一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加工方法，具体是一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统。
【背景技术】
[0002]蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和二个铝原子以共价键的型式结合，它属于现代工业，尤其是微电子、光电子产业极为重要的基础材料。由于其综合了优良的机械、化学、电学以及抗辐射性能，已广泛应用于耐高温高压器件、光学系统、特种窗口、耐磨器件等领域。蓝宝石的硬度特别大，其硬度值仅次于金刚石，而且蓝宝石经过适当的加工以及镀膜后的光学特性接近强化玻璃，因此蓝宝石适合当作高硬度与高抗压强度的透明光学材料。
[0003]然而人工生长的蓝宝石具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时蓝宝石致密性使其具有较大的表面张力，上述两个特性十分适用于手机等电子触摸面板。但是人工生长的蓝宝石加工成较大直径的面板需要极大的经济成本，造成其难以广泛应用和推广，同时蓝宝石薄片脆性较高，抗冲击性较低的缺点也限制了其使用范围。
[0004]在专利号CN201310605397.2的文献中提供了一种蓝宝石薄片金刚线切片方法，蓝宝石晶块以C轴或者M轴中心线为底面粘于工件表面，切面为A面；用金刚线切割蓝宝石晶块获得蓝宝石薄片，其中金刚线线径为0.25mm,金刚石粒径为30-40μπι，线张力35Ν，线速度为12m/s，工件进给速度为0.25mm/min,切割液流量为350ml/s，该工艺需要使用某种粘合剂将晶棒按特定晶向粘于一种可固定于切片机的工件夹具，从特定晶格面，用导线轮的高转速带动金刚线高速运动切割。
[0005]现有技术不能够很好的控制蓝宝石线切过程中发生偏移，而在线切运动中，蓝宝石难免会发生一定角度的偏移，轻则导致晶向切割错位，影响晶片的透明度，重则导致晶体破碎等都会给公司造成不同程度的损失，因而寻求一种改善和控制蓝宝石线切片过程中的角度偏移的办法迫在眉睫。
【实用新型内容】
[0006]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统。
[0007]技术方案:为了实现以上目的，本实用新型所述的蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，包括:角度测量设备、角度偏移片、吸蜡纸、贴片、陶瓷盘和晶片，所述角度偏移片设于角度测量设备上，所述的吸蜡纸贴于角度偏移片上，所述的贴片设于吸蜡纸上，并贴于陶瓷盘和晶片之间。本实用新型中利用铜抛贴蜡在晶片与陶瓷盘之间垫上指定厚度吸蜡纸进行贴片，依所需校正角度决定吸蜡纸的厚度与所需移动厚度，将线切片角度微偏移的晶片经加工校正回来。
[0008]本实用新型中所述角度测量设备采用X-ray机，能够准确的测量出晶片的偏移角度，实现校正的准确性。
[0009]本实用新型中所述吸蜡纸的厚度无明确数值，由晶片在线切片过程中偏移的角度来决定吸蜡纸的厚度及其粘贴的方向，能够及时把晶片偏移的角度校正过来。
[0010]有益效果:本实用新型所述的蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，具有以下优占.V.
[0011]1、本实用新型所述的蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，主要通过x-ray机确定晶片在线切过程中所偏移的角度，当晶片进行铜抛贴蜡时在晶片与陶瓷盘之间垫上指定厚度的吸蜡纸和贴片，并依据偏移的角度决定吸蜡纸的厚度与所需移除的厚度，及时将线切片角度微偏移的晶片经加工校正回来，有效的避免了因晶片偏移而造成晶向误切，保证了晶片的透明度，同时也防止因晶片偏移角度造成晶体破碎的现象，同时减少了资源的浪费，也为公司节约了大量的资金。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的角度测量示意图。
[0013]图2为本实用新型中的“吸蜡纸”和“垫片”的结构示意图。
[0014]图3为本实用新型中“正面线切”的结构示意图。
[0015]图4为本实用新型中“背面线切”的结构示意图。
[0016]1-角度测量设备、2_角度偏移片、3_吸錯纸、4_贴片、5_陶瓷盘、6_晶片。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例
[0018]如图1、图2、图3和图4所不的一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，包括:角度测量设备1、角度偏移片2、吸蜡纸3、贴片4、陶瓷盘5和晶片6，其中所述的角度测量设备I采用X-ray机，所述角度偏移片2设于角度测量设备I上，所述的吸蜡纸3贴于角度偏移片2上，所述的贴片4设于吸蜡纸3上，并贴于陶瓷盘5和晶片6之间。
[0019]所述吸蜡纸3的厚度无明确数值，由晶片6在线切片过程中偏移的角度来决定吸蜡纸的厚度及其粘贴的方向，能够及时把晶片6偏移的角度校正过来。
[0020]本实施例中所述的一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，该系统的具体工作步骤如下:
[0021](A)、首先将角度偏移片2固定于角度测量设备X-ray机I上，根据晶片6在线切过程中所偏移的角度，垫上指定厚度吸蜡纸3来测量其角度是否正确。
[0022](B)、待偏移角度确定后，在铜抛贴蜡时，将指定厚度的吸蜡纸3在铜抛贴蜡时依照偏角方向垫上贴片4。
[0023](C)、把垫了贴片4的吸蜡纸3设于陶瓷盘5和晶片6之间。
[0024](D)、当晶片6的表面确实被抛平后，即可将晶片6拆下，并进行翻面。
[0025](E)、再对晶片6的背面直接垫上贴片4，无须垫上吸蜡纸3。
[0026](F)最后待晶片6的背面也抛平后，把晶片6取出即可。
【主权项】
1.一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，其特征在于:包括:角度测量设备(I)、角度偏移片(2)、吸蜡纸(3)、贴片(4)、陶瓷盘(5)和晶片(6)，所述角度偏移片(2)设于角度测量设备(I)上，所述的吸蜡纸(3)贴于角度偏移片(2)上，所述的贴片(4)设于吸蜡纸(3)上，并贴于陶瓷盘(5)和晶片(6)之间。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，其特征在于:所述角度测量设备(I)采用X-ray机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种蓝宝石线切片角度偏移再生加工系统，包括：角度测量设备、角度偏移片、吸蜡纸、贴片、陶瓷盘和晶片，所述角度偏移片设于角度测量设备上，所述的吸蜡纸贴于角度偏移片上，所述的贴片设于吸蜡纸上，并贴于陶瓷盘和晶片之间。本实用新型中利用铜抛贴蜡在晶片与陶瓷盘之间垫上指定厚度吸蜡纸进行贴片，依所需校正角度决定吸蜡纸的厚度与所需移动厚度，将线切片角度微偏移的晶片经加工校正回来。有效的避免了因晶片偏移而造成晶向误切，保证了晶片的透明度，同时也防止因晶片偏移角度造成晶体破碎的现象，减少了原料资源的浪费，也为公司节约了大量的资金。
【IPC分类】B28D7-00, B28D5-04
【公开号】CN204309142
【申请号】CN201420722991
【发明人】郑松森, 李建勳
【申请人】南京京晶光电科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月27日