专利名称：多孔树脂片及其生产方法
技术领域：
本发明涉及具有低介电常数和介电损耗角正切的多孔树脂片及其生产方法。该多孔树脂片可用作包括用于高频电路例如电路板和移动电话天线的低介电常数材料、电磁波控制材料例如电磁波屏蔽物和电磁波吸收体，以及隔热材料等在内的广泛范围内的基板材料。
背景技术：
作为高频电路板例如移动电话天线，为了降低信号传输损耗，认为需要使用低介电材料的电路板，例如，使用利用陶瓷的电路板。包含氧化铝作为原料的氧化铝基板被用作陶瓷基板并具有对回流焊(solderreflow)的耐热性。然而，氧化铝基板涉及重量沉重和易于破裂这样的问题，并正在推进用树脂来代替。此外，为了增强信号传输的目的，需要在高频区使用。然而，此时，为了实现传输损耗的降低，变得需要使用低介电材料的电路板。通常，介电常数和介电损耗角正切越小，则根据以下等式表示的介电损耗越小，由此实现降低传输损耗的效果。
权利要求
1.一种多孔树脂片，其为包含热塑性树脂的单层多孔树脂片， 其中所述多孔树脂片具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在IGHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的多孔树脂片，其包含平均泡孔直径为5.0 y m以下且孔隙率为40%以上的泡孔。
3.根据权利要求1或2所述的多孔树脂片，其中厚度偏差为IOym以下。
4.根据权利要求1至3任一项所述的多孔树脂片，其中所述热塑性树脂为选自聚酰亚胺和聚醚酰亚胺的任意ー种。
5.一种根据权利要求1至4任一项所述的多孔树脂片的生产方法，所述方法包括: 在加压下用非反应性气体含浸包含至少热塑性树脂的热塑性树脂组合物的气体含浸步骤；和 在所述气体含浸步骤后，减压以使所述热塑性树脂组合物发泡的发泡步骤。
6.根据权利要求5所述的多孔树脂片的生产方法，所述方法包括，在所述发泡步骤后，在150°C以上的温度下加热所述多孔树脂片的加热步骤。
7.根据权利要求5或6所述的多孔树脂片的生产方法，其中所述非反应性气体为ニ氧化碳。
8.根据权利要求5至7任一项所述的多孔树脂片的生产方法，其中所述非反应性气体在超临界状态下含浸。
9.一种多孔基板，其包括在根据权利要求1至4任一项所述的多孔树脂片的至少ー个表面上的金属箔层。
全文摘要
本发明涉及包含热塑性树脂的单层多孔树脂片，其特征在于具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在1GHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。本发明还涉及用于生产多孔树脂片的方法，其至少包括其中在加压下用非反应性气体含浸包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物的气体含浸步骤；和其中在气体含浸步骤后通过减压引起热塑性树脂组合物发泡的发泡步骤。
文档编号B32B15/088GK103097443SQ201180043
公开日2013年5月8日 申请日期2011年9月8日 优先权日2010年9月11日
发明者笠置智之, 须藤刚, 请井博一 申请人:日东电工株式会社