电子恒温保温锅的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种烹饪装置，尤其是涉及一种电子恒温保温锅。
【背景技术】
[0002]现有焖烧锅产品是将食物放入金属内胆加热至高温后，将内胆放入隔热的保温层中，利用余热焖熟食物，可以省电，食物内的营养元素也不会因高温过度烹煮而损失。但由于内部温度是不断降低的，隔热层只能有限的减缓温度的损失，如果放置的时间比较久，比如携带至野外，或学生从家中返校等情况下，内部食物的温度会比适宜食用的温度偏低，需要再次加热。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电子恒温保温锅，能够解决上述问题中的至少一个。
[0004]根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子恒温保温锅，包括外壳、内壳、内胆、保温层、盖体和温度控制装置，内壳安装在外壳内，内胆安装于内壳内，盖体与内壳相配合，保温层设于外壳与内壳之间，温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，半导体制冷制热芯片与内壳相连接。
[0005]本实用新型的有益效果是:温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，可以通过改变通过半导体制冷制热芯片的电流输入方向，使得半导体制冷制热芯片的制冷和制热性能;从而，方便对内壳进行温度调节，实现对内壳内的内胆进行温度调节，从而使内壳能保持熟食的热度，在制冷的情况下也能保持冷饮类食物的冰爽，还能使水果类、糕点类的食物保鲜，避免了该类食物在密闭容器中出现变质的情况，方便使用。
[0006]在一些实施方式中，温度控制装置还包括USB供电接口和电流转换器，USB供电接口通过电流转换器与半导体制冷制热芯片电连接。由此，设有USB供电接口，可以通过小功率供电方式对半导体制冷制热芯片进行供电，便于该电子恒温保温锅携带外出时进行供电；设有电流转换器，可以方便控制半导体制冷制热芯片的电流输入方向，从而方便控制半导体制冷制热芯片进行制冷或制热。
[0007]在一些实施方式中，电子恒温保温锅还可以包括传导片，传导片与内壳的底部紧密贴合，半导体制冷制热芯片通过传导片与内壳相连接。由此，设有传导片，可以方便半导体制冷制热芯片将温度通过传导片传递至内壳，从而实现对内壳内食物的温度调节。
[0008]在一些实施方式中，外壳底部设有凹槽，半导体制冷制热芯片位于凹槽内，传导片与半导体制冷制热芯片相贴合。由此，设有凹槽，可以方便温度控制装置的安装，节省空间，方便整体携带。
[0009]在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括散热片，散热片与半导体制冷制热芯片相贴合。由此，设有散热片，当半导体制冷制热芯片处于制冷状态时，半导体制冷制热芯片工作产生的热量通过散热片及时散出，保证半导体制冷制热芯片的正常工作性能。
[0010]在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括风扇，风扇安装在散热片下方，并与散热片对应设置。由此，设有风扇，可以将半导体制冷制热芯片和散热片的热量及时排出，防止热量堆积，保证半导体制冷制热芯片的制冷功能。
[0011]在一些实施方式中，凹槽处设有盖板，盖板与凹槽相盖合，盖板设有通风格栅，夕卜壳底部设有通风槽，通风槽位于盖板的两侧。由此，设有盖板，可以用于保护凹槽内的各部件，设有通风槽可以增加散热面积，防止热量积压。
[0012]在一些实施方式中，电子恒温保温锅还包括提手，提手设于外壳的外侧。由此，设有提手，可以方便该电子恒温保温锅的携带，使用方便。
[0013]在一些实施方式中，保温层的材质为发泡隔热材料。由此，可以有效保持内壳的温度。
[0014]在一些实施方式中，保温层为真空层，由此，减少内壳的热量传递介质，有效保持了内壳的温度。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的电子恒温保温锅的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型的电子恒温保温锅的另一视角的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型的电子恒温保温锅的部分结构爆炸示意图；
[0018]图4是本实用新型的电子恒温保温锅的部分结构爆炸的另一视角的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0020]参照图1至图4:电子恒温保温锅，包括外壳1、内壳2、内胆10、保温层、盖体4和温度控制装置5，内壳2安装在外壳1内，内胆10安装于内壳2内，内胆10的底部与内壳2紧贴，方便两者之间的热量传导;盖体4与内壳2相配合，保温层设于外壳1与内壳2之间，温度控制装置5包括半导体制冷制热芯片51，半导体制冷制热芯片51与内壳2相连接。
[0021]在实际使用过程中，外壳1可以采用塑料外壳，内壳2采用金属材质，保温层的材质为发泡隔热材料，使得保温层对内壳2的温度进行保温，减少内壳2的热量散失。外壳1也可以采用金属外壳，内壳2采用金属材质，保温层为真空层，直接在外壳1与内壳2之间抽真空，然后将外壳1与内壳2采用超声波焊接成型固定，可以减少内壳2的热量传递的介质，从而减少内壳2的热量散失。
[0022]温度控制装置5还包括USB供电接口 52和电流转换器53，USB供电接口 52通过电流转换器53与半导体制冷制热芯片51电连接。通过USB供电接口 52与外界电源连接，便于使用者在野外时无法取得市电的情况下进行使用，采用USB供电接口 52接通小功率供电电源，方便使用。通过电流转换器53控制半导体制冷制热芯片51的电流输入方向，使得半导体制冷制热芯片51进行制冷或者制热，根据需要选择半导体制冷制热芯片51的功能。
[0023]当内壳2的底部面积较大时，为了方便半导体制冷制热芯片51产生的热量较好的传递至内壳2，本实用新型的电子恒温保温锅还包括传导片6，传导片6粘接在内壳2的底部，半导体制冷制热芯片51通过传导片6与内壳2相连接。当内壳2的底部面积较小时，无需采用传导片6，直接将半导体制冷制热芯片51粘接在内壳2的底部。
[0024]外壳1底部一体成型有凹槽11，半导体制冷制热芯片51位于凹槽11内，传导片6与半导体制冷制热芯片51粘接固定贴合，方便半导体制冷制热芯片51制冷或制热温度直接通过传导片6传递至内壳2。为了使得传导片6与半导体制冷制热芯片51贴合紧密，方便热量传递，可以在两者之间加入硅胶或硅脂等导热材料，减少两者之间的间隙。
[0025]本实用新型的电子恒温保温锅还包括散热片7和风扇8，散热片7与半导体制冷制热芯片51相贴合，散热片7可以与半导体制冷制热芯片51直接贴合，也可以在两者之间加入硅胶或硅脂等导热材料，使得两者贴合紧密，方便热量传递;风扇8安装在散热片7下方，并与散热片7对应设置，即风扇8吹出的风能够对散热片7进行散热，使得散热片7的热量及时散发出去。
[0026]当半导体制冷制热芯片51在制热时，风扇8不运作，使得半导体制冷制热芯片51产生的热量能够充分的传递至内壳2;当半导体制冷制热芯片51在制冷时，风扇8运作，将半导体制冷制热芯片51产生的热量及时排出，使得半导体制冷制热芯片51具有较好的制冷效果Ο
[0027]凹槽11处扣合有盖板9，盖板9与凹槽11相盖合，防止凹槽11内的部件脱落出来，方便携带和使用。盖板9开设有通风格栅91，可以方便凹槽11内各部件产生的热量的排出。为了增加散热棉结，在外壳1底部开设有通风槽12，通风槽12位于盖板9的两侧，从而使得通风格栅91散出的热量可以通过通风槽12排出，增加散热片7的散热面积，防止热量积压。
[0028]电子恒温保温锅还包括提手3，提手3卡扣安装在外壳1的外侧，方便外出进行携带。
[0029]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.电子恒温保温锅，其特征在于，包括外壳(1)、内壳(2)、内胆(10)、保温层、盖体(4)和温度控制装置(5)，所述内壳⑵安装在外壳⑴内，所述内胆(10)安装于内壳⑵内，所述盖体(4)与内壳(2)相配合，所述保温层设于外壳(1)与内壳(2)之间，所述温度控制装置(5)包括半导体制冷制热芯片(51)，所述半导体制冷制热芯片(51)与内壳(2)相连接。2.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅，其特征在于，所述温度控制装置(5)还包括USB供电接口(52)和电流转换器(53)，所述USB供电接口(52)通过电流转换器(53)与半导体制冷制热芯片(51)电连接。3.根据权利要求2所述的电子恒温保温锅，其特征在于，还包括传导片(6)，所述传导片(6)与内壳(2)的底部相贴合，所述半导体制冷制热芯片(51)通过传导片(6)与内壳(2)相连接。4.根据权利要求3所述的电子恒温保温锅，其特征在于，所述外壳(1)底部设有凹槽(11)，所述半导体制冷制热芯片(51)位于凹槽(11)内，所述传导片(6)与半导体制冷制热芯片(51)相贴合。5.根据权利要求1?4任一项所述的电子恒温保温锅，其特征在于，还包括散热片(7)，所述散热片(7)与半导体制冷制热芯片(51)紧密贴合。6.根据权利要求5所述的电子恒温保温锅，其特征在于，还包括风扇(8)，所述风扇(8)安装在散热片(7)下方，并与散热片(7)对应设置。7.根据权利要求4所述的电子恒温保温锅，其特征在于，所述凹槽(11)处设有盖板(9)，所述盖板(9)与凹槽(11)相盖合，所述盖板(9)设有通风格栅(91)，所述外壳(1)底部设有通风槽(12)，所述通风槽(12)位于盖板(9)的两侧。8.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅，其特征在于，还包括提手(3)，所述提手(3)设于外壳(1)的外侧。9.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅，其特征在于，所述保温层的材质为发泡隔热材料。10.根据权利要求1所述的电子恒温保温锅，其特征在于，所述保温层为真空层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子恒温保温锅，包括外壳、内壳、保温层、盖体和温度控制装置，内壳安装在外壳内，盖体与内壳相配合，保温层设于外壳与内壳之间，温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，半导体制冷制热芯片与内壳相连接。温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，可以通过改变通过半导体制冷制热芯片的电流输入方向，使得半导体制冷制热芯片的制冷和制热性能；从而，方便对内壳进行温度调节，从而使内壳能保持熟食的热度，在制冷的情况下也能保持冷饮类食物的冰爽，还能使水果类、糕点类的食物保鲜，避免了该类食物在密闭容器中出现变质的情况，方便使用。
【IPC分类】A47J36/24, A47J27/00
【公开号】CN205107280
【申请号】CN201520878313
【发明人】高展辉
【申请人】佛山市柏飞特工业设计有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月4日