专利名称：柔性电路板的假压系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及柔性电路板，具体涉及柔性电路板贴付过程中使用的假压设备。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在受激、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。其实为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种在柔性电路板贴付过程中使用的假压系统，能够提高贴付的精确度、方便操作。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是
柔性电路板的假压系统，包括压着单元、供料单元、空料盘排出单元、移载单元和机器手，其特征在于，压着单元包括上压头、下压头、压着马达、角度调节马达、温度调节阀、真空调节阀、靠位机构、清洗机构、摄像头、三棱镜、架台、减速机和旋转轴马达；所述上压头内设置有真空吸着孔和温度加热器；所述温度调节阀设置在旋转轴上；所述靠位机构和清洗机构位于压头的一侧；所述架台上设有定位固定钣金；供料单元包括左、右搬送气缸、供料盘、供料盘夹具和夹具用气缸；空料盘排出单元位于FPC空料盘排出位的上端，包括定位装置、定位轴、气缸装置、气缸连接装置、滑轨、小型气缸和空料盘夹具，所述定位装置设于空料盘排出单元的上方，所述气缸装置和气缸连接装置位于空料盘排出单元的主轴上，所述定位轴设在空料盘排出单元主轴的两侧；移载单元位于压头与机器手之间，包括吸嘴、旋转气缸、滑轨和升降气缸；机器手固定在所述移载单元的后方，包括吸嘴、X轴马达、Y轴马达和Z轴马达。
相比现有技术，本发明具有以下优点(1)设备具有良好的精度，能提高FPC贴付的质量；(2)操作简单、效率高，节省人力资源；(3)能耗低，维修方便。
图I是本发明压着单元结构的(a)正视图；(b)右侧视图。图2是本发明供料单元的(a)整体结构俯视图；(b)夹具的侧面结构图。图3是本发明空料盘排出单元结构的(a)正视图；(b)右侧视图。图4是本发明移载单元结构的(a)正视图；(b)右侧视图。图5是本发明机器手结构的(a)左侧视图；(b)俯视图。图6是本发明假压系统整体动作连接图。
图7是本发明假压系统排出动作示意图。
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。本发明的FPC假压系统包括前面的压着单元、供料单元、空料盘排出单元、移载单元和机器手，为了让设备在机台上动作时能够保持良好精度，固定钣金可以使设备在原本设定的固定位置上保持原有精度移动。如图I所示，压着单元包括上压头、下压头、压着马达、角度调节马达、温度调节阀、真空调节阀、靠位机构、清洗机构、摄像头、三棱镜、架台、减速机和旋转轴马达。在FPC贴付时，旋转轴马达可以使压头在设定的精度范围内旋转。压头内设计有真空吸着孔和温度加热器，真空可以使压头在接取FPC时能够迅速吸着FPC，旋转时不易掉落。温度加热器 给压头加热后可以使压头在贴付时能够迅速贴付在玻璃上。而温度调节阀则可以调节压头的温度。而真空调节阀可用来调节真空的大小。摄像头通过三菱镜在捕捉画像时是利用下压头内空间再透过光线的折射捕捉画像。为了能够让摄像头准确的摄取FPC对位记号，压头在接取FPC旋转至压着位置前。设备还装有FPC靠位机构，FPC靠位机构能够使压头上吸着的FPC靠位到设定位置。而且，在FPC对位的同时FPC清洗机构也将同时动作，在短时间内清除FPC贴付面的垃圾。压头在吸着FPC后转到对位位置摄像头摄取画面过程中，如FPC两边对位记号没有达到设定的精度时，角度马达会根据误自动判断后自动补正。补正后压着马达根据设定时间自动下压。如图2所示，供料单元包括左、右搬送气缸、供料盘、供料盘夹具和夹具用气缸。在自动运行情况下左右搬送气缸自动移动到在供料盘里放置FPC料盘位置(FPC供料位)。再利用供料盘夹具夹住装好FPC料盘送至移载交递位。每个供料盘里放置的FPC枚数，可以在操作面板里设定完成。机器手可根据设定的数量吸取FPC，FPC吸取完后，搬送气缸自动将空料盘送至排出除位，排出料盘后自动返回到FPC供料位再次循环搬送。如图3所示，FPC单元后空料盘排出部设计于FPC空料盘排出位的上端。在自动运行状态下，定位轴可以使空料盘排出部不受任何影响保持原有设定的位置上下移动。空料盘排出部下降到夹取空料盘位置后，夹具自动夹取料盘后并上升到设定高度。如图4所示，FPC移载单元设计于压头与机器手之间。在自动运行状态下移载单元吸嘴可利用旋转气缸将吸着的FPC旋转180度后，再利用升降气缸上升将FPC送至压头。在送至压头的同时机器手自动将FPC送至移载另一端吸嘴。如图5所示，机器手固定在移载单元的后方，设备在自动运行条件下搬送气缸自动将FPC送至移载单元，机器手自动利用各轴将FPC吸取后送至移载单元一端的吸嘴。送至移载单元一端后移载自动旋转180度至另一端后，机器手再自动将FPC送至移载。如图6所示，FPC假压系统的整体动作如下
在自动运行状态下FPC搬送气缸利用夹具自动将放置好FPC的料盘送至机器手吸取位后并将当前信息反馈至PLC，PLC接收命令后自动发送下一动作送命令至机器手，机器手接收命令后利用真空和各轴自动将FPC吸取并送至移载后将当前信息反馈至PLC，PLC接收命令后自动发送下一动作命令至移载，移载单元接收命令后自动旋转180度至另一端后，反馈前信息至PLC，PLC接收命令后自动发送下一动作命令至机器手，机器手接收命令后，自动再吸取FPC循环送至移载的同时并将当前信息发送至PLC，PLC自动将下一动作命令发送至移载，移载接收命令后自动上升到一定高度，将吸着的FPC送至压头并放真空后将当前信息反馈至PLC，PCL自动发送下一动作命令至压头，压头接收命令后自动吸取吸真空将移载送来的FPC吸取后，移载自动下降到设定位置等待下一动作命令并将当前信息反馈至PLC，PLC接收反馈回来的信息后自动发送下一动作命令至压头，压头接后命令后自动开始旋转至FPC靠机构并将当前信息反馈至PLC，PLC接收信息后并自动发送下一动作命令至FPC靠位机构。FPC靠位机构接收命令后利用气缸前后移动来完成靠位动作。靠位动作完成后靠位机构自动将当前信息反馈至PLC，PLC接收命令后自动将下一动作命令发送至压头，压头接收命令后自动旋转下降至FPC对位位置。同时也将当前信息反馈至PLC，PLC接收命令后自动将下一动作命令发送至画像处理器，画像处理器接收命令后摄取利用三菱镜的折射把看到的数据并反馈至画像处理器处理，处理完成后等待压着。 当中间搬送P/P在吸取到玻璃后控制真空的电磁阀自动分辨出吸取玻璃后的参数反馈给PLC处理器处理，PLC处理后如果判断结果正是在吸着玻璃的情况下，会发送命令至电磁阀使吸着玻璃的气缸向右移动，当气缸向右移动到达设定位置时，气缸内部传感器 自动感应并亮起感应到后的信号并将数据发至PLC，PLC接收到信号后，自动发送命令给承载台X轴。发送完命令后，X轴自动移动至玻璃承接位置，并会将现在位置的数据反馈给PLC,这时PLC会把下一个动作命令发送给承载台Z轴，Z轴接收到命令后自动上升到设定高度吸取玻璃，Z轴上升到吸取玻璃高度后，自动将相应数据反馈给PLC，PLC接收到命令后，自动发送命令至承载台平台真空控制电磁阀，使之吸取真空。承载台平台吸取真空后将动作完的数据反馈给PLC，PLC收到动作完成信号后自动发送命令至中间搬送P/P气缸真空电磁阀，电磁阀收到命令后自动完成放真空动作，放真空动作完成数据再反馈回PLC后，PLC自动发送命令给FPC假压承载台Z轴，Y轴，X轴。Z轴，Y轴，X轴接收到命令后自动移动玻璃对位位置，移动至对位位置完成数据反馈给PLC后，PLC自动发送命令至画像处理器，摄像头同样利用三菱镜折射所看到的玻璃两端对位记号反馈至画像处理器，如对位过程中出现小部份偏移，画像处理器将自动发送数据至PLC，承载台将自动补正参数。对位动作成后自动移动至FPC压着位置，再将当前位置数据反馈至PLC，PLC接后数据完成后再将下一步动作命令发送至假压压着马达，假压压着马达接收命令后压头根据设定的时间温度将等待压着的FPC开始对玻璃第一个贴付位置下压。第一个贴付位置压着完成后，相应的命令再次反馈至PLC，PLC再次发送命令至承载台各轴，承载台各轴接收到命令后自动移至第二个FPC贴付位，以此循环动作。图7显示了本发明假压系统排出动作示意图根据设定的要求承载台将压着完成的玻璃将自动送至排出位置，PLC接收到承载台到达排出位置的信号后，自动发送命令至承载台Z轴，使承载台Z轴上升至排出位置将玻璃递送至本压上下单元搬送P/P处，Z轴上升至设定高度后放掉真空并将当前信息反馈至PLC，接到承载台放掉真空的信号后，自动发送吸取真空命令至本压上下单元搬送P/P，本压上下单元搬送P/P吸取真空动作完成后，自动将数据反馈给PLC，PLC接收到反馈数据自动发送命令至假压系统承载台各轴和本压上下单元搬送P/P，本压上下单元搬送P/P和承载台接收命令后，Z轴自动下降到设定高度本压上下单元搬送P/P自动向下一单元方向移动。假压系统承载台自动回到玻璃承接位置，以此循环。
权利要求
1.柔性电路板的假压系统，包括压着单元、供料単元、空料盘排出単元、移载单元和机器手，其特征在干压着单元包括上压头、下压头、压着马达、角度调节马达、温度调节阀、真空调节阀、靠位机构、清洗机构、摄像头、三棱镜、架台、減速机和旋转轴马达；所述上压头内设置有真空吸着孔和温度加热器；所述温度调节阀设置在旋转轴上；所述靠位机构和清洗机构位于压头的ー侧；所述架台上设有定位固定钣金；供料単元包括左、右搬送气缸、供料盘、供料盘夹具和夹具用气缸；空料盘排出単元位于FPC空料盘排出位的上端，包括定位装置、定位轴、气缸装置、气缸连接装置、滑轨、小型气缸和空料盘夹具，所述定位装置设于空料盘排出単元的上方，所述气缸装置和气缸连接装置位于空料盘排出単元的主轴上，所述定位轴设在空料盘排出単元主轴的两侧；移载单元位于压头与机器手之间，包括吸嘴、旋转气缸、滑轨和升降气缸；机器手固定在所述移载単元的后方，包括吸嘴、X轴马达、Y轴马达和Z轴马达。
全文摘要
本发明公开了柔性电路板的假压系统，包括压着单元、供料单元、空料盘排出单元、移载单元和机器手，压着单元包括上压头、下压头、压着马达、角度调节马达、温度调节阀、真空调节阀、靠位机构、清洗机构、摄像头、三棱镜、架台、减速机和旋转轴马达；所述上压头内设置有真空吸着孔和温度加热器；所述温度调节阀设置在旋转轴上；所述靠位机构和清洗机构位于压头的一侧；所述架台上设有定位固定钣金；供料单元包括左、右搬送气缸、供料盘、供料盘夹具和夹具用气缸；空料盘排出单元位于FPC空料盘排出位的上端，包括定位装置、定位轴、气缸装置、气缸连接装置、滑轨、小型气缸和空料盘夹具。本技术操作简单、效率高，节省人力资源。
文档编号B32B37/10GK102729576SQ20121019800
公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者三枝明彦, 佐藤光哉, 冉陈松, 刘丹, 小岛裕一, 小石原顺一, 张伟, 张景棠, 板井伸树, 樋渡正太郎, 白垣宪二, 肖军, 芹泽晴彦, 起多伸一, 邓保欢, 雷川兰, 高木知之, 黄太州 申请人:宿迁亿泰自动化工程有限公司