专利名称：一拆即毁式射频识别标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频识别标签，尤其涉及一种一拆即毁式射频识别标签。
背景技术：
射频识别技术，即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID的基本组成包括:
RFID标签(Tag):由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；
RFID阅读器(Reader):读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；
RFID天线(Antenna):在RFID标签和RFID阅读器间传递射频信号。射频识别标签，可分为被动式,半被动式,主动式三类,被动式标签具有价格低廉、体积小巧、无需电源的优点，目前市场的RFID标签主要是被动式标签，广泛应用于生产制造业、各种收费系统、物流管理系统、超市管理系统、安保系统等。由于射频识别标签体积小巧，安装、拆卸方便，有些不法分子会将射频识别标签从某一商品上撕下、转贴到另一商品上，有些情况下，一张射频识别标签甚至能够被转贴多次，这样做的后果是，商品数目混乱，统计数字与真实数字不符合；质量检测混乱，未经检测的商品会被当成合格商品流入市场，无法保证货物质量；造成整个管理系统混乱，增加企业或监管单位的管理成本；甚至还有可能发生逃税、走私等犯罪行为。
发明内容
本发明提供一种一拆即毁式射频识别标签，有效解决了现有技术存在的射频识别标签安装、拆卸方便，容易被不法分子反复使用的技术问题。为实现上述的发明目的，本发明采用下述的技术方案:
一拆即毁式射频识别标签，包括，
RFID芯片，用于保存识别代码；
印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去；
基材，用作射频识别标签的主体；
所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。所述第二胶层内设有两个以上的镂空部。所述第二层胶直接印刷在基材上。
所述印刷天线直接印刷在第二胶层上。所述印刷天线为纳米银浆加热后烧结成的天线。所述RFID芯片通过导电胶固定在所述印刷天线上，所述RFID芯片与所述印刷天线电性连接。所述遮光片正对所述RFID芯片的一面设有单面胶。所述单面胶为可固化胶。所述单面胶为液态硅胶。所述第二胶层、所述第三胶层皆为可固化胶。所述第二胶层、所述第三胶层皆为液态硅胶。所述第四胶层为可固化不干胶。所述第四胶层为液态硅胶不干胶。所述第四胶层粘度小于第二胶层粘度.。所述基材为PET、PE、纸中的任一种。所述纸为酒精溶纸。一拆即毁式射频识别标签还包括紧贴基材的第一胶层和覆盖层。所述第一胶层为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶。所述覆盖层材质为PET、PE、PVC中的任一种。本发明涉及一种一拆即毁式射频识别标签，体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。
图1为本发明实施例1的剖面结构示意图。图中标号说明:
1、RFID芯片，2、印刷天线，3、基材，4、覆盖层，
5、第一胶层，6、第二胶层，7、遮光片，8、第三胶层，
9、导电胶，10、第四胶层，11镂空部。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的详细说明。本发明中，一拆即毁式射频识别标签的拆除方式，包括加热、水或有机溶剂浸泡、用力拉扯等多种方式，毁坏的对象在标签内部，主要是毁坏基材3、第二胶层6、印刷天线2
坐寸ο本发明提供一拆即毁式射频识别标签，包括:
RFID芯片1，用于保存识别代码；由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，就保存在RFID芯片I中，用于标识目标对象。印刷天线2，用于将识别代码以射频信号形式发送出去，在射频识别标签和与射频识别标签对应的RFID阅读器之间传递射频信号。基材3，用作射频识别标签的主体，支承本实施例中的各个部件，也决定着本实施例的形状，基材3为PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、纸中的任一种，所述纸为酒精溶纸。也可能是其他薄而易碎的材质制成的，这样才能使本发明达到一拆即毁式的技术效果，若基材自身材质过于结实，只能将本标签整体拆下，不可能做到一拆即毁。基材3的一面依次设有第二胶层6和印刷天线2，另一面还包括紧贴基材3的第一胶层5和覆盖层4。第一胶层5为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶，标签贴在商品或货物的外表面时，覆盖层4为射频识别标签露在外面的部分，是用于保护标签内部结构的重要部分。本标签贴在商品或货物的外表面的时间比较长，若商品放置于户外还可能遭遇风雨或阳光暴晒，因此覆盖层4强度比较高，必须足够结实，才能保证标签不会因为放置过久而导致损坏，覆盖层必须有一定的防水、防腐蚀性能，才能保证标签不会因为被雨浇到而导致损坏。当标签被拆毁时，其覆盖层部分基本不会有损害。覆盖层材质为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、PVC (聚氯乙烯)中的任一种，也可以为其他防水、防腐蚀且耐高温的材料。第一胶层5可以为一种聚酯不干胶，第一胶层5将覆盖层4固定在基材上，是有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶，防水性好、耐高温、耐有机溶剂(如酒精等)，第一胶层5在较高气温下也不会熔化，在水和有机溶剂中也不会溶解，而且覆盖层4强度比较高，使得本标签在烈日暴晒下或风雨中都不会轻易损坏，能有效保证本标签的使用寿命。第一胶层5和覆盖层4，即使被破坏了，也不会影响到标签内各部分的功能，因此拆卸芯片时，毁坏的对象并不是第一胶层和覆盖层。基材3的一面依次设有第二胶层6和印刷天线2，第二胶层6直接印刷在基材3上，印刷天线2直接印刷在第二胶层6上，基材3、第二胶层6、印刷天线2都是薄而易碎的，便于撕毁。第二胶层6内设有两个以上的镂空部11，镂空部11是指第二胶层6中的无胶部分，第二胶层6中间有较大的镂空部，该镂空部为事先设计好的图形或文字，可以作为产品的装饰或标志。第二胶层6内的各个镂空部11之间有一定的间隔，这样印刷天线2 —部分与基材3粘结在一起，也有一部分不与基材3粘结。在拆除时，只需有人轻轻拉动覆盖面，就会形成部分印刷天线2粘在基材3上部分印刷天线2粘在第四胶层10上，很容易将天线扯坏。此外，基材3的材质与第二胶层6的材质为有内聚力的同样材质，基材3与第二胶层6紧贴在一起，如薄纸、塑料膜等，这样第二层胶6与基材3贴在一起时，依靠两层材质之间的内聚力复合到一起形成一体化的厚基材，该一体化厚基材在复合时不同部分承受的局部压力各不同，承受压力大的部分复合强，第二层胶6与基材3之间内聚力大一些，承受压力小的部分复合弱，第二层胶6与基材3之间内聚力小一些。这样的结构使得复合后的一体化厚基材更容易被撕坏。印刷天线2为纳米银浆加热后烧结成的天线。印刷天线2为纳米银加热熔化成纳米银浆印刷在第二胶层6上，再烧结而成的天线，纳米银可以在500°C以下的较低温度下烧结。印刷天线2包括信号馈入部与辐射体(图未示)，信号馈入部用于馈入电磁波信号，辐射体用于收发电磁波信号，印刷天线体积小，且辐射性能强。印刷天线2上固定安装有与印刷天线2连接的RFID芯片1，RFID芯片I通过导电胶9固定在印刷天线2上，RFID芯片I与印刷天线2电性连接。印刷天线2将RFID芯片I中的识别代码以射频信号形式发送出去，在射频识别标签和与射频识别标签对应的RFID阅读器之间传递射频信号。第二胶层6为可固化胶，优选液态硅胶。第二胶层6熔点相对较低，加热后容易熔化，但是其熔点要高于纳米银烧结时的温度。第二胶层6易溶于水和有机溶剂(如酒精)，若想拆除标签，只需要将水或有机溶剂涂在标签侧面，或者将标签加热一段时间，即可很容易地破坏第二胶层6、烧结在第二胶层6上的印刷天线2、与印刷天线2电性连接的RFID芯片I等，很容易就将标签毁坏，以免被人重复利用。印刷天线2上固定安装有与RFID芯片I对应的遮光片7，遮光片7挡在RFID芯片I前，有效防止阳光直射对RFID芯片I可能造成的损坏，保证其正常工作。遮光片I与印刷天线2之间设有第三胶层8，第三胶层8为可固化胶，优选液态硅胶，用于固定遮光片。遮光片7正对RFID芯片I的一面设有单面胶，所述单面胶为可固化胶，优选液态硅胶。单面胶的粘性大于第三胶层8和导电胶9，一旦有人想从覆盖层4将本标签撕下，第二胶层6、印刷在第二胶层6上的印刷天线2将会在两边都受到拉力，确保第二胶层6和印刷天线2可以被撕坏。印刷天线2设置RFID芯片I的一面设有紧密包围遮光片7的第四胶层10，用于将整个标签以粘贴方式固定在商品或货物上。第四胶层10为可固化不干胶，优选液态硅胶不干胶，第四胶层10的粘度小于第二胶层6，否则以拉扯方式拆卸标签时，第四胶层10就会整个被撕下来，其内部结构并不会毁坏。以上所述仅为本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应该视为本发明的保护范围内。
权利要求
1.一拆即毁式射频识别标签，包括， RFID芯片，用于保存识别代码； 印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去； 基材，用作射频识别标签的主体； 其特征在于，还包括:所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。
2.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第二胶层内设有两个以上的镂空部。
3.如权利要求1或2所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第二层胶直接印刷在基材上。
4.如权利要求1或2所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述印刷天线直接印刷在第二胶层上。
5.如权利要求4所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述印刷天线为纳米银浆加热后烧结成的天线。
6.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述RFID芯片通过导电胶固定在所述印刷天线上，所述RFID芯片与所述印刷天线电性连接。
7.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述遮光片正对所述RFID芯片的一面设有单面胶。
8.如权利要求7所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述单面胶为可固化胶。
9.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第二胶层、所述第三胶层皆为可固化胶。
10.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第四胶层为可固化不干胶。
11.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第四胶层粘度小于第二胶层粘度.。
12.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述基材为PET、PE、纸中的任一种。
13.如权利要求12所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述纸为酒精溶纸。
14.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述基材的材质与所述第二胶层的材质为有内聚力的同样材质，所述基材与所述第二胶层紧贴在一起。
15.如权利要求1所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，还包括紧贴基材的第一胶层和覆盖层。
16.如权利要求15所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述第一胶层为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶。
17.如权利要求15所述的一拆即毁式射频识别标签，其特征在于，所述覆盖层材质为PET、PE、PVC中的任一种。
全文摘要
本发明提供一拆即毁式射频识别标签，包括RFID芯片、印刷天线、基材，所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片的第四胶层。本发明体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，必然不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。
文档编号B32B7/12GK103186813SQ201110446
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者祝辰 申请人:数伦计算机技术(上海)有限公司