专利名称：防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片的制作方法
技术领域：
本发明涉及防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片。
背景技术：
硬盘驱动器广泛用作计算机外围设备。在这些硬盘驱动器中，出于各种目的而附带压敏粘结剂片，如在硬盘驱动器制造过程中部件的临时固定，名称的指示和部件的号码，为检查等在主体或外壳中形成的孔的封闭。这样的压敏粘结剂片通常由压敏粘结剂片基片和压敏粘结剂层组成，并且粘附至防粘纸上，直至压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上为止。
在防粘纸的表面上(粘附至压敏粘结剂层上的表面)，为改善防粘性而提供防粘剂层。传统上，一直将有机硅树脂用作防粘剂层的组成物质。
然而，众所周知的是，当所述防粘纸附着至压敏粘结剂片上时，包含在防粘纸中的低分子量硅树脂化合物，如有机硅树脂，硅氧烷，硅油等等将转移至压敏粘结剂片的压敏粘结剂层中。另外，在防粘纸生产之后将以卷的形状卷取，在该状态下，防粘纸的背面将与其防粘剂层接触，结果是，包含在防粘剂层中的硅树脂化合物将转移至防粘纸的背面上。在这方面，另外还已知的是，当在制造带有防粘纸的压敏粘结剂片中，带有防粘纸的压敏粘结剂片以卷的形状卷取时，硅树脂化合物将再次转移至压敏粘结剂片的表面。因此，还已知的是，当将已粘附有所述防粘纸的压敏粘结剂片附于硬盘驱动器上时，已转移至压敏粘结剂层或压敏粘结剂片表面上的硅树脂化合物将逐渐地气化，然后气化的硅树脂化合物将沉积至磁头，磁盘表面等等上，由此形成薄的树脂层。
近年来，在很短的时间内已开发出了高性能和高密度的硬盘驱动器，并且据信，在此之后寻找所述高性能和高密度的趋向还将继续。如果寻找所述高性能和高密度硬盘驱动器的趋向继续的话，硅树脂化合物的细微沉积有可能引起从硬盘驱动器读写数据或读写至其上的副作用。
发明内容
本发明的目的是提供防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片，其很难对硬盘驱动器等等造成副作用。
为了实现上述目的，本发明涉及一种防粘纸，它包括基片和在基片上提供的防粘剂层，其中，防粘剂层由密度低于0.87g/cm3的烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成。
这使得提供难以对硬盘驱动器等等产生副作用的防粘纸成为可能。
在本发明的防粘纸中，优选的是，通过粘着增强层将防粘剂层提供至基片上。这将改善防粘剂层和基片之间的粘着，并因此，在从具有压敏粘结剂层的压敏粘结剂片上剥离防粘纸时，有可能有效地防止防粘剂层和基片间界面处出现的分层；并且，在防粘纸剥离之后，有可能有效地防止部分防粘剂层残留在压敏粘结剂层上。
在本发明中，优选的是，烯烃-基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比在15∶85至85∶15的范围内。这使防粘剂层可能具有特别优异的防粘性。
此外，还优选的是，烯烃-基热塑性弹性体的主要成分是乙烯-丙烯共聚物或乙烯丁烯共聚物。这使之有可能获得特别优异的防粘性。
此外，还优选的是，防粘剂层的厚度在5-50微米。这使之有可能获得特别优异的防粘性。
此外，还优选的是，基片由塑料薄膜或无绵绒(lint-free)纸构成。这使之有可能在处理或使用中防止产生颗粒，并因此，难以对电子仪器如硬盘驱动器等等造成副作用。
本发明的另一方面涉及包含上面描述的防粘纸、带有防粘纸的压敏粘结剂片，以及具有压敏粘结剂层的压敏粘结剂片。这使之可能提供难以对硬盘驱动器等等产生副作用的压敏粘结剂片。
在本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片中，优选的是，压敏粘结剂片具有由塑料薄膜或无绵绒纸构成的基片。这使之有可能在处理或使用中防止产生颗粒，并因此，难以对电子仪器如硬盘驱动器等等造成副作用。
本发明的上述和另外的目的，结构，和效果，由下面优选实施方案的说明将变得显而易见。
附图概述
图1是表1，其示出了在实施例和对比例中生产的带有防粘纸的压敏粘结剂片的每一种中，为带有防粘纸的压敏粘结剂片的防粘剂层材料的烯烃-基热塑性弹性体(TPO)的种类，和防粘剂层中烯烃-基热塑性弹性体(TPO)与聚乙烯(PE)的重量比；和图2是表2，其示出了在实施例和对比例中生产的、带有防粘纸的压敏粘结剂片的每一种的各种测量的结果。
本发明的最佳实施方式下面，将基于优选实施方案，就本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片进行详细说明。
本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和基片(压敏粘结剂片基片)组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和基片(防粘纸基片)组成的防粘纸上，并且其中，在所述带有防粘纸的压敏粘结剂片中，压敏粘结剂层与防粘剂层接触。
在带有防粘纸的这样的压敏粘结剂片中，压敏粘结剂片能从防粘纸上剥离，并且在剥离之后，压敏粘结剂片附于被粘物上。
在下文中，将针对防粘纸进行说明。
防粘纸具有其中防粘剂层形成在防粘纸基片上这样的结构。
防粘纸基片具有承载防粘剂层的功能，并且例如由如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜，如聚丙烯薄膜或者聚甲基戊烯薄膜或聚碳酸酯薄膜制得的塑料薄膜；由铝或不锈钢等等制得的金属箔；以及如玻璃纸，不含木浆的纸张，涂布纸，绝缘浸渍纸或者合成纸的纸构成。
在这些材料中，特别优选的是，所述防粘纸基片由聚酯薄膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或者聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜，或者聚丙烯薄膜制得的塑料薄膜；或者由所谓的无绵绒纸组成，由此，将产生更少的颗粒(例如，JP-B-Heisei 06-11959)。当防粘纸基片由所述塑料薄膜或者无绵绒纸组成时，在处理或使用中将难以产生颗粒等等，因此，很难对电子仪器如硬盘驱动器等等产生副作用。另外，当防粘纸基片由所述塑料薄膜或无绵绒纸组成时，在加工处理期间将易于进行切割，冲压等等。在将塑料薄膜用作防粘纸基片的情况下，更为优选的是，所述薄膜薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的优点在于颗粒的产生很少并且在加热期间气体的产生也很低。
防粘纸基片的厚度并不局限于任何特定值，但优选的是在10-200微米的范围内，更优选在25-50微米。
通过在防粘纸基片上提供防粘剂层，有可能从防粘纸上剥离压敏粘结剂片。
防粘剂层由包含至少一种烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的防粘剂组成。
当防粘剂层由烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成时，能够获得优异的防粘性，因此，压敏粘结剂片能够容易且可靠地从防粘纸上剥离。另外，对于防粘剂层，在其中需要包含任何硅树脂化合物，因此，在本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片中，将不会发生硅树脂化合物从防粘纸转移至压敏粘结剂层中。因此，根据本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片，在压敏粘结剂片粘着至被粘物上之后，将不会发生硅化合物从压敏粘结剂片排出这样的现象。因此，甚至在本发明的压敏粘结剂片粘着至被粘物如电子仪器，例如硬盘驱动器上的情况下，压敏粘结剂片也很难对所述被粘物产生副作用。
烯烃-基热塑性弹性体可以例如作为其主要成分包含乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物，等等。在这些物质中，优选的是乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物，更优选的是乙烯-丙烯共聚物。
通过将包含乙烯-丙烯共聚物的烯烃-基热塑性弹性体用作主要成分，将获得具有特别优异防粘性的防粘纸。
烯烃-基热塑性弹性体可以包含聚丙烯或聚乙烯。
至于市场上可买到的和优选的烯烃-基热塑性弹性体，例如可提及TAFMER系列(Mitsui Chemicals，Inc.的产品)烯烃-基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm3，优选在0.20-0.869g/cm3，更优选在0.50-0.867g/cm3，更为优选在0.75-0.866g/cm3，最优选在0.82-0.865g/cm3的范围内。
如果烯烃-基热塑性弹性体的密度超过上述上限值，将不能获得足够的防粘性。
聚乙烯树脂的密度并不局限于任何特定值，但优选的是在0.890-0.925g/cm3，更优选在0.900-0.922g/cm3的范围内。
如果聚乙烯树脂的密度低于上述下限值，那么将不能获得足够的防粘性。另一方面，如果聚乙烯树脂的密度超过上述上限值的话，那么也将不能获得足够的防粘性。
优选的是，利用过渡金属催化剂如齐格勒-纳塔催化剂或者金属茂催化剂来合成所述聚乙烯树脂。
特别是，利用金属茂合成的聚乙烯树脂具有优异的防粘性和耐热性。
利用齐格勒-纳塔催化剂生产的聚乙烯树脂的例子包括J-REX系列(Japan Polyolefins Co.，Ltd.的产品)，EXCELLEN系列(SumitomoChemical Co.，Ltd.的产品)，和HIα系列(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的产品)。利用金属茂催化剂生产的聚乙烯树脂的例子包括KERNEL系列(Japan Polychem Corp.的产品)，SUNIKASEN E系列(SumitomoChemical Co.，Ltd.的产品)，EXCELLEN E系列(Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.的产品)，和EXCELLEN EX系列(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.的产品)。
在这方面，应当注意的是，防粘剂层可以包含例如具有不同组分和/或密度的两种或更多种聚乙烯树脂。
烯烃-基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比(混合比)不局限于任何比值但是优选的是在15∶85-85∶15的范围内，更优选在25∶75-75∶25，最优选在25∶75-60∶40的范围内。
如果烯烃-基热塑性弹性体的含量太少的话，取决于烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的种类，将不能获得足够的防粘性。
另一方面，如果烯烃-基热塑性弹性体的含量太多的话，取决于烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的种类，将不能获得足够的耐热性。
应当注意的是，防粘剂层可以包含其它树脂组分以及各种添加剂如增塑剂或稳定剂。然而，优选的是，防粘剂层基本上不包含硅树脂。防粘纸基片的厚度并不局限于任何特定值，但优选的是在5-50微米的范围内，更优选在15-30微米。当防粘剂层的厚度在上述范围时，能够获得优异的防粘性。
下面，将针对用于本发明的压敏粘结剂片进行描述。
压敏粘结剂片具有其中压敏粘结剂层形成在压敏粘结剂片基片上的结构。
压敏粘结剂片基片具有承载压敏粘结剂层的功能，并且例如由如聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚苯乙烯，或者聚丙烯制得的塑料薄膜；铝或不锈钢制得的金属箔；如无绵绒纸或合成纸；以及所述材料的两层或更多层的层压体组成。
在这些材料中，特别优选的是，压敏粘结剂片基片由聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚对苯二甲酸丁二醇酯，或者聚丙烯制得的塑料薄膜；或者无绵绒纸组成。当压敏粘结剂片基片由所述塑料薄膜或者无绵绒纸组成时，在处理或使用中将难以产生颗粒等等，因此，很难对电子仪器如硬盘驱动器等等产生副作用。另外，在加工处理期间，切割，冲压，等等将变得容易。另外，在将塑料薄膜用作压敏粘结剂片基片的情况下，更为优选的是，所述薄膜薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的优点在于颗粒的产生很少并且在加热期间气体的产生也很低。
压敏粘结剂片基片的厚度并不局限于任何特定值，但优选的是在10-200微米的范围内，更优选在25-100微米。
可以对压敏粘结剂片基片的表面(与其上层压压敏粘结剂层的表面相反的表面)进行印刷或打印。另外，例如为了改善印刷或者打印的附着性，可以对压敏粘结剂片基片的表面进行表面处理。另外，压敏粘结剂片可以用作标签。
压敏粘结剂层由包含作为主要成分的压敏粘结剂的压敏粘结剂组合物组成。
压敏粘结剂的例子包括丙烯酸粘合剂，聚酯-基粘合剂，和氨基甲酸酯-基粘合剂。在这些粘合剂中，作为压敏粘结剂丙烯酸粘合剂是特别优选的。
正如与本发明相同的情况，在防粘剂层由烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成的情况下，通过将丙烯酸粘合剂用作压敏粘结剂，压敏粘结剂片的防粘性将变得特别好。
例如，在其中压敏粘结剂层由丙烯酸粘合剂形成的情况下，所述粘合剂可由主要包含赋予粘结性的主要单体成分，赋予粘结性或内聚力的共聚单体成分，以及改善交联位置或粘结性的含官能团单体成分的聚合物或共聚物组成。
主要单体成分的例子包括丙烯酸烷基酯，如，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸戊酯，丙烯酸2-乙基己基酯，丙烯酸辛基酯，丙烯酸环己基酯，丙烯酸苄酯或者丙烯酸甲氧基乙酯；和甲基丙烯酸烷基酯，如甲基丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸2-乙基己基酯，甲基丙烯酸环己酯或者甲基丙烯酸苯甲基酯。
共聚单体成分的例子包括丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，醋酸乙烯酯，苯乙烯，和丙烯腈。
包官能团单体成分的例子包括含羧基单体，如丙烯酸，甲基丙烯酸，马来酸或者衣康酸；含羟基单体，如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯，(甲基)丙烯酸2-羟丙基酯或者N-羟甲基丙烯酰胺；丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺；以及甲基丙烯酸缩水甘油酯。
通过包含各种成分，压敏粘结剂组合物的粘合强度和内聚力将得以改善。另外，由于所述丙烯酸树脂在分子中通常没有不饱和键，因此能够获得对光或氧稳定性的改善。此外，通过适当选择单体或其分子量，有可能获得根据其用途具有相应质量和性能的压敏粘结剂组合物。
压敏粘结剂组合物可以是需要交联处理的交联型的，或不需要进行交联处理的非-交联型。其中，交联型是更为优选的。当使用交联型时，能够形成具有优异内聚力的压敏粘结剂层。
能够用于交联型压敏粘结剂组合物的交联剂的例子包括环氧化合物，异氰酸酯化合物，金属螯合物，金属醇盐，金属盐，胺化合物，肼化物，和醛化合物。
如有必要，用于本发明的压敏粘结剂组合物可以包含各种添加剂，如增塑剂，增粘剂或者稳定剂。
压敏粘结剂层的厚度并不局限于任何特定值，但优选的是在1-70微米的范围内，更优选在10-40微米。
通过制备防粘纸基片，然后将防粘剂施加至防粘纸基片上形成防粘剂层，可制得如上所述的防粘纸。
至于将防粘剂施加至防粘纸基片上的方法，例如，优选使用挤出复合法。
通过制备压敏粘结剂片基片，然后将压敏粘结剂组合物施加至压敏粘结剂片基片上，以形成压敏粘结剂层，可制得如上所述的压敏粘结剂片。
至于将压敏粘结剂组合物施加至压敏粘结剂片基片上的方法，可采用已知的方法，如刮涂，辊涂，口模式涂布等等。
用于这些方法的压敏粘结剂组合物可以是溶剂型的，乳液型的，热熔型的，等等。
然后，以压敏粘结剂层与防粘剂层接触的方式将防粘纸叠置于压敏粘结剂片上，以便能够获得带有防粘纸的压敏粘结剂片。
根据这些生产方法，在生产过程中不将防粘纸暴露至高温下，就能够生产带有防粘纸的压敏粘结剂片。另外，防粘纸很难受到例如用于形成压敏粘结剂层的溶剂的影响。
带有防粘纸的压敏粘结剂片可以通过在防粘纸的防粘剂层上形成压敏粘结剂层，然后将压敏粘结剂片基片叠置在该压敏粘结剂层上而制得。
下面，将对本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片的第二实施方案进行说明。
应该注意的是，第二实施方案的、带有防粘纸的压敏粘结剂片将通过集中第一和第二实施方案之间的差异来解释，其中将省略对重合点的解释。
在第二实施方案中，防粘纸具有这样的结构，其中，通过作为中间层的粘着增强层，将防粘剂层提供至防粘纸基片上。
根据所述结构，防粘剂层和防粘纸基片之间的粘附力得以改善。因此，在从压敏粘结剂片上剥离防粘纸时，有可能防止防粘剂层和防粘纸基片之间界面处发生分层。另外，在剥离防粘纸之后，还有可能防止部分防粘剂层留在压敏粘结剂层上。
构成粘着增强层的材料的例子包括聚乙烯，改性的聚乙烯，以及其它粘合剂聚烯烃。
粘着增强层的厚度不局限于任何特定值，但优选的是在5-50微米，更优选在15-30微米的范围内。
防粘纸可通过制备防粘纸基片，将粘着增强层的组成材料施加至防粘纸基片上以形成粘着增强层，然后将防粘剂施加至粘着增强层上以形成防粘剂层而制得。
至于将粘着增强层的组成材料施加至防粘纸基片上的方法，例如，可提及挤出复合法。
在该实施方案中，中间层是增加防粘剂层和防粘纸基片之间粘结强度的粘着增强层，但该中间层还可以有除此以外的其它用途。例如，中间层可以是防止防粘剂层和防粘纸基片之间组分转移的阻挡层。另外，防粘纸还可以有两层或更多层中间层。
应该注意的是，尽管本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片已根据实施方案进行了描述， 但本发明并不局限于这些实施方案。带有防粘纸的压敏粘结剂片可以具有这样的结构，其中，在压敏粘结剂片基片的两个面上形成两层压敏粘结剂层，并且防粘纸分别附着至每一压敏粘结剂层上。
实施例下面，将对本发明的带有防粘纸的压敏粘结剂片的实际的例子进行说明。
1.带有防粘纸的压敏粘结剂片的生产防粘纸通过下列步骤而制备通过挤出复合方法将粘着增强层形成至防粘纸基片的一个表面上，然后通过挤出复合方法将防粘剂层形成在粘着增强层上。然后，借助刮刀涂布法，通过将压敏粘结剂层形成至压敏粘结剂片基片的一个表面上而制备压敏粘结剂片。然后，通过将防粘纸叠置于压敏粘结剂片上，而生产带有防粘纸的压敏粘结剂片。各层的结构如下。
<实施例1>
(1)防粘纸基片结构材料无绵绒纸(″CLEAN PAPER″，是LINTEC Corporation的产品)厚度60微米(2)防粘剂层组成物质50重量份烯烃-基热塑性弹性体(“TAFMER P-0275(乙烯-丙烯共聚物)，它是Mitsui Chemicals Inc.的产品，并且其密度为0.86g/cm3)，和50重量份聚乙烯树脂(“J-REX JH807A″(线性低密度聚乙烯)，它是Japan Polyolefins Co.，Ltd.的产品，并且其密度为0.916g/cm3)(注解聚乙烯是利用齐格勒-纳塔催化剂合成的。)厚度15微米(3)粘着增强层组成物质聚乙烯(“L-405H”(低密度聚乙烯)，它是SumitomoChemical Co.，Ltd.的产品，并且其密度为0.924g/cm3)厚度15微米(4)压敏粘结剂层组成物质丙烯酸粘合剂(“PL shin”它是LINTEC Corporation的产品)厚度25微米(5)压敏粘结剂片基片结构材料聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜厚度50微米<实施例2>
用与实施例1相同的方法，生产实施例2的、带有防粘纸的压敏粘结剂片，所不同的是，由25重量份烯烃-基热塑性弹性体和75重量份聚乙烯生产防粘剂层。
<实施例3>
用与实施例1相同的方法生产实施例3的带有防粘纸的压敏粘结剂片，所不同的是，将防粘剂层中的烯烃-基热塑性弹性体变成“TAFMERA-TX612”(乙烯-丁烯共聚物)(它是Mitsui Chemicals Inc.的产品，并且其密度为0.86g/cm3)。
<实施例4>
用与实施例3相同的方法，生产实施例4的、带有防粘纸的压敏粘结剂片，所不同的是，由25重量份烯烃-基热塑性弹性体和75重量份聚乙烯生产防粘剂层。
<对比例>
用与实施例1相同的方法生产对比例的带有防粘纸的压敏粘结剂片，所不同的是，将防粘剂层中的烯烃-基热塑性弹性体变成“TAFMERP0280G”(乙烯-丙烯共聚物)(它是Mitsui Chemicals Inc.的产品，并且其密度为0.87g/cm3)。
对于实施例和对比例的每一种带有防粘纸的压敏粘结剂片，防粘剂层组成材料的烯烃-基热塑性弹性体(TPO)的种类，其密度，和烯烃-基热塑性弹性体(TPO)与聚乙烯(PE)的重量比示于图1中的表1中。
2.评价将100g/cm2的载荷施加至实施例和对比例中生产的、每一带有防粘纸的压敏粘结剂片上，其条件为室温(23℃)24小时，或70℃24小时。然后，在室温保留24小时之后，对每一种带有防粘纸的压敏粘结剂片进行切割，以使其宽度为50毫米，然后利用拉伸试验机测量防粘纸的剥离强度。通过将防粘纸固定至拉伸试验机上，然后以300毫米/分钟的速率，在180度的方向上牵引压敏粘结剂片基片，而对剥离强度进行测量。测量结果示于图2的表2中。
另外，对于实施例和对比例的每一带有防粘纸的压敏粘结剂片，对包含在压敏粘结剂片中硅树脂化合物的量进行测量。
从其生产完开始，将每一带有防粘纸的压敏粘结剂片放置在平均温度约23℃和平均湿度65％RH的环境下为时30天。30天过后，将每一带有防粘纸的压敏粘结剂片切成10cm×10cm的正方形。然后，从防粘纸上剥离压敏粘结剂片。利用10毫升的正己烷(23℃)，对压敏粘结剂片萃取30秒钟。将获得的溶液倒入玛瑙研钵中，然后蒸发掉正己烷，由此获得萃取物。利用所获得的萃取物和0.05克溴化钾制备片剂，并利用聚光器型型FT-IR(Perkin-Elmer Co.的产品；商品名“PARAGON1000″)测量包含在片剂中硅树脂化合物的量。通过利用分析曲线(测量限度50μg/m2)，以所得测量结果为基础，确定每单体面积压敏粘结剂片硅树脂化合物的量。测量结构列于图2的表2中。
此外，还测量沉积至磁盘表面上的硅树脂化合物的量。沉积硅树脂化合物量的测量方法如下所述。利用实施例和对比例中生产的每一带有防粘纸的压敏粘结剂片，以下列方法测量沉积至磁盘表面的硅树脂化合物的量。
在刚生产之后，将带有防粘纸的压敏粘结剂片的防粘纸剥离，然后叠置压敏粘结剂片，以便使其压敏粘结剂层表面彼此粘着。然后，切割成20cm×1cm的矩形。将200份如此得到的压敏粘结剂片试样置于内部尺寸为20cm×11cm×10cm的不锈钢-制的箱子中。另外，还将已除去其顶盖板的、3.5英寸的硬盘驱动器置于该箱中。然后，用盖关闭该箱子，并在该状态下，在硬盘驱动器操作的同时，使硬盘驱动器保留在60℃和25％RH的条件下30天。
然后，从箱中取出硬盘驱动器，并通过利用波长色散型X射线分析仪(“WDX-400”，它是Oxford Instruments Co.的产品)，以每分钟硅的计算数(count number)来测量沉积至磁头表面上硅树脂化合物的量(测量限度200计算数；在少于200计算数的情况下，由于杂波的影响，因此不能测量硅树脂化合物的存在与否)。测量结果列于图2的表2中。
由表2可以看出，在实施例1-4中获得的带有防粘纸的压敏粘结剂片的每一种防粘纸均具有小的剥离强度。这意味着，实施例1-4获得的带有防粘纸的每一压敏粘结剂片具有优异的剥离性。另外，已证实，在将实施例和对比例中获得的每一带有防粘纸的压敏粘结剂片在室温储存的情况下，实施例的每一防粘纸的剥离强度将明显低于对比例的剥离强度。
另外，在实施例中获得的、每一带有防粘纸的压敏粘结剂片中，硅树脂化合物的含量低于测量极限(50微克/米2)。
此外，在实施例中获得的、每一压敏粘结剂片的情况下，不能证实在硬盘驱动器的表面上沉积硅树脂化合物。
另一方面，对比例中获得的防粘纸的剥离强度较大，因此，对比例的带有防粘纸的压敏粘结剂片其防粘性差。
工业实用性正如上面所述的那样，根据本发明，有可能获得防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片，它们几乎不含或含极少量的硅树脂化合物，并且具有优异的防粘性。
在使用本发明的防粘纸或者带有防粘纸的压敏粘结剂片的情况下，有可能防止在从硬盘驱动器上读写数据或向其上读写数据时由于硅树脂化合物所造成的副作用。
另外，由于本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片具有优异的防粘性，因此，所述防粘纸能够容易且可靠地剥离。
权利要求
1.一种防粘纸，包含基片和提供在基片上的防粘剂层，其中，所述防粘剂层由密度低于0.87g/cm3的烯烃-基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成。
2.如权利要求1所述的防粘纸，其中，通过粘着增强层将防粘剂层提供至基片上。
3.如权利要求1的防粘纸，其中，烯烃-基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比在15∶85-85∶15的范围内。
4.如权利要求1-3任一项的防粘纸，其中，烯烃-基热塑性弹性体的主要成分是乙烯-丙烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物。
5.如权利要求1-4任一项的防粘纸，其中，防粘剂层的厚度在5-50微米的范围内。
6.如权利要求1-5任一项的防粘纸，其中，基片由塑料薄膜或无绵绒纸组成。
7.一种带有防粘纸的压敏粘结剂片，包含权利要求1-6任一项所述的防粘纸，和具有压敏粘结剂层的压敏粘结剂片。
8.如权利要求7所述的带有防粘纸的压敏粘结剂片，其中，压敏粘结剂片具有由塑料薄膜或无绵绒纸组成的基片。
全文摘要
本发明披露了防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片。当从防粘纸上剥离的压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上时，本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片很难给硬盘驱动器等等造成副作用。带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和压敏粘结剂片基片组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和防粘纸基片组成的防粘纸上；其中，压敏粘结剂层与防粘剂层。所述防粘纸包括由烯烃－基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成的防粘剂层，和防粘纸基片。烯烃－基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm
文档编号B32B7/12GK1628028SQ02819618
公开日2005年6月15日 申请日期2002年9月10日 优先权日2001年9月10日
发明者樱井功, 柴野富四 申请人:琳得科株式会社