大功率真空压力复合板材及制造装备制造方法

文档序号:2445696阅读:175来源:国知局
大功率真空压力复合板材及制造装备制造方法
【专利摘要】本发明涉及复合板材及其制造装备,公开了一种大功率真空压力复合板材及制造装备。复合板材,包括基板(1)、面板(2),面板(2)通过真空手段直接压合连接于基板(1)表面,面板(2)的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板(1)表面。装备包括压力机(4)、上承压平台(5)、下承压平台(6),上承压平台(5)与下承压平台(6)之间设有密封框架(7),密封框架(7)与真空装置(8)连接。本发明面板和基板不经过粘结剂,能减少复合的不同材料间的温度蠕变的差异,提高复合的稳定性;同时,采用真空压熔的方式,使得基板与面板之间近乎与真空状态,大大提高了基板和面板的结合力。
【专利说明】大功率真空压力复合板材及制造装备
【技术领域】
[0001]本发明涉及复合板材及其制造装备,尤其涉及了一种大功率真空压力复合板材及制造装备。
【背景技术】
[0002]目前,钢板作为一种结构和建筑的基本材料,其面层和内部需要具备不同的功能,才能实现资源的最佳配置。合金板虽然能达到类似的功能,但是在资源配置上存在浪费现象。用钢板面层复合防腐、装饰及其他相应功能的较薄材料,能够有效的提高性价比。

【发明内容】

[0003]本发明针对现有技术中合金板在资源配置上存在浪费,生产制造成本高,性价比低,有氧焊接时钢件存在诸多缺陷等缺点,提供了一种面板和基板不经过粘结剂,采用直接压合的方法,能减少复合的不同材料间的温度蠕变的差异,提高复合的稳定性。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:
[0005]大功率真空压力复合板材,包括基板、面板,所述的基板为钢板,面板为金属板材或有机板材,面板位于基板的一侧或两侧,面板通过真空手段直接压合连接于基板表面,面板的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板表面。
[0006]作为优选,所述的基板和面板之间为真空。
[0007]作为优选,所述的基板和面板结合面的粗糙度为5 μ m-400 μ m。基板和面板结合面为洁净表面,需除锈、除水、除油、除灰等。
[0008]作为优选,所述的面板粗糙度的锚纹方向和基板粗糙度的锚纹方向一致。粗糙度可以用抛丸的方法、更可以用高强度钢丝滚轮高速划动,具有方向性,本方案先用细抛丸,再用钢丝轮划锚纹,形成冶金结合。
[0009]作为优选,所述的面板为不锈钢板、铝板或塑料板材。上述面板均需具备防腐和装饰功能。
[0010]作为优选,所述的面板与基板之间设有硬质塑料或软质金属衬垫。
[0011]大功率真空压力复合板材制造装备,包括压力机、上承压平台、下承压平台,上承压平台与下承压平台之间设有密封框架,密封框架与真空装置连接。
[0012]作为优选,所述的真空装置为体积为IOOm3以上的真空容器,密封框架上还连接有
二级真空泵。
[0013]作为优选,所述的上承压平台上还设有与密封框架外缘贴合形成密封连接的密封凸台。密封凸台与密封框架之间还设有封闭胶圈,提高上承压平台、下承压平台以及密封框架三者构成的密闭空间的整体真空性。
[0014]作为优选,所述的大功率真空压力复合板材制造装备还包括光电加热装置。
[0015]本发明由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:本发明面板和基板不经过粘结剂,采用直接真空压合的方法,能减少复合的不同材料间的温度蠕变的差异,提高复合的稳定性;同时,采用真空压熔的方式,使得基板与面板之间近乎与真空状态,大大提高了基板和面板的机械结合力以及金属结合力;同时还由于基板和面板之间近乎真空,因此,大气的压力也会将基板和面板紧紧压合在一起。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例1的结构示意图。
[0017]图2是本发明实施例2的结构示意图。
[0018]图3是本发明实施例3的结构示意图。
[0019]图4是本发明大功率真空压力复合板材制造装备的结构示意图。
[0020]以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中I一基板、2—面板、3—软质金属衬垫、4 一压力机、5—上承压平台、6—下承压平台、7—密封框架、8—真空装置、9 一二级真空泵、51—密封凸台。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图1至图4与实施例对本发明作进一步详细描述:
[0022]实施例1
[0023]大功率真空压力复合板材,如图1、4所示,包括基板1、面板2,所述的基板I为钢板,面板2为金属板材或有机板材,面板2位于基板I的一侧,面板2通过真空手段直接压合连接于基板I表面,面板2的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板I表面。
[0024]基板I和面板2之间为真空。基板I和面板2结合面的粗糙度为110 μ m。基板和面板结合面为洁净表面,需除锈、除水、除油、除灰等。
[0025]面板2粗糙度的锚纹方向和基板I粗糙度的锚纹方向一致。粗糙度可以用抛丸的方法、更可以用高强度钢丝滚轮高速划动,具有方向性,本方案先用细抛丸,再用钢丝轮划锚纹,形成冶金结合。
[0026]面板2为不锈钢板,具备防腐和装饰功能。
[0027]大功率真空压力复合板材制造装备,包括压力机4、上承压平台5、下承压平台6,上承压平台5与下承压平台6之间设有密封框架7,密封框架7与真空装置8连接。压力机4的压力为2000吨以上,压力机组参考专利号为:201010255365.0,名称为:山体内大型压力测试装备及测试方法。利用山体内的大型压力机组,可以实现大吨位及各项加载。密封框架7为柔性材料,如橡胶材料等,具有一定的变形能力。
[0028]真空装置8为体积为180m3的真空容器,密封框架7上还连接有二级真空泵9。
[0029]上承压平台5上还设有与密封框架7外缘贴合形成密封连接的密封凸台51。密封凸台51与密封框架7之间还设有封闭胶圈,提高上承压平台5、下承压平台6以及密封框架7三者构成的密闭空间的整体真空性。还包括光电加热装置,通过光电加热装置使面板2的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板I表面。
[0030]钢板的压轧过程如下:a、将基板1、面板2放入密封框架7的定位模具中,通过压力机组控制上承压平台5下降,并将整个密封框架7压紧,形成密封腔;b、打开密封框架7与真空装置8即大体积的真空容器,真空容器瞬间将上承压平台5、下承压平台6以及密封框架7三者构成的密闭空间内的空气抽走,关闭真空装置8 ;c、根据需要,选择是否打开二级真空泵9,进行二次抽真空;d、通过压力机组控制上承压平台5继续下降,将面板2与基板I压合;e、面板2与基板I压合后,打开光电加热装置,将基板I与面板2的边缘部分融合。
[0031]实施例2
[0032]大功率真空压力复合板材,如图2、4所示,包括包括基板1、面板2,所述的基板I为钢板,面板2为金属板材或有机板材,面板2位于基板I的两侧,面板2通过真空手段直接压合连接于基板I表面,面板2的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板I表面。
[0033]基板I和面板2之间为真空。基板I和面板2结合面的粗糙度为241 μ m。基板和面板结合面为洁净表面,需除锈、除水、除油、除灰等。
[0034]面板2粗糙度的锚纹方向和基板I粗糙度的锚纹方向一致。粗糙度可以用抛丸的方法、更可以用高强度钢丝滚轮高速划动,具有方向性,本方案先用细抛丸,再用钢丝轮划锚纹,形成冶金结合。
[0035]面板2为铝板。铝板面板均需具备防腐和装饰功能。
[0036]大功率真空压力复合板材制造装备,包括压力机4、上承压平台5、下承压平台6,上承压平台5与下承压平台6之间设有密封框架7,密封框架7与真空装置8连接。
[0037]真空装置8为体积为270m3的真空容器,密封框架7上还连接有二级真空泵9。
[0038]上承压平台5上还设有与密封框架7外缘贴合形成密封连接的密封凸台51。密封凸台51与密封框架7之间还设有封闭胶圈,提高上承压平台5、下承压平台6以及密封框架7三者构成的密闭空间的整体真空性。大功率真空压力复合板材制造装备还包括光电加热
>j-U ρ?α装直。
[0039]实施例3
[0040]大功率真空压力复合板材,如图3、4所示,包括包括基板1、面板2,所述的基板I为钢板,面板2为金属板材或有机板材,面板2位于基板I的一侧,面板2通过真空手段直接压合连接于基板I表面,面板2的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板I表面。
[0041]基板I和面板2之间为真空。基板I和面板2结合面的粗糙度为5 μ m-400 μ m。基板和面板结合面为洁净表面,需除锈、除水、除油、除灰等。
[0042]面板2粗糙度的锚纹方向和基板I粗糙度的锚纹方向一致。粗糙度可以用抛丸的方法、更可以用高强度钢丝滚轮高速划动,具有方向性,本方案先用细抛丸,再用钢丝轮划锚纹,形成冶金结合。
[0043]面板2为塑料板材,具备防腐和装饰功能。
[0044]面板2与基板I之间设有硬质塑料或软质金属衬垫3。
[0045]大功率真空压力复合板材制造装备,包括压力机4、上承压平台5、下承压平台6,上承压平台5与下承压平台6之间设有密封框架7,密封框架7与真空装置8连接。
[0046]真空装置8为体积为500m3的真空容器,密封框架7上还连接有二级真空泵9。
[0047]上承压平台5上还设有与密封框架7外缘贴合形成密封连接的密封凸台51。密封凸台51与密封框架7之间还设有封闭胶圈,提高上承压平台5、下承压平台6以及密封框架7三者构成的密闭空间的整体真空性。大功率真空压力复合板材制造装备还包括光电加热
>j-U ρ?α装直。 [0048]总之,以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本发明专利的涵盖范 围。
【权利要求】
1.大功率真空压力复合板材,包括基板(I)、面板(2),其特征在于:所述的基板(I)为钢板,面板(2 )为金属板材或有机板材,面板(2 )位于基板(I)的一侧或两侧,面板(2 )通过真空手段直接压合连接于基板(I)表面,面板(2 )的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板(I)表面。
2.根据权利要求1所述的大功率真空压力复合板材,其特征在于:所述的基板(I)和面板(2)之间为真空。
3.根据权利要求1所述的大功率真空压力复合板材,其特征在于:所述的基板(I)和面板(2)结合面的粗糙度为5μπι-400μπι。
4.根据权利要求1所述的大功率真空压力复合板材,其特征在于:所述的面板(2)粗糙度的锚纹方向和基板(I)粗糙度的锚纹方向一致。
5.根据权利要求1所述的大功率真空压力复合板材,其特征在于:所述的面板(2)为不锈钢板、铝板或塑料板材。
6.根据权利要求1所述的大功率真空压力复合板材,其特征在于:所述的面板(2)与基板(I)之间设有硬质塑料或软质金属衬垫(3 )。
7.大功率真空压力复合板材制造装备,其特征在于:包括压力机(4)、上承压平台(5)、下承压平台(6 ),上承压平台(5 )与下承压平台(6 )之间设有密封框架(7 ),密封框架(7 )与真空装置(8)连接。
8.根据权利要求7所述的大功率真空压力复合板材制造装备,其特征在于:所述的真空装置(8)为体积为IOOm3以上的真空容器,密封框架(7)上还连接有二级真空泵(9)。
9.根据权利要求7所述的大功率真空压力复合板材制造装备,其特征在于:所述的上承压平台(5)上还设有与密封框架(7)外缘贴合形成密封连接的密封凸台(51)。
10.根据权利要求7所述的大功率真空压力复合板材制造装备,其特征在于:还包括光电加热装置。
【文档编号】B32B37/06GK103434206SQ201310307143
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】孙天明, 余冬华 申请人:杭州博数土木工程技术有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1