一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具及灌封复合材料的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种夹具及其使用方法，具体地讲是一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具及灌封复合材料的方法。
【背景技术】
[0002]电子元器件在工作时需要散热，特别是大功率密度的电子元器件，电子元器件散热措施的优劣直接影响到电子元器件的可靠性、寿命，甚至能够影响电子元器件的电参数。电子元器件的散热，是电子元器件设计中的重要环节，灌封复合导热材料到行波管的高频慢波区域时，需要对复合导热材料进行束缚，如果将传统灌封材料的束缚方法应用到复合导热材料灌封，首先在夯实复合导热材料时，复合导热材料对侧壁的产生一定的挤压应力，促使束缚板移位，灌封后的复合导热材料超出设计范围，影响后续电子元器件的后续工序；其次在对复合导热材料进行热处理时，由于复合导热材料自身的热膨胀，促使束缚板移位，灌封后的复合导热材料超出设计范围，也会影响后续电子元器件的后续工序，为了去除多余的复合导热材料，一般使用锤子、錾子剔除多余的部分，严重时，甚至需要铣床车掉多余的复合导热材料，然后才进行后续工序。在剔除多余复合导热材料的过程中，对电子元器件产生了振动、冲击机械损伤，影响电子元器件的性能，甚至导致电子元器件损坏。
【发明内容】
[0003]本发明针对上述问题，提供了一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具及灌封复合材料的方法。
[0004]本发明的内容是:一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，所述成型夹具包括两个束缚板，和用于将所述束缚板与行波管基板进行固定的螺钉，所述束缚板设有与行波管基板上的高频电路支持座相配合的凹槽，所述束缚板还设有用于与螺钉进行固定连接的螺钉通孔，所述螺钉通孔设于凹槽中，所述行波管基板上的高频电路支持座上设有螺纹孔，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置。
[0005]一种采用所述行波管灌封复合导热材料成型夹具灌封复合材料的方法，所述方法包括如下步骤:
1)准备复合导热材料、行波管基板、待灌封复合导热材料的行波管和用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具；
2)确定复合导热材料的成型位置，根据复合导热材料的成型位置确定凹槽的深度，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置；
3)通过螺钉将束缚板与行波管基板进行固定；
4)将复合导热材料填充到用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具中，进行加热、恒温和降温处理后，在常温下取下用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，完成行波管灌封复合导热材料的灌封。
[0006]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
采用本发明的技术，灌封后的行波管，其复合导热材料控制在设计范围之内，不需要使用机械手段剔除多余的复合导热材料，避免了剔除多余复合导热材料过程中的产生的振动、冲击对行波管的损伤。
【附图说明】
[0007]图1本发明实施例一用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具与行波管基板固定后的不意图；
图2实施例一的灌封复合导热材料后的行波管示意图；
图3行波管基板的示意图；
图4实施例一束缚板的结构不意图。
[0008]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下:
1-行波管基板，2-束缚板，3-螺钉，4-复合导热材料，5-高频电路支持座，6-凹槽，
7-螺钉通孔，8-螺纹孔。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0010]实施例一
如图1所示，实施例中的一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，所述成型夹具包括两个束缚板，和用于将所述束缚板与行波管基板进行固定的螺钉，所述束缚板设有与行波管基板上的高频电路支持座相配合的凹槽，所述束缚板还设有用于与螺钉进行固定连接的螺钉通孔，所述螺钉通孔设于凹槽中，所述行波管基板上的高频电路支持座上设有螺纹孔，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置，本实施例中凹槽深1mm。
[0011]一种采用所述行波管灌封复合导热材料成型夹具灌封复合材料的方法，所述方法包括如下步骤:
1)准备复合导热材料100g、行波管基板、待灌封复合导热材料的行波管和用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具；
2)确定复合导热材料的成型位置，根据复合导热材料的成型位置确定凹槽的深度为1mm，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置；
3)通过螺钉将束缚板与行波管基板进行固定；
4)将复合导热材料填充到用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具中，进行加热、恒温和降温处理后，在常温下取下用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，完成行波管灌封复合导热材料的灌封。
[0012]采用本实施例具有以下有益效果:
采用本发明的技术，灌封后的行波管，其复合导热材料控制在设计范围之内，不需要使用机械手段剔除多余的复合导热材料，避免了剔除多余复合导热材料过程中的产生的振动、冲击对行波管的损伤。
[0013]上述实施例仅为本发明的优选实施例，并非对本发明保护范围的限制，但凡采用本发明的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，其特征在于，所述成型夹具包括两个束缚板、用于将所述束缚板与行波管基板进行固定的螺钉，所述束缚板设有与行波管基板上的高频电路支持座相配合的凹槽，所述束缚板还设有用于与螺钉进行固定连接的螺钉通孔，所述螺钉通孔设于凹槽中，所述行波管基板上的高频电路支持座上设有螺纹孔，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置。
2.一种用权利要求1所述成型夹具灌封复合材料的方法，所述方法包括如下步骤: (1)准备复合导热材料、行波管基板、待灌封复合导热材料的行波管和用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具； (2)确定复合导热材料的成型位置，根据复合导热材料的成型位置确定凹槽的深度，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置； (3)通过螺钉将束缚板与行波管基板进行固定； (4)将复合导热材料填充到用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具中，进行加热、恒温和降温处理后，在常温下取下用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具，完成行波管灌封复合导热材料的灌封。
【专利摘要】本发明公开了一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具及灌封复合材料的方法，所述成型夹具包括两个束缚板、螺钉，凹槽，所述束缚板还设有用于与螺钉进行固定连接的螺钉通孔，所述螺钉通孔设于凹槽中，所述行波管基板上的高频电路支持座上设有螺纹孔，通过凹槽的深度与行波管基板高频电路支持座的配合设定复合导热材料的成型位置。采用本发明的技术方案后，灌封后的行波管，其复合导热材料控制在设计范围之内，不需要使用机械手段剔除多余的复合导热材料，避免了剔除多余复合导热材料过程中的产生的振动、冲击对行波管的损伤。
【IPC分类】B25B11-00
【公开号】CN104816264
【申请号】CN201510167979
【发明人】陈涛, 陈燕, 邱葆荣, 卢秀琴, 唐佳
【申请人】成都国光电气股份有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月10日