一种带有温度提醒功能的器皿的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种带有温度提醒功能的器皿，属于盛放流质食品器皿的制作技术领域。本发明的技术方案是：一种器皿，安装有温度感应器，并显示温度。本发明提供了一种有温度感应功能的器皿，在人们用该器皿喝稀饭或水的时候，会显示温度，当温度超过55℃时，会发出警报，避免人们食用过热食品。
【专利说明】
一种带有温度提醒功能的器皿
技术领域
[0001]本发明涉及一种带有温度提醒功能的器皿，属于盛放流质食品器皿的制作技术领域。
【背景技术】
[0002]饮用过热食品，是经常发生的事情，人们在喝水、喝稀饭的时候，烫伤嘴或食道的情况时有发生。
[0003]新的研究证明，经常饮用温度超过60°C的流质，患食道癌的几率会增大。如果能够提供一种带有温度显示功能的盛放流质的器皿，会提醒人们避免饮用过热流质，大大减少但目前盛放流质的杯子、碗都没有温度显示功能。流质包括稀饭和饮料。
[0004]为避免人们在喝水、喝稀饭的时候，出现烫伤的情况发生，需要研制一种带有温度提醒功能的器皿。
【发明内容】
[0005]发明目的
本发明的目的是给人们提供一种带有温度提醒功能的器皿。这个器皿可以是人们常用的饮水杯，也可以是喝稀饭用的碗，还可以是杯装或碗状的器皿套，也成为器皿。
[0006]本发明的技术方案是:一种器皿，包括器皿、温度感应器两部分;器皿由水杯、水杯把手组成，水杯、水杯把手为一次成形固定联接方式;温度感应器安装于瓶体上，并显示温度;温度感应器与器皿间采用胶体粘贴方式连接。
[0007]本发明优选的技术方案，所述温度感应器是芯片。
[0008]本发明优选的技术方案，所述温度感应器安装于器皿的下部。
[0009]本发明优选的技术方案，若温度超过55°C，会自动报警，或语音提示。
[0010]本发明所述器皿，为水杯或碗。
[0011]本发明所述器皿的制备方法，在普通水杯或碗的下部或底部，安装有贴片式感应温度的芯片，该芯片具有温度显示和报警功能。
[0012]本发明所述器皿的制备方法，安装贴片式温度感应芯片，安装在器皿的下部或底部，安装在能正确感应温度的位置。
[0013]考虑到安装有温度感应功能的器皿，在用水清洗时，可能会损坏，本发明所述器皿也可以做成器皿套，在喝水或喝稀饭的时候，可以将饮水杯或碗放置在带有感应功能的器皿套内，待消除警报后方可以饮用。
[0014]【【附图说明】】
图1是本发明一种带有温度提醒功能的器皿结构示意图；
图2是本发明一种带有温度提醒功能的器皿的另一结构示意图；
图中I为水杯，2为芯片，3为水杯把手。
[0015]图1与图2的区别在于，芯片的安装位置不同。在图1中，芯片安装于水杯底部；图2中，芯片安装于水杯的下部。
[0016]有益效果:本发明提供了一种有温度感应功能的器皿，在人们用该器皿喝稀饭或水的时候，会显示温度，当温度超过55°C时，会发出警报。使用本发明产品，可以避免在喝水、喝稀饭时产生烫伤，避免食道疾病的产生，为人类健康生活起到了保驾护航的作用。
[0017]【【具体实施方式】】
本发明的技术方案是:一种器皿，安装有温度感应器，并显示温度。
[0018]本发明优选的技术方案，所述温度感应器是芯片。
[0019]本发明优选的技术方案，所述温度感应器安装于器皿的下部。
[0020]本发明优选的技术方案，若温度超过55°C，会自动报警，或语音提示。
[0021]本发明所述器皿，为水杯或碗。
[0022]本发明所述器皿的制备方法，在普通水杯或碗的下部或底部，安装有贴片式感应温度的芯片，该芯片具有温度显示和报警功能。
[0023]本发明所述器皿的制备方法，安装贴片式温度感应芯片，安装在器皿的下部或底部，安装在能正确感应温度的位置。
[0024]考虑到安装有温度感应功能的器皿，在用水清洗时，可能会损坏，本发明所述器皿也可以做成器皿套，在喝水或喝稀饭的时候，可以将饮水杯或碗放置在带有感应功能的器皿套内，待消除警报后方可以饮用。
[°°25]结合【附图说明】如下，图中I为水杯，2为芯片，3为水杯把手。
[0026]图1与图2的区别在于，芯片的安装位置不同。在图1中，芯片安装于水杯底部；图2中，芯片安装于水杯的下部。
[0027 ]本发明的实施，可以使用器皿的制备方法和芯片的按装方法实施。
【主权项】
1.一种带有温度提醒功能的器皿，其特征在于，包括器皿、温度感应器两部分;器皿由水杯、水杯把手组成，水杯、水杯把手为一次成形固定联接方式;温度感应器安装于瓶体上，并显示温度;温度感应器与器皿间采用胶体粘贴方式连接。2.权利要求1所述器皿，其特征在于，所述温度感应器是芯片。3.权利要求1所述器皿，其特征在于，所述温度感应器安装于器皿的下部。4.权利要求1所述器皿，其特征在于，温度超过55°C，会自动报警。5.权利要求1所述器皿，其特征在于，为水杯或碗。6.权利要求1所述器皿的制备方法，其特征在于，安装贴片式温度感应芯片，安装在器皿的下部或底部，安装在能正确感应温度的位置。
【文档编号】A47G19/22GK105996660SQ201610456544
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】孙爱梅
【申请人】威海贯标信息科技有限公司