一种真空贴合的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空贴合机，它包括一机架、二下盖板、一吸附机构、一上盖单元、一第一抽真空机构和一充气机构。下盖板固接机架，且每一下盖板开设一用于容置待贴合产品的容置槽。吸附机构装接在机架。上盖单元转动装接在机架且能切换地密封盖接二下盖板，它包括一上盖本体和一固接在上盖本体的软质层，上盖本体与软质层之间形成一充气腔，且上盖本体与下盖板之间形成一密闭腔，软质层位于密闭腔内。第一抽真空机构装接在机架。充气机构装接在机架。它具有如下优点：该真空贴合机采用的是双工位的操作，不仅节约操作人员的等待时间，且提高了贴合效率，效率提高至现有单工位贴合机的一倍以上，适合规模化生产。
【专利说明】一种真空贴合机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种真空贴合机。
【背景技术】
[0002]随着智能手机和MID等的普及，智能机的关键零部件电容屏的市场越来越广泛，市场对高品质触摸屏的需求日益旺盛。在硬板对硬板贴合时，必须采用真空环境才能保证无气泡，因此出现了真空贴合机。
[0003]但是，现有的真空贴合机采用单工位，也即只具有一个真空贴合腔室，使得贴合速度慢，操作人员等待时间长，效率低，使得生产成本升高。
[0004]或者，存在具有二个真空贴合腔室的真空贴合机，但其结构复杂，成本更高。实用新型内容
[0005]本实用新型提供了一种真空贴合机，其克服了【背景技术】的所存在的不足。本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是:一种真空贴合机，其特征在于:它包括:
[0006]一机架(100);
[0007]二下盖板(200)，下盖板固接机架(100)，且每一下盖板(200)开设一用于容置待贴合产品的容置槽(210);
[0008]一用于吸附并定位待贴合产品的吸附机构，它装接在机架(100)；
[0009]一上盖单元，它转动装接在机架(100)且能切换地密封盖接二下盖板(200)，它包括一上盖本体(300 )和一固接在上盖本体(300 )的软质层(400 )，上盖本体(300 )与软质层(400 )之间形成一充气腔(410 )，且上盖本体(300 )与下盖板(200 )之间形成一密闭腔，软质层(400)位于密闭腔内；
[0010]一用于抽取密闭腔内空气的第一抽真空机构，它装接在机架(100)；
[0011 ] 一用于对充气腔(410 )进行充气的充气机构，它装接在机架(100 )。
[0012]一较佳实施例之中:还包括一转动装接在机架(100)的主动轴(110)、二主连杆(120)和一装接在机架(100)的驱动马达(130)，主动轴(110)传动连接驱动马达(130)，主连杆(120)之一端连接上盖本体(300)，主连杆(120)之另一端连接主动轴(110)。
[0013]一较佳实施例之中:还包括二从连杆(140)和一转动装接在机架(100)的从动轴(150)，从连杆(140)之一端连接上盖本体(300)，从连杆(140)之另一端连接从动轴(150)。
[0014]一较佳实施例之中:所述第一抽真空机构包括第一真空泵和连接第一真空泵的第一真空管，所述上盖本体(300)设有接通密闭腔的第一穿孔(310)，该第一真空管连通第一穿孔(310)。
[0015]一较佳实施例之中:还包括一用于放置待贴合产品的治具，该治具放置于容置槽(210)内且开设有通孔，所述吸附机构为第二抽真空机构，它包括第二真空泵和连接第二真空泵的第二真空管，所述容置槽(210)之槽壁设有能与通孔相接通的第二穿孔(211)，该第二真空管连通第二穿孔(211)。[0016]一较佳实施例之中:所述容置槽(210)大小与治具大小相适配。
[0017]一较佳实施例之中:所述充气机构包括充气泵和充气管，上盖本体(300)设有接通充气腔(410)的充气孔(320)，充气管连接充气泵和充气孔(320)。
[0018]一较佳实施例之中:所述软质层(400)采用硅胶材质。
[0019]一较佳实施例之中:还包括卡接机构，该卡接机构包括转动电机(510)和卡条(520)，转动电机(510)装接在上盖本体(300)，卡条(520)传动连接转动电机(510)，且卡条(520)之末端设有卡扣(521)，卡扣(521)卡接在下盖板(200)之底面。
[0020]本技术方案与【背景技术】相比，它具有如下优点:
[0021]1.先将待贴合产品如智能手机放置在治具之通孔上方，再将治具放置于其中一下盖板的容置槽内，此时治具与容置槽和产品之间形成一个相对密闭的空间，通过吸附机构将产品定位固定在容置槽内，启动驱动马达将上盖本体密封盖接在该下盖板上，此时上盖本体与下盖板之间形成一密闭腔，通过第一抽真空机构将密闭腔内的空气抽出，再启动充气机构向充气腔充入空气，由于软质层向下膨胀并顶抵待贴合产品以使玻璃基板与玻璃板之间能紧密的贴合在一起。
[0022]在进行上述的真空贴合的过程中，操作人员可将待贴合产品放置在治具之通孔上方，再将治具放置于另一下盖板的容置槽内，通过吸附机构将产品定位固定在容置槽内，等上述的真空贴合结束后，驱动马达带动主动轴转动进而带动主连杆和从连杆转动以使上盖本体切换地密封盖接在另一下盖板上，同样进行上述的真空贴合步骤。如此循环。
[0023]该真空贴合机采用的是双工位的操作，不仅节约操作人员的等待时间，且提高了贴合效率，效率提高至现有单工位贴合机的一倍以上，适合规模化生产。
[0024]2.设有卡接机构，使得上盖本体与下盖板之间密封更加可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0026]图1绘示了一较佳实施例的一种真空贴合机的整体结构示意图之一。
[0027]图2绘示了一较佳实施例的一种真空贴合机的整体结构示意图之二。
[0028]图3绘示了一较佳实施例的上盖单元的结构示意图之一。
[0029]图4绘示了一较佳实施例的上盖单元的结构示意图之二。
【具体实施方式】
[0030]请查阅图1至图3，一种真空贴合机的一较佳实施例，所述的一种真空贴合机，它包括一机架100、二下盖板200、一吸附机构、一上盖单元、一第一抽真空机构和一充气机构。
[0031]该贴合机还包括一用于放置待贴合产品的治具，该治具开设有通孔。本实施例中，该治具为一矩形板，该矩形板开设有若干容置产品的凹槽，通孔与凹槽相接通。使得同时可对多个产品进行贴合，贴合效率更高。
[0032]所述下盖板固接机架100且并排布置，且每一下盖板200开设一用于容置待贴合产品的容置槽210。该容置槽210之形状、大小与治具形状、大小相适配，将放置有产品的治具放置于该容置槽210内。此时，治具与容置槽之间形成一相对密闭的空间。[0033]所述吸附机构用于吸附并定位待贴合产品，它装接在机架100。本实施例中，所述吸附机构为第二抽真空机构，它包括第二真空泵和连接第二真空泵的第二真空管，所述容置槽210之槽壁设有能与通孔相接通的第二穿孔211，该第二真空管连通第二穿孔211。此时，真空泵通过第二穿孔211和通孔将治具与容置槽之间的相对密闭的空间抽真空以使产品能完全吸附在治具上，完成广品的定位。
[0034]所述上盖单元，它转动装接在机架100且能切换地密封盖接二下盖板200，它包括一上盖本体300和一固接在上盖本体300的软质层400，上盖本体300与软质层400之间形成一充气腔410，且上盖本体300与下盖板200之间形成一密闭腔，软质层400位于密闭腔内。本实施例中，所述软质层400采用硅胶材质。
[0035]本实施例中，该贴合机还包括一转动装接在机架100的主动轴110、二主连杆120和一装接在机架100的驱动马达130，主动轴110传动连接驱动马达130，主连杆120之一端连接上盖本体300，主连杆120之另一端连接主动轴110。
[0036]本实施例中，该贴合机还包括二从连杆140和一转动装接在机架100的从动轴150，从连杆140之一端连接上盖本体300，从连杆140之另一端连接从动轴150。
[0037]本实施例中，主动轴110和从动轴150位于下盖板之下方且平行间隔布置，二者同步转动；一主连杆120和一从连杆140并排布置在下盖板之前侧，另一主连杆120和另一从连杆140并排布置在下盖板之后侧。驱动马达130转动带动主动轴110转动，进而带动主连杆120和从连杆140转动，以使上盖单元在二下盖板之间移动。
[0038]本实施例中，所述上盖本体300之面向下盖板之底面固设一密封圈160，以使上盖本体300盖接在下盖板200时能密封。
[0039]所述第一抽真空机构用于抽取密闭腔内空气，它装接在机架100。本实施例中，所述第一抽真空机构包括第一真空泵和连接第一真空泵的第一真空管，所述上盖本体300设有接通密闭腔的第一穿孔310，该第一真空管连通第一穿孔310。
[0040]所述充气机构用于对充气腔410进行充气，它装接在机架100。本实施例中，所述充气机构包括充气泵和充气管，上盖本体300设有接通充气腔410的充气孔320，充气管连接充气泵和充气孔320。或者，该充气机构也可安装至上盖单元。
[0041]本实施例中，该贴合机还包括卡接机构，该卡接机构包括转动电机510和卡条520，转动电机510装接在上盖本体300，卡条520传动连接转动电机510，且卡条520之末端设有卡扣521，卡扣521卡接在下盖板200之底面。
[0042]使用时，先将待贴合产品如智能手机放置在治具之通孔上方，再将治具放置于其中一下盖板的容置槽内，此时治具与容置槽和产品之间形成一个相对密闭的空间，通过吸附机构将产品定位固定在容置槽内，启动驱动马达将上盖本体密封盖接在该下盖板上，此时上盖本体与下盖板之间形成一密闭腔,通过第一抽真空机构将密闭腔内的空气抽出，再启动充气机构向充气腔充入空气，由于软质层向下膨胀并顶抵待贴合产品以使玻璃基板与玻璃板之间能紧密的贴合在一起。
[0043]在进行上述的真空贴合的过程中，操作人员可将待贴合产品放置在治具之通孔上方，再将治具放置于另一下盖板的容置槽内，通过吸附机构将产品定位固定在容置槽内，等上述的真空贴合结束后，驱动马达带动主动轴转动进而带动主连杆和从连杆转动以使上盖本体切换地密封盖接在另一下盖板上，同样进行上述的真空贴合步骤。如此循环。[0044]该真空贴合机采用的是双工位的操作，不仅节约操作人员的等待时间，且提高了贴合效率，效率提高至现有单工位贴合机的一倍以上，且结构简单，成本低，适合规模化生产。
[0045]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种真空贴合机，其特征在于:它包括:一机架(100)；二下盖板(200)，下盖板固接机架(100)，且每一下盖板(200)开设一用于容置待贴合产品的容置槽(210)；一用于吸附并定位待贴合产品的吸附机构，它装接在机架(100)；一上盖单元，它转动装接在机架(100)且能切换地密封盖接二下盖板(200)，它包括一上盖本体(300 )和一固接在上盖本体(300 )的软质层(400 )，上盖本体(300 )与软质层(400 )之间形成一充气腔(410)，且上盖本体(300)与下盖板(200)之间形成一密闭腔，软质层(400)位于密闭腔内；一用于抽取密闭腔内空气的第一抽真空机构，它装接在机架(100 );一用于对充气腔(410 )进行充气的充气机构，它装接在机架(100 )。
2.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:还包括一转动装接在机架(100)的主动轴(110)、二主连杆(120)和一装接在机架(100)的驱动马达(130)，主动轴(110)传动连接驱动马达(130)，主连杆(120)之一端连接上盖本体(300)，主连杆(120)之另一端连接主动轴(110)。
3.根据权利要求2所述的一种真空贴合机，其特征在于:还包括二从连杆(140)和一转动装接在机架(100)的从动轴(150)，从连杆(140)之一端连接上盖本体(300)，从连杆(140)之另一端连接从动轴(150)。
4.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:所述第一抽真空机构包括第一真空泵和连接第一真空泵的第一真空管，所述上盖本体(300)设有接通密闭腔的第一穿孔(310)，该第一真空管连通第一穿孔(310)。
5.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:还包括一用于放置待贴合产品的治具，该治具放置于容置槽(210)内且开设有通孔，所述吸附机构为第二抽真空机构，它包括第二真空泵和连接第二真空泵的第二真空管，所述容置槽(210)之槽壁设有能与通孔相接通的第二穿孔(211)，该第二真空管连通第二穿孔(211)。
6.根据权利要求5所述的一种真空贴合机，其特征在于:所述容置槽(210)大小与治具大小相适配。
7.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:所述充气机构包括充气泵和充气管，上盖本体(300)设有接通充气腔(410)的充气孔(320)，充气管连接充气泵和充气孔(320)。
8.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:所述软质层(400)采用硅胶材质。
9.根据权利要求1所述的一种真空贴合机，其特征在于:还包括卡接机构，该卡接机构包括转动电机(510 )和卡条(520 )，转动电机(510 )装接在上盖本体(300 )，卡条(520 )传动连接转动电机(510)，且卡条(520)之末端设有卡扣(521)，卡扣(521)卡接在下盖板(200)
【文档编号】B32B37/10GK203401784SQ201320478973
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】林先军, 卢镇州, 包全华, 汪建华, 陈聪 申请人:漳州宝发光电科技有限公司