脱粘器及自基板分离薄膜的方法

文档序号:2475013阅读:474来源:国知局
专利名称:脱粘器及自基板分离薄膜的方法
技术领域
本发明涉及一种脱粘器及分离薄膜的方法,特别涉及一种用以自基板分离薄膜的脱粘器及自基板分离薄膜的方法。
背景技术
随着科技的进步,液晶显示器内部往往包含许多具有不同功能的功能性薄膜以提高液晶显示器的显示效果。现有的功能性薄膜制造方法中,当功能性薄膜制造完成后,其上下二个表面均会与基板相粘贴,此时为了将功能性薄膜取出,需要再通过一道脱粘的手续, 以将功能性薄膜与基板分离,进而得到功能性薄膜。传统脱粘方式均是直接将线材切入功能性薄膜与基板之间的粘贴面,然后直接扫过整个粘贴面而使功能性薄膜与基板分离。然而,此种薄膜分离方法往往有以下问题1.脱粘面由一面变为二面早期现有技术均是在基板上制作功能性薄膜,其脱粘面(粘贴面)粘贴面只有一面。目前则已经发展至脱粘面有二面,亦即功能性薄膜上下二面均粘贴有基板,因此需先脱粘上基板再脱粘下基板。2.脱粘器入线影响胶框的密封性以往经验可将基板变形,使脱粘器的线材得以密贴基板而切入基板与功能性薄膜之间的脱粘面,但目前发现,当基板变形时会影响到胶框密封的密封性,且随着面板的大尺寸化(G1-- > G5),要让线材完全平贴大尺寸基板的表面而直接入线,也具有相当高的操作困难度。

发明内容
有鉴于此,本发明提出一种脱粘器,用以自基板分离薄膜,薄膜以粘贴面粘贴于基板,脱粘器包含撑开件、薄刃及线材。撑开件具有第一侧与第二侧。薄刃具有刃面与非刃面, 薄刃以非刃面连接于撑开件的第一侧,且以刃面沿第一方向移动。线材沿第一方向延伸而设置于撑开件的第二侧。薄刃沿第一方向移动时,刃面沿粘贴面的边缘切入薄膜与基板之间,且通过撑开件使薄膜与基板相隔一间隙,线材通过间隙进入薄膜与基板之间,之后当线材沿垂直于第一方向移动而扫过粘贴面即可使薄膜与基板分离。上述的脱粘器,其中,还包含一导线器,设置于该撑开件的该第二侧,用以固定该导线。上述的脱粘器,其中,该导线器还包含一第一固定部;及一第二固定部,沿一第二方向设置于距该第一固定部一第二距离处,该第二方向与该第一方向夹一角度。上述的脱粘器,其中,该角度在45度至135度的范围中。此外,本发明亦提出一种自基板分离薄膜的方法,所述薄膜以一粘贴面粘贴于基
3板,本方法包含提供一刃面;以所述刃面沿第一方向自粘贴面的边缘切入薄膜与基板之间;撑开粘贴面边缘处的薄膜与基板,使二者相隔一间隙;导引一线材,使线材通过间隙进入薄膜与基板之间;及沿垂直于第一方向移动线材,而使线材扫过粘贴面。上述的自基板分离薄膜的方法,其中,该线材包含一切割段与一第一弯折段,该切割段的一端连接于该第一弯折段,该线材以该切割段扫过该粘贴面,该方法还包含弯曲该第一弯折段,使其与该切割段夹一角度。上述的自基板分离薄膜的方法,其中,该角度在45度至135度的范围中。上述的自基板分离薄膜的方法,其中,该线材还包含一第二弯折段,连接于该切割段的另一端,该第二弯折端与该切割段的夹角在45度至135度的范围中。综上所述,有别于现有技术,本发明利用薄刃来导引线材切入薄膜与基板之间的粘贴面,有效改进现有技术的直接入线方法所产生的问题。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。


图1为本发明第一实施例的示意图(一);图2为本发明第一实施例的示意图(二);图3为本发明第一实施例的示意图(三);图4为本发明第一实施例的示意图(四);图5为本发明第一实施例的示意图(五);图6为本发明的自基板分离薄膜的方法流程图。其中,附图标记10……脱粘器11.....撑开件111····第一侧112....第二侧12.....薄刃121. · · ·刃面122....非刃面13.....线材131. · · ·切割段132····第一弯曲段14.....导线架141....第一固定部142···.第二固定部71.....基板72.....基板79.....薄膜791. ·· ·粘贴面792. · · ·粘贴面
91.....第一方向92.....第二方向93.....第三方向
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1至图3,分别为本发明第一实施例的示意图(一)、示意图(二)与示意图(三),揭露一种用以自基板71分离薄膜79的脱粘器10,薄膜79是以粘贴面791粘贴于基板71。脱粘器10包含撑开件11、薄刃12及线材13。撑开件11具有第一侧111与第二侧112。薄刃11具有刃面121与非刃面122,薄刃12以非刃面122连接于撑开件11 的第一侧111,且以刃面121沿第一方向91移动。线材13沿第一方向91延伸而设置于撑开件11的第二侧112。薄刃12沿第一方向91移动时,刃面121沿粘贴面791的边缘切入薄膜79与基板71之间,且通过撑开件11使薄膜79与基板71相隔一间隙,线材13通过间隙进入薄膜79与基板71之间。之后当线材13沿垂直于第一方向91的第三方向93移动而扫过粘贴面791,如图4所示,即可使薄膜79与基板71分离。请再参照图1,其中,脱粘器10还包含导线器14,导线器14设置于撑开件11的第二侧112,用以固定导线13。此外,导线器14还包含第一固定部141与第二固定部142,第二固定部142沿第二方向92设置于距第一固定部141 一第二距离处,第二方向92与该第一方向91夹一角度,所述角度是在45度至135度的范围中。本实施例的其中一重点在于通过薄刃12的刃面121切入薄膜79与基板71之间, 然后导引线材13进入其所切开的间隙中。由于基板71略具弹性,因此薄刃12可施加一定的压力于基板71上使其略为弯曲,如图5所示,如此一来更有助薄刃12顺利切入薄膜79 与基板71之间使其脱粘。此外,请再参照图5,在另一实施例中,薄膜79除粘贴于基板71外,是进一步以粘贴面792粘贴于基板72。图中基板71与基板72是呈现错位关系,其有助于自动化制造过程中,薄刃12可通过二侧较突出的部分而容易找到入刀位置。于此实施例,薄刃12是沿第一方向切入薄膜79与基板71之间,然后,线材13沿垂直图面的方向扫过整个粘贴面791 ; 接着,可循相同方式沿第一方向91的相反方向切入薄膜79与基板72之间,然后,线材13沿垂直图面的方向扫过整个粘贴面792,如此一来即可自基板71与基板72分离出薄膜79。在本实施例中,薄膜79可以是单一层薄膜,也可以是具有多层薄膜堆叠而成的功能性薄膜, 基板71可以是玻璃基板、可挠基板或是其他板材。请参照图6,为本发明的自基板分离薄膜的方法流程图,所述薄膜是以一粘贴面粘贴于基板,所述方法流程图中包含步骤S01:提供刃面。本步骤的刃面可通过薄刃来提供。步骤S02 以刃面切入薄膜与基板之间。本步骤是将步骤SOl的刃面,沿第一方向自粘贴面的边缘切入薄膜与基板之间。步骤S03 撑开位于粘贴面边缘处的薄膜与基板。在刃面切入薄膜与基板之间后,通过撑开件使薄膜与基板相隔一间隙。
步骤S04 导引线材进入薄膜与基板之间。导引线材,使线材通过撑开件所撑开的间隙进入薄膜与基板之间。步骤S05 使线材扫过粘贴面。沿垂直于第一方向移动线材,而使线材扫过粘贴面,进而使薄膜与基板分离。此外,于步骤S04中,线材包含切割段131与第一弯折段132,切割段的一端连接于第一弯折段,所述线材是以所述切割段扫过粘贴面。在一实施态样中,是将第一弯折段弯曲,使其与切割段的夹角位在45度至135度的范围中。此种设计是为了避免线材的固定机构与薄刃相互干涉,原因在于线材刮过粘贴面后已经被污染,故在自动化生产作业过程中, 必须通过卷线机构卷收被污染的线,并带入干净的线。线材可以通过第一弯折段与外部的卷线机构连接,并让切割段与薄刃维持在第一方向的路径上。承上,在另一实施态样中,线材还包含第二弯折段,第二弯折段是连接于切割段的另一端,且与切割段的夹角亦在45度至135度的范围中。当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种脱粘器,用以自一基板分离一薄膜,该薄膜以一粘贴面粘贴于该基板,其特征在于,该脱粘器包含一撑开件,具有一第一侧与一第二侧;一薄刃,具有一刃面与一非刃面,该薄刃以该非刃面连接于该撑开件的该第一侧,该薄刃以该刃面沿一第一方向移动;及一线材,沿该第一方向延伸而设置于该撑开件的该第二侧;其中,该薄刃沿该第一方向移动时,该刃面沿该粘贴面的边缘切入该薄膜与该基板之间,且通过该撑开件使该薄膜与该基板相隔一间隙,该线材通过该间隙进入该薄膜与该基板之间,之后当该线材沿垂直于该第一方向移动而扫过该粘贴面即可使该薄膜与该基板分1 O
2.根据权利要求1所述的脱粘器,其特征在于,还包含 一导线器,设置于该撑开件的该第二侧,用以固定该导线。
3.根据权利要求2所述的脱粘器,其特征在于,该导线器还包含 一第一固定部;及一第二固定部,沿一第二方向设置于距该第一固定部一第二距离处,该第二方向与该第一方向夹一角度。
4.根据权利要求3所述的脱粘器,其特征在于,该角度在45度至135度的范围中。
5.一种自基板分离薄膜的方法,该薄膜以一粘贴面粘贴于该基板,其特征在于,该方法包含提供一刃面;以该刃面沿一第一方向自该粘贴面的边缘切入该薄膜与该基板之间; 撑开该粘贴面边缘处的该薄膜与该基板,使二者相隔一间隙; 导弓I 一线材通过该间隙进入该薄膜与该基板之间;及沿垂直于该第一方向移动该线材而扫过该粘贴面。
6.根据权利要求5所述的自基板分离薄膜的方法,其特征在于,该线材包含一切割段与一第一弯折段,该切割段的一端连接于该第一弯折段,该线材以该切割段扫过该粘贴面, 该方法还包含弯曲该第一弯折段,使其与该切割段夹一角度。
7.根据权利要求6所述的自基板分离薄膜的方法,其特征在于,该角度在45度至135 度的范围中。
8.根据权利要求5所述的自基板分离薄膜的方法,其特征在于,该线材还包含一第二弯折段,连接于该切割段的另一端,该第二弯折端与该切割段的夹角在45度至135度的范围中。
全文摘要
本发明提出一种脱粘器及自基板分离薄膜的方法,脱粘器用以自基板分离薄膜,薄膜以粘贴面粘贴于基板,脱粘器包含撑开件、薄刃及线材。撑开件具有第一侧与第二侧。薄刃具有刃面与非刃面,薄刃以非刃面连接于撑开件的第一侧,且以刃面沿第一方向移动。线材沿第一方向延伸而设置于撑开件的第二侧。薄刃沿第一方向移动时,刃面沿粘贴面的边缘切入薄膜与基板之间,且通过撑开件使薄膜与基板相隔一间隙,线材通过间隙进入薄膜与基板之间,之后当线材沿垂直于第一方向移动而扫过粘贴面即可使薄膜与基板分离。此外,本发明亦提出一种自基板分离薄膜的方法。
文档编号B32B38/10GK102501565SQ201110396378
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月18日
发明者许守德 申请人:友达光电股份有限公司
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