一种抗干扰电子钥匙的制作方法
【专利摘要】本发明属于电子钥匙的【技术领域】，具体属于一种抗干扰电子钥匙，包括电子芯片、电子感应层、防氧化层、滴塑层；所述的电子感应层内设有天线，并环绕在所述电子芯片周边，所述防氧化层位于电子感应层与滴塑层之间，面积覆盖整个所述天线和所述电子芯片。本发明设计合理，外形美观，增加了实用功能，方便了人们平时的使用。
【专利说明】一种抗干扰电子钥匙
【技术领域】
[0001]本发明属于电子钥匙的【技术领域】，具体属于一种抗干扰的电子钥匙。
【背景技术】
[0002]伴随着科技的发展和进步，人们的生活步入电子信息划时代，很多用品都是通过电子信息进行操作，甚至包括了初入门常用的钥匙。
[0003]现有的小区为了保证住户的安全，在小区大门和各个单元楼的进门处等公共出入地点，设置的都是电子锁，只能允许在内入住的住户进行出入，放置小偷或闲杂人等的出入。电子锁相对的就是电子钥匙，人们现在使用的电子钥匙多为方形或水滴形，外部设有塑料壳，在尽出电子锁的区域，在电子锁上进行接触，电子锁通过感应到电子钥匙内部的芯片，识别出权限，打开电子锁，进行放行使有电子钥匙的人进出。
[0004]而现有的电子钥匙通常因为厚度较薄，方形的由于体积较大容易折断，特别是很多人喜欢将钥匙装进口袋的，稍不留神就会弯折，导致电子锁不能正确识别电子钥匙的芯片信息，导致刷卡时反应不灵敏或不识别，不能正常使用及打开电子锁；而且在使用的时候需要近距离的靠近电子锁，才能准确的读取电子钥匙内的信息，且抗干扰能力较差，通常钥匙，手机等物品都是集中放置，电子钥匙容易受到手机等物品信号的干扰，干扰内部的电子数据，而无法正确读取。
【发明内容】
[0005]鉴于现有技术提出的问题，本发明提供了一种抗干扰电子钥匙，解决了现有技术中钥匙容易受到手机登信号的干扰而扰乱了内部电子芯片，不能正确识别的问题。
[0006]本发明是按照如下方式进行实施的:
[0007]包括电子芯片、电子感应层、防氧化层、滴塑层；所述的电子感应层内设有天线，并环绕在所述电子芯片周边，所述防氧化层位于电子感应层与滴塑层之间，面积覆盖整个所述天线和所述电子芯片。
[0008]更进一步的，所述的电子芯片、电子感应层、防氧化层、滴塑层之间采用热固胶粘
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[0009]更进一步的，所述的滴塑层为固化塑料。
[0010]相比现有技术，本发明的优点在于:包括电子芯片、电子感应层、防氧化层、滴塑层，增加了防氧化层，保护了电子感应层的信号不被轻易受损，所述的电子感应层内设有天线，并环绕在所述电子芯片周边，增设的内部天线，扩大了信号感应区域，不用将电子钥匙和电子锁进行近距离接触才能识别信息，所述防氧化层位于电子感应层与滴塑层之间，面积覆盖整个所述天线和所述电子芯片，对天线和电子芯片进行了保护，能够屏蔽手机信号的干扰，灵敏度高，不易折断，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1为本发明的剖视图。
[0012]其中，1、电子芯片，2、电子感应层，3、防氧化层，4、滴塑层。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]如图1所示，一种抗干扰电子钥匙，包括电子芯片1、电子感应层2、防氧化层3、滴塑层4，增加了防氧化层，保护了电子感应层的信号不被轻易受损；所述的电子感应层2内设有天线，并环绕在所述电子芯片I周边，增设的内部天线，扩大了信号感应区域，不用将电子钥匙和电子锁进行近距离接触才能识别信息，所述防氧化层3位于电子感应层2与滴塑层4之间，面积覆盖整个所述天线和所述电子芯片1，对天线和电子芯片进行了保护，能够屏蔽手机信号的干扰，灵敏度高，不易折断，使用方便。
[0015]更进一步的，所述的电子芯片1、电子感应层2、防氧化层3、滴塑层4之间采用热固胶粘合，保证了内部几层相互之间的牢固性。
[0016]更进一步的，所述的滴塑层4为固化塑料，不易折断，不易变形。
[0017]本发明设计合理，外形美观，增加了实用功能，方便了人们平时的使用。
[0018]以上对本发明实施例所提供的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种抗干扰电子钥匙，其特征在于:包括电子芯片(I)、电子感应层(2)、防氧化层(3)、滴塑层(4);所述的电子感应层(2)内设有天线，并环绕在所述电子芯片(I)周边，所述防氧化层(3 )位于电子感应层(2 )与滴塑层(4)之间，面积覆盖整个所述天线和所述电子芯片⑴。
2.如权利要求1所述的一种抗干扰电子钥匙，其特征在于:所述的电子芯片(I)、电子感应层(2)、防氧化层(3)、滴塑层(4)之间采用热固胶粘合。
3.如权利要求1所述的一种抗干扰电子钥匙，其特征在于:所述的滴塑层(4)为固化塑料。
【文档编号】E05B19/00GK103670012SQ201210326056
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月6日 优先权日:2012年9月6日
【发明者】王青 申请人:陕西浩瀚数码科技有限公司