基座嵌面板组合地漏壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要涉及一种基座嵌面板组合地漏壳体，它属于建筑给排水的地漏技术领域。
技术背景
[0002]传统地漏构造是由地漏壳体、漏水盖板、芯体组成，地漏壳体采用整体构造，芯体装入地漏壳体下方作为排水部件，地漏壳体上方盖上漏水盖板，由地漏壳体上表面和漏水盖板表面水平衔接，构成地漏安装后露于地面的外表面风格形式，由于传统地漏壳体采用整体构造，地漏壳体的上表面和整个地漏壳体为一体，在地漏使用安装中，地漏壳体的上外表面就是地漏安装后露于地面的外表面，所以，根据地漏露于地面的外表面材料要求，整个地漏壳体与其上表面就必须采用同种材料制造，如要求地漏壳体露于地面的上表面材料采用不锈钢或铜制造，整个地漏壳体就得都采用不锈钢或铜材料铸造，成本高，而且，一旦地漏壳体制成，其露于地面的上表面就不能改变，这是目前地漏生产制造中普遍存在的问题。
【发明内容】
[0003]本发明创造的基座嵌面板组合地漏壳体目的是针对上述地漏壳体的问题，提供一种将地漏壳体分成基座和面板两部分组合成的地漏壳体构造，并在面板中央开有漏水孔兼漏水盖板功能，在基座上方嵌上面板，组合构成融漏水盖板功能为一体的地漏壳体。
[0004]为达到上述目的，本发明的基座嵌面板组合地漏壳体包含的主要部件是:基座、面板。
[0005]基座是地漏壳体的主体部分，基座的上表面下方与传统地漏壳体相同，其上表面为可嵌入面板构造，沿着基座上表面的边缘，留一定宽度的边框，然后向下凹成可嵌入面板的凹面，此凹面可嵌入不同材料制作的不同风格的面板；
[0006]面板的边宽和厚度与基座上表面凹面的边宽和深度相应，可完全紧密嵌入基座上表面凹面并完全覆盖凹面，面板上方的面与基座上表面的留一定宽度的边框的上表面水平，共同构成地漏壳体露于地面的外表面，面板中央开有漏水孔，兼漏水盖板功能，整个面板嵌入基座后可卸，面板也可采用全覆盖基座面板方式，面板下方有与基座上表面凹面的边宽和深度相应的突出棱，可紧密嵌入基座上表面的凹面，面板上方的面完全覆盖基座上表面，面板的上表面完全是地漏壳体露于地面的外表面。
[0007]上述各部件和配置关系合成共同作用下形成的基座嵌面板组合地漏壳体，可以使地漏壳体在一种基座基础上，通过嵌入不同材料制作的不同风格面板，即可改变地漏壳体安装后露于地面的外表面，用更换面板即可满足地漏壳体露于地面的外表面的不同需求，基座和面板可采用相同材料或不同材料灵活组合搭配，可以只用一种成本较低的材料制造基座，配不同的低端和高端材料制造的面板，满足生产低端、高端地漏壳体产品需要，由此，降低地漏壳体生产成本，节省制造材料，简化生产，提高制造不同地漏壳体的灵活性。
[0008]在使用安装中，基座在地面与水泥砌合固定后，面板可以在基座上灵活拆卸，可以用更换面板，为用户改变地漏露于地面的外表面提供灵活性，可以轻松卸开面板，对基座内和地漏芯体进行维护和清洗。
【附图说明】
[0009]图1是面板边宽和厚度与基座上表面凹面的边宽和深度相应嵌入的图:1、基座；2、面板；3、芯体。
[0010]图2是面板和基座边框构成地漏壳体露于地面的外表面图:4、面板和基座边框构成的外表面。
[0011]图3是面板全覆盖基座上表面，下方突出棱嵌入基座上表面凹面的图:1、基座；2、面板；3、芯体。
[0012]图4是面板上方的面全覆盖构成地漏壳体露于地面的外表面图:5、面板上方面构成的外表面。
【具体实施方式】
[0013]根据尺寸要求开制地漏壳体基座和面板模具，基座或面板材料可根据需要采用塑料或金属都可。
【主权项】
1.一种基座嵌面板组合地漏壳体，由基座、面板部件组成，其特征是: 基座上表面向下凹成嵌入面板的凹面；面板的边宽和厚度与基座上表面凹面的边宽和深度相应完全嵌入基座上表面凹面，面板上方的面与基座上表面的边框上表面水平，共同构成地漏壳体露于地面的外表面；面板上方的面完全覆盖基座上表面，下方有与基座上表面凹面的边宽和深度相应的突出棱嵌入基座上表面的凹面，面板上方的面是地漏壳体露于地面的外表面，面板中央开漏水孔。
【专利摘要】本实用新型基座嵌面板组合地漏壳体，属于建筑给排水的地漏技术领域，提供一种将地漏壳体分成基座和面板两部分组合的地漏壳体构造，并在面板中央开有漏水孔兼漏水盖板功能，在基座上方嵌上面板，组合构成融漏水盖板功能为一体的地漏壳体，可以使地漏壳体在一种基座基础上，嵌入不同材料不同风格的面板，改变地漏壳体安装后露于地面的外表面，满足地漏壳体露于地面的外表面的不同需求，面板嵌入基座后可卸，基座和面板可采用相同材料或不同材料灵活组合搭配，可以只用一种成本较低的材料制造基座，配不同的低端和高端材料制造的面板，满足生产低端、高端地漏壳体产品需要，由此，降低地漏壳体生产成本，节省制造材料。
【IPC分类】E03F5-04
【公开号】CN204608946
【申请号】CN201420850054
【发明人】李苏军
【申请人】李苏军
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年12月30日