非承重多孔砖的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及建筑材料，特别涉及非承重多孔砖。
【背景技术】
[0002]近几年，我国不少地区对建筑垃圾处理开始研究、实验，并投入了相当的资金开发利用建筑垃圾，把建筑垃圾作为一种再生资源。将固体废弃物加以筛选、破碎后可做为建筑垃圾砖或用作路基垫，不可处理的建筑垃圾可堆山造景加以利用。尤其是制造建筑垃圾多孔砖取代传统砖作为砌体材料，使得建筑业走上一条良性循环经济模式，成为建筑业可持续发展的动力。
[0003]现有的非承重多孔砖可参考申请号为201410723918.9的中国专利，其公开了一种烧结页岩拼接式多孔砖:包括有砖体，砖体上开设有若干通孔，砖体包括有两块相互拼接的本体，两本体之间通过加强水泥件拼接连接，该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板，两本体与连接板插接连接。采用上述技术方案，提供了一种抗拉拨力、抗压强度高、拼接方便的烧结页岩拼接式多孔砖。
[0004]但是一层烧结页岩拼接式多孔砖拼接并不牢固，半球形凸起和半球形凹槽只能起到引导作用，相互之间无法抵接，轻轻触碰，相对位置就会改变。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供拼接牢固的非承重多孔砖。
[0006]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0007]—种非承重多孔砖，包括开有若干减重孔的非承重多孔砖本体，非承重多孔砖本体上有拼接面，拼接面上设有成中心对称设置的拼接槽和拼接块，拼接槽和拼接块两者的截面均呈直角梯形，拼接槽的倾斜面和拼接块的倾斜面共面。
[0008]通过采用上述方案，当砖开始拼接时，通过成中心对称设置的拼接槽和拼接块，在倾斜面上滑移，两块砖相互插接，倾斜面起到引导作用，方便了安装；同时直角梯形的设计中，垂直面抵消了相应外力，保证了两块砖拼接的牢固。
[0009]较佳的，拼接槽和拼接块组成拼接结构，拼接面上至少设有两组对称设置的拼接结构。
[0010]通过采用上述方案，消除了倾斜面受到外力会滑出的危险，当砌砖时外漏民受到外力，砖与砖之间不会发生相对位移，两块砖拼接更加牢固。
[0011 ]较佳的，相邻侧面的连接处开有抗裂带槽。
[0012]通过采用上述方案，抗裂带槽内放置抗裂带，抗裂带增加量砌筑砂浆和表面粉饰层在砖面上的附着力和收缩摩擦力，避免了墙体开裂。
[0013]较佳的，开有减重孔的面上设有凸块，其对面上设有与凸块相适配的凹槽。
[0014]通过采用上述方案，一块砖的凸块与另一块砖的凹槽相配合，保证上层砖和下层砖之间牢固稳定。
[0015]较佳的，减重孔为开在非承重多孔砖的顶面的盲孔。
[0016]通过采用上述方案，当砖砌成墙后，盲孔完全密封，使得内部空气不流通，不流通的空气为不良的导热体，保证了非承重多孔砖的保温效果。
[0017]较佳的，相邻的减重孔交错排列。
[0018]通过采用上述方案，合理地排列减重孔位置，节省了非承重多孔砖本体有限空间，更多的减少了非承重多孔砖的重量，同时保证了非承重多孔砖的强度。
[0019]较佳的，减重孔内填充聚氨酯泡沫。
[0020]通过采用上述方案，聚氨酯泡沫为保温材料，保证了非承重多孔砖的保温效果。
[0021]较佳的，非承重多孔砖本体上设有外漏面，外漏面设有隔音棉层。
[0022]通过采用上述方案，隔音棉层可以有效地隔绝声音，保证非承重多孔砖的隔音效果O
[0023]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:拼接牢固，上下层之间稳住，重量轻，具有良好的保温、隔音效果。
【附图说明】
[0024]图1是非承重多孔砖结构示意图；
[0025]图2是减重孔剖视图；
[0026]图3是凸块与凹槽剖视图；
[0027]图4是拼接结构剖视图。
[0028]图中，丨、减重孔;2、拼接面；21、拼接槽;22、拼接块;3、抗裂带槽;41、凸块;42、凹槽;5、隔音棉层。
【具体实施方式】
[0029]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”等方位词仅指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0030]一种非承重多孔砖，包括开有若干减重孔I的非承重多孔砖本体，非承重多孔砖本体上有两个拼接面2，拼接面2为砖墙中相邻多孔砖相互对接的面。拼接面2上设有成中心对称设置的拼接槽21和拼接块22，另一个拼接面2上设有和其相适配的拼接结构。拼接结构，即一组拼接槽21和拼接块22。这样将一块多孔砖拼接面2上的拼接结构插入相邻多孔砖拼接面2的拼接结构，完成拼接。拼接槽21和拼接块22两者的截面均呈直角梯形，拼接槽21的下底面和拼接块22的下底面与拼接面2共面。拼接槽21的倾斜面和拼接块22的倾斜面共面。当砖开始拼接时，另一块砖沿倾斜面上滑移，直至相邻多孔砖的拼接块22端部插入拼接槽21中，此时相邻多孔砖完成插接。倾斜面起到引导作用，方便了安装。同时，垂直面抵消了相应外力。垂直面为拼接结构上与拼接面2垂直的面，且当砌墙时，垂直面平行于墙面。当墙面受到外力时，拼接块22拼接槽21插接，保证垂直面稳固，垂直面提供一个与外力大小相等、方向相反的反作用力，受力平衡，保证了两块砖拼接的牢固。所以拼接面2上既有拼接块22又有拼接槽21的结构，不但拼接牢固，而且分散了外力，保护了拼接结构。
[0031]—个拼接面2设有两组拼接结构，拼接结构的长边平行于非承重多孔砖本体宽边，且相邻的拼接结构关于非承重多孔砖本体两对面的二等分面对称。倾斜面受到与它平行的分力，非承重多孔砖易发生位移。而这样对称设计，一个拼接结构倾斜面受到的分力被与它倾斜面不平行拼接结构的垂直面抵挡，这样相互消除了倾斜面受到外力会滑出的危险，两组的垂直面围成一圈，使得只能从拼接面2的法相取出。当砌砖时外漏面受到外力，砖与砖之间不会发生相对位移，两块砖拼接更加牢固。
[0032]相邻侧面的连接处开有抗裂带槽3。抗裂带槽3内放置抗裂带，抗裂带增加量砌筑砂浆和表面粉饰层在砖面上的附着力和收缩摩擦力，避免了墙体开裂。
[0033]开有减重孔I的面上四个角上分别设有一个半球形凸块41，其对面上设有与凸块41相适配的凹槽42，凹槽42也成半球形。当砌墙时，上层砖的凹槽42内插入下层砖的凸块41，凹槽42、凸块41相配合，保证了上层砖和下层砖之间牢固稳定。
[0034]减重孔I为开在非承重多孔砖的顶面的盲孔。当砖砌成墙后，盲孔完全密封，使得内部空气不流通，不流通的空气为不良的导热体，使得整个非承重多孔砖导热系数低，保证了非承重多孔砖的保温效果。
[0035]相邻的减重孔I交错排列，即每个孔位于相邻的四个孔中心。合理地排列减重孔I位置，节省了非承重多孔砖本体有限空间，而且可以更多的开设减重孔I，进一步减少了非承重多孔砖的重量，同时减重孔I交错均匀分布，保证了减重孔I之间的壁厚，使得没有壁厚过薄的地方，保证了非承重多孔砖的强度。
[0036]减重孔I内填充聚氨酯泡沫。聚氨酯泡沫为保温材料，其导热系数低，仅0.022?
0.033W/(m*K)，有效地保证了非承重多孔砖的保温效果。
[0037]非承重多孔砖本体上设有外漏面，外漏面砌墙后，形成墙面的面。外漏面设有隔音棉层5。隔音棉层5可以有效地隔绝声音，物体震动产生声音时，声音在空气中传递。而隔音棉具有多纤维结构。声波通过隔音棉时经过无数纤维的反射、相互叠加、碰撞，声波能量转化为热能，相应的声波强度减弱，乃至消失。这样保证了非承重多孔砖的隔音效果。
[0038]非承重多孔砖本体由固体建筑废料制成，固体建筑废料挤包括水泥、粉煤灰、大块碎砖料、混合碎砖料，其余还有筛底料、水。
[0039]本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
【主权项】
1.一种非承重多孔砖，包括开有若干减重孔(I)的非承重多孔砖本体，非承重多孔砖本体上有拼接面(2)，其特征在于:拼接面(2)上设有成中心对称设置的拼接槽(21)和拼接块(22)，拼接槽(21)和拼接块(22)两者的截面均呈直角梯形，拼接槽(21)的倾斜面和拼接块(22)的倾斜面共面。2.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:拼接槽(21)和拼接块(22)组成拼接结构，拼接面(2)上至少设有两组对称设置的拼接结构。3.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:相邻侧面的连接处开有抗裂带槽⑶。4.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:开有减重孔(I)的面上设有凸块(41)，其对面上设有与凸块(41)相适配的凹槽(42)。5.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:减重孔(I)为开在非承重多孔砖的顶面的盲孔。6.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:相邻的减重孔(I)交错排列。7.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:减重孔(I)内填充聚氨酯泡沫。8.根据权利要求1所述的非承重多孔砖，其特征在于:非承重多孔砖本体上设有外漏面，外漏面设有隔音棉层(5)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种非承重多孔砖，其技术要点是包括开有若干减重孔的非承重多孔砖本体，非承重多孔砖本体上有拼接面，拼接面上设有成中心对称设置的拼接槽和拼接块，拼接槽和拼接块两者的截面均呈直角梯形，拼接槽的倾斜面和拼接块的倾斜面共面。达到了拼接牢固的效果。
【IPC分类】E04C1/00, E04C1/41
【公开号】CN205369659
【申请号】CN201620008220
【发明人】沈海强
【申请人】杭州富丽华建材有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月2日