专利名称:一种锁封方法及其id码电子锁的制作方法
技术领域:
本发明涉及袋、包、箱等包装物的锁封方法和装置,主要是指一种结构 简单、使用方便的可机读判断封况、可随锁携带验封电子信息的锁封方法及 其ID码电子锁。
背景技术:
对装有保密物品(如现金)的包、袋或箱,在转运中需要将其锁封,通 常采用贴封条、滴蜡、打铅封、穿塑胶条及上挂锁等锁封手段,这些手段的 不足在于,操作麻烦,保密性差,不好管理,没有机读功能,尤其在计算机 管理被广泛使用的今天,不可机读识别便不可有效地被计算机管理,是必须 改变的技术环节。
举例来说,使用在文件袋上贴封条的方式,缺点是文件袋不能多次重复 使用,成本较高,容易伪造,不安全;使用日常生活中的挂锁,用专门的钥 匙开启,缺点是不甚方便,尤其在处理大量文件袋或文件袋从甲地传送到乙 地时,不甚实用。钥匙锁的保密性也存在不足,众所周知,开锁已经是社会 上的一门生意,同样不安全,尤其在异地交接的情况下,很不方便。使用塑 胶条和铅封除了不易识别外,与其它方法一样,都存在易伪造、不可机读检 验和不能纳入计算机管理这一致命弱点。所以,现实生活中特别需要一种可 以机读管理、锁封方便、成本较低、利于保密的锁封方法和装置。目前,对 于重要的信件、物品,乃至货币还没有更安全保密的锁封方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种锁封方法及该方法下的可以机读检验封况的 电子锁,通过在锁体内设置受常开触点和常闭触点控制的电路,根据不同情 况而接通不同的射频存储芯片(或非射频存储芯片),不同的存储芯片记录
有不同的设定数值,成为表达封签未插入或插入不到位以及封签插到位两种 状态的状态码,在封签插入锁体和未插入锁体的情况下,常开触电和常闭触 点的状态不同,使用外部设备读取的状态码也就不同,据此原理可检验封况。 另外,通过外部设备读取本次插入封签的识别码,将其写入锁体内电路的存 储芯片中,以备查验封签是否原封时对照使用。从而提高了被锁封物体的保 密性,克服了现有锁封方法和装置存在的不足,便于计算机管理,。
实现本发明的方法是该方法包括锁封和验封,其中
锁封(通过锁体和封签来实现)
锁封前,锁体内的射频电路存储有至少两种不同的ID识别信息,其中 一种是封签未插入或插入不到位的ID识别信息,另一种是封签插到位的ID 识别信息,通过控制电路使得两种ID识别码可以或不可以读出,从而表达 不同的锁封状态;
所述射频电路设有常开状态和常闭状态触点开关;
用于插入锁体内的封签上携带有ID识别信息;
将所述封签插入所述锁体内,当封签插到位时,其上的逆脊触臂的端部 弹开进入逆脊触臂容置槽,该弹开的端部与电路的常开触点和常闭触点接 触,触点的安装位置保证了逆脊触臂必须弹开卡死才能触及,通过接触触点,
改变电路的通断状态,使ID识别信息发生改变,此时封签被卡死在锁体内 而不能退出,从而完成锁封过程,反之,电路则保持原状态,ID识别信息 也保持原状态;
当封签插入锁体到位,将封签的识别码存入射频电路的存储器,以备检 验封签时对照使用; 验封
通过核对封签上的ID识别信息和射频电路内存储器记忆的ID识别信息 是否一致,验证锁封是否保持原封;
通过读取锁体内受触点控制的射频电路发出的信息,检验封签在锁体内 的位置是否处在正常的锁封位置,即触臂是否在可以有效限制封签运动的位 置。
该方法还包括
所述ID识别信息包括普通码或加密码,并且可由读写设备读取或可目 视识别。
所述普通识别码或加密识别码包括条码(一维码或二维码)或数字或文 字或图案或它们组合的数据,也包括记录有识别内容的芯片。
实现本发明的电子锁结构(一)这种锁包括一次性封签、锁体和锁杆, 其中所述一次性封签由封签柄和封签颈一体构成,封签柄设有条码或数码信 息印刷面,封签颈上设有一组或多组逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态可与 封签槽上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触;所述锁体设有用于插入封 签的封签槽,该封签槽穿透锁体,在该封签槽上还设有阻止封签退出的逆脊 触臂容置槽,在该逆脊触臂容置槽内设置有控制电路的触点,该电路触点包
括常开触点和常闭触点;在所述锁体内设置有电路,该电路包括处于常开状
态和常闭状态的两个天线或对外连接件(或外部侦测点),分别连接逆脊触 臂容置槽内的常开触点和常闭触点,触点接通芯片时天线或对外连接件(或 外部侦测点)即可将芯片内的数码信息传出,两个天线或对外连接件(或外 部侦测点)对应两个记录了不同识别码数值的芯片,代表两个不同的锁封状 态,封签未插入或插入不到位时,常闭触点接通代表封签尚未插入或插入不
到位的芯片,该芯片内数据被传出;封签插入后,触点状态反转,接通代表 封签插到位的芯片,该芯片的数据信息可被传出;在锁体的一端,垂直于或 近似垂直于封签槽的方向,设有连通封签槽的锁杆孔,在该锁杆孔内设有可
移动的锁杆,在该锁杆端部的合理位置设有凹槽,当一次性封签穿过锁杆凹 槽和封签槽把锁杆与锁体穿接在一起时即为锁封状态。 上述结构还包括
所述封签设有一可插入锁体封签槽的封签颈,该封签颈的后端是封签 柄,该封签颈上设有逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态可弹开进入逆脊触臂 容置槽,使封签不可倒退,由于封签柄宽度大于封签槽,这时封签也不能向 前进,成为锁死状态。
所述射频ic电路使用触点开关控制其工作。
所述射频电路包括常开电路和常闭电路。
所述射频电路包括射频ic芯片。
所述封签包括有可插入锁体封签槽的封签颈,该封签颈的后端是封签 柄,封签颈的前端设有封签拉出孔,在封签颈上设有逆脊触臂,在封签柄上
设有ID识别信息。
所述封签和锁体都设有加密或不加密的工D识别信息,可用条码、数码、
射频识别码(RFID)表达,封签柄上有印刷面。
所述封签颈的逆脊触臂可设置在封签颈的两侧边和上下面,或设置在两 侧边,或设置在上下面,或同时都有设置。
所述锁体和封签上的ID识别信息包括普通识别码或加密识别码,记录
形式为数码、条码、可识别图形码、芯片码。
实现本发明的电子锁结构(二)这种锁包括锁体和一次性封签,其中 所述一次性封签由封签柄和封签颈一体构成,封签柄较宽大,设有条码或数 码信息印刷面,封签颈上设有一组或多组逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态
可与封签槽上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触;所述锁体的内部设有 用于插入封签颈的封签槽,封签槽上设有阻止封签退出的逆脊触臂容置槽,
在该逆脊触臂容置槽内设置有控制电路的触点,该电路触点包括常开触点和 常闭触点;在所述锁体内设置有电路,该电路包括处于常开状态和常闭状态 的两个天线或对外连接件(或外部侦测点),分别连接容置槽内的常开触点 和常闭触点,触点接通时天线或对外连接件(或外部侦测点)可将芯片内的 数码信息传出,两个天线或对外连接件(或外部侦测点)对应两个记录了不 同数值的芯片,代表两个不同的锁封状态,封签未插入或插入不到位时,常 闭触点接通代表封签尚未插入或插入不到位的芯片,该芯片数据被传出;封 签插入后,触点状态反转,接通代表封签插到位的芯片,相应的锁封状态信 息被传出。
上述结构还包括
所述锁体设有一个或一个以上封签槽,封签设有一个或一个以上封签 颈;所述封签颈为带状,封签颈穿过被锁封物,被锁封物被宽于封签颈的封
签柄和锁体夹在中间,开封时需将封签颈剪断。
实现本发明的电子锁结构(三)这种锁包括锁体和一端与锁体相连的 锁带,其中所述锁体的内部设有用于插入锁带的锁带槽,在该锁带槽内设置
有电路触点,该电路触点包括常开触点和常闭触点;所述锁带的一端与锁体
相连,另一端为插入端,设有逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态可与锁带槽 上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触,在所述锁体内设置有电路,该电 路包括处于常开状态和常闭状态的两个天线或对外连接件(或外部侦测点), 分别连接锁带槽内的常开触点和常闭触点,触点接通时天线或对外连接件 (或外部侦测点)可将芯片内的数码信息传出,两个天线或对外连接件(或 外部侦测点)对应两个记录了不同数值的芯片,代表两个不同的锁封状态, 锁带未插入或插入不到位时,常闭触点接通代表锁带尚未插入或插入不到位
的芯片,该芯片数据被传出;锁带插入后,触点状态反转,接通代表锁带插
到位的芯片,相应锁封信息传出。 上述结构还包括
所述锁体与锁带为一体,共有一个作为锁封特征识别依据的ID识别码。 所述锁体设有包括一套以上的用以满足可靠性的互为备份的相同功能 电路。
所述锁体内电路包括非射频的普通电路,外界通过对外连接件,使用接 触连通方式与锁内电路进行信息交换。
所述常开触电和常闭触点的通断状态改变是同时或近于同时的。 所述锁体内电路是无源或是有源的。
所述锁封识别特征可以是使用设备识别的ID识别码,也可以是有感官 特征的识别信号,如声、光、颜色等。
所述封签可以内设射频芯片电路,其结构设计保证了必须破坏电路的某 一部分才能实现开封,并且在破坏后电路内信息便无法读取,使得可否机读 获取封签电路内信息成为判断封签是否完好的另一个标准。
本发明具有的有益效果1、在锁体内设置了可表示封签未插入或插入 不到位以及封签插到位的ID识别码的射频IC芯片;2、可对锁封和验封环
节实现机器读写管理、机器检验封签,提高了锁封的安全性;3、在锁体内
设置了记忆体,使得被锁封物验封的电子数据和流转的电子痕迹都随物品同
行。4、方便异地、异人验封,即在异地或由其他人根据存储的检验封签的 电子数据实施验封。5、保密性好,可靠性高,结构简单,使用方便,适用
范围广。
图1是本发明的电子锁结构(一)立体示意图。
图2是图1的剖视图。 图3是图2的组装分解示意图。 图4是图2的封签示意图。
图5是图2的射频IC电路常开触点示意图,这时射频IC电路的ID识
别信息为未锁封信号,表示读取设备向射频工c电路发射询问信号,射频IC
电路没有反馈信息。
图6是图2的封签插入状态,其上的逆脊触臂将射频工C电路常开触点 闭合的示意图,这时射频IC电路的ID识别信息为锁封信号,表示读取设备 向射频工C电路发射询问信号,射频IC电路则向读取设备反馈信息。
图7是本发明的电子锁结构(三)剖视图,所示为封签未插入状态,表 示未锁封。
图8是图7的封签插入状态剖视图,表示己锁封。
图9是本发明的电子锁结构(二)组装分解示意图。
图中l锁体、ll封签槽、111凸条、12逆脊触臂容置槽、13锁杆孔、 2封签、21封签拉出孔、22逆脊触臂、23封签柄、24 ID识别信息、25导 向槽、26折断线、27封签颈、3锁杆、31锁杆凹槽、4射频IC电路、5电 路触点、6询问信号、7反馈信息、8读取设备、9天线、14锁孔、20锁带、 30锁带槽。
具体实施例方式
下面接合附图对本发明做进一步说明
电子锁(一),本发明包括一次性封签2、锁体1和锁杆3,其中一次性 封签2由封签柄23和封签颈27 —体构成,封签柄23设有条码或数码信息 印刷面,封签颈27上设有一组逆脊触臂22,该逆脊触臂22在插入状态可与 锁体1的逆脊触臂容置槽12内的触点5接触;锁体1设有用于插入封签的 封签槽11,该封签槽11穿透锁体1,在该封签槽11上还设有阻止封签2退 出的逆脊触臂容置槽12,该容置槽12较封签槽11宽一些,在该逆脊触臂容
置槽12内设置有控制射频电路的触点5,该电路触点5包括常开触点和常闭
触点;锁体l内设置有射频电路4,该射频电路4包括处于常开状态和常闭 状态的两个天线,分别连接逆脊触臂容置槽12内的常开触点和常闭触点, 触点接通时天线可将芯片内的数码信息传出,两个天线对应两个记录了不同 识别码数值的芯片,代表两个不同的锁封状态,封签2未插入或插入不到位 时,常闭触点接通代表封签2尚未插入或插入不到位的芯片与天线,该芯片 内数据被传出;封签2插入后,触点状态反转,接通代表封签2插到位的芯 片与天线,该芯片的数据信息可被传出;在锁体1的上端设有连通逆脊触臂 容置槽12的锁杆孔13,该孔13为两个,分别设在锁体1的上端面两侧,其 中一侧的孔穿过封签槽11,在锁杆孔13内插有以"U"锁杆3,其中一端的 杆长一些,另一端的杆短一些,长一些的杆上有一锁杆凹槽31,该凹槽31 的长度》封签槽11的宽度,锁杆3插进锁杆孔13,凹槽31对应封签槽11, 插入封签2,当一次性封签2穿过锁杆凹槽31和封签槽11把锁杆3与锁体 1穿接在一起时即为锁封状态。
用于插入封签槽11的封签2由封签颈27和封签柄23组成,封签柄23 在封签颈27的一端,封签柄23上存储有用于验封的ID识别信息(或普通 条码)24和用于折断的折断线26,在封签颈27两侧面有逆脊触臂22,该逆 脊触臂22在插入锁体1的逆脊触臂容置槽12后,触臂22弹开并与逆脊触 臂容置槽12内的常开触点和常闭触点接触,同时防止封签2从封签槽11里 退出,另外在封签2的底面还有导向槽25,该导向槽25与封签槽11里的凸 条lll相配合。
工作原理
使用前,在常开和常闭射频IC电路各写入一个约定的不同的ID码,并 规定,两个射频电路接通时读出的不同的ID码,代表两个不同的锁封状态,
即锁封状态(封签已插入)和未锁封状态(封签未插入);在封签上也有射 频芯片,也要写入ID码,也可以使用条码和其它识别手段。锁封后,将一 次性封签上的ID识别码记录在ID码电子锁的射频电路存储芯片中,成为开 封时核对一次性封签是否原封的依据。
验封,当锁封物(包、袋、箱等)需要开封时,可以使用手持读写设备 或其它读写设备来读取射频工C电路的存储信息,检查代表锁封状态的状态 识别码是否正常,并检查存储的一次性封签的ID识别码是否与现在处于锁 封状态的封签的ID识别码一致,从而确定该锁封物是否原封装,封况是否 正常。
使用时,将锁杆套住锁封物(包、袋、箱等),再把封签插入锁体的封 签槽,这时逆脊触臂在逆脊触臂容置槽内弹开使封签卡死在容置槽里退不出 来,同时弹开的逆脊触臂将电路的常闭触点断开,将常开触点闭合,随之可
读出的ID码由常开射频电路ID码变为常闭射频电路ID码,说明锁封完成。 电子锁(二),本发明包括锁体1和一次性封签2,其中一次性封签2 由封签柄和封签颈一体构成,封签柄设有条码或数码信息印刷面,封签颈上 设有一组逆脊触臂22,该逆脊触臂22在插入状态可与逆脊触臂容置槽12 内的触点接触;锁体1的内部设有用于插入封签颈的封签槽11,封签槽上设 有阻止封签退出的逆脊触臂容置槽12,在该容置槽12内设置有射频电路触 点5,该电路触点5包括常开触点和常闭触点;在所述锁体l内设置有射频 电路,该射频电路包括处于常开状态和常闭状态的两个天线9,分别连接容 置槽12内的常开触点和常闭触点,触点接通时天线9可将芯片内的数码信 息传出,两个天线9对应两个记录了不同数值的芯片,代表两个不同的锁封 状态,封签2未插入或插入不到位时,常闭触点接通代表封签2尚未插入或 插入不到位的芯片,该芯片数据被传出;封签2插入后,触点状态反转,接 通代表封签2插到位的芯片,相应的锁封状态信息被传出。
所述锁体设有一封签槽,该封签槽连通逆脊触臂容置槽;所述封^颈为
带状,被锁封物穿于封签颈上,锁封物的锁孔小于封签柄,被宽于封签颈的
封签柄和锁体夹在中间,解锁时须将封签颈剪断。
电子锁(二)的工作原理与电子锁(一)基本相同。
电子锁(三),本发明包括锁体1和一端与锁体相连的锁带20及射频工C 电路4,其中锁体1的内部有用于插入锁带20的锁带槽30,在该锁带槽30 内设置有射频电路触点5,该龟路触点5包括有常开触点和常闭触点,锁带 20的一端与锁体1相连,另一端为插入端,上面设有逆脊触臂22,该逆脊 触臂22在插入状态可与锁带槽30内的触点接触,在所述锁体内设置有射频 电路4,该射频电路4包括处于常开状态和常闭状态的两个天线9,分别连 接锁带槽30内的常开触点和常闭触点,触点接通时天线9可将芯片内的数 码信息传出,两个天线9对应两个记录了不同数值的芯片,代表两个不同的 锁封状态,锁带20未插入或插入不到位时,常闭触点接通代表锁带尚未插 入或插入不到位的芯片,该芯片数据被传出;锁带20插入后,触点状态反 转,接通代表锁带插到位的芯片,相应锁封信息传出。
使用时,将锁带穿过锁封物(包、袋、箱等),再把锁带插入锁体的锁 带槽,这时逆脊触臂在锁带槽内弹开使锁带卡死在锁带槽里退不出来,同时 弹开的逆脊触臂将电路的常闭触点断开,将常开触点闭合,随之可读出的ID 码由常开射频电路ID码变为常闭射频电路工D码,说明锁封完成,打开锁封 物时需将锁带剪断。
电子锁(三)的工作原理与电子锁(一)基本相同。
本发明涉及而未加阐述的技术均为已知技术,或为本领域技术人员理解。
上述所描述的实施方式,为本发明较佳的方法和结构,但本发明不限于 上述具体实施方式
,本领域的普通技术人员能够显而易见地想到的一些雷同 或替代方案,或凡依本发明申请专利范围所做的均等变化,均应落入本发明 的保护范围。
权利要求
1.一种锁封方法,包括锁封和验封,其特征是所述方法包括下列步骤A.锁封通过锁体和封签来实现a.锁封前,锁体内的射频电路存储有至少两种不同的ID识别信息,其中一种是封签未插入或插入不到位的ID识别信息,另一种是封签插到位的ID识别信息,通过控制电路使得两种ID识别码可以或不可以读出,从而表达不同的锁封状态;b.所述射频电路设有常开状态和常闭状态触点开关;c.用于插入锁体内的封签上携带有ID识别信息;d.将所述封签插入所述锁体内,当封签插到位时,其上的逆脊触臂的端部弹开进入逆脊触臂容置槽,该弹开的端部与电路的常开触点和常闭触点接触,触点的安装位置保证了逆脊触臂必须弹开卡死才能触及,通过接触触点,改变电路的通断状态,使ID识别信息发生改变,此时封签被卡死在锁体内而不能退出,从而完成锁封过程,反之,电路则保持原状态,ID识别信息也保持原状态;e.当封签插入锁体到位,将封签的识别码存入射频电路的存储器,以备检验封签时对照使用;B.验封a.通过核对封签上的ID识别信息和射频电路内存储器记忆的ID识别信息是否一致,验证锁封是否保持原封;b.通过读取锁体内受触点控制的射频电路发出的信息,检验封签在锁体内的位置是否处在正常的锁封位置,即触臂是否在可以有效限制封签运动的位置。
2. 如权利要求1所述的锁封方法,其特征是所述ID识别信息包括普通 码或加密码,并且可由读写设备读取或可目视识别。
3. 如权利要求2所述的锁封方法,其特征是所述普通识别码或加密识 别码包括一维码或二维码的条码,或数字或文字或图案或它们组合的数据, 也包括记录有识别'内容的芯片。
4. 实现权利要求l的锁封方法的ID码电子锁,包括一次性封签、锁体和锁杆,其特征是所述一次性封签由封签柄和封签颈一体构成,封签柄设有 条码或数码信息印刷面,封签颈上设有一组或多组逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态可与封签槽上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触;所述锁体设 有用于插入封签的封签槽,该封签槽穿透锁体,在该封签槽上还设有阻止封 签退出的逆脊触臂容置槽,在该逆脊触臂容置槽内设置有控制电路的触点, 该电路触点包括常开触点和常闭触点;在所述锁体内设置有电路,该电路包 括处于常开状态和常闭状态的两个天线或对外连接件,分别连接逆脊触臂容 置槽内的常开触点和常闭触点,触点接通芯片时天线或对外连接件即可将芯 片内的数码信息传出,两个天线或对外连接件对应两个记录了不同识别码数 值的芯片,代表两个不同的锁封状态,封签未插入或插入不到位时,常闭触 点接通代表封签尚未插入或插入不到位的芯片,该芯片内数据被传出;封签 插入后,触点状态反转,接通代表封签插到位的芯片,该芯片的数据信息可 被传出;在锁体的一端,垂直于或近似垂直于封签槽的方向,设有连通封签 槽的锁杆孔,在该锁杆孔内设有可移动的锁杆,在该锁杆端部的合理位置设 有凹槽,当一次性封签穿过锁杆凹槽和封签槽把锁杆与锁体穿接在一起时即为锁封状态。
5. 如权利要求4所述的ID码电子锁,其特征是所述封签设有一可插入 锁体封签槽的封签颈,该封签颈的后端是封签柄,该封签颈上设有逆脊触臂, 该逆脊触臂在插入状态可弹开进入逆脊触臂容置槽,使封签不可倒退,由于 封签柄宽度大于封签槽,这时封签也不能向前进,成为锁死状态。
6. 如权利要求4所述的ID码电子锁,其特征是所述射频IC电路使用触点开关控制其工作。
7. 如权利要求4或5所述的ID码电子锁,其特征是所述封签和锁体都 设有加密或不加密的ID识别信息,可用条码、数码、射频识别码(RFID) 表达,封签柄上有印刷面。
8. 如权利要求4或5所述的ID码电子锁,其特征是所述封签颈的逆脊 触臂可设置在封签颈的两侧边和上下面,或设置在两侧边,或设置在上下面, 或同时都有设置。
9. 实现权利要求1的锁封方法的ID码电子锁,包括锁体和一次性封签, 其特征是所述一次性封签由封签柄和封签颈一体构成,封签柄设有条码或数 码信息印刷面,封签颈上设有一组或多组逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状态 可与封签槽上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触;所述锁体的内部设有 用于插入封签颈的封签槽,封签槽上设有阻止封签退出的逆脊触臂容置槽, 在该逆脊触臂容置槽内设置有控制电路的触点,该电路触点包括常开触点和 常闭触点;在所述锁体内设置有电路,该电路包括处于常开状态和常闭状态 的两个天线或对外连接件,分别连接容置槽内的常幵触点和常闭触点,触点 接通时天线或对外连接件可将芯片内的数码信息传出,两个天线或对外连接 件对应两个记录了不同数值的芯片,代表两个不同的锁封状态,封签未插入 或插入不到位时,常闭触点接通代表封签尚未插入或插入不到位的芯片,该 芯片数据被传出;封签插入后,触点状态反转,接通代表封签插到位的芯片, 相应的锁封状态信息被传出。
10. 如权利要求9所述的ID码电子锁,其特征是所述锁体设有一个或 一个以上封签槽,封签设有一个或一个以上封签颈;所述封签颈为带状,封 签颈穿过被锁封物,被锁封物被宽于封签颈的封签柄和锁体夹在中间,开封 时须将封签颈剪断。
11. 实现权利要求l的锁封方法的ID码电子锁,包括锁体和一端与锁 体相连的锁带,其特征是所述锁体的内部设有用于插入锁带的锁带槽,在该 锁带槽内设置有电路触点,该电路触点包括常开触点和常闭触点;所述锁带 的一端与锁体相连,另一端为插入端,设有逆脊触臂,该逆脊触臂在插入状 态可与锁带槽上逆脊触臂容置槽内的电路触点开关接触,在所述锁体内设置 有电路,该电路包括处于常开状态和常闭状态的两个天线或对外连接件,分 别连接锁带槽内的常开触点和常闭触点,触点接通时天线或对外连接件可将 芯片内的数码信息传出,两个天线或对外连接件对应两个记录了不同数值的 芯片,代表两个不同的锁封状态,锁带未插入或插入不到位时,常闭触点接 通代表锁带尚未插入或插入不到位的芯片,该芯片数据被传出;锁带插入后, 触点状态反转,接通代表锁带插到位的芯片,相应锁封信息传出。
12. 如权利要求4或9或11所述的ID码电子锁,其特征是所述锁体设有包括一套以上的用以满足可靠性的互为备份的相同功能电路。
13. 如权利要求4或9或11所述的ID码电子锁,其特征是所述锁体内电路包括非射频的普通电路,外界通过对外连接件,使用接触连通方式与锁 内电路进行信息交换。
14. 如权利要求4或9或11所述的ID码电子锁,其特征是所述锁封识 别特征可以是使用设备识别的ID识别码,也可以包括有声、光、颜色等感 官特征的识别信号。
15. 如权利要求4或9所述的ID码电子锁,其特征是所述封签可以内 设射频芯片电路,该电路的结构设计保证了必须破坏电路的某一部分才能实 现开封,并且在破坏后电路内信息便无法读取,使得可否机读获取封签电路 内信息成为判断封签是否完好的另一个标准。
全文摘要
一种锁封方法及其ID码电子锁,其中方法包括锁体内的射频电路存储有至少两种不同的ID识别信息,其中一种是封签未插入或插入不到位的ID识别信息,另一种是封签插到位的ID识别信息;电子锁包括设有用于插入封签的封签槽和逆脊触臂容置槽,容置槽内设置有射频电路触点,该触点连接射频电路,在锁体内插有锁杆(封签颈或锁带),封签插入封签槽可将锁杆和锁体穿接在一起。当封签插入封签槽时,其上的逆脊触臂弹开与常开触点和常闭触点接触,通过接触改变电路的常开状态和常闭状态,使ID识别信息发生改变,此时封签被卡死在锁体内而不能退出,从而完成锁封过程。
文档编号E05B39/04GK101173577SQ200710124559
公开日2008年5月7日 申请日期2007年11月16日 优先权日2007年11月16日
发明者夏敬懿 申请人:夏敬懿