专利名称：面－面夹芯复合板生产设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于夹芯复合板生产设备。
背景技术：
面—面夹芯复合板是由两层面板及中间的夹芯层构成，用于建筑装饰墙板、隔断等，生产设备采用连续机械化生产工艺，分为下面板生产区、夹芯填充区、上面板生产区。面板生产区的设备包括压辊、料斗，压辊由上辊和底辊组成，底辊由传送装置(皮带或链条式)带动转动，面板生产原料(主要为水泥、珍珠岩、锯末或秸秆等形成的浆料)连续进入到底板(复合板载体)上，底板在上辊和底辊之间传送，压辊将生产原料碾压成平板。先生产出下面板，然后在夹芯填充区复合上夹芯材料(如泡沫板或其它隔热、隔音材料)，最后在夹芯层上复合上面板。生产的夹芯复合板均为平面板，在施工时，板与板之间对封连接(直封连接)，时间长久，连接处易出现裂纹。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种面—面夹芯复合板生产设备，能够生产带有凹槽的复合板。
本实用新型面—面夹芯复合板生产设备，在传送装置上设备从前部到尾部依次包括下面板生产区、夹芯填充区，上面板生产区，面板生产区内底部为压辊，上部为料斗，其特征在于下面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凹面的圆辊，上面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凸面的圆辊。
面板生产区内的上部设置有玻璃纤维布放料辊。本实用新型是现场生产面板，面板的生产原料(公知技术，主要包括水泥、珍珠岩、锯末或秸秆等形成的浆料)由料斗投放，经过压辊滚压形成面板，为了增强面板的强度，生产原料中还需要加入玻璃纤维布，所以放料辊是将玻璃纤维布放料与原料一并进入到压辊滚压。
本实用新型的工作原理为以底板作为生产复合板的载体，在传送装置的带动下前行，在下面板生产区生产原料投放到底板上，经过压辊滚压，压制出凸面，然后进入填充区填充(可人工操作)夹芯材料，最后进入上面板生产区，经过压辊滚压，压制出凹面，与下面板的凸面相对应，这样上、下面板加上夹芯层复合后形成两面带凹槽的复合板。面板上可以有一条或多条凹面或凸面，相适应压辊上设置多道凹面或凸面。带凹槽复合板沿凹槽中心线切割得到的复合板的边缘形成插头状，然后在另一对边开设插槽，当板与板之间连接时，插头边插入到插槽边，使插接比较牢固，克服了直封连接带来的墙体裂纹问题。
图1为本实用新型的结构示意图；图2、图3分别为带凹面的压辊结构示意图；图4、图5分别为带凸面的压辊结构示意图；图6为夹芯复合板平面结构示意图。
图中1传送装置 2底板 3放料辊 4支撑辊 5料斗 6、7压辊 8填充区 9放料辊 10料斗 11、12压辊 13放料辊 14底辊 15凹槽具体实施方式
底板2由传送装置1带动前行，玻璃纤维布从放料辊3进入到压辊6的底辊和上辊之间，同时原料由料斗5投放一并进入压辊6，压辊6的底辊为公知的平面圆辊，上辊采用图2或图3所示结构，上辊带有一道或两道凹面。经过压辊6滚压，得到下面板，下面板上具有凸面(从底部看是凹面)。压辊7与压辊6结构相同，再滚压一遍下面板。下面板在填充区8填充夹芯泡沫材料，进入上面板生产区。玻璃纤维布由放料辊9投放，其它原料同时由料斗10投放，一并进入压辊11滚压，压辊11的上辊采用图4或图5所示的结构方式，形成上面板，上面板具有与下面板凸面相对应的凹面。最后从放料辊13放料无纺布经压辊12(与压辊11结构相同)滚压一遍。这样整体形成了两面带凹槽15的夹芯复合板。沿复合板上的凹槽中心线切割，得到带插头的夹芯复合板。然后在复合板的另一对边开设插槽，当板与板之间连接时，插头边插入到插槽边，使插接比较牢固，克服了直封连接带来的墙体裂纹问题。
权利要求1.面一面夹芯复合板生产设备，在传送装置上设备从前部到尾部依次包括下面板生产区、夹芯填充区，上面板生产区，面板生产区内底部为压辊，上部为料斗，其特征在于下面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凹面的圆辊，上面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凸面的圆辊。
2.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于面板生产区内的上部设置有玻璃纤维布放料辊。
专利摘要面－面夹芯复合板生产设备，在传送装置上设备从前部到尾部依次包括下面板生产区、夹芯填充区，上面板生产区，其特征在于下面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凹面的圆辊，上面板生产区内的压辊底辊为平面圆辊，上辊为带凸面的圆辊。本实用新型在下面板生产区生产原料经过压辊滚压，压制出凸面，在填充区填充夹芯材料，在上面板生产区，经过压辊滚压，压制出凹面，与下面板的凸面相对应，这样上、下面板加上夹芯层复合后形成两面带凹槽的复合板。沿凹槽中心线切割得到的复合板的边缘形成插头状，然后在另一对边开设插槽，当板与板之间连接时，插头边插入到插槽边，使插接比较牢固，克服了直封连接带来的墙体裂纹问题。
文档编号B32B3/30GK2776679SQ200520081300
公开日2006年5月3日 申请日期2005年3月18日 优先权日2005年3月18日
发明者金同芳, 金 畅 申请人:金同芳