内置喷水式电路板加工操作平台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板加工操作平台，具体涉及的是内置喷水式电路板加工操作平台。
【背景技术】
[0002]众所周知，电路板在电路板加工操作平台上打磨时，常常会有大量打磨出的铜粉堆积其上。当铜粉堆积过多时会极大地影响打磨环境，而且，由于铜粉的质量较轻，容易被流动的气体带到空气中，引起空气质量下降的情况发生，进而影响打磨人员的身体健康。
[0003]并且铜粉的逸散也造成原料的流失，进而导致原料的浪费。现有设计中采用的是直接在电路板加工操作平台一周设置收集槽，通过流水的方式进行收集，但该方式仅仅只能收集一部分从电路板加工操作平台上掉落的铜粉，收集效果不理想，而且无法降低流动气体中存在的铜粉含量。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决现有技术中打磨桌的铜粉收集效果不佳的问题，提供一种收集效果优异、有效减少流动气体中铜粉含量的内置喷水式电路板加工操作平台。
[0005]为解决上述缺点，本实用新型的技术方案如下:
[0006]内置喷水式电路板加工操作平台，包括打磨桌本体，设置在打磨桌本体一周的收集槽，设置在收集槽一侧的进水口，设置在收集槽另一侧的出水口，连接到出水口上的过滤箱；
[0007]所述打磨桌本体上表面呈弧形设置，且打磨桌本体内设置有喷水装置；
[0008]该喷水装置由设置在打磨桌本体上表面的喷水口，设置在喷水口下方且与打磨桌本体表面密封连接的水槽，以及与水槽连通的进水管道组成；
[0009]该喷水口位于打磨桌本体弧形上表面的最高位置处。
[0010]通过打磨桌本体上表面弧形的设置，同时该喷水装置的喷水口位于弧形上表面的最高位置处，可有效实现喷水口处喷出的水能最大化的流经整个打磨桌本体上表面，进而将打磨桌本体上表面上的铜粉最大化的收集起来。
[0011]通过上述设置，有效提高铜粉收集效果，减少原料浪费，同时，由于喷出的水流经的区域面积较大，可有效将空气中流动的铜粉吸附到水体中，减轻流动空气中铜粉的含量，避免环境污染。
[0012]为了能更好地实现水体流动，使其将打磨桌上的铜粉收集到过滤箱中，所述收集槽与水平面之间呈3?15度倾斜设置，且收集槽的出水口位于收集槽的最低位置处。
[0013]为了能最好地实现水体对铜粉的收集，所述打磨桌本体的表面由不锈钢材料构成。
[0014]为了能最大化的收集到打磨桌上的铜粉，同时避免喷水口喷出的水对打磨操作造成影响，本实用新型还包括水刮器，该水刮器由与打磨桌本体上表面弧度相匹配的弧形硬片，设置在弧形硬片下方的软刮片，以及设置在弧形硬片上方的把手组成。
[0015]作为一种优选，所述过滤箱由具有出水口的箱体，设置在箱体上方且具有过滤液进口的盖体，设置在箱体内且位于过滤液进口下方的过滤袋组成。
[0016]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0017]本实用新型具有有效提高铜粉收集效果，减少原料浪费的优点；同时，由于喷出的水流经的区域面积较大，本实用新型可有效将空气中流动的铜粉吸附到水体中，减轻流动空气中铜粉的含量，避免环境的污染，减轻空气中流动的铜粉对操作人员身体的伤害。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的外部整体结构示意图。
[0019]图2为本实用新型中打磨桌本体的剖面结构示意图。
[0020]图3为本实用新型中水刮器的结构示意图。
[0021]图4为实用新型中过滤箱的剖面结构示意图。
[0022]其中，图中附图标记对应的零部件名称为:
[0023]1 一打磨桌本体，2 一收集槽，3 一过滤箱，4 一喷水口，5 一水槽，6 一进水管道，7 一弧形硬片，8 —软刮片，9 一把手；
[0024]31 一箱体，32 —盖体，33 —过滤袋。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例及其附图，对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0026]实施例1
[0027]内置喷水式电路板加工操作平台，包括打磨桌本体1，设置在打磨桌本体1 一周的收集槽2，设置在收集槽2 —侧的进水口，设置在收集槽2另一侧的出水口，连接到出水口上的过滤箱3。
[0028]所述打磨桌本体1上表面呈弧形设置，且打磨桌本体1内设置有喷水装置；
[0029]该喷水装置由设置在打磨桌本体1上表面的喷水口 4，设置在喷水口 4下方且与打磨桌本体1表面密封连接的水槽5，以及与水槽5连通的进水管道6组成；
[0030]该喷水口 4位于打磨桌本体1弧形上表面的最高位置处。
[0031]实施例2
[0032]本实施例与实施例1的区别在于:优化了收集槽2的设置方式，使喷水口喷出的水能自动流到过滤箱3中，节约能源。
[0033]所述收集槽2与水平面之间呈3?15度倾斜设置，且出水口位于收集槽2的最低位置处。
[0034]实施例3
[0035]本实施例与实施例2的区别在于:本实施例中增加了水刮器，并将打磨桌本体1上表面设置成不锈钢材料构成。
[0036]所述水刮器由与打磨桌本体1上表面弧度相匹配的弧形硬片7，设置在弧形硬片7下方的软刮片8，以及设置在弧形硬片7上方的把手9组成，如图3所示。
[0037]实施例4
[0038]本实施例是在实施例3的基础上对过滤箱的结构做了进一步限定，具体设置方式如下:
[0039]所述过滤箱3由具有出水口的箱体31，设置在箱体31上方且具有过滤液进口的盖体32，设置在箱体31内且位于过滤液进口下方的过滤袋33组成；如图4所示。
[0040]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.内置喷水式电路板加工操作平台，包括打磨桌本体(1)，设置在打磨桌本体(1) 一周的收集槽(2 )，设置在收集槽(2 ) —侧的进水口，设置在收集槽(2 )另一侧的出水口，连接到出水口上的过滤箱(3);其特征在于: 所述打磨桌本体(1)上表面呈弧形设置，且打磨桌本体(1)内设置有喷水装置； 该喷水装置由设置在打磨桌本体(1)上表面的喷水口(4)，设置在喷水口(4)下方且与打磨桌本体(1)表面密封连接的水槽(5)，以及与水槽(5)连通的进水管道(6)组成； 该喷水口(4)位于打磨桌本体(1)弧形上表面的最高位置处。2.根据权利要求1所述的内置喷水式电路板加工操作平台，其特征在于:所述收集槽(2)与水平面之间呈3?15度倾斜设置，且出水口位于收集槽(2)的最低位置处。3.根据权利要求2所述的内置喷水式电路板加工操作平台，其特征在于:所述打磨桌本体(1)上表面由不锈钢材料构成。4.根据权利要求3所述的内置喷水式电路板加工操作平台，其特征在于:还包括水刮器，该水刮器由与打磨桌本体(1)上表面弧度相匹配的弧形硬片(7)，设置在弧形硬片(7)下方的软刮片(8)，以及设置在弧形硬片(7)上方的把手(9)组成。5.根据权利要求4所述的内置喷水式电路板加工操作平台，其特征在于:所述过滤箱(3)由具有出水口的箱体(31)，设置在箱体(31)上方且具有过滤液进口的盖体(32)，设置在箱体(31)内且位于过滤液进口下方的过滤袋(33 )组成。
【专利摘要】本实用新型公开的是内置喷水式电路板加工操作平台，主要解决了现有技术中打磨桌的铜粉收集效果不佳的问题。本实用新型包括打磨桌本体，设置在打磨桌本体一周的收集槽，设置在收集槽一侧的进水口，设置在收集槽另一侧的出水口，连接到出水口上的过滤箱；其特征在于：所述打磨桌本体上表面呈弧形设置，且打磨桌本体内设置有喷水装置；该喷水装置由设置在打磨桌本体上表面的喷水口，设置在喷水口下方且与打磨桌本体表面密封连接的水槽，以及与水槽连通的进水管道组成；该喷水口位于打磨桌本体弧形上表面的最高位置处。本实用新型具有收集效果优异、有效减少流动气体中铜粉含量等优点。
【IPC分类】B25H1/00, B08B15/00
【公开号】CN205057981
【申请号】CN201520808270
【发明人】刘润全
【申请人】成都市新都三利塑胶有限责任公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月19日