便利贴地砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及地砖领域技术，尤其是指一种便利贴地砖。
【背景技术】
[0002]石塑地砖，又称石塑地板，学名PVC片材地板，是一种高品质、高科技新型地面装饰材料，采用天然的大理石粉构成高密度、高纤维网状结构的坚实基层，表面覆以超强耐磨的高分子PVC耐磨层，经上百道工序加工而成。产品纹路逼真美观，超强耐磨，表面光亮而不滑。
[0003]为了便于地砖能够重复粘贴，目前地砖的主要结构包括有便利贴层、底料层以及面料层，该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起。便利贴层通常为热熔胶材质，而底料层通常含有塑化剂，在地砖的过程中，底料层的塑化剂通常会析出而与热熔胶产生反应，使得便利贴层的粘度增大，无法实现重复粘贴，不具便利性。为阻止塑化剂析出，目前的做法是在底料层和便利贴层之间设置吸收层，利用吸收层阻隔塑化剂与热熔胶发生反应，从而实现便利贴功能，然而，这种方式不但使得产品的结构和制程变得复杂，不便于批量化生产，并且成本高，不利于经济效益的提高。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便利贴地砖，其具备便利贴功能，并且制程和结构简单，成本低。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种便利贴地砖，包括有便利贴层、底料层以及面料层；该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起，该底料层包括有大底层和中底层，该中底层叠于大底层上，该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。
[0007]作为一种优选方案，所述便利贴层为热熔胶。
[0008]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0009]通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层，以避免塑化剂析出，使得便利贴层不会与底料层发生反应，实现很好的便利贴功能，无需增设吸收层，使得产品的结构和制程简单化，便于批量化生产，并有效降低成本，利于经济效益的提高。
[0010]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型之较佳实施例的结构截面示意图。
[0012]附图标识说明:
[0013]10、便利贴层20、底料层
[0014]21、大底层22、中底层
[0015]30、面料层。
【具体实施方式】
[0016]请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有便利贴层10、底料层20以及面料层30。
[0017]所述便利贴层10为热熔胶，该便利贴层10、底料层20和面料层30由下往上依次叠设在一起，所述底料层20包括有大底层21和中底层22，该中底层22叠于大底层21上，该底料层20为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。
[0018]本实用新型的设计重点在于:通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层，以避免塑化剂析出，使得便利贴层不会与底料层发生反应，实现很好的便利贴功能，无需增设吸收层，使得产品的结构和制程简单化，便于批量化生产，并有效降低成本，利于经济效益的提尚。
[0019]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种便利贴地砖，其特征在于:包括有便利贴层、底料层以及面料层；该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起，该底料层包括有大底层和中底层，该中底层叠于大底层上，该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。2.根据权利要求1所述的便利贴地砖，其特征在于:所述便利贴层为热熔胶。
【专利摘要】本实用新型公开一种便利贴地砖，包括有便利贴层、底料层以及面料层；该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起，该底料层包括有大底层和中底层，该中底层叠于大底层上，该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。藉此，通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层，以避免塑化剂析出，使得便利贴层不会与底料层发生反应，实现很好的便利贴功能，无需增设吸收层，使得产品的结构和制程简单化，便于批量化生产，并有效降低成本，利于经济效益的提高。
【IPC分类】C08L27/06, E04F15/02, C08K3/26, C08L23/28, C08K13/02, C08L71/08
【公开号】CN204804261
【申请号】CN201520263951
【发明人】陈本源
【申请人】东莞美哲塑胶制品有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月28日