专利名称：手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜及其制备方法，它属于真空镀膜的 技术领域。
背景技术：
现有手机视窗等平板显示器和手机摄像头的保护屏大都是在玻璃或P應A(有机玻璃) 等的聚合板材表面上用化学镀防手指纹膜或真空镀防水层来实现防指纹效果的。由于化学 镀膜有污染，真空镀防水层对抗手汗有效果，但对手指的抗油腻一点也没有效果，所以手 机视窗和照相机保护屏上使用具有抗手指纹的PC板材，PMMA板材和日本三菱MR58PC/PMMA (聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯)复合板材有着很大的优势。但是PC板材，PMMA板材和 MR58PC/PMMA复合板材存在着放气严重的问题，在该复合板材上真空抗手指纹的制备方法 还存在着种种难点，因此，如何解决PC板材，PMMA板材和MR58PC/P丽A复合板材材料放 气以及有机物污染的影响，寻求一种简单有效的在PC板材，PMMA板材和MR58PC/PMMA复 合板材上面制备抗手指纹的方法，就是业界研究和改进的方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单，加工成本低，镀膜质量好的手机保护屏用聚合 板材抗手指纹膜及其制备方法。 本发明的目的是这样实现的-
本发明的聚合板材显示屏上的抗手指纹膜，是在聚合板材2上设置有一层聚四氟乙烯 膜l。聚四氟乙烯膜厚度以2-20nm为为佳。
所述的聚合板材为在PC板材、PMMA板材或MR58 PC/P画复合板材等适合手机、显示 器和摄像头等适用的聚合板材。
本发明的聚合板材显示屏上的抗手指纹膜的制备方法是步骤如下
1) 将板材进行真空除湿状态下烘烤，真空度低于lTorr-10—3Torr，温度30-70C度，连续 持续时间0. 5-1小时；
2) 将烘烤后的板材装入电子枪真空镀膜机内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水汽 的深冷低温机低于-120。C至-165X:度打开，将片材上面的水分彻底清除；
3) 当真空度低于5X10—5torr时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和表面活 化，时间设为30s-180s之间;
4) 打开加热器加热，使真空室内温度保持在25-80度；5) 关闭离子源后继续抽高真空，当到达低于3Xl(Ttorr时，先打开电子枪中的存有聚四 氟乙烯膜料的专用碳坩埚加热至蒸发温度，蒸发出来的聚四氟乙烯沉积在基材表面，当沉 积厚度达到设定值时；镀膜膜厚仪自动将碳坩埚加热关闭，停止镀膜，沉积时需要打开离 子源进行辅助镀膜应增加结合力。
6) 在离子源对材料进行表面活化清洗时应该使用氧气，流量范围是10-30sccm;在镀膜 时进行离子辅助时氧气流量为8-20sccm;电子枪蒸发过程中通氧气，流量为5-15sccm。
本发明通过镀膜前对PC板材，PMMA板材和MR58PC/PMMA复合板材等的聚合材料的处 理和合理的气体流量以及低于-12(TC度深冷低温机的使用，成功地解决了板材放气以及材 料表面的氧化物对膜层的影响。实施发明的手机视窗用PC板材，PMMA板材和MR58PC/PMMA 复合板材抗手指纹的制备方法，其有益效果在于，通过本发明提供的工艺对PC板材，PMMA 板材和MR58PC/PMMA复合板材进行抗手指纹镀膜，可以得到油接触角大于100度，达到抗 指纹的效果。
图l:手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜示意图。
具体实施例方式
下面结合实例对本发明进行进一步的说明 实例1
将PC板材进行真空除湿烘烤，真空度10—2Torr，条件是70度0. 5小时。烘烤后将板 材装入设备规定的基片架上，撕去表面的保护膜，并进行静电除尘。接下来将工件装入真 空室内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水汽在-12(TC度深冷低温机打开，这样可以 将片材上面的水分彻底清除。同时打开加热器加热，使真空室内温度保持在7(TC度。当真 空度到达SXIO—5toir时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和表面活化，氧 气流量为10sccm,时间设定为30s。然后关闭离子源后继续抽高真空，当到达2X10—Horr 时，打开电子枪加热特制碳坩埚内的Teflon (聚四氟乙烯)，在基材表面沉积一层厚度为 8nm的Teflon薄膜，沉积的同时应该打开离子源进行辅助，离子源通入氧气8sccm,电子 枪通入氧气5sccm。镀膜结束后将真空室放气，取出产品，经测定其透过率大于等于原来 材料本身的透过率，油接触角为110度。成品为PC板材2上设置有一层8nm的聚四氟乙
烯膜l。 实例2
将PMMA板材进行真空除湿烘烤，条件是真空度1Torr，温度6(TC度1小时。烘烤后 将板材装入设备规定的基片架上，撕去表面的保护膜，并进行静电除尘。接下来将工件装 入真空室内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水汽在-14(TC度深冷低温机打开，这样 可以将片材上面的水分彻底清除。同时打开加热器加热，使真空室内温度保持在60度。 当真空度到达5X10—Horr时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和表面活化， 氧气流量为15sccm,时间设定为60s。然后关闭离子源后继续抽高真空，当到达2X 10—5torr时，打开电子枪加热特制碳坩埚内的Teflon (聚四氟乙烯)，在基材表面沉积一层厚度为 2nm的Teflon薄膜，沉积的同时应该打开离子源进行辅助，离子源通入氧气8sccm,电子 枪通入氧气5sccra。镀膜结束后将真空室放气，取出产品，经测定其透过率大于等于原来 材料本身的透过率，油接触角为110度。
成品为P躍A板材2设置有一层2rnn的聚四氟乙烯膜。
实例3
将MR58PC/PMMA复合板材进行真空除湿烘烤，条件是真空度10—2Torr， 35度0. 5小时。 烘烤后将板材装入设备规定的基片架上，撕去表面的保护膜，并进行静电除尘。接下来将 工件装入真空室内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水汽在-12(TC度深冷低温机打开， 这样可以将片材上面的水分彻底清除。同时打开加热器加热，使真空室内温度保持在70 'C度。当真空度到达4.5X10"torr时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和 表面活化，氧气流量为25sccm，时间设定为120s。然后关闭离子源后继续抽高真空，当 到达2X10—5torr时，打开电子枪加热特制碳坩埚内的Teflon (聚四氟乙烯)，在基材表面 沉积一层厚度为20nm的Teflon薄膜，沉积的同时应该打开离子源进行辅助，离子源通入 氧气8sccm，电子枪通入氧气5sccm。镀膜结束后将真空室放气，取出产品，经测定其透过 率大于等于原来材料本身的透过率，油接触角为110度。
成品为P羅A板材上设置有一层20nm的聚四氟乙烯膜。
实例4
将MR58PC/PMMA复合板材进行真空除湿烘烤，条件是真空度1C)，orr， 50'C度1小时。 烘烤后将板材装入设备规定的基片架上，撕去表面的保护膜，并进行静电除尘。接下来将 工件装入真空室内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水汽在-165'C度深冷低温机打开， 这样可以将片材上面的水分彻底清除。同时打开加热器加热，使真空室内温度保持在50 'C度。当真空度到达5Xl(Ttorr时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和表 面活化，氧气流量为30sccm,时间设定为180s。然后关闭离子源后继续抽高真空，当到达 3X10—、orr时，打开电子枪加热特制碳坩埚内的Teflon (聚四氟乙烯)，在基材表面沉积 一层厚度为8nm的Teflon薄膜，沉积的同时应该打开离子源进行辅助，离子源通入氧气 8sccm，电子枪通入氧气5sccm。镀膜结束后将真空室放气，取出产品，经测定其透过率大 于等于原来材料本身的透过率，油接触角为110度。
本发明提出的手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜及其制备方法，已通过现场较佳实施 例子进行了描述，相关技术人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文所述的 结构和制备方法进行改动或适当变更与组合，来实现本发明技术。特别需要指出的是，所
有相类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，他们都被视为包括在本发明 精神、范围和内容中。
权利要求
1. 手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜，其特征是在聚合板材上涂有一层聚四氟乙烯膜。
2. 如权利要求1所述的抗手指纹膜，其特征是所述的聚四氟乙烯膜厚度为2-20mn。
3. 如权利要求1所述的抗手指纹膜，其特征是所述的聚合板材为在PC板材、P丽A板材 或服58 PC/PMM复合板材。
4. 权利要求1的手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜的制备方法，其特征是步骤如下1) 将板材进行真空除湿状态下烘烤，真空度低于lTorr-10—3Torr，温度30-70C度，连 续持续时间0. 5-1小时；2) 将烘烤后的板材装入电子枪真空镀膜机内，先进行高真空抽气，抽气的同时将除水 汽的深冷低温机低于-12(TC至-165t:度打开，将片材上面的水分彻底清除；3) 当真空度低于5X10—5t0rr时，无阴极离子源打开，对材料表面进行清洁处理和表面 活化，时间设为30s-180s之间；4) 打开加热器加热，使真空室内温度保持在25-80度；5) 关闭离子源后继续抽高真空，当到达低于3X10—5torr时，先打开电子枪中的存有聚 四氟乙烯膜料的专用碳坩埚加热至蒸发温度，蒸发出来的聚四氟乙烯沉积在基材表面， 当沉积厚度达到设定值时；镀膜膜厚仪自动将碳坩埚加热关闭，停止镀膜，沉积时需要 打开离子源进行辅助镀膜应增加结合力。6) 在离子源对材料进行表面活化清洗时应该使用氧气，流量范围是10-30sccm;在镀 膜时进行离子辅助时氧气流量为8-20sccm;电子枪蒸发过程中通氧气，流量为5-15sccm。
全文摘要
本发明涉及一种手机保护屏用聚合板材抗手指纹膜及其制备方法，是在聚合板材上涂有一层聚四氟乙烯膜。制备方法是将聚合板材进行真空除湿状态下烘烤，将烘烤后的装入电子枪真空镀膜机内，根据要求的条件对基材表面镀膜；本发明通过镀膜前对PC板材，PMMA板材和MR58PC/PMMA复合板材等的聚合材料的处理和合理的气体流量以及低于-120℃度深冷低温机的使用，成功地解决了板材放气以及材料表面的氧化物对膜层的影响。通过本发明提供的工艺对PC板材，PMMA板材和MR58PC/PMMA复合板材进行抗手指纹镀膜，可以得到油接触角大于100度，达到抗指纹的效果。
文档编号B32B33/00GK101508192SQ20091006830
公开日2009年8月19日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者励 沈, 石富银, 迟晓晖 申请人:天津美泰真空技术有限公司