专利名称：树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法
技术领域：
本发明涉及一种通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材，以及一种利用该树脂浸渍片材来制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法。
背景技术：
已经研究了将通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材用作印刷电路板的绝缘层。例如，JP-A-2007-146139和JP-A-2010-80479公开了ー种用于印刷电路板的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其通过以下而得到对树脂浸渍片材进行热处理， 将多个树脂浸渍片材彼此叠置并在该树脂浸渍片材的两侧配置金属箔，随后进行压制。JP-A-2007-146139和JP-A-2010-80479所公开的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板具有以下问题树脂浸渍片材之间的密合不充分，并且树脂浸渍片材之间可能会发生剥离，因此当其暴露于高湿度的环境之后又暴露于高温的环境时，树脂浸渍片材层叠板的表面上可能会产生鼓泡。为了解决上述问题，本发明人进行了深入地研究并发现，通过对彼此叠置的多个树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，其中各树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而得到，由此可以使树脂浸渍片材之间的密合得到改善，树脂浸渍片材之间发生剥离的可能性降低。在这种情况下，他们发现，当提高初步压制的温度吋，则树脂浸渍片材之间的密合将进ー步提升，并且树脂浸渍片材之间发生剥离的可能性会进ー步降低。 相反，他们遇到了以下问题热塑性树脂可能发生劣化，因此热塑性树脂与纤维片材之间可能发生剥离。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供ー种树脂浸渍片材，即使初步压制的温度较低，仍可以得到树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。为了实现上述目的，本发明提供了一种通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材，其中在225°C下热处理30分钟时，减重率为6. 8^10质量％。根据本发明，还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。通过采用本发明的树脂浸渍片材，可以获得ー种具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其树脂浸渍片材之间的密合优异。
具体实施例方式本发明的树脂浸渍片材是通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的，优选地，是通过用含有热塑性树脂和溶剂的液体組合物浸渍纤维片材，然后除去溶剂而获得的。热塑性树脂的例子包括聚丙烯、聚酰胺、聚酷、聚苯硫、聚醚酮、聚碳酸酷、聚醚砜、聚苯醚和聚醚酰亚胺。在这些热塑性树脂中，优选使用液晶聚酷，因为其具有较高的耐热性和较低的介电损失。液晶聚酯优选的是在熔融状态下表现出介晶性，并且在450°C以下的温度下熔化的液晶聚酷。该液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚醚酯、液晶聚碳酸酯或者液晶聚酯酰亚胺。该液晶聚酯优选的是全芳族液晶聚酷，其通过仅仅采用芳族化合物作为原料单体而制备。液晶聚酯的典型例子包括将芳族羟基羧酸、芳族ニ羧酸、以及选自芳族ニ醇、芳族羟胺和芳族ニ胺中的至少ー种化合物进行聚合(缩聚)所获得的液晶聚酷；将多种芳族羟基羧酸进行聚合所获得的液晶聚酯；将芳族ニ羧酸以及选自芳族ニ醇、芳族羟胺和芳族 ニ胺中的至少ー种化合物进行聚合所获得的液晶聚酯；以及将例如聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯的聚酯与芳族羟基羧酸进行聚合所获得的液晶聚酷。在此，对于芳族羟基羧酸、芳族ニ羧酸、芳族ニ醇、芳族羟胺和芳族ニ胺中的部分或者全部，可以各自采用它们的可聚合衍生物将其替代。具有羧基的化合物(例如芳族羟基羧酸或者芳族ニ羧酸)的可聚合衍生物的例子包括将羧基转化为烷氧羰基或芳氧羰基所得到的可聚合衍生物(酷)，将羧基转化为卤甲酰基所得到的可聚合衍生物(酰卤)，以及将羧基转化为酰氧羰基所得到的可聚合衍生物 (酸酐)。具有羟基的化合物(例如芳族羟基羧酸、芳族ニ醇或者芳族羟胺)的可聚合衍生物的例子包括通过酰化将羟基转化为酰氧基所得到的可聚合衍生物(酰化物)。具有胺基的化合物(例如芳族羟胺或者芳族ニ胺)的可聚合衍生物的例子包括通过酰化将胺基转化为酰胺基所得到的可聚合衍生物(酰化物)。优选地，液晶聚酯包括由下式(1)所代表的重复单元(下文有时称为“重复単元 (1)”)；更优选的是，包括重复单元(1)、由下式(2)所代表的重复单元(下文有时称为“重复单元O)”)、以及由下式(3)所代表的重复单元(下文有时称为“重复単元(3)”)。(I)-O-Ar1-CO-,
(2)-CO-Ar2-CO-,
(3)-X-Ar3-Y-,
其中，Ar1代表亚苯基、亚萘基或亚联苯基；Ar2和Ar3各自独立地代表亚苯基、亚萘基、 亚联苯基或由下式(4)所代表的基团，X和Y各自独立地代表氧原子或亚胺基(-NH-)，并且由Ai^Ar2或Ar3所代表的基团中存在的氢原子可以各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代；并且
(4)-Ar4-Z-Ar5-
其中，Ar4和Ar5各自独立地代表亚苯基或亚萘基，和Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。卤原子的例子包括氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。烷基的例子包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基和正癸基，并且碳原子的数目通常为广10。芳基的例子包括苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、ト萘基和2-萘基，并且碳原子的数目通常为6 20。Ar1、Ar2或Ar3所代表的各个基团中，当氢原子被这些基团取代吋，其数目各自独立地通常为2以下，优选为1以下。亚烷基的例子包括亚甲基、亚乙基、异亚丙基、正亚丁基和2-乙基亚已基，并且碳原子的数目通常为广10。重复单元(1)是由预定的芳族羟基羧酸衍生的重复单元。重复单元(1)优选的是 Ar1为对亚苯基的重复单元(由对羟基苯甲酸衍生的重复单元)，或者是Ar1为2，6-亚萘基的重复单元(由6-羟基-2-萘甲酸衍生的重复单元)。重复单元( 是由预定的芳族ニ羧酸衍生的重复单元。重复单元( 优选的是Ar2 为对亚苯基的重复单元(由对苯ニ甲酸衍生的重复单元)，Ar2为间亚苯基的重复单元(由间苯ニ甲酸衍生的重复单元)，Ar2为2，6-亚萘基的重复单元(由2，6-萘ニ甲酸衍生的重复单元)，或者Ar2为ニ苯醚-4，4’ - ニ基的重复单元(由ニ苯醚_4，4’ - ニ甲酸衍生的重复单元)。重复单元C3)是由预定的芳族ニ醇、芳族羟胺或芳族ニ胺衍生的重复单元。重复单元C3)优选的是Ar3为对亚苯基的重复单元(由对苯ニ酚、对氨基苯酚或对苯ニ胺衍生的重复单元)，或者是Ar3为4，4’ -亚联苯基的重复单元(由4，4’ - ニ羟基联苯、4-氨基-4’ -羟基联苯或4，4’ - ニ氨基联苯衍生的重复单元)。基于所有重复单元的总量，重复单元(1)的含量通常是30摩尔％以上，优选的是 30^80摩尔％，更优选的是30 60摩尔％，进ー步优选的是30 40摩尔％，总量(摩尔)的数值相当于，构成液晶聚酯的各个重复単元的质量除以各个重复单元的分子量所确定的各重复単元的物质的量。基于所有重复单元的总量，重复单元O)的含量通常是35摩尔％以下， 优选的是1(Γ35摩尔％，更优选的是2(Γ35摩尔％，进ー步优选的是3(Γ35摩尔％。基于所有重复单元的总量，重复单元(3)的含量通常是35摩尔％以下，优选的是1(Γ35摩尔％，更优选的是2(Γ35摩尔％，进ー步优选的是3(Γ35摩尔％。随着重复单元(1)的含量的増加，耐热性、強度和硬度更易改善。然而，当其含量过高吋，其在溶剂中的溶解度可能会下降。重复单元⑵的含量与重复单元(3)的含量的比例，以[重复单元⑵的含量]/[重复单元(3)的含量](mol/mol)的方式表示，通常为0. 9/广1/0. 9，优选的是 0. 95/1 1/0. 95，更优选的是 0. 98/1 1/0. 98。液晶聚脂可以各自独立地包括重复单元(1) (3)中的两种以上。液晶聚脂可以包括除重复单元(1广(3)以外的重复单元，并且基于所有重复单元的总量，其含量通常是10 摩尔％以下，优选的是5摩尔％以下。优选地，液晶聚脂包括X和/或Y为亚胺基的重复单元、即由预定的芳族羟胺衍生的重复单元和/或由芳族ニ胺衍生的重复单元作为重复単元(3)，这是因为其在溶剂中的溶解度优异，更优选的是，仅包括X和/或Y为亚胺基的重复单元作为重复単元(3)。优选地，液晶聚脂是通过如下制造的将构成该液晶聚脂的重复单元所对应的原料单体进行熔融聚合，然后将所获得的聚合物(预聚物)固相聚合。由此，可以制造出具有高耐热性、高強度和硬度的高分子量液晶聚脂，并具有令人满意的可操作性。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行，催化剂的例子包括金属化合物，例如醋酸镁、醋酸锡、钛酸四丁酷、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾和三氧化锑；以及含氮杂环化合物，例如4-( ニ甲胺基)吡啶和 1-甲基咪唑。在这些催化剂中，优选使用含氮杂环化合物。液晶聚脂的流动初始温度通常为250°C以上，优选的是25(T350°C，更优选的是沈0 330で。随着流动初始温度的升高，耐热性、強度和硬度更易改善。然而，当流动初始温度过高吋，其在溶剂中的溶解度可能会下降，并且液体組合物的粘度可能会増大。流动初始温度也称为流动温度，是指以4°C /分钟的速度进行加热使液晶聚脂熔融，并采用毛細管流变仪，在9. 8MPa(100kg/cm2)的负荷下使液晶聚脂通过内径为1mm、长度为IOmm的喷嘴挤出吋，显示出熔融粘度为4，SOOPa · s (48, 000泊)的温度，并且流动初始温度用于指示该液晶聚脂的分子量(例如，參见Naoyuki Koide主编的“ Liquid Crystal Polymer-Synthesis, Molding and Application”第 95 页，CMC 出版有限公司，1987 年 6 月 5日发行)。通过适当的选择，可以使用热塑性树脂可溶解于其中的溶剤，特别是液晶聚脂可以在50°C下以1质量％的浓度([热塑性树脂质量]/ [热塑性树脂质量]+ [溶剂质量])溶解于其中的溶剤。该溶剂的例子包括卤代烃类，如ニ氯甲烷、氯仿、1，2_ ニ氯乙烷、1，1，2，2_四氯乙烷和邻ニ氯代苯；商代苯酚类，如对氯苯酚、五氯苯酚和五氟苯酚；醚类，如ニ乙醚、四氢呋喃和1，4- ニ睡烧；酮类，如丙酮和环己酮；酯类，如乙酸乙酯和Y-丁内酯；碳酸酯类，如碳酸亚乙酯和碳酸亚丙酯；胺类，如三乙胺；含氮杂环芳族化合物，如吡啶；腈类，如乙腈和琥珀腈；酰胺类，如N，N-ニ甲基甲酰胺，N，N-ニ甲基乙酰胺以及N-甲基吡咯烷酮；尿素化合物，如四甲基尿素；硝基化合物，如硝基甲烷和硝基苯；硫化合物，如ニ甲基亚砜和环丁砜；以及磷化合物，如六甲基磷酰胺和三-正丁基磷酸，并且可以使用这些溶剂中的两种以上。溶剂优选的是非质子化合物，因为其具有低腐蚀性，而且易于处理；特别优选的是，含有不具有卤原子的非质子化合物作为主要成分的溶剤。该非质子化合物优选占整个溶剂的5(Γ100质量％，更优选7(Γ100质量％，进ー步优选9(Γ100质量％。优选使用酰胺类， 例如N，N- ニ甲基甲酰胺，N，N- ニ甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮，作为非质子化合物，因为其易于溶解热塑性树脂。该溶剂还优选为含有偶极矩为3飞的化合物作为主要成分的溶剤，因为其易于溶解热塑性树脂。该偶极矩为;Γ5的化合物优选占整个溶剂的50 100质量％，更优选7(Γ100 质量％，进ー步优选9(Γ100质量％。优选使用偶极矩为3飞的化合物作为非质子化合物。该溶剂还优选为含有在Iatm下的沸点为220°C以下的化合物作为主要成分的溶剂，因为其易于除去。该在Iatm下的沸点为220°C以下的化合物优选占整个溶剂的5(Tl00 质量％，更优选7(Γ100质量％，进ー步优选9(Γ100质量％。优选使用在Iatm下的沸点为 2200C以下的化合物作为非质子化合物。基于热塑性树脂和溶剂的总量，热塑性树脂在液体組合物中的含量通常为5飞0 质量％，优选1(Γ50质量％，更优选15 45质量％。对该含量进行适当调整，以获得具有所需粘度的液体組合物，并将纤维片材用所需量的热塑性树脂进行浸渍。液体組合物可以含有填料。当该液体組合物含有填料吋，可以获得含有该填料并且具有根据其种类而赋予的低热膨胀性、导热性、介电性和导电性的性能的树脂浸渍片材。 同样，与通过利用不含填料的树脂浸渍片材所获得的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板相比，通过利用含有填料的树脂浸渍片材所获得的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的树脂浸渍片材之间的密合有变差的趋势，因此本发明对于含有填料的树脂浸渍片材特別有效。CN 102529249 A填料的例子包括无机填料，如ニ氧化硅、氧化铝、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、氢氧化铝和碳酸钙；以及有机填料，如固化环氧树脂、交联苯基胍胺树脂和交联丙烯酸类树脂；可以使用这些填料中的两种以上。基于热塑性树脂，填料的含量通常是广50体积％，优选5 30 体积％，并对其进行适当调节，以获得具有所需性能的树脂浸渍片材。液体組合物还可以含有添加剤。添加剂的例子包括流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂和着色剂，基于100质量份热塑性树脂，其含量通常为(Γ5质量份。液体組合物可以通过将热塑性树脂、溶剂以及其他任选使用的化合物共同或者以适当的次序混合而制备。当使用填料作为其他组分时，优选的是将热塑性树脂溶解于溶剂中以获得热塑性树脂溶液，并将填料分散在该热塑性树脂溶液中，由此来制备液体組合物。通过将纤维片材用由此获得的液体組合物浸渍，然后将溶剂从该液体組合物中除去，从而获得树脂浸渍片材。构成纤维片材的纤维的例子包括无机纤維，如玻璃纤维、碳纤维和陶瓷纤维；以及有机纤维，如液晶聚酯纤维、其他聚酯纤维、芳族聚酰胺纤维和聚吲哚纤维；可以使用这些纤维中的两种以上。在这些纤维中，优选的是玻璃纤维。玻璃纤维的例子包括含碱玻璃纤维、无碱玻璃纤维和低介电玻璃纤维。纤维片材可以是织物(纺织物)、针织物或者非织造物，优选的是织物，因为树脂浸渍纤维片材的空间稳定性容易得到改善。该织物的编织方法的例子包括平织、缎织、斜织和方平编织。该织物的织纹密度通常是1(Γ100纤维/25mm。纤维片材的厚度通常是1(Γ200 μ m,优选的是1(Γ 80 μ m。纤维片材的单位面积质量通常是l(T300g/m2。优选地，采用偶联剂例如硅烷偶联剂对纤维片材进行表面处理，以改善其与树脂的密合。液体組合物对纤维片材的浸渍典型的是通过将纤维片材浸没在充满液体組合物的浸渍槽中来实现的。其中，可以根据液体組合物中的热塑性树脂的含量，适当地调节纤维片材的浸渍时间以及将用液体組合物浸渍的纤维片材从浸渍槽中提起的速度，从而调节所要粘附于纤维片材的热塑性树脂的量。基于所得树脂浸渍片材的总质量，该热塑性树脂的粘附量优选是3(Γ80质量％，更优选是4(Γ70质量％。然后，将液体組合物中的溶剂从用液体組合物浸渍的纤维片材中除去，从而可以获得树脂浸渍片材。溶剂的除去优选通过溶剂的蒸发来实现，因为其操作简单。除去方法的例子包括加热、减压和吹风，这些方法可以組合使用。在本发明中，当对树脂浸渍片材在225°C下热处理30分钟时，减重率([热处理前树脂浸渍片材的质量]-[热处理后树脂浸渍片材的质量]/[热处理前树脂浸渍片材的质量])调节在6.纩10质量％的范围内。通过使用这种特定的树脂浸渍片材，可以获得具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其树脂浸渍片材之间的密合优异。特別地，即使初步压制的温度较低，通过对彼此叠置的多个这种特定的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，由此仍可获得树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。当减重率较小吋，必须提高初歩压制时的温度，从而提高树脂浸渍片材之间的密合。由于这种高温，热塑性树脂可能发生劣化，由此热塑性树脂与纤维片材之间可能发生剥离。相反，当减重率较大时，树脂浸渍片材可能彼此粘连，难以进行处理。
减重率作为挥发性成分的指标，并且当通过将纤维片材用含有热塑性树脂和溶剂的液体組合物浸渍，随后将溶剂除去而获得树脂浸渍片材时，减重率作为树脂浸渍片材中残留溶剂的量的指标。因此，可以通过调节除去溶剂时的温度、压カ和时间这类条件，由此调节所要除去的溶剂的量并调节树脂浸渍片材中残留溶剂的量，从而获得显示出特定减重率的树脂浸渍片材。通过将彼此叠置的多个本发明所获得的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，由此可获得树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。优选地，初步压制通常是以下述方式进行将2 10片树脂浸渍片材彼此叠置，并依次将脱模薄膜、金属片材和缓冲材料放置在该片材的两侧，使用压合机的ー对热板由该片材的两侧进行加热和压制。也可以以下述方式同时获得多个树脂浸渍片材层叠板将脱模薄膜放置在彼此叠置树脂浸渍片材而成的片材的两侧，将由此获得的多个组经由金属片材彼此叠置，并依次将金属片材和缓冲材料配置在该组的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。脱模薄膜的例子包括聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚砜薄膜和聚醚砜薄膜。 金属片材的例子包括sus片材和铝片材。缓冲材料的例子包括无机纤维非织造物垫，如芳族聚酰胺垫、碳垫(carbon cushion)、氧化铝纤维非织造物垫等。初步压制的温度根据热塑性树脂的种类适当调节，通常是10(T20(TC。随着初歩压制的温度的降低，热塑性树脂发生劣化的可能性亦减小。然而，树脂浸渍片材之间的密合难以得到改善，因此，当初步压制的温度较低时，本发明尤为有效。初步压制的压カ通常是广30Mpa，初步压制的时间通常是10分钟至30小吋。优选地，初步压制在压カ降低至2kPa 以下之后的减压条件下进行。经初步压制所获得的树脂浸渍片材层叠板随后进行热处理。热处理的温度通常是 24(T330°C，优选沈(T320°C ；热处理的时间通常是广30小吋，优选广10小吋。优选地，热处理在惰性气体，例如氮气的气氛下进行。将金属箔配置在经热处理后的树脂浸渍片材层叠板的两侧，然后进行正式的压制。优选地，对树脂浸渍片材层叠板进行正式压制是通过下述方式进行的将金属箔、金属片材和缓冲材料依次配置在片材层叠板的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。也可以以下述方式同时获得多个树脂浸渍片材层叠板将金属箔配置在树脂浸渍片材的两侧，将由此获得的多个组经由金属片材彼此叠置，并依次将金属片材和缓冲材料配置在该组的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。铜箔经常用作金属箔。金属片材的例子包括SUS片材和铝片材。缓冲材料的例子包括无机纤维非织造物垫，如芳族聚酰胺垫、碳垫、氧化铝纤维非织造物垫等。通过在由此得到的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的金属箔上形成预定的布线图，即可获得印刷电路板，其中作为绝缘层的树脂浸渍片材之间的密合优异。
实施例[液晶聚酯流动初始温度的測定]
采用流动试验仪(型号CFT-500，由Shimadzu公司制造)，将大约2g的液晶聚酯注入带有模头的料筒中，该模头包括内径为1mm、长度为IOmm的喷嘴，当在9. 8MPa(100kg/ cm2)的负荷下以4°C /分钟的速度升温吋，液晶聚酯熔化，并通过喷嘴而挤出，測定粘度为 4，800Pa · s (48，000 泊)时的温度。[树脂浸渍片材减重率的測定]
从树脂浸渍片材切下各尺寸为IOcmX IOcm的试验片，在225°C下热处理30分钟，然后根据下式，由热处理前和热处理后的树脂浸渍片材的质量确定减重率。减重率(质量％)=([热处理前树脂浸渍片材的质量(g)]_ [热处理后树脂浸渍片材的质量(g)])/ [热处理前树脂浸渍片材的质量(g)]) X 100 通过蚀刻将具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的金属箔除去，从剩余的树脂浸渍片材层叠板切下各尺寸为50mmX50mm的试验片。九块试验片在121°C、2atm、相対湿度为100% 的条件下，保持恒温浴2小时，然后浸入260°C下的钎焊料浴中30秒。对浸入钎焊料浴后的九块试验片进行目视观察，确认树脂浸渍片材之间是否出现剥离(分层)，以及树脂与纤维片材之间是否出现剥离(白斑(measling))。(实施例广3，比较例广3) [液晶聚酯的制造]
在装有搅拌器、扭矩计、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，装入 1976g(10. 5mol)6-羟基-2-萘甲酸、1474g(9. 75mol)4-羟基乙酰苯胺、1620g(9. 75mol)间苯ニ甲酸以及2374g(23.25mol)乙酸酐。用氮气将反应器内的气体替换后，在氮气流下用 15分钟将温度从室温升高至150°C，同时进行搅拌，混合物在150°C下回流3小吋。然后用 2小时50分钟将温度从150°C升高至300°C，同时将副产物乙酸和未反应的乙酸酐蒸馏除去。在300°C下保持1小吋，从反应器中取出内容物，并冷却至室温。将所获得的固体物质用破碎机压碎，以获得粉末状的预聚物。预聚物的流动初始温度为235°C。然后在氮气氛围下用6小时将该预聚物从室温加热至223°C，在223°C下保持3小吋，以进行固相聚合，然后进行冷却，从而获得粉末状的液晶聚酷。该液晶聚酯的流动初始温度为270°C。[液体組合物的制备]
将液晶聚酯(2200g)加入到N，N-ニ甲基乙酰胺(7800g)中，将混合物在100°C下加热 2小吋，以获得液晶聚酯溶液。基于液晶聚酷，将球状ニ氧化硅(TATSUMORI LTD.)以20体积％的比例分散在该液晶聚酯溶液中，以得到液体組合物。[玻璃布的表面处理]
向594g纯净水中加入0. 5g乙酸和6g 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基ニ甲氧基硅烷(由 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造的“KBM-502”)，随后在室温下搅拌 Q00rpm)30 分钟， 以获得硅烷化合物溶液。在室温下，将T玻璃布(IPC名称1078，由Nitto Boseki Co.，Ltd. 制造)浸入该硅烷化合物溶液中30分钟，随后采用通风干燥器在100°C下干燥10分钟，以获得经过表面处理的玻璃布。[树脂浸渍片材的制造]
在室温下，将经过表面处理的玻璃布浸入液体組合物中1分钟，然后采用干燥器，在表 1所示的温度下干燥表1所示的时间，由此将溶剂蒸发，以获得树脂浸渍片材。该树脂浸渍片材的减重率示于表1。
[树脂浸渍片材层叠板的制造]
在芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm,由Ichikawa Techno-Fabrics Co.，Ltd.制造) 上，依次放置SUS304片材(厚度为5mm)、聚酰亚胺薄膜(由JUNSET CHEMICAL CO.，LTD. 制造，厚度为50 μ m)、4片树脂浸渍片材、聚酰亚胺薄膜(厚度为50 μ m，由Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造)、SUS304片材(厚度为5mm)以及芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由 Ichikawa Techno-Fabrics Co. , Ltd.制造)，然后采用高温真空压合机(由 KITAGAWA SEIKI Co.，Ltd.制造的“KVHC-PRESS”，长度300mm、宽度300mm)，在5MPa下在表1所示的温度下初步压制表1所示的时间，以获得由4片树脂浸渍片材构成的树脂浸渍片材层叠板。在比较例3中，树脂浸渍片材在使用前的储存过程中彼此粘连(真空包装)，因而无法制造树脂浸渍片材层叠板。[树脂浸渍片材层叠板的热处理]
采用热空气型干燥器，在氮气氛围下在290°C下对树脂浸渍片材层叠板热处理3小吋。[具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的制造]
在芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm,由Ichikawa Techno-Fabrics Co.，Ltd.制造) 上，依次放置SUS304片材(厚度为5mm)、铜箔(“3EC-VLP”，厚度为18 μ m，由MITSUI MINING & SMELTING Co. , Ltd.制造)、经过热处理后的树脂浸渍片材层叠板、铜箔(“3EC-VLP”，厚度为 18 μ m，由 MITSUI MINING & SMELTING Co.，Ltd.制造)、SUS304 片材(厚度为 5mm)以及芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.，Ltd.制造)，然后采用高温真空压合机(由KITAGAWA SEIKI Co.，Ltd.制造的“ KVHC-PRESS”，长度300mm、宽度300mm)，在340°C、5MPa的条件下，正式压制30分钟，以获得具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。对该具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板在吸湿后的耐钎焊热性进行评价。结果示于表1中。表权利要求
1.树脂浸渍片材，其通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其中，在225°c下热处理 30分钟时，减重率为6. 8 10质量％。
2.根据权利要求1所述的树脂浸渍片材，其中，所述热塑性树脂为液晶聚酷。
3.根据权利要求2所述的树脂浸渍片材，其中，所述液晶聚酯是包括由下式(1)所代表的重复单元、由下式( 所代表的重复单元以及由下式C3)所代表的重复单元的液晶聚(1)-O-Ar1-CO-,(2)-CO-Ar2-CO-,(3)-X-Ar3-Y-,其中，Ar1代表亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar2和Ar3各自独立地代表亚苯基、亚萘基、 亚联苯基或者由下式(4)所代表的基团，X和Y各自独立地代表氧原子或亚胺基，并且在 Ar1、Ar2或Ar3所代表的基团中存在的氢原子可各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代；以及(4)-Ar4-Z-Ar5-其中，Ar4和Ar5各自独立地代表亚苯基或亚萘基，并且Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
4.根据权利要求3所述的树脂浸渍片材，其中，基于构成所述液晶聚酯的所有重复单元的总量，所述液晶聚酯是包括3(Γ80摩尔％的由式⑴所代表的重复单元、1(Γ35摩尔％ 的由式( 所代表的重复单元以及1(Γ35摩尔％的由式C3)所代表的重复单元的液晶聚酷。
5.根据权利要求3或4所述的树脂浸渍片材，其中，X和/或Y为亚胺基。
6.根据权利要求广5中任一项所述的树脂浸渍片材，其中，所述树脂浸渍片材是通过将所述纤维片材用含有热塑性树脂和溶剂的液体組合物浸渍，然后将所述溶剂除去而获得的。
7.根据权利要求6所述的树脂浸渍片材，其中，所述溶剂是含有50质量％以上的非质子化合物的溶剤。
8.根据权利要求7所述的树脂浸渍片材，其中，所述非质子化合物是不具有卤原子的非质子化合物。
9.根据权利要求7或8所述的树脂浸渍片材，其中，所述非质子化合物为酰胺。
10.根据权利要求6、中任一项所述的树脂浸渍片材，其中，基于所述热塑性树脂和所述溶剂的总量，所述热塑性树脂在所述液体組合物中的含量为1(Γ50质量％。
11.用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括对彼此叠置的多个权利要求广10中任一项所述的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。
全文摘要
本发明涉及树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，其中，树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其特征在于，在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%；本发明还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。
文档编号B32B27/36GK102529249SQ2011103804
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月25日 优先权日2010年11月29日
发明者井山浩畅, 冈本敏, 莇昌平 申请人:住友化学株式会社