一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，包括地下通道，地下通道的下方设有钻孔灌注桩，地下通道两侧设有墙式桥墩，地下通道中间设有立式桥墩，墙式桥墩、立式桥墩上方设有与其错开设置的地面桥梁，地面桥梁上方设有与其平行的高架桥梁，高架桥梁下方设有与地面桥梁垂直的桥墩，且位于地下通道的中间立式桥墩延伸至与高架桥梁相接。本实用新型克服了立体交通设计中高架桥梁叠加设置的缺点，在经济性、美观性、实用性方面更具优势；充分协调了地下道路、地面桥梁与高架桥梁的线路顺畅；采用钻孔灌注桩、立式桥墩、墙式桥墩作为基础，确保了通道的安全性，并较好地控制地下道路的沉降变形。
【专利说明】一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及道路结构的【技术领域】，具体为一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构。
【背景技术】
[0002]在城市中，交通矛盾日益突现，由于受到规划红线和现有建筑的制约，以及考虑环境的影响，道路交通趋向于立体交通和多元交通，道路立体交通表现为高架桥梁、地下道路和地面桥梁。在经过城市交通密集处，很多城市更多地采用下沉式道路、地面桥梁和高架桥梁，充分利用城市的地上和地下空间。而现有技术往往采用高架桥梁叠加设置，结构错综复杂，而且成本较高，实用性不强。
实用新型内容
[0003]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，包括地下通道，地下通道的下方设有钻孔灌注桩，地下通道两侧设有墙式桥墩，地下通道中间设有立式桥墩，墙式桥墩、立式桥墩上方设有与其错开设置的地面桥梁，地面桥梁上方设有与其平行的高架桥梁，高架桥梁下方设有与地面桥梁垂直的桥墩，且位于地下通道的中间立式桥墩延伸至与高架桥梁相接。
[0006]进一步的，地下通道上方还设有与墙式桥墩和地面桥梁相连的防护钢架。
[0007]有益效果:
[0008]本实用新型克服了立体交通设计中高架桥梁叠加设置的缺点，在经济性、美观性、实用性方面更具优势；充分协调了地下道路、地面桥梁与高架桥梁的线路顺畅；采用钻孔灌注桩、立式桥墩、墙式桥墩作为基础，确保了通道的安全性，并较好地控制地下道路的沉降变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的半剖结构示意图；
[0010]图2为图1中A-A向图。
[0011]图中:1、地下通道，2、钻孔灌注桩，3、墙式桥墩，4、立式桥墩，5、地面桥梁，6、高架桥梁，7、桥墩，8、防护钢架。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。[0013]如图1、图2所示，一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，包括地下通道1，地下通道I的下方设有钻孔灌注桩2，地下通道I两侧设有墙式桥墩3，地下通道I中间设有立式桥墩4，墙式桥墩3、立式桥墩4上方设有与其错开设置的地面桥梁5，地面桥梁5上方设有与其平行的高架桥梁6，高架桥梁6下方设有与地面桥梁5垂直的桥墩7，且位于地下通道I的中间立式桥墩4延伸至与高架桥梁6相接。地下通道I上方还设有与墙式桥墩3和地面桥梁5相连的防护钢架8。
[0014]本实用新型克服了立体交通设计中高架桥梁叠加设置的缺点，在经济性、美观性、实用性方面更具优势；充分协调了地下道路、地面桥梁5与高架桥梁6的线路顺畅；采用钻孔灌注桩2、立式桥墩4、墙式桥墩3作为基础，确保了通道的安全性，并较好地控制地下道路的沉降变形。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，包括地下通道，其特征在于:地下通道的下方设有钻孔灌注桩，地下通道两侧设有墙式桥墩，地下通道中间设有立式桥墩，墙式桥墩、立式桥墩上方设有与其错开设置的地面桥梁，地面桥梁上方设有与其平行的高架桥梁，高架桥梁下方设有与地面桥梁垂直的桥墩，且位于地下通道的中间立式桥墩延伸至与高架桥梁相接。
2.根据权利要求1所述的一种地下道路、地面桥梁与高架桥梁的合建结构，其特征在于:地下通道上方还设有与墙式桥墩和地面桥梁相连的防护钢架。
【文档编号】E01D1/00GK203782505SQ201320713126
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年11月12日 优先权日:2013年11月12日
【发明者】夏正平 申请人:武汉三星建工集团有限公司