印制线路板钻孔的加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种印制线路板钻孔的加工方法。
【背景技术】
[0002] 计算机辅助制造（ComputerAidedManufacturing,简称CAM)是利用计算机来进 行生产设备管理控制和操作的过程，它输入的信息是零件的工艺路线和工序内容，输出的 信息是刀具加工时的运动轨迹（刀位文件）和数控程序。在印制线路板（PrintedCircuit Board，简称PCB)的制造过程中，控深钻的方式越来越普遍，钻孔机所需的控深钻程序由 GENESIS、CAM350等计算机辅助制造软件产生。
[0003]现有的钻孔机的每一个控深钻程序，是计算机辅助制造软件根据目标钻孔的孔径 输出的，同时会把相同孔径的目标钻孔所需使用的钻刀合成一把刀具；这样，导致在一个控 深钻程序中无法区别同一面上不同孔深的目标钻孔。即每一个控深钻程序只能控制钻孔机 在印制线路板的同一面上钻出孔深相同的钻孔。因此，钻孔机加工同一面上不同孔深的钻 孔，需要不同的控深钻程序。
[0004]现有的钻孔机在同一面上加工孔深为HI'，H2 '和H3 '的钻孔，每种孔深钻孔 的孔径包括Dl'，D2 '，D3 '钻孔的方法如下：
[0005]钻孔机根据一个控深钻程序的控制，先用直径为D1'的钻刀逐个钻出孔径为DP深度为H1'钻孔，再用直径为D2'的钻刀逐个钻出孔径为D2'深度为H1'的钻孔， 再用直径为D3'的钻刀逐个钻出孔径为D3'深度为H1'的钻孔；在此过程中，钻孔机更 换钻刀三次，排刀一次；
[0006]钻孔机根据另一个控深钻程序的控制，先用直径为D1'的钻刀逐个钻出孔径为D1'深度为H2'钻孔，再用直径为D2'的钻刀逐个钻出孔径为D2'深度为H2'的钻孔， 再用直径为D3'的钻刀逐个钻出孔径为D3'深度为H2'的钻孔；
[0007]钻孔机根据又一个控深钻程序的控制，先用直径为D1'的钻刀逐个钻出孔径为DP深度为H3'钻孔，再用直径为D2'的钻刀逐个钻出孔径为D2'深度为H3'的钻孔， 再用直径为D3'的钻刀逐个钻出孔径为D3'深度为H3'的钻孔。
[0008]这样，同一面上每种孔深的钻孔的孔径有多少种，钻孔机就需要换多少次钻刀，更 换钻刀的次数比较多，影响生产效率；另外，同一面上钻孔有几种孔深，钻孔机就需要停顿 几次以读取几个控深钻程序及进行几次排刀，且每一个控深钻程序中的深度需要钻孔机的 操作人员手动增加，影响生产效率。
【发明内容】
[0009]本发明提供了一种印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次 选用相比，减少了换刀的次数，提高了生产效率。
[0010] 为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
[0011] 一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：
[0012] 根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；
[0013] 使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。
[0014] 优选的，所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔， 具体包括：使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔的孔深，从浅到深或深到浅的顺序， 依次钻出相同孔径的钻孔。
[0015] 优选的，所述根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据多组目标 钻孔的孔径从小到大或从大到小的顺序，依次选择所需使用的钻刀；
[0016] 其中，孔径相同的目标钻孔为一组。
[0017] 优选的，印制线路板钻孔的加工方法还包括如下步骤：
[0018] 根据小组识别码确定该小组目标钻孔的孔径；
[0019] 其中，每一组目标钻孔内孔深相同的目标钻孔为一小组；每一小组目标钻孔具有 小组识别码和孔深，小组识别码包括目标钻孔的孔径-编号，在同一组目标钻孔中小组识 别码中的编号是唯一的；
[0020] 小组目标钻孔的孔径是小组识别码中目标钻孔的孔径-编号中的目标钻孔的孔 径。
[0021] 优选的，还包括如下步骤：
[0022] 根据一定顺序读取目标钻孔；
[0023] 所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包 括：
[0024] 使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔被读取的顺序和目标钻孔的深度，钻 出相同孔径的钻孔。
[0025] 优选的，所述根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据目标钻孔 在被读取时孔径第一次出现的顺序，依次选择所需使用的钻刀。
[0026] 优选的，所述根据一定顺序读取目标钻孔能够遍历所有的目标钻孔。
[0027] 本发明的印制线路板钻孔的加工方法，在根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻 刀后，这一钻刀钻出相同孔径的钻孔。这样，每一次在选择一钻刀后，所有需要此钻刀加工 的钻孔都加工完成了，不需要再次选用此钻刀了。与现有技术中同一钻刀需要多次选用相 t匕，减少了换刀的次数，提高了生产效率。
【附图说明】
[0028] 图1为本发明的印制线路板钻孔的加工方法一个实施例的流程图；
[0029] 图2为本发明的印制线路板钻孔的加工方法另一个实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031] 本发明的第一个实施例的印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：如图1所 示，
[0032] 根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；
[0033] 使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。
[0034] 本实施例的印制线路板钻孔的加工方法，在根据目标钻孔的孔径选择所需使用的 钻刀后，这一钻刀钻出相同孔径的钻孔。这样，每一次在选择一钻刀后，所有需要此钻刀加 工的钻孔都加工完成了，不需要再次选用此钻刀了。与现有技术中同一钻刀需要多次选用 相比，减少了换刀的次数，提高了生产效率。
[0035] 作为本发明的第二个实施例，本实施例在第一个实施例的基础上，对印制线路板 钻孔的加工方法进行进一步阐述：
[0036]所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包 括：使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔的孔深，从浅到深或深到浅的顺序，依次钻 出相同孔径的钻孔。
[0037] 这样，明确了同一钻刀在加工孔深不同的目标钻孔的顺序。
[0038] 作为本发明的第三个实施例，本实施例在第二个实施例的基础上，对印制线路板 钻孔的加工方法进行进一步阐述：
[0039] 所述根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据多组目标钻孔的 孔径从小到大或从大到小的顺序，依次选择所需使用的钻刀；
[0040] 其中，孔径相同的目标钻孔为一组。
[0041] 这样，明确了多个钻刀使用的顺序，即排刀；因为每一次在选择一钻刀后，所有需 要此钻刀加工的钻孔都加工完成了，所以只需要进行一次排刀。与现有技术中目标钻孔有 几种孔深，就需要进行几次排刀相比，减少了排刀次数，提高了生产效率。
[0042] 作为本发明的第四个实施例，本实施例在第三个实施例的基础上，对印制线路板 钻孔的加工方法进行进一步阐述：
[0043] 还包括如下步骤：如图2所示，
[0044] 根据小组识别码确定该小组目标钻孔的孔径；
[0045] 其中，每一组目标钻孔内孔深相同的目标钻孔为一小组；每一小组目标钻孔具有 小组识别码和孔深，小组识别码包括目标钻孔的孔径_编号，在同一组目标钻孔中小组识 别码中的编号是唯一的；
[0046] 小组目标钻孔的孔径是小组识别码中目标钻孔的孔径-编号中的目标钻孔的孔 径。
[0047] 这样，根据小组识别码确定了该小组的目标钻孔的孔径，为下一步选择钻刀奠定 了基础。
[0048] 本实施例的设计思路如下：
[0049] 通过GENESIS、CAM350等计算机辅助制造软件对印制线路板同一面上的目标钻孔 进行分组：
[0050] 印制线路板同一面上的目标钻孔包括多个，每个目标钻孔具有唯一的坐标；
[0051] 将孔径相同的目标钻孔分为一组，每一组目标钻孔内孔深相同的目标钻孔为一小 组；每一小组目标钻孔具有小组识别码和孔深，小组识别码包括目标钻孔的孔径-编号，在 同一组目标钻孔中小组识别码中的编号是唯一的。
[0052] 这样，通过小组识别码不仅能区分同一面上的相同孔径不同孔深的小组目标钻 孔，而且能够根据小组识别码确定该小组目标钻孔的孔径。
[0053] 举例如下：
【主权项】
1. 一种印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀； 使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。
2. 根据权利要求1所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，所述使用所选的 钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包括：使用所选的钻刀，根据相 同孔径的目标钻孔的孔深，从浅到深或深到浅的顺序，依次钻出相同孔径的钻孔。
3. 根据权利要求2所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，所述根据目标钻 孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据多组目标钻孔的孔径从小到大或从大到小 的顺序，依次选择所需使用的钻刀； 其中，孔径相同的目标钻孔为一组。
4. 根据权利要求3所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤： 根据小组识别码确定该小组目标钻孔的孔径； 其中，每一组目标钻孔内孔深相同的目标钻孔为一小组；每一小组目标钻孔具有小组 识别码和孔深，小组识别码包括目标钻孔的孔径-编号，在同一组目标钻孔中小组识别码 中的编号是唯一的； 小组目标钻孔的孔径是小组识别码中目标钻孔的孔径-编号中的目标钻孔的孔径。
5. 根据权利要求1所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤： 根据一定顺序读取目标钻孔； 所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包括： 使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔被读取的顺序和目标钻孔的深度，钻出相 同孔径的钻孔。
6. 根据权利要求5所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，所述根据目标钻 孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据目标钻孔在被读取时孔径第一次出现的顺 序，依次选择所需使用的钻刀。
7. 根据权利要求6所述的印制线路板钻孔的加工方法，其特征在于，所述根据一定顺 序读取目标钻孔能够遍历所有的目标钻孔。
【专利摘要】本发明公开了一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。本发明的印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次选用相比，减少了换刀的次数，提高了生产效率。
【IPC分类】B26F1-16
【公开号】CN104552439
【申请号】CN201310473311
【发明人】王新全
【申请人】北大方正集团有限公司, 重庆方正高密电子有限公司, 方正信息产业控股有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月11日