专利名称：新型覆铜板的制作方法
技术领域：
新型覆铜板技术领域:本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种新型覆铜板。
背景技术：
:覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。现有的覆铜板在使用时往往会受到干扰，其干扰会对设备造成影响，影响使用寿命，而电性能差，达不到理想的效果。实用新型内容:本实用新型的目的是提供一种新型覆铜板，它能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案:它包含玻纤布增强半固化布一 1、玻纤布增强半固化布二 2、无纺布半固化布一 3、铜箔一 4、无纺布半固化布二 5、铜箔二 6，它还包含屏蔽纤维层7、聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一 I的上侧设置有屏蔽纤维层7，屏蔽纤维层7的上侧设置有玻纤布增强半固化布二 2，玻纤布增强半固化布二 2的上侧设置有无纺布半固化布一 3，无纺布半固化布一 3的上侧设置有铜箔一 4，铜箔一 4的上侧设置有聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一 I的下侧设置有无纺布半固化布二 5，无纺布半固化布二 5的下侧设置有铜箔二 6。本实用新型通过设置屏蔽纤维层7来屏蔽干扰，提高覆铜板的品质，通过聚酰胺纤维层8来提高电性能，能达到理想的效果。本实用新型能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。
:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参看图1，本具体实施方式
采用如下技术方案:它包含玻纤布增强半固化布一 1、玻纤布增强半固化布二 2、无纺布半固化布一 3、铜箔一 4、无纺布半固化布二 5、铜箔二 6，它还包含屏蔽纤维层7、聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一 I的上侧设置有屏蔽纤维层7，屏蔽纤维层7的上侧设置有玻纤布增强半固化布二 2，玻纤布增强半固化布二 2的上侧设置有无纺布半固化布一 3，无纺布半固化布一 3的上侧设置有铜箔一 4，铜箔一 4的上侧设置有聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一 I的下侧设置有无纺布半固化布二 5，无纺布半固化布二 5的下侧设置有铜箔二 6。本具体实施方式
通过设置屏蔽纤维层7来屏蔽干扰，提高覆铜板的品质，通过聚酰胺纤维层8来提高电性能，能达到理想的效果。本具体实施方式
能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。
权利要求1.新型覆铜板，它包含玻纤布增强半固化布一(I)、玻纤布增强半固化布二(2)、无纺布半固化布一(3)、铜箔一(4)、无纺布半固化布二(5)、铜箔二(6),其特征在于它还包含屏蔽纤维层(7)、聚酰胺纤维层(8)，玻纤布增强半固化布一(I)的上侧设置有屏蔽纤维层(7)，屏蔽纤维层(7)的上侧设置有玻纤布增强半固化布二(2)，玻纤布增强半固化布二(2)的上侧设置有无纺布半固化布一(3)，无纺布半固化布一(3)的上侧设置有铜箔一(4)，铜箔一(4)的上侧设置有聚酰胺纤维层(8)，玻纤布增强半固化布一(I)的下侧设置有无纺布半固化布二(5)，无纺 布半固化布二(5)的下侧设置有铜箔二(6)。
专利摘要新型覆铜板，它涉及线路板技术领域，它的玻纤布增强半固化布一(1)的上侧设置有屏蔽纤维层(7)，屏蔽纤维层(7)的上侧设置有玻纤布增强半固化布二(2)，玻纤布增强半固化布二(2)的上侧设置有无纺布半固化布一(3)，无纺布半固化布一(3)的上侧设置有铜箔一(4)，铜箔一(4)的上侧设置有聚酰胺纤维层(8)，玻纤布增强半固化布一(1)的下侧设置有无纺布半固化布二(5)，无纺布半固化布二(5)的下侧设置有铜箔二(6)；它能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。
文档编号B32B27/02GK203157261SQ20132014719
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者李泽, 江荣水 申请人:江西凯安铜业有限公司