一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于集成芯片器件管腿成型专用工装，涉及一种用于军用元器件在生产过程中需要对其元器件管腿(QFP集成芯片、等)进行搪锡的专用工装。一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装，该工装根据所需器件封装外形尺寸，设计出可以满足器件管腿成型尺寸的安装工装，将器件比较紧固和平整的放入到对位工装安装槽内，工装将器件本体全部隔离工装平台内保护仅露出管腿部分成型，再将安装好的器件的工装放置到专用成型设备操作平台上，只需要调整好成型机的管腿间距尺寸即可操作。本工装选合硬铝金属材料，具备一定强度可以有效承受成型机压力，保护器件本体不受损坏。
【专利说明】
一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装
技术领域
[0001]本实用新型属于多引脚集成芯片成型快速定位专用工装，是一种用于提高QFP集成芯片成型质量和效率的专用工装，也是作为专用成型设备成型快速对位的辅助工装。
【背景技术】
[0002]目前电子线路板中集成芯片应用已成为了主流，因此芯片装配工艺和质量控制越来越重要。在芯片装配时需要先经过成型才能焊接，因集成芯片多引脚，要保证后续焊接可靠，因此成型时芯片管腿对位要求非常高，否则会压坏芯片或造成管腿成型不规则，同时因为现有的手工对位也使得成型效率很低，I小时最多能成型6-7芯片，严重制约生产效率。而且芯片属于比较贵重的器件，成本高，因此，要提高生产效率，提高器件处理的质量控制是非常必要的改进工作，这非常需要一种提高芯片成型和改善质量的好工作方式。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提出一种满足多引脚集成芯片器件成型要求和质量控制的专用操作工装。
[0004]本实用新型的技术解决方案是，该类工装根据所成型的器件封装外形尺寸，设计出可以满足器件管腿成型尺寸的安装工装，将器件比较紧固和平整的放入工装安装平台上，工装将器件本体进行固定保护仅露出管腿部分，而且是均匀对中的露出器件四边的管腿，再将工装推入成型设备的夹持平台上，操作机器即可保证芯片四周的管腿等距离保质量的成型。
[0005]—种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装，其特征是，包括定位底座
1、定位平台2和操作推柄3，定位平台2位于定位底座I内、操作推柄3固定连接在定位底座I外部。定位底座I与定位平台2构成的腔体的宽度和深度与QFP器件配合。
[0006]该工装选耐硬度较高的硬铝金属材料，可以有效承受成型机压力，保护器件本体不受损坏。本实用新型具有的优点和有益效果:将集成芯片器件用工装将器件本体固定在工装的中间位置，保证芯片管腿均匀分布在工装四周而且平整裸露在工装外侧，使器件需成型的管脚尺寸用工装进行有效控制，这实现了器件成型的一致性，四侧管腿以及器件本体在成型机上不会跑位，器件成型的质量效果得到了保证，也解决了原手工操作的成型管腿四边不一致的危险性，造成器件或不能使用或损伤或错位，影响焊接质量。这种工装设计应用解决了芯片类器件成型的操作难度，也使元器件质量得到了保证，使得生产效率提高了200%以上。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图(适用于QFP集成芯片器件)；
[0008]图2是本实用新型的使用示意图(适用于QFP集成芯片器件)。
[0009]1-定位底座2-定位平台3-操作手柄4-QFP器件
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图1对本实用新型作详细说明，根据集成芯片元器件的封装尺寸选用不同的成型对中定位专用工装，由定位底座1、定位平台和操作推柄3组成，将工装放置在成型设备的操作平台台面上。将对应成型的芯片逐个放置到工装，本体接触在定位平台2上，管腿均匀搭在定位底座I，放置中检查放置的位置和器件的完整性。元器件4放置到位后，用手推进操作推柄3将工装平稳的推进成型设备的夹持平台上，将工装装夹稳固即可设备进行成型操作，操作中器件已依靠工装对中定位，不会出现管推跑位等状况，可一次快速成型到位，操作时间需要2分钟，成型结束后，将器件轻取出工装台上，再取出工装，操作完成。
[0011]本实用新型多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装为整体组合结构，使用时，只将器件放置到工装相应位置上，操作后清洗工装即可。
【主权项】
1.一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装，其特征是，包括定位底座(I)、定位平台(2)和操作推柄(3)，定位平台(2)位于定位底座(I)内，操作推柄(3)固定连接在定位底座(I)外部；定位底座(I)与定位平台(2)构成的腔体的宽度和深度与QFP器件配入口 ο
【文档编号】B25B11/02GK205600563SQ201520945170
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年11月24日
【发明人】金亮, 吴腾庆
【申请人】中国航空工业第六八研究所, 中国航空工业第六一八研究所