通过连续层压制造接触型微电路卡的方法
【专利摘要】一种通过连续层压制造接触型微电路卡的方法，包括：制备连续的电绝缘带10，在带的表面上包括接触面的网络和集成电路的网络，还制备连续支承带20，在连续支承带中实现与集成电路的网络有相同几何形状的腔的网络，然后把电绝缘带10和连续支承带20与粘性材料的中间带30层压在一起，以便形成层压带50；实现局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域保持连接到带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位；进行如此局部切割成的微电路卡的可能的个性化，并将该带卷绕成局部切割成的卡的存储辊80。
【专利说明】通过连续层压制造接触型微电路卡的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种小格式微电路卡(或“芯片卡”)的制造方法，该卡具有的格式小于已知的代号为ID-U也称为1FF，用于指第一格式)的标准化格式(见标准IS07816)，gp银行卡的常用格式；这种卡的长度为85.6毫米、宽度为54毫米及厚度为0.76毫米。
【背景技术】
[0002]在这些较小格式中，尤其可以引用:
[0003]-广泛用于移动电话运营商定制的识别卡的格式ID-OOO(或“插入式SM”)；也称为2FF格式；其长度为25毫米、宽度为15毫米以及厚度为0.76毫米，
[0004]-称为“min1-UICC”或3FF的格式；其长度为15毫米、宽度为12毫米以及厚度约为0.76晕米。
[0005]近期，已提出比3FF格式更小的称为4FF的格式(长度为12.3毫米、宽度为8.8毫米和厚度为0.67毫米)。
[0006]“触摸”型的微电路卡通常包括:卡主体，卡主体的外部尺寸(长度、宽度以及厚度)遵循所考虑的格式；和具有支撑膜的模块，支撑膜在一个表面上具有用于通过接触能够与读/写装置相配合的触点，及在另一表面上具有穿透地与触点相连接的集成电路(还叫作“微电路”)；将这样的模块安装在这样的卡主体中，以使触点与主体表面相平齐并且集成电路被安置在该卡主体的腔室内；将腔室设置在卡主体内部，以使得触点所在的位置符合定义所考虑格式的标准。
[0007]还已知称为“非接触式”的微电路卡，其与外部的连接是借助于埋在卡主体的厚度上的天线确保的；该天线实际上与集成电路相连接，集成电路也被埋在卡主体的厚度上。
[0008]到目前为止，在越来越小地发展格式时(今后会适当考虑前述的4FF格式的变化)，模块的尺寸基本上是相同的。
[0009]可能的倍增地使用IFF卡导致了研发出很高效的制造这种格式的卡的方法，以使得在长时期内，使用很精通的IFF格式卡的制造技术实施制造比ID-1或IFF格式有更小格式的卡，也就是说通过在IFF格式的卡中进行切割来实施较小格式的卡，然后丢弃与较小格式卡分离之后的IFF格式的余下结构。
[0010]在微电路卡的高效制造技术中，尤其可引用DE-19502468，其主张制造通过注入模塑获得的大板面，在其中制造分布在多个行和列网格上的多个卡主体。相反地，文献EP-1923821记载通过模塑制造各个卡主体，利用固化时间来实施在同一模具内的卡的全部或部分的个性化操作。
[0011]另一已知类型的方式提供至少一个带条，预先准备为卷绕物，对该带条在连续工台上执行操作；尤其可引用:
[0012]-US-5637858教导以连续方式制造被用于集成在具有腔室的卡主体中的模块，腔室在被合并到印制电路中之前独立于印制电路而被限定；在最后阶段，将这些模块与带的其余部分相分离，[0013]-US-5745988教导以连续方式制造卡，卡的位置分布为多排接续的形式，在将卡完全地彼此分开之前，逐渐地纵向分割开这些卡，
[0014]-FR-2803412教导通过将集成电路分别固定在承载天线的卡主体的主带上来以连续方式制造非接触类型卡，将该主带与至少另一个覆盖带层压，覆盖带足够柔韧以嵌入集成电路，然后将带切割成卡，接下来对卡进行印制处理；在连续的工台之间可以对带进行暂时卷绕，
[0015]-US-6305609教导通过层压其间分别引入包括集成电路的模块的两个连续带并且然后把这样获得的层压带切割成堆叠的卡来连续制造卡。
[0016]在不同领域，US-7242996中指出单个提取由连续带带来的集成电路，接着在检验这些集成电路的良好状态之后，同样单个地把集成电路固定在由另一连续带带来的天线上；如此产生的射频标签实际上类似于卡制造中涉及的模块；对于使标签随后分离开所描述的系统而言没有提供任何细节。
[0017]近期，提出实现没有任何参照IFF格式的小格式卡，其尤其允许节约大量材料。
[0018]作为示例，可引用文献W0-2007 / 048927，其教导借由确保如插接(即将各个模具集成在卡主体中)、印刷和个性化之类的操作的多头工具在初始带(可以是较大长度)内部制造小格式卡网格；初始带优选地如下获得:通过模塑，形成腔室、窗口图案和轮廓切口，以便于卡的最后分离。可注意到，该技术意味着把在供给带中被预先切割的模块插接到支承带中的插接操作，在支承带中窗口和/或切口被形成于形成卡的初期阶段，以便于将这些卡个性化后再分离。
[0019]还可引用文献US-2007 / 0108298(对应于EP-1785916)，其教导了在准备成辊的长导体带上的小卡的多个平行系列的形成，在长导体带上切割出部分地(在残余连接区域之外)限定区域的轮廓的窗口，在区域中形成印制电路的网络(根据未来卡的印制电路)，把该第一带与电介质材料的第二带层压，通过模塑来形成围绕各个印制电路的主体(最终形状)并显示出相对于印制电路的预定区域的腔室，将各个集成电路固定在腔室内部的印制电路上；然后在两个卷绕的辊之间，形成闭合腔室的层与具有卡主体的带(如果层为个性化印刷的目的，则该层的层压因此允许对卡实施仅图形方面的个性化)。横向相邻的卡主体在与带长度平行的卡主体的尺寸的主要部分上被连接。对于接下来的操作没有给出任何细节，直到布置已被电子个性化和分开的卡。可注意到该技术意味着在卡的制造方法的阶段上的在导体带上形成轮廓窗口的操作，然后利用这些轮廓窗口来形成单个卡主体，同时使允许单个放置集成电路的腔室继续存在，并最后为封闭这些腔室的操作。
[0020]对于文献US-2003 / 0008118，其教导不是在宽度为5厘米的窄带(单元，宽度事实上被指出为例如两英寸)上准备电子嵌体，而是在更宽的带上准备。以该带上应用窗口切割操作开始，以便通过除了小连接区域之外隔离上面形成有天线的承载卡；因此具有轮廓窗口的该带被切割成包括承载卡矩阵的薄片。然后这些薄片被层压在塑料材料的下片和上片之间，可能通过附加层、尤其是图形层使所述薄片完整，在附加层上应用热量和压力，以围绕承载卡粘贴这些薄片；已明确的是这些下片和上片彼此粘贴但是没有粘贴到中央片；接下来将如此层压的薄片切割成卡。可注意到，受限于“非接触”类型卡的情况的该技术意味着在卡的制造方法的阶段上在带内形成轮廓窗口，把带切割成薄片，在用相对于中央片体具有特别属性的材料的多个其它薄片之间进行层压，然后切割成单个卡。[0021 ] 应理解在卡的制造方法的阶段上执行轮廓窗口意味着在如此定义的位置之间有不慎断裂的风险；另外，对薄片的工作不允许连续制造。
[0022]前面所描述的已知的解决方案具有各种优点，然而，这些解决方案中没有一个允许连续制造格式更多地等同于3FF格式的接触型微电路卡，而不包括在制造方法阶段上在电子模块供应带中和/或在卡主体供应带中的轮廓窗口或切口。
【发明内容】
[0023]本发明的目的在于满足该需求；另外，以补充的方式，本发明旨在允许容易地存储或运输(或寄送)如此实现(其中包括这些卡的图形和/或电气的个性化)的卡。
[0024]为此，本发明提出一种制造接触型微电路卡的纵向序列的方法，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，在该方法中:
[0025]制备连续的电绝缘带，在一个面上包括接触面的网络，所述接触面被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路的网络以使得每个集成电路穿过该带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂涂覆，
[0026]制备与电绝缘带相同宽度的连续支承带，在所述连续支承带中实现与绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时被容纳在多个这样的腔中，
[0027]把电绝缘带和连续支承带与粘性材料的中间带层压在一起，以便形成层压带，
[0028]在所述层压带内部实施定义轮廓的切口的局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域保持连接到带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及
[0029]将该带卷绕为局部切割成的卡的辊。
[0030]以特别有利的方式，如果同时从电气角度和从图形角度进行了个性化处理，则在形成可因此由卡形成的辊之前，对局部切割成的微电路卡进行个性化处理。然而，作为变型，可在将卡卷绕成辊之后全部或部分地执行个性化步骤。优选地，电气和图形个性化以同步方式执行或者同时进行或者是几乎立即相接续地进行。在这些情况中，可理解，个性化操作有利地在将卡与带的其余部分分开之前执行。
[0031]此处连续带的概念是指，除了用以保证在进带过程中对其进行引导的可能有的定位孔之外，具有纵向(在所考虑的带的展开/卷绕方向上)和横向(从一侧到另一侧，在宽度方向)连续性的带。
[0032]网络的概念可以指，接触面、腔、和最终局部切割成的卡的简单的纵向接续；因此这种网络仅为一维的。
[0033]应理解，局部切割成的卡的辊可能不仅经受存储阶段还可能经受运输阶段，例如寄送到终端客户。为达，辊可能经历包装处理操作，用于可能比较大量的卡(例如几百个到几千个卡；在这种情况下，能够只操作辊而不是多个单独的卡盒的事实构成明显的简化并带来体积的减小)。接收到如此包装处理的辊的终端客户可以，根据需要，如果在形成辊之前没有进行个性化操作的话则执行个性化操作，然后将卡从带的其余部分分离；否则执行该分离操作对于客户来说就够了。
[0034]在任何分离动作之前执行卡的个性化操作的事实因此与本领域技术人员的常识相反，常识意味着在将所有可能组合制造组件分离之后进行卡的个性化，或几乎不在这种分离之前进行个性化；事实上，个性化通常为卡制造的所有最后步骤的一部分并且通常几乎不在寄送给终端使用者之前的装箱处理之前实施；然而这种装箱传统上是单独实施的。本发明因此处于新的使用逻辑中。
[0035]可注意到，本发明实施两个连续带，其中一个带包括具有电子作用的所有组件或元件(电绝缘连续带)并且另一个带有未来卡的机械特性。具有电子作用的带可为在供应商的供给状态下的带，还可能带有集成电路；这种带可具有35毫米的宽度，具体而言这是很好控制的格式，这是在考虑到发展强大的技术(尤其是对于视所领域)的情况下的操纵方面而言。
[0036]根据本发明，各个卡仅通过相对于带的长度横向定位的连接区域被连接到层压带的其余部分的这个事实有助于在卷绕期间保持卡的完整性，而不会因该卷绕使卡弯曲。
[0037]这些连接区域的尺寸明显小于其连接到带的其余部分的侧边的事实的优点是便于将这些卡与带的其余部分最终分开；值得注意的是，与本领域的技术人员会假设的相反，该尺寸的差异不会显著地影响到带内的卡的横向排列的硬度。
[0038]此外，把各种卡的轮廓定义为预定格式的切口的形成发生在金属带和支承带的相互固定之后的事实的优点是保证良好限定的卡轮廓，独立于在层压操作时形成层压带的层(尤其涉及粘性材料的中间带)的性能。
[0039]依据可具有几十米或更长的带的宽度，可以有相继的卡的单一序列(例如带宽度为35毫米的情况下用于制造2FF格式的卡)，或根据矩形网格网具有两个并行序列(例如带宽度为35毫米的情况下用于制造3FF或4FF格式的卡)。换句话说，带有利地包括接触面的至多两个并行序列，其优选地沿着矩形网格网络设置。
[0040]然而应理解，卡的相邻序列的数量取决于带的宽度和要实现的卡的尺寸；实际上应注意到，考虑到接触面的实际设置，在走带过程中卡相对于带横向设置(它们的较大尺寸垂直于带的长度)，这便于被个性化和局部切割的卡的带的容量；然而可提供可通过在接触面和集成电路上的供应带的纵向方向上定向来制造卡。在带的宽度上可具有多于于两个可，例如三个、四个或五个，而不会使被局部切割和个性化的卡的带在其被卷绕然后在终端客户那里被展开期间显著地降低机械强度。
[0041]相较文献US-2003 / 0008118(已描述过其仅涉及非接触型卡)，本发明的方法的区别之处尤其在于，在构成接触型的未来卡的模块以及构成未来卡的主体的组装之前没有发生任何切割；结果导致最好的机械强度，和较少的意外断裂风险，这允许提高生产率。
[0042]相较文献US-2007 / 0108298，本发明的方法区别之处尤其在于，在构成未来卡的模块以及构成未来卡的主体的细装之前没有发生任何切割；事实上，不是通过围绕局部切割的区域进行模塑，而是通过与另一连续带的层压得到卡主体；这会导致更好的机械强度，和较少的意外断裂风险，其允许提高生产率。另外，本发明的方法不包含在形成卡主体之后进行集成电路的安装操作。此外，相邻卡之间的连接区域要小很多，其优点是使在局部切割的卡的卷绕操作时施加到局部切割的卡的弯曲应力最小化。
[0043]相较文献FR_2803412(已说明过其涉及非接触型卡的制造)，本发明的区别之处尤其在于，接触型的卡被局部地切割(并且彼此不完全分开)，然后在卷绕成辊之前有利地进行个性化；其优点是可以共同地进行个性化和存储和/或运输，而无需提供个别处理；其结果导致生产率的可能的提高。
[0044]根据本发明的另一有利特征，轮廓切口的实现操作使得在层压带的长度方向上相继的卡仅通过切口分开；因此，对于沿长度的卡的至少一个序列，在将卡分开后没有任何要被弃置的材料的横向带；这可导致更完整地使用组成金属带和支承带的材料，以及卡之间的分离的更大的便利性(分离带的局部切割成卡之处的侧边就足够了)。但是，与本领域的技术人员将能想到的相反，其不会明显地降低形成辊的带的机械强度。
[0045]优选地，带的侧部区域具有与分隔纵向相继的卡的这些切口相面对的缺口。
[0046]切割形成操作有利地伴随有连接区域的预先切开动作，用以便于将卡与局部切割并卷绕的带最终分开。
[0047]根据本发明的另一优选特征，卡的连接到层压带的所述其余部分的连接区域在平行于带的长度方向上的尺寸在卡主体的两侧不相同。其优点是，在分离单个卡时，总是在同一位置处开始分离，实际上是在最窄的连接区域的位置处开始分离，这便于卡从辊展开后开始自动地分离。开始分离的位置还依赖于在卡主体轮廓的延伸方向上在连接区域两侧上的可能出现的缺口，以最小化在进行该分离时的任何毛边。
[0048]所述尺寸差异是明显优选的，因此有利地，所述连接区域的尺寸的比率至少为
1.25，甚至是1.5。
[0049]本发明还提供一种实施所述方法的机器，该方法用于制造接触型微电路卡的纵向序列，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，所述机器包括:
[0050]*第一工台，展开由连续的电绝缘带形成的棍，电绝缘带在一个面上包括接触面的网络，所述接触面被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路的网络以使得每个集成电路穿过该带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂涂覆，
[0051 ] *第二工台，展开由与电绝缘带具有相同宽度的连续支承带形成的辊，在所述连续支承带中实现与绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时被容纳在多个这样的腔中，
[0052]*层压工台,其中把电绝缘带和连续支承带与粘性材料的中间带层压在一起，以便形成层压带，
[0053]*局部切割工台，其中在该层压带内部实现轮廓的切口，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域保持连接到带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及
[0054]*层压带的卷绕工台，其中使局部切割成的卡个性化。
[0055]通过与关于上述方法所表明的内容相类比，有利的是该机器包括如此局部切割成的卡的至少一个个性化工台，其中可进行对在层压带内部局部切割出微电路卡的至少电气或图形、甚至电气和图形的个性化。另外，有利地设计展开工台用以将35毫米宽的辊展开。
【专利附图】
【附图说明】
[0056]参照附图，本发明的目的、特征和优点将从以示意性举例而非限制性的方式给出的详细描述中变得清楚，其中:
[0057]图1为根据本发明方法的在接触类型卡的制造过程中形成的层压带的透视分解图，
[0058]图2为用具有下带、中间带和上带实施本发明方法的安装原理图，
[0059]图3为图1的上带的细节放大图，
[0060]图4为该上带的局部剖面视图，
[0061]图5为下带的透视图，透过中间带示出了下带的与上带相面对的表面，
[0062]图6为在下带、中间带和上带的层压以及形成窗口轮廓之后得到的最终带的顶视图，
[0063]图7为该带的横向剖面的局部示图，以及
[0064]图8为底视图。
【具体实施方式】
[0065]图1以示意性的方式示出了三个带，基于这三个带形成如在图2所示机器的输出端得到的辊内的接触类型卡。
[0066]被标记为10的第一带包括连续(也就是说在被标记为IOA的定位孔之外、尤其在纵向边缘附近无间断)支承膜11 ;该支承膜为电绝缘的。
[0067]在该支承膜上形成有被标记为12的接触面；这些接触面中的每一个由多个接触区域形成，所述多个接触区域根据实际上至少部分地由如ISO标准7816这样的标准定义的给出图案而设置；事实上，是借助于这些接触区域使未来的微电路卡借助于读卡器与外部进行通信。
[0068]从图3也可以看出这点，图3表示出带10的一部分，每个接触面有至少六个接触区域，对应于IS07816标准的Cl到C3区域和C5到C7区域。这些接触区域是导电的，通常由铜(可能结合磷)、镍、金或钯形成。
[0069]另外在图3中看到，可由相同宽度的两个叠加层形成膜11，即上层IlA和可与上层有相同自然属性的下层IlB ;膜11还可由例如环氧玻璃的单个层形成。
[0070]该带有利地为当前的许多向导命令机器能够处理的35毫米的格式。
[0071]该带10在其相反面上包括印制电路，在印制电路上安装有还被称为微电路的集成电路13。以传统的方式，用“倒装芯片”、即从背面进行安装，或者如所示出那样可用自集成电路的自由表面延伸到印制电路的接触点的电连接线14( S卩用“引线接合”进行安装)安装；通过穿过支承膜形成的孔(puits)，这些印制电路本身被电连接到接触区域。以本身已知的方式，这些集成电路被封装在一大块保护树脂15中。
[0072]因此，可将该上带10考虑作为多个具有接触微电路的卡模块形成，但是没有限定未来卡的轮廓。[0073]标记为20的第二带由连续(在定位孔20A之外在纵向或横向上无间断)带构成，其材料通过卡主体的材料选择；在被用于与第一带相面对、更确切地与被固定于第一带中的集成电路相面对的表面上，该带20包括多个腔室21，腔室21的尺寸允许在它们中的每个中容纳这种集成电路及其保护树脂。事实上，这些腔室形成了与带10的接触面的网具有相同间距或相同网格的网。例如由PVC ABS形成该带。以举例的方式，该带具有的标称厚度
0.48毫米和腔室底部厚度0.12毫米(腔室具有0.36毫米的深度)。带20的宽度与带10相同。
[0074]标记为30的第三带由粘性材料、例如称为热熔的已知材料形成。带30还有利地具有与带10和20相同的宽度。然而，由于构成该带的材料被用于在层10和30之间流动，所以优选地可给予带30的宽度略微小于带10和20的宽度，例如宽度约为29毫米。
[0075]这三个带被用于彼此层压，带10位于带20之上同时被粘性带30分开。
[0076]从图2还示出，微电路卡的制造机器40包括平行的旋转轴41、42和43，旋转轴41、42和43上可以安装有分别由这三个带中的每一个带形成的三个辊10、20和30 ;这些轴被同步控制以便允许这些带能够以相同走带速度达到标记为45的层压工台。
[0077]以本身已知的方式，该层压工台45包括两个辊45A和45B，在辊45A和45B之间带以连续的形式传送过来，以使得带被被此挤压而成为一体；有利地加热工台(未示出)在这些辊前面以便软化中间带并便于层之间的一体化；作为变型，这些辊本身被加热以通过辊自身向带传送有用的热量。
[0078]除了可能的(由带10和20的定位孔共同形成的)定位孔50A之外，整体被标记为50的这样形成的层压带是连续的，如同用于形成层压带的带那样。相对而言，层压带已具有未来卡的主要部分，除了同样通过层压而接下来添加到层压带的可能的装饰层或保护层；然而，优选地在带20上形成这些可能的装饰层或保护层。
[0079]接下来在被标记为60的局部切割工台上对该层压带50进行局部切割操作，在切割过程中通过切口限定卡的未来轮廓，除了某些连接区域之外。这样的局部切割通常通过冲孔操作形成。切口的形成优选地伴随有连接区域的预先切出动作，以便至少大致在由切口实现的卡轮廓的延伸方向上在连接区域中形成缺口，以便保证在卡的最终分离时，在连接区域上没有毛边存在。
[0080]如此局部切割的层压带然后优选地在标记为70的工台处经受至少电子的或图形的个性化处理。因此该电子或图形的个性化操作是在每个卡还通过前述的连接区域彼此一体连接时进行的。
[0081]优选地在工台70内或在紧接着的两个步骤中有利地同时对局部切割的该层压带进行电子和图形的个性化处理。这种个性化操作的信息可见于所引用的文献EP-1923821中。
[0082]接下来将局部切割的和个性化的层压带围绕在位于缠绕轴81周围的被标记为80的辊上。
[0083]在机器的简化版本中，可省略个性化工台；在这种情况下，可在包括个性化工台然后是卷绕工台的另一机器上展开辊，或在将卡从带的其余部分上分离之前在个性化机器中展开。
[0084]在更完整的版本中，工台可以后面跟随有包装处理工台，用以允许向用户运送辊。[0085]在图6到图8中示出由于轮廓窗口的存在而被局部切割、并且被个性化的层压带。
[0086]在图6中可注意到，局部切割的卡被设置在与带10的接触面网网络或带20的腔室的网络相同的网络上；事实上，在两个连续卡或侧向相邻卡的接触面之间的间距为接触面的间距和腔室的间距。
[0087]图形个性化可以包含在后表面上印制特定信息(见图8)。
[0088]在图7中可观察到，这样得到的卡的剖面与已知的微电路卡相一致。
[0089]由参考标号100标出的这些卡只通过连接区域来彼此连接或连接到带80的其余部分，所述连接区域相对于带的长度仅横向地定位，在与该长度平行的方向上，连接区域的尺寸基本上小于这些卡的尺寸。更具体地，标记为81、82和83的这些连接区域自图6的左边向右边相对于带80而横向地延伸。
[0090]可注意到，卡与带的其余部分的连接区域，在平行于带80的长度的方向上，其尺寸在卡主体两侧不同。因此，位于最左侧的卡的左侧的区域81的宽度(纵向地测量)大于位于带80最右侧的卡的右侧的区域83的宽度。对于区域82，其左侧与区域83宽度相同，并且右侧与区域81宽度相同。这些中间连接区域具有阶梯形的形状，但在变型中可具有梯形形状。
[0091]因此，在纵向方向上的两个卡之间没有任何直接的连接。
[0092]另外，注意到在卡之外的带的侧边缘之间没有任何的直接连接；换句话说，通过连续的简单窗口将相继的卡分隔开。因此，在随后分离卡时，仅这些侧边缘构成废弃品。
[0093]有利地，在带的侧部区域中存在与分隔纵向上连续的卡的切口在横向上相面对的缺口 90。由于可在连接卡的区域之外稍微地折叠这些侧部区域，所以这些缺口可便于在个性化之后带80的卷绕。
[0094]上面已描述在带的内部以并行序列形成卡的情况；然而应理解，只要改动带内部的接触面的分布，可以实施不相同的并行序列，但是呈现大体交错的配置，这可允许通过连接区域将一张卡固定在相邻序列的两张卡上，这可允许被层压、切割和个性化的卡的更大的灵活性，但却没有卡过早地脱离的风险。
[0095]中间带可通过任何适合的方式安置；因此中间带可基于具有传送片材的辊来展开，但是中间带还可被形成在支承带上并且仅在用电绝缘带层压之前被释放。
【权利要求】
1.一种制造接触型微电路卡(100)的纵向序列的方法，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，在该方法中: 制备连续的电绝缘带(10)，在一个面上包括接触面(12)的网络，所述接触面(12)被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路(13)的网络以使得每个集成电路穿过该带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂(15)涂覆， 制备与电绝缘带相同宽度的连续支承带(20)，在所述连续支承带中实现与绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔(21)的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时被容纳在多个这样的腔中， 把电绝缘带(10)和连续支承带(20)与粘性材料的中间带(30)层压在一起，以便形成层压带(50)， 在所述层压带内部实施定义轮廓的切口的局部切割，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域(81,82,83)保持连接到带的其余部分,所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及 将该带卷绕为局部切割成的卡的辊(80)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在对于使卡从带的其余部分分离的步骤使卡分离之前进行图形和/或电气的个性化步骤。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，在卷绕步骤之前进行图形和/或电气的该个性化步骤。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，局部切割的实施操作使得在层压带的长度方向上连续的卡仅被切口分隔开。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，局部切割的实施操作被设计为形成在层压带的侧部区域中的与这些切口横向面对的缺口(90)。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其中，局部切割的形成步骤包括预先切出连接区域的动作。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的方法，其中，卡到层压带的所述其余部分的连接区域在平行于带的长度方向上在卡主体的两侧具有不同的尺寸。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述连接区域的尺寸的比率至少为1.25。
9.根据权利要求1到8中任一项所述的方法，其中，根据矩形网格网络，带包括接触面的至多两个相邻序列。
10.根据权利要求1到9中任一项所述的方法，其中，带具有35毫米的宽度。
11.根据权利要求1到10中任一项所述的方法，还包括卷绕辊的包装处理步骤。
12.一种适于实施前面任一项权利要求所述的方法的机器，该方法用于制造接触型微电路卡的纵向序列，每个卡包括卡主体和模块，所述卡主体具有开通的腔，所述模块包括电绝缘的支承部，支承部的一个面上具有由接触区域形成的接触面并且在另一面上具有集成电路，该集成电路位于卡主体的开通的腔的内部，所述机器包括: 第一工台(41),展开由连续的电绝缘带形成的棍(10),电绝缘带在一个面上包括接触面的网络，所述接触面被排布为至少一个接触面纵向序列，每个接触面由根据给定图案而设置的多个接触区域形成；并且在另一面上包括集成电路的网络以使得每个集成电路穿过该带被连接到接触面中的一个接触面并由保护树脂涂覆， 第二工台(42)，展开由与电绝缘带具有相同宽度的连续支承带形成的辊(20)，在所述连续支承带中实现与绝缘带的集成电路网络具有相同几何形状的腔的网络，以使得多个这样的集成电路能够分别被同时被容纳在多个这样的腔中， 层压工台(45),其中把电绝缘带和连续支承带与粘性材料的中间带层压在一起，以便形成层压带， 局部切割工台(60)，其中在该层压带内部实现轮廓的切口，以使微电路卡个体化，这些微电路卡通过连接区域保持连接到带的其余部分，所述连接区域仅相对于层压带的长度横向地定位并且与该长度平行地具有显著小于这些卡的尺寸，每个微电路卡包括接触面中的一个接触面、支承带的具有一个腔的部分、以及集成电路的位于该腔中的部分，以及层压带的卷绕工台(81),其中使局部切割成的卡个性化。
13.根据权利要求12所述的机器，在卷绕工台之前，包括被设计为保证电气个性化和/或图形个性化的个性化工台。
14.根据权利要求12或13所述的机器，其中，展开工台(41，42)被设计用于将35毫米宽的棍展开。`
【文档编号】B32B37/22GK103862823SQ201310757263
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2012年12月13日
【发明者】M·于埃, O·博斯凯 申请人:欧贝特科技公司