专利名称：覆盖膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件的包装所使用的载带用覆盖膜。
背景技术：
随着电子设备的小型化，所使用电子部件的小型化和高性能化也得到发展，同时， 在电子设备的组装工序中，将电子部件自动地安装在印刷线路板上。通常，表面安装用的电子部件被收纳在载带中并以电子部件包装体的形态进行保管和运送，其中，上述载带中连续地压纹成形有用于收纳电子部件的凹腔(Pocket)，上述电子部件包装体是通过在上述载带的顶面叠合覆盖膜作为盖材并用密封条连续热封而得到的。作为覆盖膜，采用通过在由双轴拉伸的聚酯膜构成的基材上层叠由热塑性树脂构成的密封层而得的材料。在电子设备等的制造过程中安装电子部件时，通过自动剥离装置从载带将覆盖膜剥离，通过拾取装置将收纳于载带的电子部件取出，并在电路基板上进行表面安装。因此， 覆盖膜与载带的剥离强度稳定在适当的范围内是特别重要的。如果剥离强度过强则剥离时覆盖膜可能断裂，反之如果过弱则保管·输送时，覆盖膜从载带剥离，作为内容物的电子部件可能脱落。特别是，随着安装速度的急剧快速化，覆盖膜的剥离速度也极度高速化而达到 0. 1秒以下/拍，在剥离时覆盖膜要承受较大的应力。其结果，将导致覆盖膜断裂，发生被称为“断膜”的问题。关于从载带剥离覆盖膜时的剥离强度，根据JIS C0806-3的规定，在剥离速度为每分钟300mm时，8mm宽的载带的剥离强度为0. 1-1. ON, 12mm-56mm宽的载带的剥离强度为 0. 1-1. 3N。但是，在实际安装电子部件的工序中，剥离速度比每分钟300mm更快，特别是在收纳大型的连接器部件时，多以接近上限的剥离强度进行密封，其结果，在剥离覆盖膜时很容易发生断膜。为解决上述断膜问题，有人提出了在双轴拉伸的聚酯膜等的基材与密封层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等抗冲击能力和抗撕裂蔓延能力优异的中间层的方法(参照专利文献1_；3)。另一方面，还有人提出了使用特定比重的茂金属直链状低密度聚乙烯 (m-LLDPE)作为中间层、再使该中间层和基材层之间的接合层具有低杨氏模量来防止应力向基材层传播的方法(参照专利文献4)。此外，以得到剥离强度的密封温度依赖性和随时间的变化小、密封性稳定的覆盖膜为目的，有人提出了使用通过使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物与聚乙烯或聚丙烯混合而得到的物质作为密封树脂组合物(专利文献幻。但是，即使采用上述方法，在每分钟IOOm这样的高速剥离中，仍难以充分抑制断膜。而且，有人提出了通过对由苯乙烯类烃树脂构成的各层进行共挤出从而提高层间的接合力的覆盖膜(参照专利文献6)。但是，即使采用上述方法，热封后的剥离强度的稳定性仍不充分。此外，在高速剥离中，由剥离引起的静电比较激烈，因此需要抑制剥离时的静电妨害。作为减少由剥离引起的静电发生的方法，人们采用在覆盖膜的密封层中掺入导电性碳粒子、金属氧化物等的导电粉、金属微粒的方法(例如参照专利文献ι)。但是，金属氧化物等比较昂贵，因此容易导致成本上升，此外，金属氧化物等不易均勻分散在密封层中， 可能因分散不良而导致剥离强度不均的缺陷。还有人提出了在密封层中分散表面活性剂的方法(参照专利文献7)，但是，通过将覆盖膜热封于载带所得的电子部件包装体在高温多湿环境下保管数日时，表面活性剂向密封层的表面迁移，因此剥离强度降低，覆盖膜有剥离之虞。还有人提出了不在密封层中混合导电性微粒，而在基材层和密封层之间设置电荷移动层，从而防止密封层表面带静电的方法(参照专利文献8)。利用这种不含有导电性微粒等异物的密封层来进行热封的方法旨在使剥离强度稳定，在该方面取得了显著效果。但是，随着电子部件的小型化等，对密封层表面的静电发生的抑制提出了更高等级的需求，因而有时难以满足所要求的性能。此外，除上述特性外，覆盖膜还需要具有高透明性以容易地对作为收纳物的电子部件进行识别。例如，在IC等的电子部件的检查中，使用CCD照相机从覆盖膜的上方拍摄并进行图像分析，由此判别是否存在IC引脚变形等的缺陷，因此需要具有高透明性的覆盖膜。为了有效地进行这种识别，需要雾度为50%以下且总透光率为75%以上的覆盖膜。专利文献1 日本国专利公报“特许第3241220号专利”专利文献2 日本国专利申请公开公报“特开平10-250020号”专利文献3 日本国专利申请公开公报“特开2000-327024号”专利文献4 日本国专利申请公开公报“特开2006-327624号”专利文献5 日本国专利申请公开公报“特开平8-324676号”专利文献6 日本国专利申请公开公报“特开2007-90725号”专利文献7 日本国专利申请公开公报“特开2004-51106号”专利文献8 日本国专利申请公开公报“特开2005-178073号”
发明内容
本发明提供即使在高速剥离时也难以发生“断膜”，且热封性、剥离强度的稳定性和透明性优异的覆盖膜。而且，本发明提供除具有上述特性外还能够抑制由剥离引起的静电妨害的覆盖膜。此外，本发明还提供特别适合电子部件的高速安装的电子部件包装体。为了解决上述问题，本发明采用了以下技术方案。即，根据本发明，提供以下的覆盖膜或电子部件包装体。(1)收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜，其具有基材层；中间层，由含有50质量％以上的密度为0. 900-0. 940 XlOWm3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量％的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。(2)如(1)所述的覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂的烯烃成分选自乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和异戊二烯。(3)如(2)所述覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯无规共聚树脂、乙烯-ι- 丁烯无规共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-苯乙烯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚树脂的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚树脂的加氢产物。(4)如(3)所述的覆盖膜，构成密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物。(5)如(1)-(4)所述的覆盖膜，密封层含有5-30质量％的有机微粒或无机微粒。(6)如(1)-(5)所述的覆盖膜，基材层由双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、或含有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂组合物构成。(7)如(1)-(6)所述的覆盖膜，在密封层侧表面，具有由使阳离子性高分子型抗静电剂分散在丙烯酸类树脂中而得的树脂组合物构成的抗静电层，所述阳离子性高分子型抗静电剂的侧链具有以下通式
权利要求
1.收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜，其特征在于，具有基材层；中间层，由含有50质量％以上的密度为0. 900-0. 940 X 103kg/m3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量％的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。
2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，构成所述密封层的乙烯类共聚树脂的烯烃成分选自乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和异戊二烯。
3.如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于，构成所述密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯无规共聚树脂、乙烯-ι- 丁烯无规共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、乙烯-丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-苯乙烯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚树脂的加氢产物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚树脂的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚树脂的加氢产物。
4.如权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，构成所述密封层的乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物。
5.如权利要求1-4中任一项所述的覆盖膜，其特征在于，所述密封层含有5-30质量％ 的有机微粒或无机微粒。
6.如权利要求1-5中任一项所述的覆盖膜，其特征在于，所述基材层由双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、或含有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂组合物构成。
7.如权利要求1-6中任一项所述的覆盖膜，其特征在于，在密封层侧表面，具有由使阳离子性高分子型抗静电剂分散在丙烯酸类树脂中而得的树脂组合物构成的抗静电层，所述阳离子性高分子型抗静电剂的侧链具有以下通式所示的季铵盐，
8.如权利要求6所述的覆盖膜，其特征在于，构成所述抗静电层的树脂组合物中的阳离子性高分子型抗静电剂与丙烯酸类树脂的比例为20-60质量％的阳离子性高分子型抗静电剂、40-80质量％的丙烯酸类树脂。
9.如权利要求7或8所述的覆盖膜，其特征在于，所述抗静电层含有10-50质量％的有机微粒或无机微粒。
10.电子部件包装体，其中，在收纳电子部件的压纹载带上热封有权利要求1-9中任一项所述的覆盖膜。
全文摘要
本发明涉及覆盖膜，其中，所述覆盖膜具有基材层；中间层，由含有50质量％以上的密度为0.900-0.940×103kg/m3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量％的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。
文档编号B32B27/32GK102348609SQ2010800120
公开日2012年2月8日 申请日期2010年3月5日 优先权日2009年3月13日
发明者佐佐木彰, 岩崎贵之, 藤村徹夫 申请人:电气化学工业株式会社