一种高密度半导体封装用晶圆uv薄膜材料分切刀具的制作方法

专利名称:一种高密度半导体封装用晶圆uv薄膜材料分切刀具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀转动轴，所述上刀排列套装在上刀转动轴上，所述上刀通过上刀转动轴安装在底刀上方。该高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具结构简单，可方便分切出多种不同尺寸。
【专利说明】一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及薄膜分切【技术领域】，具体为一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具。

【背景技术】
[0002]现有的薄膜分切机使用的高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具结构复杂，使用不方便，调整分切尺寸麻烦，为此，我们提出一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下解决方案:一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀转动轴，所述上刀排列套装在上刀转动轴上，所述上刀通过上刀转动轴安装在底刀上方。
[0005]优选的，所述上刀包括刀片和固定圆筒，所述刀片固定安装在固定圆筒上，通过固定圆筒安装于上刀转动轴。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具结构简单，底刀以固定底刀规格5_或10_的尺寸，然后由上刀将需要的尺寸卡到底刀进行分切，使用方便，可也很方便分切出想要的各种逢5或O的规格。1-4或6-8这种散尺寸的分切，通过加上U型卡片，卡片尺寸是Imm 2mm 3mm 4mm的厚度，只要插入底刀里面，即可很方便切出零散的尺寸。

【附图说明】

[0007]图1为本实用新型主视结构示意图；
[0008]图2为本实用新型侧视结构示意图。
[0009]具体实施方法
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案:一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀1、上刀2和上刀转动轴3，上刀2包括刀片21和固定圆筒22，刀片21固定安装在固定圆筒22上，通过固定圆筒22排列套装于上刀转动轴3。上刀2通过上刀转动轴3安装在底刀I上方。
[0012]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0013]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀转动轴，其特征在于:所述上刀排列套装在上刀转动轴上，所述上刀通过上刀转动轴安装在底刀上方。2.根据权利要求1所述的一种高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料分切刀具，其特征在于:所述上刀包括刀片和固定圆筒，所述刀片固定安装在固定圆筒上，通过固定圆筒安装于上刀转动轴。
【文档编号】B26D7-26GK204278076SQ201420697790
【发明者】崔庆珑, 陈田安, 孙治淮 [申请人]威士达半导体科技(张家港)有限公司