一步优选10~5〇111]1。此 外，第2面112的最大突起高度Rp3更优选20~500nm，进一步优选30~300nm。
[0071]如果第2面112的算术平均粗糙度Ra3和最大突起高度Rp3在上述范围内，则能够很 好地防止当将剥离膜1卷成卷状时卷绕偏差等的产生。具体而言，根据需要可以将剥离膜1 在纸制、塑料制或金属制等的型芯材料上卷成卷状而保存。这时，如果第2面112的算术平均 粗糙度Ra 3和最大突起高度Rp3在上述范围内，则当将剥离膜1卷成卷状时，能够很好地排出 空气，有效地抑制卷绕偏差。因此，当卷绕剥离膜1时，无需提高卷绕张力，而能够抑制由于 卷绕张力引起的卷芯部的变形。
[0072]此外，如果第2面112的算术平均粗糙度Ra3和最大突起高度Rp3在上述范围内，则能 够更有效地防止当将剥离膜1卷成卷状保存时发生剥离剂层13与基材11的第2面112由于无 间隙接触而产生的粘连。因此，即使对于卷状剥离膜1的解绕也能够容易进行。
[0073] 此外，基材11的平均膜厚没有特别地限定，优选10~300mm，更优选15~200mm。由 此，剥离膜1具有适当的柔软性，并且对于撕裂或破断等的耐性也特别优异。
[0074]〈平滑化层12>
[0075]如图1所示，在基材11的第1面111上设置平滑化层12。
[0076] 平滑化层12具有降低基材11的第1面111的凹凸对剥离剂层13的外表面131的影响 的功能。
[0077] 该平滑化层12可以通过在基板的第1面111上涂布平滑化层形成用组合物形成第1 涂布层(在基板的第1面111上涂布平滑化层形成用组合物得到的层），然后加热第1涂布层 使其固化而得到。所述平滑化层形成用组合物含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺 树脂作为主要成分。此处所述的主要成分是指在平滑化层形成用组合物的固体成分中含有 率超过50质量％的成分。
[0078] 这种平滑化层形成用组合物在涂布于基材11的第1面111并加热前具有适当的粘 度和流动性。因此，如果使用这种平滑化层形成用组合物在基材11的第1面111上形成平滑 化层12,则能够较好地填埋基材11的第1面111的凹凸。其结果是能够使得平滑化层12的第3 面(平滑化层12的与基材11相反的面）121更加平滑。由此，能够使得在平滑化层12上形成的 剥离剂层13的外表面(剥离膜1的外表面)131平滑。
[0079] 这样，如果使用含有所述三聚氰胺树脂的平滑化层形成用组合物，则能够抑制或 防止基材11的凹凸影响剥离膜1的外表面131。
[0080] 特别地，即使在基材11的第1面111的凹凸比较大的情况下，通过使用如上所述的 平滑化层形成用组合物，也能够较好地填埋基材11的第1面111的凹凸。因此，即使在基材11 的第1面111的凹凸比较大的情况下，也能够得到剥离剂层13的外表面131的平滑性优异的 剥离膜1。
[0081 ]此外，如果使用含有质量平均分子量在上述范围内的三聚氰胺树脂的平滑化层形 成用组合物，所得到的平滑化层12的耐化学药品性特别优异。
[0082] 此外，如上所述，平滑化层形成用组合物可以含有质量平均分子量在950以下的三 聚氰胺树脂作为主要成分，特别地优选含有质量平均分子量为300~700的三聚氰胺树脂作 为主要成分，更优选含有质量平均分子量为350~500的三聚氰胺树脂作为主要成分。由此， 能够显著发挥上述效果。
[0083] 与此相对，如果三聚氰胺树脂的质量平均分子量超过上述上限值，则平滑化层形 成用组合物的流动性下降。因此，通过平滑化层12可能不能够充分填埋基材11的第1面111 的凹凸。其结果是，恐怕平滑化层12的第3面121形成跟随基材11的第1面的凹凸的形状。因 此，恐怕不能够抑制基材11的第1面111的凹凸对剥离剂层13的外表面131的影响。
[0084] 作为质量平均分子量在上述范围内的三聚氰胺树脂，例如可以举出，单甲氧基甲 基化三聚氰胺树脂、二甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、三甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、四甲氧 基甲基化三聚氰胺树脂、五甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、六甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、丁 基化三聚氰胺树脂、单羟甲基三聚氰胺树脂、二羟甲基三聚氰胺树脂、三羟甲基三聚氰胺树 月旨、四羟甲基三聚氰胺树脂、五羟甲基三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、含亚氨基的 甲氧基甲基化三聚氰胺树脂等。其中，作为三聚氰胺树脂，从反应性优异这点考虑，优选六 甲氧基甲基化三聚氰胺树脂。由此，即使形成膜厚比较薄的平滑化层12,也能够较容易且可 靠地填埋基材11的第1面111的凹凸。此外，这样的平滑化层12的耐化学药品性优异。由此， 当在平滑化层12上涂布含有溶剂的剥离剂层形成用组合物设置剥离剂层13时，能够避免由 于剥离剂层形成用组合物中含有的溶剂而引起的平滑化层12的溶胀或溶解脱落等。
[0085] 此外，在平滑化层形成用组合物(换算为固体成分）中的所述三聚氰胺树脂的含有 率如上所述可以超过50质量％，但优选在60质量％以上，进一步优选在65质量％以上。由 此，在涂布于基材11的第1面111并加热之前，平滑化层形成用组合物具有适当的粘度。 [0086]在这种含有上述三聚氰胺树脂的平滑化层形成用组合物中，优选进一步含有具有 羟基的稀释剂(反应性稀释剂），更优选含有在分子的两个末端具有羟基的稀释剂，进一步 优选含有二醇类化合物。
[0087] 这种稀释剂使得平滑化层形成用组合物的粘度下降。此外，如果加热含有这种稀 释剂的平滑化层形成用组合物，则稀释剂与所述三聚氰胺树脂结合(交联）。因此，含有具有 羟基的稀释剂的平滑化层形成用组合物能够得到更好的流动性。因此，如果使用含有这种 稀释剂的平滑化层形成用组合物，则能够更好的填埋基材11的第1面111的凹凸。
[0088] 特别地，二醇类化合物为在分子的两个末端具有羟基，分子量较小，与所述三聚氰 胺树脂相比粘度低的化合物。因此，平滑化层形成用组合物通过含有二醇类化合物，使得含 有所述三聚氰胺树脂的平滑化层形成用组合物的粘度更加下降。因此，能够得到具有更加 适当的流动性的平滑化层形成用组合物。
[0089] 作为二醇类化合物，具体可以举出，例如，乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2-甲 基-1，3-丙二醇等。作为二醇类化合物，其中优选2-甲基-1，3-丙二醇。由此，平滑化层形成 用组合物能够得到最适粘度，并更加有效地填埋基材11的第1面111的凹凸。
[0090] 在这种含有具有羟基的稀释剂的情况下，平滑化层形成用组合物(换算成固体成 分）中的具有羟基的稀释剂的含有率优选10~45质量％，更优选15~40质量％。
[0091] 如果具有羟基的稀释剂的含有率达不到上述下限值，则由于平滑化层形成用组合 物中含有的材料的种类等，恐怕平滑化层形成用组合物的粘度会变得非常高。此外，即使具 有羟基的稀释剂的含有率超过上述上限值，通过含有具有羟基的稀释剂所得到的效果也不 会更高。此外，平滑化层形成用组合物中含有的具有羟基的稀释剂以外的材料的含有率还 会下降。
[0092] 此外，平滑化层形成用组合物优选含有酸性催化剂作为固化催化剂。酸性催化剂 是作为促进所述三聚氰胺树脂的交联反应的交联反应催化剂。因此，当加热含有酸性催化 剂的平滑化层形成用组合物使三聚氰胺树脂的交联反应开始时，能够加快该交联反应的反 应速度。由此，能够更加有效地进行平滑化层形成用组合物的固化反应。
[0093] 作为酸性催化剂没有特别地限定，只要是作为如上所述的交联反应催化剂的催化 剂，任何催化剂均可以。作为酸性催化剂，可以举出，例如，对甲苯磺酸、甲磺酸等的有机类 酸性催化剂等。作为酸性催化剂，可以组合使用其中的1种或2种以上。其中，特别地，作为酸 性催化剂优选含有对甲苯磺酸。由此，能够进一步有效地进行平滑化层形成用组合物的固 化反应。
[0094] 在含有这种酸性催化剂时，平滑化层形成用组合物(换算成固体成分）中的酸性催 化剂的含有率优选0.1~15质量％，更优选0.5~10质量％。
[0095] 如果酸性催化剂的含有率达不到上述下限值，则由于平滑化层形成用组合物中含 有的材料的种类等，恐怕平滑化层形成用组合物的固化速度会变得非常慢。此外，即使酸性 催化剂的含有率超过上述上限值，通过含有酸性催化剂所得到的效果也不会更高。此外，平 滑化层形成用组合物中含有的酸性催化剂以外的材料的含有率还会下降。
[0096] 此外，根据需要，平滑化层形成用组合物也可以是含有溶剂那样的构成。
[0097] 作为溶剂，没有特别地限定，可以举出，例如，二甲酮、甲基乙基酮、二乙酮、环己酮 等的酮类，苯、甲苯、二甲苯等的芳香烃类，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烃类，己烷、庚烷、辛烷 等的脂肪烃类，甲醇、乙醇、异丙醇等的醇类等，或其混合溶剂。
[0098]此外，平滑化层形成用组合物中的溶剂含有率没有特别地限定，只要以使形成平 滑化层12时的平滑化层形成用组合物的粘度在适当的范围内的方式适当地选择即可。 [0099]此外，平滑化层形成用组合物中，根据需要可以含有除上述材料(三聚氰胺树脂、 具有羟基的稀释剂、酸性催化剂、和溶剂）以外的其它成分。作为其它成分，可以举出，例如， 所述三聚氰胺树脂（质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂）以外的热固性树脂，具有 羟基的稀释剂以外的稀释剂，酸性催化剂以外的固化催化剂，表面调节剂、染料、分散剂、抗 静电剂等。
[0100]此外，平滑化层12的第3面(平滑化层12的与基材11相反的面）121优选其算术平均 粗糙度Ra4在30nm以下，并且其最大突起高度RP4在300nm以下。特别地，第3面121的算术平均 粗糙度Ra 4优选在10nm以下。此外，第3面121的最大突起高度RP4优选在200nm以下。
[0101]如果第3面121的算术平均粗糙度Ra4和最大突起高度Rp4在上述范围内，则能够更 好地防止基材11的第1面111的凹凸对剥离剂层13的外表面131的影响。其结果是，能够可靠 地防止基材11的第1面111的凹凸对外表面131的影响。
[0102]与此相对，如果第3面121的算术平均粗糙度Ra4超过上述上限值，则平滑化层12成 为难以抑制第1面111的凹凸对外表面131的影响的状态。其结果是，为了降低第1面111的凹 凸对外表面131的影响，存在需要使得平滑化层12的厚度较在上述范围内的平滑化层12的 厚度厚的情况。此外，存在需要在剥离剂层13与平滑化层12之间进一步设置新的平滑化层 的情况。
[0103]此外，如果第3面121的最大突起高度Rp4超过上述上限值，则平滑化层12成为难以 抑制第1面111的凹凸对外表面131的影响的状态。其结果是，为了降低第1面111的凹凸对外 表面131的影响，存在需要使得平滑化层12的厚度较在上述范围内的平滑化层12的厚度厚 的情况。此外，存在需要在剥离剂层13与平滑化层12之间进一步设置新的平滑化层的情况。
[0104] 此外，平滑化层12的平均膜厚没有特别地限定，但优选0.3~2wii，更优选0.4~lii m。由此，能够更加可靠地填埋基材11的第1面111的凹凸。其结果是能够进一步提高外表面 131的平滑性。
[0105] 与此相对，如果平滑化层12的平均膜厚达不到上述下限值，则由于剥离剂层13的 膜厚等，外表面131的平滑性变得不充分。因此，当在剥离剂层13上形成印刷电路基板时，恐 怕在印刷电路基板上产生针孔或局部厚度不均。此外，如果平滑化层12的平均膜厚超过上 述上限值，则由于构成平滑化层形成用组合物的成分等，恐怕由于平滑化层12的固化收缩 而容易在剥离膜1上产生卷曲。
[0106] 〈剥离剂层13>
[0107]如图1所示，在平滑化层12的第3面121上设置剥离剂层13。
[0108]该剥离剂层13具有赋予剥离膜1剥离性的功能。
[0109]该剥离剂层13可以通过加热剥离剂层形成用组合物使其固化而得到。所述剥离剂 层形成用组合物含有三聚氰胺树脂作为主要成分，并且含有聚有机硅氧烷。此处所述的主 要成分是指在剥离剂层形成用组合物的固体成分中的含有率超过50质量％的成分。
[0110] 使用这样的剥离剂层形成用组合物形成的剥离剂层13成为在外表面131附近偏析 来源于聚有机硅氧烷的成分的状态。这是由于在剥离剂层形成用组合物中含有的三聚氰胺 树脂与聚有机硅氧烷的相容性差的原因。具体而言，原因如下，在平滑化层12上涂布剥离剂 层形成用组合物形成第2涂布层(通过在平滑化层12上涂布剥离剂层形成用组合物得到的 层），加热第2涂布层使其固化期间，由于三聚氰胺树脂与聚有机硅氧烷的相容性差，来源于 聚有机硅氧烷的成分成为容易偏析于第2涂布层的表面附近。
[0111] 该聚有机硅氧烷是对于印刷电路基板的剥离性优异的成分。因此，通过形成来源 于聚有机硅氧烷的成分偏析于外表面131附近的状态，剥离膜1对于印刷电路基板的剥离性 优异。由此，当在剥离膜1的外表面131上形成印刷电路基板，并要从剥离膜1剥离该印刷电 路基板时，能够抑制或防止印刷电路基板过于粘着于剥离膜1上。即，能够抑制或防止不能 够很好地从剥离膜1剥离印刷电路基板而使印刷电路基板破损的情况发生。
[0112] 此外，剥离剂层形成用组合物(换算成固体成分）中的所述三聚氰胺树脂的含有率 如上所述可以超过50质量％，但更优选在60质量％以上，进一步优选在65质量％以上。由 此，在平滑化层12的第3面121上涂布剥离剂层形成用组合物并加热前，剥离剂层形成用组 合物的粘度变得更加适当。
[0113] 此外，剥离剂层形成用组合物如前所述含有三聚氰胺树脂作为主要成分，优选含 有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂作为主要成分，更优选含有质量平均分子量 为300~700的三聚氰胺树脂作为主要成分，进一步优选含有质量平均分子量为350~500的 三聚氰胺树脂作为主要成分。由此，能够使得剥离剂层形成用组合物的粘度适当，剥离剂层 形成用组合物具有适当的流动性。因此，如果使用该剥离剂层形成用组合物形成剥离剂层 13，则能够更加可靠地填埋没能被平滑化层12填埋的基材11的凹凸。此外，质量平均分子量 在上述范围内的剥离剂层形成用组合物的耐化学药品性优异。由此，即使在平滑化层12上 涂布含有溶剂的剥离剂层形成用组合物形成剥离剂层13时，也能够避免剥离剂层13的溶胀 或溶解脱洛等。
[0114]此外，作为三聚氰胺树脂，具体地，可以举出，例如单甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、 二甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、三甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、四甲氧基甲基化三聚氰胺 树脂、五甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、六甲氧基甲基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树 月旨、单羟甲基三聚氰胺树脂、二羟甲基三聚氰胺树脂、三羟甲基三聚氰胺树脂、四羟甲基三 聚氰胺树脂、五羟甲基三聚氰胺树脂、六羟甲基三聚氰胺树脂、含亚氨基的甲氧基甲基化三 聚氰胺树脂等。作为三聚氰胺树脂，可以组合使用其中的1种或2种以上。其中，从反应性优 异这点考虑，作为三聚氰胺树脂，优选六甲氧基甲基化三聚氰胺树脂。特别地，通过使用含 有六甲氧基甲基化三聚氰胺树脂的剥离剂层形成用组合物形成剥离剂层13,即使在没能被 平滑化层12填埋的基材11的第1面111的凹凸存在的情况下，也能够更可靠地填埋该凹凸。 [0115]此外，剥离剂层形成用组合物中含有的三聚氰胺树脂和平滑化层形成用组合物中 含有的三聚氰胺树脂优选均相同，特别地，优选均为六甲氧基甲基化三聚氰胺树脂。由此， 能够进一步提高剥离剂层13对平滑化层12的粘着性。因此，能够防止剥离剂层13从平滑化 层12的不由自主的剥离。进一步地，使用这样的平滑化层形成用组合物和剥离剂层形成用 组合物分别形成的平滑化层12和剥离剂层13的耐化学药品性优异。
[0116]此外，聚有机硅氧烷优选具有羧基、甲氧基、羟基等反应性官能团，特别地，优选在 分子末端具有羟基的硅烷醇末端聚^甲基硅氧烷。
[0117]这样的聚有机硅氧烷通过具有反应性官能团，聚有机硅氧烷具有与三聚氰胺的反 应性。因此，当加热剥离剂层形成用组合物使其固化时，聚有机硅氧烷能够与成为主要骨架 的三聚氰胺树脂形成交联结构。因此，当在得到的剥离膜1上形成印刷电路基板时，能够抑 制来源于剥离剂层13的聚有机硅氧烷的成分向印刷电路基板转印。
[0118] 特别地，如果使用在分子末端具有羟基的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷作为聚有机 硅氧烷，则能够特别显著地发挥上述效果。
[0119] 在剥离剂层形成用组合物(换算成固体成分）中的聚有机硅氧烷的含有率优选3~ 15质量％，特别优选5~12质量％。
[0120] 如果聚有机硅氧烷的含有率达不到所述下限值，则由于剥离剂层形成用组合物中 含有的聚有机硅氧烷以外的材料的种类或其含量等，剥离剂层13的剥离性变得不充分。其 结果是，恐怕不能够从剥离膜1正常剥离印刷电路基板。
[0121] 另一方面，如果聚有机硅氧烷的含有率超过所述上限值，则在平滑化层12上形成 的第2涂布层(通过在平滑化层12上涂布剥离剂层形成用组合物得到的层)的表面附近偏析 的来源于聚有机硅氧烷的成分的偏析量增大。由此，恐怕在第2涂布层的表面产生斑点。因 此，当在得到的剥离膜1的外表面131上涂布陶瓷浆料时，恐怕陶瓷浆料的涂布性恶化，发生 陶瓷浆料的不沾。其结果是，恐怕在印刷电路基板上产生针孔，印刷电路基板的特性恶化。
[0122] 在这样的含有所述三聚氰胺树脂的剥离剂层形成用组合物中，优选进一步含有具 有羟基的稀释剂(反应性稀释剂），更优选含有在分子的两个末端具有羟基的稀释剂，进一 步优选含有二醇类化合物。
[0123] 这种稀释剂使得剥离剂层形成用组合物的粘度下降。此外，如果加热含有这样的 稀释剂的剥离剂层形成用组合物，则稀释剂与所述三聚氰胺树脂结合(交联）。因此，剥离剂 层形成用组合物通过含有这样的稀释剂，能够使得剥离剂层形成用组合物的流动性更好。 因此，即使在平滑化层12没能填满的基材11的凹凸存在的情况下，也能够更加可靠地填埋 该凹凸。
[0124] 特别地，二醇类化合物为在分子的两个末端具有羟基的化合物，其为分子量比较 小，与所述三聚氰胺类树脂相比粘度低的化合物。因此，通过含有二醇类化合物，能够进一 步降低剥离剂层形成用组合物的粘度。因此，能够得到具有更加适当的流动性的剥离剂层 形成用组合物。
[0125] 作为二醇类化合物，可以举出，例如甲二醇、乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2-甲基-1，3-丙二醇等。作为二醇类化合物，其中优选2-甲基-1，3-丙二醇。由此，能够最佳设 定剥离剂层形成用组合物的粘度。其结果是，即使在通过平滑化层12没能填埋的基材11的 凹凸存在的情况下，也能够进一步可靠地填埋该凹凸。
[0126] 当剥离剂层形成用组合物含有这样的具有羟基的稀释剂时，在剥离剂层形成用组 合物(换算成固体成分）中的具有羟基的稀释剂的含有率优选10~45质量％，更优选15~40 质量％。
[0127] 如果具有羟基的稀释剂的含有率但不到上述下限值，则由于剥离剂层形成用组合 物中含有的材料的种类等，恐怕剥离剂层形成用组合物的粘度会变得非常高。此外，即使具 有羟基的稀释剂的含有率超过上述上限值，通过含有具有羟基的稀释剂得到的效果也不会 更高。此外，剥离剂层形成用组合物中含有的具有羟基的稀释剂以外的材料的含有率还会 下降。
[0128] 此外，剥离剂层形成用组合物优选含有酸性催化剂作为固化催化剂。酸性催化剂 是作为促进三聚氰胺树脂的交联反应的交联反应催化剂而产生作用。因此，剥离剂层形成 用组合物通过含有酸性催化剂，能够更加有效地进行剥离剂层形成用组合物的固化反应。
[0129] 作为酸性催化剂没有特别地限定，只要是作为与三聚氰胺树脂的交联反应催化剂 产生作用的催化剂，任何催化剂均可以。具体地，作为酸性催化剂，可以举出，例如，对甲苯 磺酸、甲磺酸等的有机类酸性催化剂等。作为酸性催化剂，可以组合使用其中的1种或2种以 上。作为酸性催化剂，其中，特别地，优选含有对甲苯磺酸。由此，能够进一步有效地进行剥 离剂层形成用组合物的固化反应。
[0130] 在含有这种酸性催化剂时，剥离剂层形成用组合物(换算成固体成分）中的酸性催 化剂的含有率优选0.1~15质量％，更优选0.5~10质量％。
[0131] 如果酸性催化剂的含有率达不到上述下限值，则由于剥离剂层形成用组合物中含 有的材料的种类等，恐怕剥离剂层形成用组合物的固化速度会变得非常慢。此外，即使酸性 催化剂的含有率超过上述上限值，通过含有酸性催化剂所得到的效果也不会更高。此外，剥 离剂层形成用组合物中含有的酸性催化剂以外的材料的含有率还会下降。
[0132] 此外，根据需要，剥离剂层形成用组合物也可以含有溶剂。作为溶剂，没有特别地 限定，可以举出，例如，二甲酮、甲基乙基酮、二乙酮、环己酮等的酮类，苯、甲苯、二甲苯等的 芳香烃类，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烃类，己烷、庚烷、辛烷等的脂肪烃类，甲醇、乙醇、异丙 醇等的醇类等，或其混合溶剂。
[0133] 此外，剥离剂层形成用组合物中的溶剂含有率没有特别地限定。作为溶剂的含有 率，只要以使在平滑化层12上形成剥离剂层13时的剥离剂层形成用组合物的粘度在适当的 范围内的方式适当地选择即可。
[0134] 此外，在剥离剂层形成用组合物中，根据需要可以含有除上述材料(三聚氰胺树 月旨、具有羟基的稀释剂、酸性催化剂、和溶剂）以外的其它成分。作为其它成分，可以举出，例 如，所述三聚氰胺树脂以外的热固性树脂，具有羟基的稀释剂以外的稀释剂，酸性催化剂以 外的固化催化剂，表面调节剂、染料、分散剂、抗静电剂等。
[0135] 此外，如上所述，剥离剂层13的外表面131(剥离膜1的外表面）的算术平均粗糙度 1?&1在811111以下，并且外表面131的最大突起高度1^ 1在5〇11111以下。特别地，外表面131的算术平 均粗糙度Rai优选在6nm以下。此外，外表面131的最大突起高度Rpi优选在40nm以下。
[0136] 如果剥离剂层13的外表面131的算术平均粗糙度RajP最大突起高度1??1在上述范 围内，则在形成印刷电路基板时，能够抑制或防止外表面131的凹凸形状转印至印刷电路基 板上。因此，能够更好地防止在印刷电路基板的表面产生针孔等。其结果是能够得到表面更 加高度平滑的印刷电路基板。
[0137] 此外，剥离剂层13的平均膜厚优选0 ? 3~2wn，更优选0 ? 5~lwii。如果剥离剂层13的 厚度达不到上述下限值，则由于构成剥离剂层13的材料等，剥离剂层13的平滑性变得不充 分。因此，当在剥离膜1上形成印刷电路基板时，恐怕在印刷电路基板上产生针孔或局部厚 度不均。另一方面，如果剥离剂层13的厚度超过上述上限值，则恐怕由于剥离剂层13的固化 收缩而容易在剥离膜1上产生卷曲。
[0138] 《印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法》
[0139] 以下，说明本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。
[0140]以下，说明本实施方案的剥离膜1的制造方法。
[0141 ]本实施方案的剥离膜1的制造方法具有以下工序:准备基材11的基材准备工序，和 通过在基材11的第1面111上涂布平滑化层形成用组合物形成第1涂布层，加热第1涂布层使 其固化而形成平滑化层12的平滑化层形成工序，和通过在平滑化层12的第3面121上涂布剥 离剂层形成用组合物形成第2涂布层，加热第2涂布层使其固化而形成剥离剂层13的剥离剂 层形成工序。
[0142] 以下，详细说明各工序。
[0143] 〈基材准备工序〉
[0144] 首先，准备基材11。
[0145] 作为基材11，可以使用如上所述的构成的基材11。
[0146] 另外，可以在基材11的第1面111上实施利用氧化法等的表面处理、或者底涂处理。 由此，能够提高基材11与在基材11上设置的平滑化层12之间的粘着性。
[0147] 作为这样的表面处理，可以根据基材11的种类等适当选择。作为表面处理，可以举 出，例如电晕放电处理、等离子体放电处理、铬氧化处理(湿式）、火焰处理、热风处理、臭氧 处理、紫外线照射处理等。其中，特别地，从与平滑化层12的粘着性优异，处理操作简单方面 考虑，更优选使用电晕放电处理作为表面处理。
[0148] 〈平滑化层形成工序〉
[0149] 然后，在基材11的第1面111上形成平滑化层12。
[0150] 在本工序中，首先，准备平滑化层形成用组合物。
[0151] 平滑化层形成用组合物可以仅由如上所述的三聚氰胺树脂构成。除此之外，平滑 化层形成用组合物根据需要还可以由如上所述的具有羟基的稀释剂、酸性催化剂、溶剂、混 合其它成分的混合物构成。
[0152]然后，通过在基材11的第1面111上涂布液态平滑化层形成用组合物并干燥得到第 1涂布层。此处，如上所述，平滑化层形成用组合物具有适当的流动性。因此，通过在基材11 的第1面111上涂布平滑化层形成用组合物并干燥，能够可靠地填埋基材11的第1面111的凹 凸，能够得到外表面平滑的第1涂布层。
[0153] 作为涂布平滑化层形成用组合物的方法，可以举出，例如凹面涂布法、棒涂法、喷 涂法、旋涂法、气刀涂布法、辊涂法、刮涂法、门辊涂布法、模涂法等。作为涂布平滑化层形成 用组合物的方法，其中，特别地，更优选凹面涂布法、棒涂法。由此，能够容易地形成目标厚 度的第1涂布层。
[0154] 然后，通过对得到的第1涂布层加热使其固化而形成平滑化层12。通过对可靠地填 埋第1面111的凹凸的状态的第1涂布层进行加热，能够以保持第1涂布层的外表面的平滑性 的状态下使其固化。其结果是，能够充分地使得到的平滑化层12的第3面121平滑。
[0155] 此处，当平滑化层形成用组合物含有溶剂时，通过加热第1涂布层使其固化，在能 够除去第1涂布层(通过在基板的第1面111上涂布平滑化层形成用组合物得到的层）中的溶 剂的同时，也能够得到平滑化层12。
[0156] 作为加热方法，没有特别地限定，可以举出，例如，热风干燥炉等的加热方法等。
[0157] 此外，作为加热条件，没有特别地限定，但加热温度优选120°C以上且140°C以下， 加热时间优选30秒以上。由此，能够防止由于热收缩而使得平滑化层12的平滑性下降等，能 够防止平滑化层12不由自主地变质，同时能够特别有效地形成平滑化层12。此外，如果加热 温度在上述范围内，则当平滑化层形成用组合物含有溶剂等时，能够防止由于加热时的溶 剂等的蒸发引起的平滑化层12的翘起或裂缝等的产生。
[0158]〈剥离剂层形成工序〉
[0159] 然后，在平滑化层12的第3面121上，形成剥离剂层13。
[0160] 本工序中，首先准备剥离剂层形成用组合物。
[0161] 剥离剂层形成用组合物可以仅由如上所述的三聚氰胺树脂和聚有机硅氧烷构成。 除此之外，剥离剂层形成用组合物根据需要还可以由如上所述的具有羟基的稀释剂、酸性 催化剂、溶剂、混合其它成分的混合物构成。
[0162] 然后，通过在平滑化层12的第3面121上涂布液态的剥离剂层形成用组合物并干 燥，得到第2涂布层。
[0163] 作为涂布剥离剂层形成用组合物的方法，可以使用上述涂布平滑化层形成用组合 物的方法中举例的方法。作为涂布剥离剂层形成用组合物的方法，其中特别地，更优选凹面 涂布法、棒涂法。由此，能够容易地形成作为目标厚度的第2涂布层。
[0164] 然后，通过将得到的第2涂布层加热使其固化而形成剥离剂层13。由此，能够使得 剥离剂层13的外表面131充分平滑。
[0165] 此处，在剥离剂层形成用组合物中含有溶剂的情况下，通过加热第2涂布层使其固 化，能够在除去第2涂布层(通过在平滑化层12上涂布剥离剂层形成用组合物得到的层）中 的溶剂的同时，得到剥离剂层13。
[0166] 作为加热方法，没有特别地限定，可以举出，例如，利用热风干燥炉等加热的方法等。
[0167] 此外，作为加热条件，没有特别地限定，加热温度优选120°C以上且140°C以下，加 热时间优选30秒以上。由此，能够防止由于热收缩使得剥离剂层13的平滑性下降等剥离剂 层13的不由自主地变质，同时能够特别有效地形成剥离剂层13。此外，如果加热温度在上述 范围内，则当剥离剂层形成用组合物含有溶剂等时，能够特别地防止由于加热时的溶剂等 的蒸发引起的剥离剂层13的翘起或裂缝等的产生。
[0168] 通过以上，能够得到剥离膜1。
[0169] 如果通过如上所述的工序，能够容易且可靠地制造平滑性优异且剥离性优异的可 靠度高的剥离膜1。
[0170]此外，如果使用这样的剥离膜1制造印刷电路基板，则能够防止印刷电路基板的表 面产生针孔等。
[0171]《印刷电路基板的制造方法》
[0172 ]以下，说明本发明的印刷电路基板的制造方法。
[0173] 本发明的印刷电路基板的制造方法为使用如上所述的本发明的印刷电路基板制 造用剥离膜制造印刷电路基板的方法。
[0174] 以下，说明本实施方案的印刷电路基板的制造方法。
[0175] 本实施方案的印刷电路基板的制造方法具有以下工序:在剥离膜1上施与含有陶 瓷粉末和含有粘结剂的载体的陶瓷浆料（印刷电路基板形成用材料)而形成印刷电路基板 前体的印刷电路基板形成用材料施与工序，和固化印刷电路基板前体的固化工序。
[0176] 〈印刷电路基板形成用材料施与工序〉
[0177] 在本工序中，首先，当在剥离膜1上施与陶瓷浆料时，准备施与的陶瓷浆料。
[0178] 陶瓷浆料含有陶瓷粉末和含有粘结剂的载体。
[0179] 作为陶瓷粉末，没有特别地限定，可以举出，例如，含有氧化铝、氧化锆、硅酸铝、钛 酸钡、碳化硅、氮化硅、氮化铝的粉末。作为陶瓷粉末，可以组合使用其中1种或2种以上。作 为陶瓷粉末，其中，优选钛酸钡(BaTi0 3)。钛酸钡具有极高的相对介电常数，对于使用得到 的印刷电路基板形成陶瓷电容器是有效的。
[0180] 此外，陶瓷粉末除了上述材料外还可以进一步含有副成分原料。
[0181]作为副成分原料可以举出，例如氧化物、通过烧制成为氧化物的化合物等。作为通 过烧制成为氧化物的化合物可以举出碳酸盐、草酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等。
[0182]这种陶瓷粉末的形状没有特别地限定，可以举出，例如，球状、椭圆球状、鳞片状、 圆盘状、椭圆盘状、圆柱状、长方体状、针状等。
[0183 ]在陶瓷粉末的形状为球状的情况下，其平均粒径优选0 ? 05~3 ? 0蘭，更优选0 ? 1~0 ? 7_ 〇 [0184]此外，作为陶瓷粉末的制造方法，没有特别地限定，可以举出，共沉淀法、溶胶/凝 胶法、碱性水解法、沉淀混合法、如水热合成法的湿法、或干法。
[0185] 例如，可以通过在由水热合成法合成的钛酸钡中混合副成分原料得到含有钛酸钡 的陶瓷粉末。此外，还可以通过将混合了碳酸钡(BaC0 3)、氧化钛(Ti02)和副成分原料的混合 物煅烧使其发生固相反应的干法得到含有钛酸钡的陶瓷粉末。
[0186] 此外，作为陶瓷衆料中的陶瓷粉末的含量，没有特别地限定，但优选约20~80质量％。
[0187] 此外，载体可以是将粘结剂溶解于有机溶剂中得到的有机载体，也可以是将水溶 性粘结剂溶解于水中得到的水性载体。
[0188] 作为粘结剂没有特别地限定，可以举出，例如，乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙 烯醇、纤维素、水溶性丙烯酸树脂等。作为粘结剂可以组合使用其中1种或2种以上。在上述 粘结剂中，乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛可以作为有机载体中含有的粘结剂使用。此外，聚 乙烯醇、纤维素和水溶性丙烯酸树脂可以作为水性载体中含有的粘结剂使用。
[0189] 此外，作为陶瓷浆料中的粘结剂的含量，没有特别地限定，但优选约2~10质量％。
[0190] 此外，作为有机溶剂，没有特别地限定，可以举出，例如，萜品醇、丁基卡必醇、甲基 乙基酮、丙酮、乙醇、甲苯等。作为有机溶剂，可以组合使用其中1种或2种以上。
[0191]此外，陶瓷浆料根据需要还可以含有增塑剂、分散剂、润滑剂、抗静电剂、抗氧化剂等。
[0192] 作为增塑剂可以举出聚乙二醇、邻苯二甲酸酯如邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸 二丁酯等。
[0193] 在陶瓷浆料含有这样的增塑剂的情况下，作为陶瓷浆料中的增塑剂的含量，没有 特别地限定，但优选约0.1~5质量％。
[0194] 此外，作为分散剂，可以举出，例如，油酸、松香、甘油、十八烷基胺、油酸乙酯、 Menseden油（ > >"七一歹>"油）等。
[0195] 在含有这种分散剂的情况下，作为陶瓷浆料中的分散剂的含量，没有特别地限定， 但优选约0.1~5质量％。
[0196] 然后，将含有如上所述的材料的陶瓷衆料施与剥离剂层13(剥离膜1)的外表面131上。 [0197]陶瓷浆料向剥离膜1上的施与，例如，可以在从以卷绕状态保存的剥离膜1的卷筒 (卷)解绕剥离膜1后进行。
[0198] 陶瓷浆料的涂布例如可以通过刮刀法、唇涂法-卜法）、辊涂法、凹面涂布 法、模涂法等进行。
[0199] 〈固化工序〉
[0200] 然后，使施与在剥离膜1上的陶瓷浆料固化。
[0201 ]陶瓷浆料的固化，例如，可以通过进行加热、减压干燥，从陶瓷浆料除去溶剂等进行。 [0202]由此，得到印刷电路基板。
[0203] 在如上所述的印刷电路基板的制造中，使用平滑性优异的剥离膜1制造印刷电路 基板。因此，根据如上的印刷电路基板的制造，能够抑制或防止在印刷电路基板上产生针孔 或局部厚度不均。
[0204] 此外，在上述印刷电路基板的制造中，使用对于印刷电路基板的剥离性优异的剥 离膜1制造印刷电路基板。因此，能够抑制或防止当剥离在剥离膜1上形成的印刷电路基板 时印刷电路基板在剥离膜1上过分粘着。即，能够抑制或防止不能够顺滑地从剥离膜1剥离 印刷电路基板而使印刷电路基板破损的情况发生。
[0205] 因此，根据使用剥离膜1制造印刷电路基板的上述印刷电路基板的制造方法，能够 容易且可靠地得到可靠度高的印刷电路基板。
[0206] 《印刷电路基板》
[0207] 然后，说明本发明的印刷电路基板。
[0208] 本发明的印刷电路基板使用如上所述的本发明的印刷电路基板的制造方法制造。
[0209] 本实施方案中，通过使用剥离膜1的上述印刷电路基板的制造方法得到印刷电路 基板。
[0210]如此在剥离膜1上形成的印刷电路基板而言，例如，在其表面印刷糊状的内部电 极，切割为规定尺寸后，从剥离膜1剥离。层压经剥离的印刷电路基板后，将其等静压制，再 将其切割成规定的形状、大小。然后，通过除粘结剂处理、外部电极的设置、烧制、电镀处理， 能够将所述印刷电路基板用作陶瓷电容器。
[0211] 在使用剥离膜1制造的印刷电路基板中，如前所述，能够抑制或防止针孔或局部厚 度不均等的产生。因此，如果层压这样的印刷电路基板形成陶瓷电容器，则能够得到防止了 短路或断路引起的故障的发生的可靠度高的陶瓷电容器。
[0212] 以上，基于优选的实施方案详细说明了本发明，但本发明并不限于此。构成本发明 的印刷电路基板制造用剥离膜或本发明的印刷电路基板的各部分可以置换成可以发挥同 样功能的任意构成。此外，本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法和本发明的印 刷电路基板的制造方法并不限于前述的方法，可以根据需要添加任意工序。
[0213] 例如，在前述本实施方案中，基材以单层结构进行说明，但并不限于此。例如，基材 也可以是同种或异种的2层以上的多层结构。此外，对于平滑化层、剥离剂层也一样，分别以 单层结构进行说明，但并不限于此。例如，对于平滑化层、剥离剂层，分别也可以是同种或异 种的2层以上的多层结构。
[0214]此外，在前述实施方案中，印刷电路基板制造用剥离膜是以基材、平滑化层、剥离 剂层的顺序相互接合层压的三层结构进行说明，但并不限于此。例如，可以在基材和平滑化 层之间设置中间层。此外，也可以在平滑化层和剥离剂层之间设置中间层。这样的中间层可 以具有使各层的粘着性增加的功能。此外，中间层也可以具有更加能够抑制在印刷电路基 板形成前卷绕印刷电路基板制造用剥离膜时的静电的产生的功能。
[0215]实施例
[0216]下面，说明本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的具体实施例，但本发明并不仅 限于这些实施例。
[0217] [1]印刷电路基板制造用剥离膜的制备
[0218](实施例1)
[0219]首先，准备作为基材的双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯膜[厚度:31_，第1面的算 术平均粗糙度Ra2:23nm，第1面的最大突起高度Rp2:415nm，第2面的算术平均粗糙度Ra 3: 23nm，第2面的最大突起高度Rp3:415nm] 〇
[0220]然后，将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名彳t0K303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ] 100质量份、和作为酸性催化剂的对 甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂（质量比4 /1)混合，得到固体成分15质 量％的平滑化层形成用组合物。
[0221]然后，利用棒涂布机将得到的平滑化层形成用组合物涂布于基材11的第1面111 上，得到第1涂布层。然后，通过于120°C将第1涂布层加热1分钟使第1涂布层固化形成平滑 化层(厚度:〇.55iim)。
[0222] 然后，将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名彳>/K303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ]95质量份、和作为硅酮化合物的硅 烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株）制，KF-9701，固体成分100质量％ ]5质量份、 和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂（质量比4/1)混 合，得到固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0223] 然后，利用棒涂布机将得到的剥离剂层形成用组合物涂布于平滑化层的第3面(与 基材相反的面)上，得到第2涂布层。然后，通过于120°C将第2涂布层加热1分钟使第2涂布层 固化形成剥离剂层(厚度:0.50M1)。
[0224] (实施例2)
[0225] 除了使用如下所述得到的平滑化层形成用组合物和剥离剂层形成用组合物以外， 与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0226] 在三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名> 少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ]65质量份、和作为稀释剂的二醇类化合物 [2-甲基-1，3-丙二醇，东京化成工业社制，质量平均分子量90，固体成分100% ]30质量份的 混合物中，混合作为酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂(质 量比4/1)，得到固体成分15质量％的平滑化层形成用组合物。
[0227] 此外，将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名，彳夕少303"，六甲氧基甲 基三聚氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ]65质量份和作为稀释剂的二醇类化 合物[2-甲基-1，3-丙二醇，东京化成工业社制，质量平均分子量90,固体成分100 %] 30质量 份的混合物、和作为硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株）制，KF-9701，固体成分100质量％ ]5质量份、和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和 异丁醇的混合溶剂(质量比4/1)混合，得到固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0228] (实施例3)
[0229] 除了使用双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯膜[厚度:31mm，第1面的算术平均粗糙 度Ra2:19nm，第1面的最大突起高度Rp 2:216nm，第2面的算术平均粗糙度Ra3:19nm，第2面的 最大突起高度Rp 3:216nm]作为基材以外，与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0230] (实施例4~6)
[0231] 除了将各层(平滑化层或剥离剂层)的厚度变换为如表1所示以外，与实施例1同样 地制造印刷电路基板制造用剥尚月吴。
[0232] (比较例1)
[0233] 除了不设置平滑化层以外，与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0234] (比较例2)
[0235] 除了将平滑化层的厚度变换为0.20wii以外，与实施例1同样地制造印刷电路基板 制造用剥离膜。
[0236] (比较例3)
[0237] 除了使用如下所述得到的剥离剂层形成用组合物以外，与实施例1同样地制造印 刷电路基板制造用剥离膜。
[0238] 将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名^少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ]99质量份、和作为娃酮化合物的硅烷醇末 端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株)制，KF-9701，固体成分100质量％ ] 1质量份、和作为 酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂（质量比4/1)混合，得到 固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0239] (比较例4)
[0240] 除了使用如下所述得到的剥离剂层形成用组合物以外，与实施例1同样地制造印 刷电路基板制造用剥离膜。
[0241] 将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名> 少303"，六甲氧基甲基三聚 氰胺，质量平均分子量390,固体成分100质量％ ] 80质量份、和作为娃酮化合物的硅烷醇末 端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株)制，KF-9701，固体成分100质量％] 20质量份、和作为 酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂（质量比4/1)混合，得到 固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0242] (比较例5)
[0243] 除了使用如下所述得到的平滑化层形成用组合物和剥离剂层形成用组合物以外， 与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0244]将硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求- 株式会社制，商品名"于只7 7彳^303"，质量平均分子量15000，固体成分48质量％ ] 100质 量份、和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸3质量份、和异丙醇和异丁醇的混合溶剂(质量比4/ 1)混合，得到固体成分15质量％的平滑化层形成用组合物。
[0245] 此外，将硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求y 7-株式会社制，商品名"于只7 7彳^303"，质量平均分子量15000，固体成分48质量％ ] 100质量份、和作为硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株）制，KF-9701，固体成分100质量％ ]2.53质量份、和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸3质量份、和异丙 醇和异丁醇的混合溶剂(质量比4/1)混合，得到固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0246] (比较例6)
[0247] 除了使用如下所述得到的平滑化层形成用组合物和剥离剂层形成用组合物以外， 与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0248]将聚酯化合物[东洋纺织(株）制，商品名"，彳口 ^20SS"，固体成分30质量％，质 量平均分子量3000]80质量份和作为交联剂的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求-株 式会社制，商品名"7彳^200"，固体成分80质量％ ]20质量份的混合物：100质量份、 和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸3质量份、和甲苯和甲基乙基酮的混合溶剂(质量比1/1)混 合，得到固体成分15质量％的平滑化层形成用组合物。
[0249]此外，聚酯化合物[东洋纺织(株)制，商品名"，彳口 ^20SS"，固体成分30质量％， 质量平均分子量3000]80质量份和作为交联剂的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求- 株式会社制，商品名"于只7 X彳^200"，固体成分80质量％ ] 20质量份的混合物：95质量 份、和作为硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅氧烷[信越化学工业(株)制，KF-9701，固体 成分100质量％ ]2.1质量份、和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸3质量份、和甲苯和甲基乙基 酮的混合溶剂(质量比1/1)混合，得到固体成分15质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0250] (比较例7)
[0251] 除了使用如下所述得到的平滑化层形成用组合物和剥离剂层形成用组合物以外， 与实施例1同样地制造印刷电路基板制造用剥离膜。
[0252]将直链辛基化三聚氰胺树脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固体成分浓度30质 量％，质量平均分子量2000] 100质量份、和作为酸性催化剂的对甲苯磺酸5质量份、和甲苯/ 甲基乙基酮的混合溶剂(质量比1/1)混合，得到固体成分15质量％的平滑化层形成用组合物。 [0253]此外，将直链辛基化三聚氰胺树脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固体成分浓度 30质量％，质量平均分子量2000] 100质量份、和作为硅酮化合物的硅烷醇末端聚二甲基硅 氧烷[信越化学工业(株)制，KF-9701，固体成分100质量％] 1.58质量份、和作为酸性催化剂 的对甲苯磺酸5质量份、和甲苯/甲基乙基酮的混合溶剂(质量比1/1)混合，得到固体成分15 质量％的剥离剂层形成用组合物。
[0254] 各实施例和各比较例的印刷电路基板制造用剥离膜的构成等总结于表1中。
[0255] 另外，表1中，将三聚氰胺树脂[三井f彳テック社制，商品名彳^/K303"，六甲 氧基甲基三聚氰胺，质量平均分子量390，固体成分100质量％ ]表示为"A1"，将二醇类化合 物[2-甲基-1，3-丙二醇，东京化成工业社制，质量平均分子量90，固体成分100 % ]表示为 "A2"，将硬脂改性的醇酸化合物和甲基化三聚氰胺化合物的混合物[日立化成求-株式 会社制，商品名"彳>^303"，质量平均分子量15000,固体成分48质量％]表示为 "A3"，将聚酯化合物[东洋纺织(株)制，商品名"A< 口 ^20SS"，固体成分30质量％，质量平 均分子量3000]80质量份和作为交联剂的甲基化三聚氰胺化合物[日立化成求-株式会 社制，商品名"于只7 7彳^200"，固体成分80质量％ ] 20质量份的混合物表示为"A4"，将直 链辛基化三聚氰胺树脂[三羽研究所制，商品名"RP-30"，固体成分浓度30质量％，质量平均 分子量2000]表不为"A5"。
[0256] 此外，表1中，热固性树脂、反应性稀释剂和聚有机硅氧烷的各含有率为，平滑化层 形成用组合物(固体成分)整体中的热固性树脂和反应性稀释剂的比例，以及剥离剂层形成 用组合物(固体成分)整体中的热固性树脂和反应性稀释剂和聚有机硅氧烷的比例。
[0257] 此外，在各实施例和各比较例中，基材、平滑化层和剥离剂层的平均膜厚分别利用 反射式膜厚计"F20" [ 卜!；夕只株式会社制，]测定。另外，所述平均膜厚为使用上述反 射式膜厚计测定在切割成l〇mm X 100mm的基材等中的任意的12个位置的膜厚，通过计算除 去测定的12个位置的值中的最大值和最小值后的10个位置的值的平均值所求得的值。
[0258] 此外，在各实施例和各比较例中，基材第1面的算术平均粗糙度Ra2和最大突起高 度Rp2、基材第2面的算术平均粗糙度Ra 3和最大突起高度Rp3、平滑化层的第3面的算术平均 粗糙度Ra4和最大突起高度Rp 4、以及剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Rai和最大突起高 度RP1，分别如下测定。首先，在玻璃板上贴附两面胶。然后，以所测定的一侧的面的相反面 为玻璃板一侧的方式，将基材等固定在两面胶上，使用光干涉式表面形状观察装置(商品名 "WYK0-1100"，株式会社Veeco社制，）进行测定。另外，上述测定条件为PSI模式，50倍率，测 定范围定为:91.2X 119.8WI1。
[0259] [表1]
[0261] [2]评价
[0262] 关于如上所得到的印刷电路基板制造用剥离膜，进行如下评价。
[0263] [2.1]浆料涂布性评价
[0264] 将钛酸钡粉末[堺化学工业社制，商品名"8!'-03"，8&!10 3]100重量份、和作为粘结 剂的聚乙烯醇缩丁醛[积水化学工业社制，商品名"工只? K BM-2"]8质量份、和作为 增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯[关东化学社制，商品名"7夕少酸^才夕于少鹿1级"]4质量份 混合，得到混合物。利用球磨机混合分散该混合物12质量份和甲苯/乙醇混合溶剂（重量比 6/4) 135质量份，调制陶瓷浆料。
[0265]然后，利用模涂机，以使得印刷电路基板的厚度为1_的方式，跨过宽250mm、长 10m，在各实施例和各比较例中得到的剥离膜的外表面(剥离剂层的外表面)上涂布上述陶 瓷浆料，形成印刷电路基板前体。于80°C将印刷电路基板前体干燥1分钟。由此，得到在外表 面上形成有印刷电路基板的剥离膜。
[0266] 然后，对于形成有印刷电路基板的剥离膜，利用荧光灯从剥离膜一侧照射光，目视 观察印刷电路基板面，利用以下判断基准评价浆料的涂布性。
[0267] A:印刷电路基板上没有针孔。
[0268] B:印刷电路基板上发现1~5个针孔。
[0269] C:印刷电路基板上发现6个以上针孔。
[0270] [2.2]印刷电路基板剥离性评价
[0271] 将上述[2.1]中形成的印刷电路基板从剥离膜剥离，利用以下判断基准评价印刷 电路基板的剥离性。
[0272] A:印刷电路基板无破损，能够平滑地剥离。此外，在剥离剂层上不残留印刷电路基 板。
[0273] B:印刷电路基板无破损，能够在稍欠平滑下剥离，在剥离剂层上不残留印刷电路 基板。
[0274] C:当剥离印刷电路基板时，印刷电路基板破损，或不能够剥离。
[0275] [2.3]剥离剂层的缺陷评价(剥离剂层的凹部数评价）
[0276]利用甲苯/乙醇混合溶剂(质量比6/4)溶解聚乙烯醇缩丁醛树脂得到涂布液。以使 得聚乙烯醇缩丁醛树脂层的厚度为3wii的方式，在各实施例和比较例中得到的剥离膜的外 表面(剥离剂层的外表面)上涂布该涂布液，形成聚乙烯醇缩丁醛树脂层前体。然后，于80°C 将聚乙烯醇缩丁醛树脂层前体干燥1分钟，在剥离膜上形成聚乙烯醇缩丁醛树脂层。
[0277]然后，在聚乙烯醇缩丁醛树脂层的表面贴附聚酯胶带[日东电工(株)制，商品名： No.31B]〇
[0278]然后，通过从聚乙烯醇缩丁醛树脂层剥离剥离膜，使聚乙烯醇缩丁醛树脂层转印 至聚酯胶带上。
[0279] 然后，使用光干涉式表面形状观察装置"WYK0-1100" [株式会社Veeco社制，]观察 接触剥离膜的剥离剂层的一侧的聚乙烯醇缩丁醛树脂层的面(观察面）。具体而言，使用PSI 模式和50倍率，在观察面为91.2 X 119.8mi的范围内，计数转印了剥离剂层的形状的深度为 150nm以上的凹部，由此，利用以下判断基准评价剥离剂层的凹部数。
[0280] A:凹部数0个。
[0281] B:凹部数1~5个。
[0282] C:凹部数6个以上。
[0283] 另外，在使用被评价为上述基准C的印刷电路基板制造用剥离膜制备印刷电路基 板，使用该印刷电路基板制备电容器时，具有由于耐压下降而容易发生短路的倾向。
[0284] 将这些结果示于表2中。
[0285] [表 2]
[0286] 表 2
[0288] 如表2所示，可知:本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，在陶瓷浆料的涂布性或 成膜后的印刷电路基板的剥离性方面优异。此外，本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，从 剥离剂层的凹部数的评价来看，具有抑制印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生的效 果。与此相对，比较例没能得到满意的效果。
[0289] [产业上的可利用性]
[0290] 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具备:具有第1面和第2面的基 材、和在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反 的面一侧设置的剥离剂层，所述平滑化层通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚 氰胺树脂为主要成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，所述剥离剂层通过加热含 有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形 成，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^ 1在811111以下，并且，所述剥离剂层的所述外 表面的最大突起高度1^1在5〇11 111以下。由此，能够提供可以制造可靠度高的印刷电路基板的 印刷电路基板制造用剥离膜。因此，本发明具有产业上的可利用性。
【主权项】
1. 一种印刷电路基板制造用剥离膜，其为在印刷电路基板的制造中使用的剥离膜，其 特征在于，具备： 具有第1面和第2面的基材，和 在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层，和 在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层， 所述平滑化层通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂为主要成分的 平滑化层形成用组合物使其固化而形成， 所述剥离剂层通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂 层形成用组合物使其固化而形成， 所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剥离剂层的所述外 表面的最大突起高度1^)1在5〇11111以下。2. 根据权利要求1所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平滑化层形成用组合 物含有固体成分，所述平滑化层形成用组合物的所述固体成分中的所述质量平均分子量在 950以下的三聚氰胺树脂的含量超过50质量％。3. 根据权利要求1或2所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形成用 组合物含有固体成分，所述剥离剂层形成用组合物的所述固体成分中的所述三聚氰胺树脂 的含量在60质量％以上。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平滑化 层形成用组合物进一步含有二醇类化合物。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述平滑化 层的平均膜厚为0.3~2μπι。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂 层的平均膜厚为0.3~2μπι。7. -种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其为根据权利要求1至6中任一项所述 的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，具备： 准备具有第1面和第2面的所述基材的基材准备工序，和 在所述基材的所述第1面一侧涂布所述平滑化层形成用组合物而形成第1涂布层，然后 加热所述第1涂布层使其固化，由此形成所述平滑化层的平滑化层形成工序，和 在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧涂布所述剥离剂层形成用组合物，形成第 2涂布层，然后加热所述第2涂布层使其固化，由此形成所述剥离剂层的剥离剂层形成工序， 所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度1^1在811111以下，并且，所述剥离剂层的所述外 表面的最大突起高度1^)1在5〇11111以下。8. -种印刷电路基板的制造方法，其特征在于，其具备： 在根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜上施与含有陶瓷粉 末和含粘结剂的载体的印刷电路基板形成用材料，形成印刷电路基板前体的印刷电路基板 形成用材料施与工序，和 将所述印刷电路基板前体固化的固化工序。9. 一种印刷电路基板，其特征在于，其通过根据权利要求8所述的印刷电路基板的制造 方法制造。
【文档编号】B28B1/30GK106029315SQ201580010840
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月26日
【发明人】深谷知巳
【申请人】琳得科株式会社