一种软土地基处理结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软土地基处理结构，属于建筑地基技术领域。
【背景技术】
[0002]我国公路行业规范对软土地基定义是指强度低，压缩量较高的软弱土层.多数含有一定的有机物质。日本高等级公路设计规范将其定义为:主要由粘土和粉土等细微颗粒含量多的松软土、孔隙大的有机质土、泥炭以及松散砂等土层构成。地下水位高，其上的填方及构造物稳定性差且发生沉降的地基。
[0003]日本规范还对软土地基做了分类，提出了类型概略判断标准。在给出软土地基定义时指出:软土地基不能简单地只按地基条件确定，因填方形状及施工状况而异，有必要在充分研究填方及构造物的种类、形式、规模、地基特性的基础上，判断是否应按软土地基处理。
[0004]软土路基的处理的目的是提尚该段公路路基的稳定性和承载能力。
[0005]现阶段软土地基处理技术方案众多，对于同一工程，可能存在多种满足其承载力、沉降量等安全性指标的软土地基处理技术。如何在保证施工工期、方案的经济性的基础上，进一步考虑节能环保等条件来研究软土地基处理技术是建筑与地基基础工程领域研究的热点之一。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种软土地基处理结构，能够有效的实现对软土地基的加固处理。
[0007]本实用新型技术方案如下:一种软土地基处理结构，其特征在于，包括从下至上依次设置了石块层1、细石层2、黏土层3、石灰土调整层4、细砂层5、粉质黏土层6和地基7 ；所述地基7的下方设有若干混凝土粧8、粉喷粧9和CFG粧10 ;所述相邻混凝土粧8之间设有一个粉喷粧9和一个CFG粧10 ;所述混凝土粧8和CFG粧10均依次穿过粉质黏土层6、细砂层5、石灰土调整层4、黏土层3、细石层2和石块层1 ;所述粉喷粧9设置在粉质黏土层6上。
[0008]进一步地，所述混凝土粧8、粉喷粧9和CFG粧10之间间隔60_100mm。
[0009]进一步地，所述石块层1厚度为4_8m。
[0010]进一步地，所述细石层2厚度为2_3m。
[0011]进一步地，所述黏土层3厚度为l_2m。
[0012]进一步地，所述石灰土调整层4厚度为l-2m。
[0013]进一步地，所述细砂层5厚度为0.5-1.5m。
[0014]进一步地，所述粉质黏土层6厚度为2-4m。
[0015]本实用新型的有益效果:
[0016]本实用新型一种软土地基处理结构，通过混凝土粧、粉喷粧和CFG粧的能够有效的与石块层、细石层、黏土层、石灰土调整层、细砂层和粉质黏土层相互结合，实现高承载力，相互配合能够使得地基土的变形能力得到改善，提高土体的抗剪强度；本实用新型一种软土地基处理结构，设置了石灰土调整层，有利于提高整体强度和稳定性，并且降低了工程投资。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
[0018]图中:1_石块层；2_细石层；3_黏土层；4_石灰土调整层；5_细砂层；6_粉质黏土层；7_地基；8_混凝土粧；9_粉喷粧；10-CFG粧。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型一种软土地基处理结构，包括从下至上依次设置了石块层1、细石层2、黏土层3、石灰土调整层4、细砂层5、粉质黏土层6和地基7 ;所述地基7的下方设有若干混凝土粧8、粉喷粧9和CFG粧10 ;所述相邻混凝土粧8之间设有一个粉喷粧9和一个CFG粧10 ;所述混凝土粧8和CFG粧10均依次穿过粉质黏土层6、细砂层5、石灰土调整层4、黏土层3、细石层2和石块层1 ;所述粉喷粧9设置在粉质黏土层6上。
[0020]本实用新型所述混凝土粧8、粉喷粧9和CFG粧10之间间隔60_100mm。所述石块层1厚度为4-8m。所述细石层2厚度为2-3m。所述黏土层3厚度为l_2m。所述石灰土调整层4厚度为l-2m。所述细砂层5厚度为0.5-1.5m。所述粉质黏土层6厚度为2_4m。
[0021]本实用新型一种软土地基处理结构，通过混凝土粧、粉喷粧和CFG粧的能够有效的与石块层、细石层、黏土层、石灰土调整层、细砂层和粉质黏土层相互结合，实现高承载力，相互配合能够使得地基土的变形能力得到改善，提高土体的抗剪强度；本实用新型一种软土地基处理结构，设置了石灰土调整层，有利于提高整体强度和稳定性，并且降低了工程投资。
[0022]除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
【主权项】
1.一种软土地基处理结构，其特征在于:包括从下至上依次设置了石块层(1)、细石层(2)、黏土层(3)、石灰土调整层(4)、细砂层(5)、粉质黏土层(6)和地基(7);所述地基(7)的下方设有若干混凝土粧(8)、粉喷粧(9)和CFG粧(10);所述相邻混凝土粧(8)之间设有一个粉喷粧(9 )和一个CFG粧(10 );所述混凝土粧(8 )和CFG粧(10 )均依次穿过粉质黏土层(6)、细砂层(5)、石灰土调整层(4)、黏土层(3)、细石层(2)和石块层(1);所述粉喷粧(9)设置在粉质黏土层(6)上。2.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述混凝土粧(8)、粉喷粧(9)和CFG粧(10)之间间隔60-100_。3.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述石块层(1)厚度为4_8m04.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述细石层(2)厚度为2_3π?ο5.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述黏土层(3)厚度为1—2π?ο6.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述石灰土调整层(4)厚度为l-2m。7.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述细砂层(5)厚度为0.5-1.5mο8.根据权利要求1所述的软土地基处理结构，其特征在于:所述粉质黏土层(6)厚度为 2-4m。
【专利摘要】本实用新型涉及一种软土地基处理结构，属于建筑地基技术领域，包括从下至上依次设置了石块层、细石层、黏土层、石灰土调整层、细砂层、粉质黏土层和地基；所述地基的下方设有若干混凝土桩、粉喷桩和CFG桩；所述相邻混凝土桩之间设有一个粉喷桩和一个CFG桩；所述混凝土桩和CFG桩均依次穿过粉质黏土层、细砂层、石灰土调整层、黏土层、细石层和石块层；所述粉喷桩设置在粉质黏土层上。本实用新型一种软土地基处理结构，能够有效的实现对软土地基的加固处理。
【IPC分类】E02D27/16, E01C3/04
【公开号】CN205012181
【申请号】CN201520795286
【发明人】王玥, 王晋宝, 田美灵, 王亚军, 李涛, 娄荣, 李强, 马惠彪
【申请人】浙江海洋学院
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月15日