专利名称：耐高温树脂板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种机械电气元件及其制备方法，尤其涉及一种耐高温树脂板及其制备方法。
背景技术：
柔性电路板是一种柔软可折叠，上面设有印刷电路的电路板，一般用于液晶模块的制造，如手机液晶模块、笔记本电脑液晶模块等。而要使液晶模块显示，必须在柔性电路板上贴装半导体集成电路芯片和电阻电容等元器件，再经过220℃左右的高温固化而成。但要贴装半导体集成电路芯片和电阻电容等元器件，必须将柔性电路板固定在一种耐高温的硬板上，才能进行元器件的贴装。现有的柔性电路板定位技术，是用耐高温胶带沿柔性电路板边缘粘住，再粘贴在耐高温板上，以贴装半导体芯片和电阻电容等元器件。由于是以胶带用手工粘贴，其定位精度很难掌握，而胶带不可重复使用，生产成本较大。
发明内容
本发明的目的，是为了解决现有技术中存在的柔性电路板定位精度难于掌握的问题，而提供一种用于粘贴柔性电路板的耐高温树脂板及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是一种耐高温树脂板，其特点是，所述的耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层，所述的耐高温树脂由硅凝胶50-95％(重量)和抗静电添加剂5-50％(重量)混合而成。
所述的硅凝胶选自二甲基聚硅氧烷、有机硅丙烯酸脂、二甲基硅油和二甲基二乙氧甲基硅烷中的一种或几种。
所述的抗静电添加剂选自二氧化硅、氧化银、聚醚、氧化铝和碳黑中的一种。
所述的基板为铝合金板或玻璃纤维板。
一种上述耐高温树脂板的制备方法，包括以下步骤步骤1、制备树脂液按硅凝胶50-95％(重量)、抗静电添加剂5-50％(重量)的配比计量，取一定量的硅凝胶和抗静电添加剂混合，充分搅拌制备成树脂液；步骤2、脱泡处理将步骤1所得树脂液置于抽真空装置内，抽真空脱去树脂液中的气泡，或将步骤1所得树脂液置于3-5℃的冷藏柜内，静置5-10小时脱去树脂液中的气泡；步骤3、涂覆树脂液将步骤2所得树脂液均匀涂覆在基板上；步骤4、烘干成型将步骤3所得涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤5-30分钟，成型为耐高温树脂板。
在所述的步骤3中，用手工直接将步骤2所得树脂液均匀涂覆在基板上。
在所述的步骤3中，将开有网孔的不锈钢板压在基板上，倒入步骤2所得树脂液均匀涂覆。
本发明的耐高温树脂板由于将耐高温树脂直接涂覆固化在基板上，因而在粘贴柔性电路板时，可以直接将柔性电路板粘贴在上面，操作简单快速，定位精确提高。由于耐高温树脂板可以反复使用，可节省大量的粘接材料，降低生产成本。由于没有了用胶带粘贴柔性电路模块时所产生的边缘，为今后开发更小更细微的柔性电路模块提供了新工具。可广泛用于微电子、半导体封装领域。
图1是发明耐高温树脂板的结构剖视图。
具体实施例方式
参见图1，本发明的耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层1和下层基板层2，耐高温树脂由硅凝胶50-95％(重量)和抗静电添加剂5-50％(重量)混合而成。硅凝胶选自二甲基聚硅氧烷、有机硅丙烯酸脂、二甲基硅油和二甲基二乙氧甲基硅烷中的一种或几种。抗静电添加剂选自二氧化硅、氧化银、聚醚、氧化铝和碳黑中的一种。基板2为铝合金板或玻璃纤维板。
本发明的耐高温树脂板的制备方法，按以下步骤进行
首先按硅凝胶50-95％(重量)、抗静电添加剂5-50％(重量)的配比计量，取一定量的硅凝胶和抗静电添加剂混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，或将所得树脂液置于3-5℃的冷藏柜内，静置5-10小时脱去树脂液中的气泡；然后将所得树脂液均匀涂覆在基板上；涂覆方法可以是用手工直接将树脂液均匀涂覆在基板上；也可以是将开有网孔的不锈钢板压在基板上，倒入树脂液均匀涂覆。最后将涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤5-30分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例1取二甲基聚硅氧烷75克、二氧化硅25克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在铝合金板上；最后将涂有树脂液的铝合金板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤5分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例2取二甲基聚硅氧烷50克、二氧化硅50克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在铝合金板上；最后将涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤10分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例3取二甲基聚硅氧烷95克、二氧化硅5克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在铝合金板上；最后将涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤20分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例4取二甲基聚硅氧烷和有机硅丙烯酸脂的混合物75克、氧化银25克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在玻璃纤维板上；最后将涂有树脂液的铝合金板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤15分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例5取二甲基聚硅氧烷和有机硅丙烯酸脂的混合物50克、氧化银50克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在玻璃纤维板上；最后将涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤25分钟，即成型为耐高温树脂板。
实施例6取二甲基聚硅氧烷和有机硅丙烯酸脂的混合物95克、氧化银5克混合，充分搅拌制备成树脂液；接着将所得树脂液置于抽真空装置内进行真空处理，抽真空脱去树脂液中的气泡，然后将所得树脂液均匀涂覆在玻璃纤维板上；最后将涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤30分钟，即成型为耐高温树脂板。
上述各实施例中的脱泡处理，也可以是将所得树脂液置于3-5℃的冷藏柜内，静置5-10小时脱泡，效果一样。
上述各实施例中的铝合金板和玻璃纤维板可以互换，效果一样。
用二甲基硅油或二甲基二乙氧甲基硅烷取代上述各例中的二甲基聚硅氧烷或二甲基聚硅氧烷与有机硅丙烯酸脂的混合物，用聚醚、氧化铝或碳黑取代上述各例中的二氧化硅或氧化银，经同样的步骤，都可以制得本发明的耐高温树脂板。
权利要求
1.一种耐高温树脂板，其特征在于所述的耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层，所述的耐高温树脂由硅凝胶50-95％(重量)和抗静电添加剂5-50％(重量)混合而成。
2.根据权利要求1所述的耐高温树脂板，其特征在于所述的硅凝胶选自二甲基聚硅氧烷、有机硅丙烯酸脂、二甲基硅油和二甲基二乙氧甲基硅烷中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的耐高温树脂板，其特征在于所述的抗静电添加剂选自二氧化硅、氧化银、聚醚、氧化铝和碳黑中的一种。
4.根据权利要求1所述的耐高温树脂板，其特征在于所述的基板为铝合金板或玻璃纤维板。
5.一种权利要求1所述耐高温树脂板的制备方法，其特征在于该制备方法包括以下步骤步骤1、制备树脂液按硅凝胶50-95％(重量)、抗静电添加剂5-50％(重量)的配比计量，取一定量的硅凝胶和抗静电添加剂混合，充分搅拌制备成树脂液；步骤2、脱泡处理将步骤1所得树脂液置于抽真空装置内，抽真空脱去树脂液中的气泡，或将步骤1所得树脂液置于3-5℃的冷藏柜内，静置5-10小时脱去树脂液中的气泡；步骤3、涂覆树脂液将步骤2所得树脂液均匀涂覆在基板上；步骤4、烘干成型将步骤3所得涂有树脂液的基板置于烘箱中，逐渐升温至200℃，在200-300℃下烘烤5-30分钟，成型为耐高温树脂板。
6.根据权利要求5所述的耐高温树脂板的制备方法，其特征在于在所述的步骤3中，用手工直接将步骤2所得树脂液均匀涂覆在基板上。
7.根据权利要求5所述的耐高温树脂板的制备方法，其特征在于在所述的步骤3中，将开有网孔的不锈钢板压在基板上，倒入步骤2所得树脂液均匀涂覆。
全文摘要
本发明提供了一种耐高温树脂板及其制备方法，耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层。耐高温树脂板的制备方法包括制备树脂液、脱泡处理、涂覆树脂液、烘干成型等步骤。本发明的耐高温树脂板用于粘贴柔性电路板时，操作简单快速、定位精度高、可降低生产成本。并为今后开发更细微的柔性电路模块提供了新工具。可广泛用于微电子、半导体封装领域。
文档编号B32B27/28GK1590079SQ031508
公开日2005年3月9日 申请日期2003年9月5日 优先权日2003年9月5日
发明者李健 申请人:李健