一种软基板分切机的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种软基板分切机，包括第一驱动装置、定位软基板的切割台和刀片组件，所述切割台设有真空腔室，切割台的定位面设有与真空腔室连通的吸附孔，所述第一驱动装置驱动刀片组件在切割台上往复运动，以使刀片组件将软基板分切成多个灯条。本发明通过设有真空腔室以及吸附孔将软基板吸附在切割台的定位面上，以便软基板的切割，其结构简单、操作方便，并且不会对软基板造成损害。并且本发明采用刀片组件移动的方式对软基板进行切割，将刀片组件拉动一次即可实现软基板全部分切，其工作效率高、加工成本低。
【专利说明】
一种软基板分切机
技术领域
[0001 ]本发明涉及灯管制造领域，尤其涉及一种软基板分切机。
【背景技术】
[0002]在制造灯管时，需要将单个灯条粘贴至灯管内壁上，但是灯条在使用之前都是处于一个大的基板上，需要对基板进行分切，对于硬基板分切较为容易，直接将硬基板置于台面上，通过切刀的切割带动其前行，但是对于软基板，由于为柔性材料制成，不可以采用硬基板的方式进行切割。并且现有技术中切割软基板的工作效率低，生产成本高，所以现需设计一种适用于切割软基板、工作效率高、成本低的分切机。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种软基板分切机，通过真空吸附对软基板进行定位，结构简单，并且不会损坏软基板。
[0004]本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种软基板分切机，通过刀具组件实现软基板一次切割，提高切割效率，降低生产成本。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软基板分切机，包括第一驱动装置、定位软基板的切割台和刀片组件，所述切割台设有真空腔室，切割台的定位面设有与真空腔室连通的吸附孔，所述第一驱动装置驱动刀片组件在切割台上往复运动，以使刀片组件将软基板分切成多个灯条。
[0006]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，切割台的定位面间隔设置安放灯珠的长条凹槽。
[0007]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，相邻的长条凹槽之间为凸起，凸起上设有切割槽。
[0008]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，所述吸附孔设于长条凹槽内。
[0009]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，切割台的定位面上设有可升降的定位柱，定位柱呈直线排列设于切割台的边缘。
[0010]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，所述刀片组件包括组合板和多个刀片，刀片相互平行设置并呈直线排列设于组合板上。
[0011]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，所述组合板内设有弹簧，以使刀片在切割时始终与软基板接触。
[0012]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动刀片组件升降或者旋转。
[0013]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，所述切割台的两侧设有导轨，第一驱动装置驱动刀片组件沿导轨往复运动。
[0014]作为本发明软基板分切机的优选实施方式，所述真空腔室连接有真空栗。
[0015]实施本发明的实施例，具有如下有益效果: 本发明通过设有真空腔室以及吸附孔将软基板吸附在切割台的定位面上，以便软基板的切割，其结构简单、操作方便，并且不会对软基板造成损害。本发明采用刀片组件移动的方式对软基板进行切割，将刀片组件拉动一次即可实现软基板全部分切，其工作效率高、加工成本低。
【附图说明】
[0016]图1是本发明软基板分切机的结构示意图；
图2是图1中A处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
[0018]参见附图1和附图2，本发明公开了一种软基板分切机，包括第一驱动装置1、定位软基板的切割台2和刀片组件3，所述切割台2设有真空腔室，切割台2的定位面设有与真空腔室连通的吸附孔21，所述第一驱动装置I驱动刀片组件3在切割台上往复运动，以使刀片组件3将软基板分切成多个灯条。切割台I的定位面即附图中的上表面，软基板铺设于定位面上，所述真空腔室连接有真空栗。所述切割台2的两侧设有导轨，所述第一驱动装置I驱动刀片组件3沿着导轨往复运动，第一驱动装置I可以为链传动机构或者其他可以实现刀片组件3往复运动的机构，此部分附图中没有显示。
[0019]本发明通过设有真空腔室以及吸附孔21将软基板吸附在切割台的定位面上，以便软基板的切割，其结构简单、操作方便，并且不会对软基板造成损害。本发明采用刀片组件移动的方式对软基板进行切割，将刀片组件拉动一次即可实现软基板全部分切，其工作效率高、加工成本低。
[0020]作为优选方案，切割台2的定位面间隔设置安放灯珠的长条凹槽22，相邻的长条凹槽22之间为凸起23，凸起23上设有切割槽，刀片沿着切割槽完成切割动作。长条凹槽22相对较宽，所述吸附孔21设于长条凹槽22内。本发明将灯珠设于长条凹槽22内，此时，软基板的背面(为平整面)朝上，便于自动化将软基板吸附至点胶位置。本发明的切割台2也可以设置成无长条凹槽22的形式，此时，软基板的灯珠朝上。
[0021]进一步地，切割台2的定位面上设有可升降的定位柱24，定位柱24呈直线排列设于切割台2的边缘，一个长条凹槽22对应设有一个定位柱24，通过定位柱便于软基板的安放，当需要定位软基板时，将定位柱24上升凸出定位面，将软基板上设置的定位孔对准定位柱24即可，当切割完成需要将灯条移走时，将定位柱24下降至定位面以下，防止定位柱产生干扰，并且定位柱24在切割过程中承受切割拉力，软基板在切割过程中被拉伸，不会产生折皱现象。
[0022]本发明通过刀片组件3对软基板上的灯条实现一次切割，以下详细介绍刀片组件3以及其第一驱动装置。
[0023]所述刀片组件3包括组合板31和多个刀片32，刀片32相互平行设置并呈直线排列设于组合板31上，通过组合板31将多个刀片32组合在一起。所述组合板31内设有弹簧，以使刀片在切割时始终与软基板接触。本发明通过设置弹簧保证刀片在切割过程中始终保持切割状态，防止刀片松动或力度不均时不与软基板接触，从而起不到切割的效果，并且在刀片发生碰撞时，弹簧还可以对刀片产生一定的缓冲，以免刀片刚性接触导致刀片容易受损。
[0024]为了避免刀片32在非切割状态时接触切割台2造成的损害，本发明还设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动刀片组件升降或者旋转。第二驱动装置有两种方式驱动刀片组件运动。
[0025]第一种方式，第二驱动装置驱动刀片组件升降，刀片组件设于切割台的上方，需要进行切割工作时，第二驱动装置驱动刀片组件下降至设定的切割位置，处于非切割状态时，第二驱动装置驱动刀片组件上升，可以保护刀片组件，此时，第二驱动装置可以为升降气缸、步进电机等可以完成升降动作的装置；
第二种方式，第二驱动装置驱动刀片组件旋转，通过旋转刀片组件3将刀片32远离切割台2或贴近切割台2，具体的，所述组合板31连接有倾斜杆34，第二驱动装置34的输出端与倾斜杆34连接，所述第二驱动装置33通过倾斜杆34驱动刀片组件3旋转，如附图所示。
[0026]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种软基板分切机，其特征在于，包括第一驱动装置、定位软基板的切割台和刀片组件，所述切割台设有真空腔室，切割台的定位面设有与真空腔室连通的吸附孔，所述第一驱动装置驱动刀片组件在切割台上往复运动，以使刀片组件将软基板分切成多个灯条。2.根据权利要求1所述的软基板分切机，其特征在于，切割台的定位面间隔设置安放灯珠的长条凹槽。3.根据权利要求2所述的软基板分切机，其特征在于，相邻的长条凹槽之间为凸起，凸起上设有切割槽。4.根据权利要求2或3所述的软基板分切机，其特征在于，所述吸附孔设于长条凹槽内。5.根据权利要求1至3任一项所述的软基板分切机，其特征在于，切割台的定位面上设有可升降的定位柱，定位柱呈直线排列设于切割台的边缘。6.根据权利要求1所述的软基板分切机，其特征在于，所述刀片组件包括组合板和多个刀片，刀片相互平行设置并呈直线排列设于组合板上。7.根据权利要求6所述的软基板分切机，其特征在于，所述组合板内设有弹簧，以使刀片在切割时始终与软基板接触。8.根据权利要求1、6或7所述的软基板分切机，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动刀片组件升降或者旋转。9.根据权利要求1所述的软基板分切机，其特征在于，所述切割台的两侧设有导轨，第一驱动装置驱动刀片组件沿导轨往复运动。10.根据权利要求1所述的软基板分切机，其特征在于，所述真空腔室连接有真空栗。
【文档编号】B26D1/06GK106003180SQ201610320244
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月16日
【发明人】王伟, 焦志刚, 杨智良, 许问津, 王学强
【申请人】佛山电器照明股份有限公司高明分公司