专利名称：：铜铝箔膜复合带的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种应用于电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带。
背景技术：
：目前国内用作电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带常选用铜箔，有以下缺陷1)国内生产的铜箔膜，大多是铜经过冷扎、延压、高温退火而成的，纯度差，厚薄不均(目前国内延压铜箔厚度最多达0.02mm)，表面易氧化，导电、导热性差；2)铜的密度大，导致产品的质量过重，增加了生产和运输成本；3)我国铜资源短缺，每年依靠大量进口，成本高。为此有人采用了将铜箔和铝箔复合在一起，把铜箔和铝箔的优点加以综合，取得了较好的使用效果，但同样需要进一步的改进。
实用新型内容本实用新型针对上述缺陷，目的在于提供一种具有优良性能，能满足不同使用场合的复合带。本实用新型的技术方案是本实用新型包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。外层为电解铜箔，电解铜箔表面镀金属钛、金属钌、金属铱、金属铂、金属铑、金属钽其中的一种或几种。本实用新型具有以下优点1)其屏蔽、导电、导热层采用二种金属组合(铜箔与铝箔)，达到结构比重轻，生产成本低，屏蔽性、导电性、导热性好等效果。2)金属箔采用电解铜箔与铝箔，纯度>99.8%，为防氧化，在铜箔表面镀有一层镀惰性导电金属。图1为本实用新型的结构示意图图中1为电解铜箔、2为铝箔、3为聚酰亚胺薄膜。具体实施方式本实用新型包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔1和铝箔2，其中外层的金属箔(电解铜箔)表面镀惰性导电金属。外层为电解铜箔1，电解铜箔1表面镀金属钛、金属钌、金属铱、金属铂、金属铑、金属钽其中的一种或几种。进一步的，本实用新型的绝缘膜层选用聚酰亚胺薄膜3，聚酰亚胺薄膜3具有工作范围大(耐温_260°C+400°C，正常工作温度在300°C)的优点。根据实验，得出以下实验数据<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求铜铝箔膜复合带，包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，其特征在于，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。专利摘要铜铝箔膜复合带。涉及一种应用于电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带。包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。本实用新型具有以下优点1)其屏蔽、导电、导热层采用二种金属组合(铜箔与铝箔)，达到结构比重轻，生产成本低，屏蔽性、导电性、导热性好等效果。2)金属箔采用电解铜箔与铝箔，纯度＞99.8％，为防氧化，在铜箔表面镀有一层镀惰性导电金属。文档编号B32B15/04GK201483842SQ20092004299公开日2010年5月26日申请日期2009年6月30日优先权日2009年6月30日发明者张云申请人:扬州腾飞电缆电器材料有限公司