基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种门，尤其涉及具有良好隔音效果的门。
【背景技术】
[0002]门与我们的生活息息相关，生活中有诸多种类的门，它们有着不同的功用，但其共同的功能却是一致的，即保护我们，给我们创造一个安全舒适的环境。这也包括门可以为我们创造一个安静的环境，但现在的门隔声效果并不好。
[0003]常见的门按材料分为木门、钢门、铝合金门、塑料门、铁门、铝木门、不锈钢门、玻璃门等。传统的门在隔声方面主要采用的技术是密封门与门框之间的缝隙，或在隔板中加入一些均匀分布的组合芯材(如图1)，但这只能局限于一些高频噪音的阻隔。图1中，I为墙面，2为密封条，3为传统组合芯材，4为铰链。日常生活中，一些低频噪声更能引起人的不适，所以生产一款能够同时隔掉高频和低频的们已成为一种迫切需要。传统的门只考虑了其美观、经济等方面的性能，采用的材料无法取得很好的隔声效果，即使利用某些技术如密封取得的一定的隔声效果，但却费时耗力。基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门可以应用在生活中，具有很好的隔声效果。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门，包括门支架，所述门支架内设有声子晶体隔音结构，声子晶体隔音结构包括级配分布声子晶体。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述声子晶体隔音结构还包括包裹层和基体，所述包裹层包裹级配分布声子晶体的晶包，所述基体为所述晶包和包裹层的支撑体。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。
[0007]本实用新型的有益效果是:
[0008]新型的基于局域共振型声子晶体的隔声门通过在门制作过程中加入一定比率的级配分布声子晶体即可实现不同程度的隔声效果，为居民创造安静的环境。操作简单，灵活，具有较强的实用性。
【附图说明】
[0009]图1是现有技术隔首门的结构不意图；
[0010]图2是本实用新型声子晶体隔首材料放大图；
[0011]图3是本实用新型声子晶体隔音门；
[0012]图4是本实用新型级配分布声子晶体晶包结构；
[0013]图5是传统门与声子晶体隔音门X方向传输特性曲线。
[0014]图中各部件名称如下:
[0015]100为墙面，200为密封条，300为声子晶体隔音材料，4为铰链。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0017]为了增强门的隔声效果，提出了一种新型的基于级配局域共振型声子晶体的隔声门的设计。如图2和图3所示。该设计在门的制作过程中加入一种由局域共振型声子晶体组成的结构，其中散射体与包裹层采用级配分布的方法。要实现不同程度的隔声效果，只需在制作过程中改变声子晶体结构的填充比率即可。它比传统门的隔声效果要好，不仅可以隔掉高频噪声，同时也可以阻隔低频噪声。
[0018]级配分布声子晶体晶包结构如图4所示，每个晶包含有36个散射体，4个大的，32个小的，排布没有特殊要求，如可以任意挤压在一起。大小散射体之间的比例为1:2，其材料为价格低廉的金属锡；包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。与均匀分布的声子晶体材料相比，采用级配分布不仅可以隔掉高频和限定范围内的低频噪音，同时能使低频禁带变宽，使得隔音效果更加显著。
[0019]如图5为级配声子晶体门与传统门在X方向(入射方向)的传输特性曲线:横坐标为扫频圆频率，由ω = 2 Ji f可知，低频禁带在300?400Hz左右。
[0020]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门，其特征在于:包括门支架，所述门支架内设有声子晶体隔音结构，声子晶体隔音结构包括级配分布声子晶体。2.根据权利要求1所述的基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门，其特征在于:所述声子晶体隔音结构还包括包裹层和基体，所述包裹层包裹级配分布声子晶体的晶包，所述基体为所述晶包和包裹层的支撑体。3.根据权利要求2所述的基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门，其特征在于:所述包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。
【专利摘要】本实用新型提供了一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声门，包括门支架，所述门支架内设有声子晶体隔音结构，声子晶体隔音结构包括级配分布声子晶体。新型的基于局域共振型声子晶体的隔声门通过在门制作过程中加入一定比率的级配分布声子晶体即可实现不同程度的隔声效果，为居民创造安静的环境。操作简单，灵活，具有较强的实用性。
【IPC分类】G10K11/172, E06B5/20, G10K11/165, E06B3/70
【公开号】CN204754685
【申请号】CN201420847146
【发明人】潘恺, 凡友华, 刘晓健, 聂丽萍
【申请人】哈尔滨工业大学深圳研究生院
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年12月26日