一种新的贴膜工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：打开贴膜机开关；将贴膜机温度调节至50-55℃之间；用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。本发明通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。
【专利说明】一种新的贴膜工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新的贴膜工艺，属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]在LED划片裂片的过程中，裂片率问题一直影响着LED的生产进程，裂片问题不仅需要更多的生产加工时间，更加提高了生产成本，从而造成了不必要的浪费。
【发明内容】
[0003]本发明针对不足，提供一种新的贴膜工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下:
(1)打开贴膜机开关；
(2)将贴膜机温度调节至50-55°C之间；
(3)用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；
(4)将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；
(5)将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。
[0004]本发明的有益效果是:本发明通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0005]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0006]一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下:
(1)打开贴膜机开关；
(2)将贴膜机温度调节至50-55°C之间；
(3)用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；
(4)将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；
(5)将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。
[0007]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)打开贴膜机开关； (2)将贴膜机温度调节至50-55°C之间； (3)用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上； (4)将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起； (5)将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。
【文档编号】B32B37/10GK103786409SQ201210423727
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】王红亚 申请人:王红亚