一种pcb成型机压脚装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB成型机压脚装置，包括气缸机构、主轴、刀具和基座，所述主轴位于气缸机构中心，基座固定安装在气缸机构底部，刀具固定安装在主轴底部并穿过基座中心伸入到基座下方，所述基座设有与主轴同心的环形卡槽，基座下方安装有压脚，所述压脚为PVC材料制成的旋转体结构，压脚中心设有供刀具穿插活动的柱形通孔，压脚上端设有与卡槽相匹配的环形凸块，凸块位于卡槽内。本实用新型结构简单、维修、替换方便，保证了PCB板的孔位精度，提高了PCB板的加工质量。
【专利说明】
一种PCB成型机压脚装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB成型机压脚装置。
【背景技术】
[0002]在PCB主板加工过程中，成型机用于对PCB板铣板，在铣板模式下，因主轴在台面上是前后及左右移动，压脚与板面接触位要柔软，否则会将PCB板上的油墨层刮伤，都设计为毛刷压头作为压脚将PCB板压在台面上。现要将成型机增加钻孔功能，使铣板与钻孔用同一设备，可以减少设备的投入，为企业节省成本，但如果仍用毛刷压头做为压脚，因毛刷较软，下压过程中压力不足，容易造成板弯曲而影响钻孔的孔位及尺寸精度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种PCB成型机压脚装置，用以解决成型机增加钻孔功能后因压脚压力不够而影响到钻孔的孔位精度，导致PCB板质量差，甚至报废的问题。
[0004]为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种PCB成型机压脚装置，包括气缸机构、主轴、刀具和基座，所述主轴位于气缸机构中心，基座固定安装在气缸机构底部，刀具固定安装在主轴底部并穿过基座中心伸入到基座下方，所述基座设有与主轴同心的环形卡槽，基座下方安装有压脚，所述压脚为PVC材料制成的旋转体结构，压脚中心设有供刀具穿插活动的柱形通孔，压脚上端设有与卡槽相匹配的环形凸块，凸块位于卡槽内。
[0006]进一步地，所述刀具为钻头。
[0007]进一步地，所述压脚下端为上大下小的圆台状结构。
[0008]进一步地，基座与压脚之间设有弹性垫片。
[0009]进一步地，所述垫片位于卡槽内。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、维修、替换方便，通过在基座下方安装旋转体结构的PVC压脚，使得主轴在台面上的动做为上下移动时，压脚有较大的压力可以将PCB板紧压在台面上，减少因板面弯曲而影响钻孔的孔位精度问题的发生，保证了 PCB板的孔位精度，提高了 PCB板的加工质量。
[0011]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，加以详细说明。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中各标号和对应的名称为:
[0014]1.气缸机构，2.主轴，3.钻头，4.基座，5.压脚，6.垫片。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，一种PCB成型机压脚装置，包括气缸机构1、主轴2、钻头3和基座4。主轴2位于气缸机构I中心，基座4固定安装在气缸机构I底部，钻头3固定安装在主轴2底部并穿过基座4中心伸入到基座4下方。基座4设有与主轴同心的环形卡槽，基座4下方安装有压脚5，压脚5为PVC材料制成的旋转体结构，压脚5下端为上大下小的圆台状结构，中心设有供钻头3穿插活动的柱形通孔，压脚5上端设有与卡槽相匹配的环形凸块，凸块位于卡槽内，凸块与卡槽之间设有弹性垫片6。
[0016]本实用新型结构简单、维修、替换方便，通过在基座下方安装旋转体结构的PVC压脚，使得主轴在台面上的动做为上下移动时，压脚有较大的压力可以将PCB板紧压在台面上，减少因板面弯曲而影响钻孔的孔位精度问题的发生，保证了 PCB板的孔位精度，提高了PCB板的加工质量。通过在卡槽内设弹性垫片，保证了压脚在与PCB板板面接触时有一定的缓冲性，减少了因刚性接触而造成的PCB板的损坏。
[0017]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB成型机压脚装置，包括气缸机构、主轴、刀具和基座，所述主轴位于气缸机构中心，基座固定安装在气缸机构底部，刀具固定安装在主轴底部并穿过基座中心伸入到基座下方，其特征在于，所述基座设有与主轴同心的环形卡槽，基座下方安装有压脚，所述压脚为PVC材料制成的旋转体结构，压脚中心设有供刀具穿插活动的柱形通孔，压脚上端设有与卡槽相匹配的环形凸块，凸块位于卡槽内。2.根据权利要求1所述的一种PCB成型机压脚装置，其特征在于，所述刀具为钻头。3.根据权利要求2所述的一种PCB成型机压脚装置，其特征在于，所述压脚下端为上大下小的圆台状结构。4.根据权利要求3所述的一种PCB成型机压脚装置，其特征在于，所述基座与压脚之间设有弹性垫片。5.根据权利要求4所述的一种PCB成型机压脚装置，其特征在于，所述垫片位于卡槽内。
【文档编号】B26F1/16GK205630829SQ201620262159
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】李后勇, 万米方
【申请人】苏州迪飞达电子有限公司