一种用于表面施胶提高胶液温度的装置的制作方法

文档序号:2475630阅读:378来源:国知局
专利名称:一种用于表面施胶提高胶液温度的装置的制作方法
技术领域
一种用于表面施胶提高胶液温度的装置
技术领域
本实用新型涉及一种造纸设备,更具体的说是涉及一种用于表面施胶提高胶液温度的装置。
背景技术
表面施胶系统为提高淀粉转化效率,普遍使用较高的转化浓度,在转化后进行胶液的稀释,为稳定胶液粘度并保持胶液较好的物理性状,普遍使用低温热水进行稀释。目前,使用废纸原料生产高强瓦楞芯纸,普遍采用表面施胶工艺,但在提高氧化淀粉胶液浓度时,经常产生胶液流变性变差的情况,影响施胶机操作和表面施胶效果。本发明通过提高回流胶液温度,改善胶液的流变性,解决由于胶液温度下降造成的影响操作和产品质量等问题。因此,本实用新型针对现有技术不足,对现有技术作进一步改进。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种加热稳定,加热安全可靠的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置。本实用新型的目的是这样实现的—种用于表面施胶提高胶液温度的装置,包括有壳体,在壳体内设有混合加热空间,其特征在于所述壳体的顶部设有蒸汽截止阀与混合加热空间内部相连通,在混合加热空间内设有连接蒸汽截止阀(3)的无声加热器,所述无声加热器的管壁上设有透气孔。如上所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述无声加热器包括有连接管和环形管,所述环形管设置在靠混合加热空间的底部,并在环形管上设置透气孔。如上所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述环形管距离混合加热空间的底部20cm。如上所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于在环形管的管壁上沿环形内部方向等距钻3 5mm圆孔15 20个。如上所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述壳体的顶部还设有进胶孔及排汽口 ;所述壳体的底部设有出水口及排污口 ;并在壳体的侧壁上设液位感应器接口。本实用新型的有益效果有通过提高回流胶液温度,达到提高表面施胶施胶温度, 提高施胶后湿纸页温度,减少后干燥部蒸汽消耗,改善淀粉胶液的流变性,提高表面施胶效果,减少表面施胶剂用量,改善操作条件,实施简便易行可靠。
以下结合附图与实施例对本实用新型作详细说明;[0014]


图1是本实用新型示意图;图2是本实用新型俯视图。
具体实施方式如图所示,本实用新型所指的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,包括有壳体1,在壳体1内设有混合加热空间2,其特征在于所述壳体1的顶部设有蒸汽截止阀3与混合加热空间2内部相连通,在混合加热空间2内设有连接蒸汽截止阀3的无声加热器4, 所述无声加热器4的管壁上设有透气孔5。在本实施例中,所述无声加热器4包括有连接管6和环形管7,所述环形管7设置在靠混合加热空间2的底部,并在环形管7上设置透气孔5。所述环形管6距离混合加热空间2的底部20cm。在环形管6的管壁上沿环形内部方向等距钻3 5mm圆孔15 20个。本实用新型所述壳体1的顶部还设有进胶孔8及排汽口 9 ;所述壳体1的底部设有出水口 10及排污口 11 ;并在壳体1的侧壁上设液位感应器接口 12。所述壳体1的底部设有支撑脚13。本实用新型在使用时,通过无声加热器4能起到均勻加热胶液的作用,改善淀粉胶液的流变性,提高表面施胶效果,减少表面施胶剂用量,同时也降低了维护成本,有利于产品的市场竞争。
权利要求1.一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,包括有壳体(1),在壳体(1)内设有混合加热空间O),其特征在于所述壳体(1)的顶部设有蒸汽截止阀(3)与混合加热空间O)内部相连通,在混合加热空间O)内设有连接蒸汽截止阀(3)的无声加热器G),所述无声加热器的管壁上设有透气孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述无声加热器⑷包括有连接管(6)和环形管(7),所述环形管(7)设置在靠混合加热空间(2) 的底部,并在环形管(7)上设置透气孔(5)。
3.根据权利要求2所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述环形管(7)距离混合加热空间(2)的底部20cm。
4.根据权利要求2所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于在环形管⑵的管壁上沿环形内部方向等距钻3 5mm圆孔15 20个。
5.根据权利要求1所述的一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,其特征在于所述壳体(1)的顶部还设有进胶孔( 及排汽口(9);所述壳体(1)的底部设有出水口(10)及排污口(11);并在壳体⑴的侧壁上设液位感应器接口(12)。
专利摘要一种用于表面施胶提高胶液温度的装置,包括有壳体,在壳体内设有混合加热空间,其特征在于所述壳体的顶部设有蒸汽截止阀与混合加热空间内部相连通,在混合加热空间内设有连接蒸汽截止阀的无声加热器,所述无声加热器的管壁上设有透气孔。其有益效果有通过提高回流胶液温度,达到提高表面施胶施胶温度,提高施胶后湿纸页温度,减少后干燥部蒸汽消耗,改善淀粉胶液的流变性,提高表面施胶效果,减少表面施胶剂用量,改善操作条件,实施简便易行可靠。
文档编号D21F9/00GK202039244SQ201120019819
公开日2011年11月16日 申请日期2011年1月21日 优先权日2011年1月21日
发明者张培, 张金波, 黄志昌 申请人:中山永发纸业有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1