专利名称：镜面铝基板粗化工艺隔离结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及镜面铝基板加工技术，具体涉及镜面铝基板粗化工艺隔离结构。
背景技术：
镜面铝基产品一般由镜面铝基板、绝缘层和FR4层依次叠合而成，绝缘层和FR4层上设置有连通到镜面铝镜面上得透孔，使得透孔对应的位置能够具有反光效果。基板、绝缘层和FR4层的叠合是通过压合步骤完成的，但由于基板上镜面比较光滑，在压合过程中镜面会出现爆板现象，不良品率较高。
发明内容针对上述问题，本实用新型提供一种镜面铝基板粗化工艺隔离结构，基于此结构可以对镜面铝基板的镜面部分进行粗化，即使得该部分镜面增加粗糙度，降低光滑度，确保其在压合过程中不会出现爆板现象。本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:镜面铝基板粗化工艺隔离结构，包括基板本体，基板本体的上表面为镜面，镜面上需要反光效果 的位置上设置有挡片，挡片与镜面之间为可拆卸连接结构。优选的是，所述挡片为粘贴胶片。优选的是，所述挡片的表面颜色与镜面的表面颜色不同。本实用新型的有益效果是:本实用新型在镜面铝基板本体的镜面需要反光效果的位置上设置有挡片，有挡片的位置在粗化过程中不会被粗化，粗化完成后去除此挡片后可保持光滑，具有正常反光效果；未设置挡片的位置则会得到粗化，光滑度降低，粗糙度增加，在作用力减小的情况下也能与绝缘层良好进行结合，避免了爆板现象的发生。
以下结合附图和具体实施方式
进行进一步的说明:
图1为粗化后的连接效果示意图；图2为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
如
图1的左半部分所示，镜面铝基板10在粗化后会在表面形成细小的条纹11，这些条纹会使得镜面的粗糙度增加，在与绝缘层20进行压合时能够更好地结合。
图1的右半部分则是没有被粗化的镜面部分12，此镜面部分具有良好的反光效果。为了能够实现上述隔离开的粗化效果，镜面铝基板在进行粗化工艺前需要先形成本实用新型的隔离结构。具体地，如图2所示，基板本体I的上表面为镜面，镜面上需要反光效果的位置上设置有挡片2，挡片2与镜面之间为可拆卸连接结构。此挡片2可以将需要反光效果(即不需要粗化处理)的部分隔离开，避免该部分在粗化工艺中受到影响。完成粗化工艺后将挡片2去除，便可以重新露出镜面部分。在图2的实施例中，需要反光效果的部分为一系列的圆形，这些圆形上分别设有挡片。为了更好地覆盖和去除挡片，在具体的实施例中，此挡片2优选为粘贴胶片，其通过粘贴的方式覆盖在镜面上，在完成粗化工艺后则可以方便地去除。另外，为了能够更好地区分，优选的是，挡片2的表面颜色与镜面的表面颜色不同。一般的，挡片2的表面颜色可以为蓝色、红色等，从而与镜面进行良好的区分。本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技 术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.镜面铝基板粗化工艺隔离结构，包括基板本体(1)，基板本体(I)的上表面为镜面，其特征在于镜面上需要反光效果的位置上设置有挡片(2)，挡片(2)与镜面之间为可拆卸连接结构。
2.根据权利要求1所述的镜面铝基板粗化工艺隔离结构，其特征在于所述挡片(2)为粘贴I父片。
3.根据权利要求1或2所述的镜面铝基板粗化工艺隔离结构，其特征在于所述挡片(2)的表面颜色与镜面的表·面颜色不同。
专利摘要本实用新型公开了镜面铝基板粗化工艺隔离结构，包括基板本体，基板本体的上表面为镜面，镜面上需要反光效果的位置上设置有挡片，挡片与镜面之间为可拆卸连接结构。本实用新型在镜面铝基板本体的镜面需要反光效果的位置上设置有挡片，有挡片的位置在粗化过程中不会被粗化，粗化完成后 去除此挡片后可保持光滑，具有正常反光效果；未设置挡片的位置则会得到粗化，光滑度降低，粗糙度增加，在作用力减小的情况下也能与绝缘层良好进行结合，避免了爆板现象的发生。
文档编号B32B38/00GK203110485SQ20132003585
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日
发明者罗君 申请人:珠海精路电子有限公司