半圆环形互嵌式绿化生态砖的制作方法

文档序号:10696616阅读:722来源:国知局
半圆环形互嵌式绿化生态砖的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半圆环形互嵌式绿化生态砖,包括砖体,所述砖体由混凝土及钢筋制成,所述砖体呈半圆环形,所述砖体内圆面设有纤维层,所述半圆环砖体的圆心角范围为:90°~270°。本发明可用于路边、街边、公园等多地的绿化,所述砖体呈半圆环形,当若干砖体组合在一起时,半圆环的中空部位可以填充植物种子及化肥等,增加绿植,并且砖体内圆面设有纤维层,能够更加容易保存水分和肥料,更有助于绿植的培植。
【专利说明】
半圆环形互嵌式绿化生态砖
技术领域
[0001]本发明涉及环保绿化领域,尤其涉及半圆环形互嵌式绿化生态砖。
【背景技术】
[0002]绿化指的是栽植防护林、路旁树木、农作物以及居民区和公园内的各种植物等。绿化包括国土绿化、城市绿化、四旁绿化和道路绿化等。绿化可改善环境卫生并在维持生态平衡方面起多种作用。绿化分广义绿化和狭义绿化,广义的泛指只要起到增加植物,改善环境的种植栽培园林工程等行为,都可以算是。狭义的绿化,则是增加了人为的评判标准,如:该植物的存在,对环境的利弊分析,特别是有些外来植物,一切的基础以对人类社会的投入产品来评判,进而划分出:园林、公园、景观、小区等等绿化。
[0003]绿化工程是创造景色如画,健康文明的绿化景观,是反映社会意识形态的空间艺术,要满足人们精神文明的需要,另一方面,园林又是社会物质福利的事业,是现实生活的实境。绿化的总体目标是:以绿为主,在满足原有功能的前提下,注意保护环境、减少水土流失,增加与周围景观的协调性。
[0004]但是现有的绿化砖功能单一,外观单一,组合方式也比较单一。

【发明内容】

[0005]本发明提供了一种半圆环形互嵌式绿化生态砖,弥补了现有技术的不足之处,结构简单,可用于路边、街边、公园等多地,安全环保,绿化效果好。
[0006]本发明是通过下述技术方案来实现的:
[0007]半圆环形互嵌式绿化生态砖,包括砖体,所述砖体由混凝土及钢筋制成,所述砖体呈半圆环形,所述砖体内圆面设有纤维层,所述半圆环砖体的圆心角范围为:90°?270。。
[0008]所述半圆环砖体的圆心角范围为:180°?270°。
[0009]所述砖体的外圆面设有间隔均匀的若干花瓣形状的凸起。
[0010]所述砖体的外圆面设有纤维层。
[0011]与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明可用于路边、街边、公园等多地的绿化,所述砖体呈半圆环形,当若干砖体组合在一起时,半圆环的中空部位可以填充植物种子及化肥等,增加绿植,并且砖体内圆面设有纤维层,能够更加容易保存水分和肥料,更有助于绿植的培植。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的一种结构示意图;
[0013]图2为本发明的一种组合结构示意图;
[0014]图3为本发明的另一种组合结构示意图;
[0015]图中:1_砖体,2-纤维层,3-凸起。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0017]如图1-图3所示,本发明半圆环形互嵌式绿化生态砖,包括砖体1,砖体I由混凝土及钢筋制成,砖体I呈半圆环形,砖体I内圆面设有纤维层2,半圆环砖体I的圆心角范围为:90。?270。。
[0018]更好地,将半圆环砖体I的圆心角范围设定为:180°?270°,图1_图3即为圆心角取为270°时的结构示意图。
[0019]并且,为了更加美观,在砖体I的外圆面设置间隔均匀的若干花瓣形状的凸起3。
[0020]为了保存更多的水分和肥料,在砖体I的外圆面也可设置纤维层2。
[0021]综上所述,本发明半圆环形互嵌式绿化生态砖,可用于路边、街边、公园等多地的绿化,所述砖体呈半圆环形,当若干砖体组合在一起时,半圆环的中空部位可以填充植物种子及化肥等,增加绿植,并且砖体内圆面设有纤维层,能够更加容易保存水分和肥料,更有助于绿植的培植。
【主权项】
1.半圆环形互嵌式绿化生态砖,其特征在于:包括砖体(I),所述砖体(I)由混凝土及钢筋制成,所述砖体(I)呈半圆环形,所述砖体(I)内圆面设有纤维层(2),所述半圆环砖体(I)的圆心角范围为:90°?270°。2.根据权利要求1所述的半圆环形互嵌式绿化生态砖,其特征在于:所述半圆环砖体(I)的圆心角范围为:180°?270°。3.根据权利要求1所述的半圆环形互嵌式绿化生态砖,其特征在于:所述砖体(I)的外圆面设有间隔均匀的若干花瓣形状的凸起(3)。4.根据权利要求1所述的半圆环形互嵌式绿化生态砖,其特征在于:所述砖体(I)的外圆面设有纤维层(2)。
【文档编号】A01G9/02GK106065553SQ201410498257
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年9月25日 公开号201410498257.4, CN 106065553 A, CN 106065553A, CN 201410498257, CN-A-106065553, CN106065553 A, CN106065553A, CN201410498257, CN201410498257.4
【发明人】陈光娜
【申请人】西安以锵电子科技有限责任公司
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