专利名称：一种封套的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装材料，具体涉及一种具有高机械强度、高阻隔性和屏蔽功能的封套材料。
背景技术：
用于大型电子设备包装用的封套材料通常采用橡胶布或者铝塑布复合材料，橡胶布具有良好的机械性能，但是一般重量较大，制作时需要采用胶接方式，加工成型的难度比较大，费用也较高，而且阻隔性能较差，也不具有屏蔽功能；铝塑布在机械性能、阻隔性能和屏蔽性能等方面具有良好的综合性能，但是不耐折叠，经过折叠后的阻隔性能和屏蔽性能就会急剧下降，实际使用效果较差。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种封套，解决了现有技术不耐折叠，经过折叠后的阻隔性能和屏蔽性能就会急剧下降，实际使用效果较差等问题。实现本实用新型目的的技术解决方案为:一种封套，依次由橡胶层、织物、高阻隔层和屏蔽层组成；橡胶层与织物通过分子附着力粘结；织物与高阻隔层通过PU底胶粘结；高阻隔层和屏蔽层通过分子附着力粘结。织物材质为锦纶或涤纶。橡胶层材质为氯丁橡胶、丁基橡胶或氯化丁基橡胶。高阻隔层材质为耐水改性聚乙烯醇；屏蔽层材质为填充复合型电磁屏蔽材料，填充复合型电磁屏蔽材料为含有金属铁、铜、铝、银中的一种或几种混合粉末的PE、PP。本实用新型与现有技术相比，其显著优点:本实用新型的封套材料，织物可以提供良好的拉伸机械性能，橡胶层可以提供良好的韧性、弹性、耐磨性和耐候性，高阻隔层可以提供良好的气体阻隔性能，含有金属粉末的热封层可以形成闭合的屏蔽环路提供良好的静电、电磁和磁场屏蔽性能，在加工时既可以通过外层的橡胶进行胶结，也可以通过内层的热封层进行热悍拼接，具有良好的加工适应性。
图1是根据本实用新型提出的封套材料的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细描述。一种封套，依次由橡胶层1、织物2、高阻隔层3和屏蔽层4组成；橡胶层I与织物2通过分子附着力粘结；织物2与高阻隔层3通过PU底胶粘结；高阻隔层3和屏蔽层4通过分子附着力粘结。橡胶层I采用氯丁橡胶，织物2采用锦纶，高阻隔层3材质为耐水改性聚乙烯醇，屏蔽层4材质为含有铝、银 的混合粉末的PP。在使用时，根据被包装物品的大小裁剪成片，例如剪成lm*lm的片，片与片之间可以通过屏蔽层4连接，也可以通过橡胶层I连接，在拼接时至少留下一个用于放入被包装物品的开口，在放入被包装物品后，再采用上述连接方式将开口封 合。
权利要求1.一种封套，其特征在于:依次由橡胶层(I)、织物(2)、高阻隔层(3)和屏蔽层(4)组成；橡胶层(I)与织物(2)通过分子附着力粘结；织物(2)与高阻隔层(3)通过PU底胶粘结；高阻隔层(3)和屏蔽层(4)通过分子附着力粘结。
2.根据权利要求1所述的一种封套，其特征在于:织物(2)材质为锦纶或涤纶。
3.根据权利要求1所述的一种封套，其特征在于:橡胶层(I)材质为氯丁橡胶、丁基橡胶或氯化丁基橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种封套，其特征在于:高阻隔层(3)材质为耐水改性聚乙烯醇。
5.根据权利要求1所述的一种封套，其特征在于:屏蔽层(4)材质为填充复合型电磁屏蔽材料 。
专利摘要本实用新型公开了一种封套，依次由橡胶层、织物、高阻隔层和屏蔽层组成；橡胶层与织物通过分子附着力粘结；织物与高阻隔层通过PU底胶粘结；高阻隔层和屏蔽层通过分子附着力粘结。织物为锦纶或涤纶。橡胶层为氯丁橡胶、丁基橡胶或氯化丁基橡胶。本实用新型织物可以提供良好的拉伸机械性能，橡胶层可以提供良好的韧性、弹性、耐磨性和耐候性，高阻隔层可以提供良好的气体阻隔性能，含有金属粉末的热封层可以形成闭合的屏蔽环路提供良好的静电、电磁和磁场屏蔽性能，在加工时既可以通过外层的橡胶进行胶结，也可以通过内层的热封层进行热悍拼接，具有良好的加工适应性。
文档编号B32B25/10GK203127439SQ20122071822
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者李子繁 申请人:中国航天科工集团八五一一研究所